【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】硬化させた硬化物が、透明性、耐熱性及び耐光性に優れ、光半導体素子の封止剤として用いた場合に、ハウジング材への密着性に優れるとともに、長時間の使用条件下において黄変等の問題が生じることのない光半導体用熱硬化性組成物を提供する。また、該光半導体用熱硬化性組成物を用いてなる光半導体素子用封止剤、及び、光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、酸化防止剤と、下記一般式（１）で表される構造を有する硬化促進剤とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。
［化１］


一般式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、フルロオ基、置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいアルケニル基、置換されていてもよいアラルキル基、置換されていてもよいアリール基、置換されていてもよい脂環基を表し、これらは、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。また、Ｘ^＋は、Ｎ、Ｓ又はＰを中心元素として有するカチオンを表す。 （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性に優れ、かつ流動性に優れながら、硬化性も高い半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】グリシジルエーテル基を２個以上含む化合物（Ａ）と、下記一般式（１）で表される化合物（Ｂ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
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【課題】本発明は、流動性に優れながら、硬化性も高い半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 グリシジルエーテル基を２個以上含む化合物（Ａ）と、硬化剤と、を含む半導体封止用樹脂組成物であって、前記半導体封止用樹脂組成物が、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際の、最大スロープが測定開始から６０秒以内にあり、且つその値が２．０以上、６．０以下であり、さらに最低イオン粘度が測定開始から４０秒以内にあり、且つその値が４．０以上、７．０以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物において優れた難燃性能を発現するエポキシ樹脂組成物及び新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記構造式（Ｅ−１）
【化１】


（式中、Ｘはメトキシナフタレン骨格、Ｘ’はメトキシナフタレン骨格又はクレゾール骨格、Ｅはｏ−グリシジルオキシメチルフェニレン基である。）
で表される分子構造を有するものを主成分としており、かつ、下記構造式
【化２】


で表される構造に該当する化合物の含有率が５質量％以下であるエポキシ樹脂、及び、硬化剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、耐圧性、耐水性、低吸湿性、低誘電性、機械的・化学的安定性、熱伝導率性に優れ、高温高圧、多湿等の過酷な環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる樹脂組成物として、実装用途等に好適に使用することができるシラン化合物、その製造方法、及び、このようなシラン化合物を含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のシラン化合物は、シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物であって、該シラン化合物は、シロキサン結合を形成するケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位を必須とするシラン化合物であり、該シラン化合物は、下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する下記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシラン化合物、及び、上記シラン化合物と有機樹脂とを含む樹脂組成物。である。
【化１】


（式中、Ｒ^１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。） （もっと読む）

【課題】耐リフロークラック性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とフェノール樹脂と無機充填材とを必須成分として含有し、エポキシ樹脂の全部または一部が次式（１）


（式中のＧｒはグリシジル基、ｎは平均１〜５である）で表されるエポキシ樹脂であり、フェノール樹脂の全部または一部がテルペンジフェノール樹脂であり、無機充填材の含有量がエポキシ樹脂組成物の全体量に対して８５〜９３質量％であることとする。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物における低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着力のバランスに優れ、耐半田リフロー性に優れた半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）（Ｅ−１）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル及び／又は（Ｅ−２）ジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステルを含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を含有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂もしくはナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ａ−２）ビフェニル型エポキシ樹脂及び（Ａ−３）ビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも一つであるエポキシ樹脂を含むか、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤が、（Ｂ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を含有するフェノールアラルキル樹脂もしくはナフトールアラルキル樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂の流動性が良好で無機質充填材の高充填が可能であって、また、硬化物における耐湿性、誘電特性（低誘電率、低誘電正接）に優れるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、また、そり特性と耐湿性、誘電特性に優れる半導体封止材料、半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ２，７−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類とβ−アルキルエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂であって、かつ、前記エポキシ樹脂中の全エポキシ基に占めるβ−アルキルグリシジル基の割合が９５％以上であるエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハなどのワークに形成された保護膜にマーキングを行うプロセスに好適に用いられる保護膜形成用シートを提供すること。
【解決手段】本発明に係るチップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、剥離シートの剥離面上に設けられた保護膜形成層とからなり、該保護膜形成層が、エポキシ樹脂１００重量部、バインダーポリマー５０〜２００重量部およびフィラー１００〜２０００重量部を含み、該エポキシ樹脂の全量１００重量％中３０重量％以上が下記式（Ｉ）および（II）式で示されるエポキシ樹脂から選択されたものである。




式中、Ｘは、−Ｏ−、−ＯＣＨ（ＣＨ₃）Ｏ−等であり、Ｒは、ポリエーテル骨格等で
あり、ｎは、１〜１０の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、その硬化物の耐熱性の高いエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記（１）または（１）のＰｈ−ＯＣＨ_２ＣＨ_２−Ｏ−がＰｈ−ＯＣＨ（ＣＨ_３）−Ｏ−またはＰｈ−ＯＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）−Ｏ−である。


エポキシ樹脂であり、Ｒが水素原子であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】各種プラスティック原料、熱硬化性樹脂原料、酸化防止剤、あるいは電気・電子部品絶縁材料、接着剤、塗料、成型材料等の成分、各種工業用中間体として有用なエポキシ樹脂組成物を得提供すること。
【解決手段】下式（７）
【化１】


（式中、Ｇはグリシジル基を示す。ｎは平均値であり、１〜１５の実数を示す。）で表されるエポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。本発明に使用するエポキシ樹脂は、フェノールとフルフラールを好ましくは塩基性触媒の存在下に、縮重合して得られる化合物とエピハロヒドリン類を反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】接着応力性に優れ、硬化物の表面硬度が高く、しかも耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）末端にグリシジル基を有し、かつ分子内にビスフェノールＡ骨格とジメチルシロキサン骨格とグリセロール骨格とを有する末端エポキシ共重合化合物を主成分とするエポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、連続成形性が良好で、且つ難燃性、耐半田リフロー性に優れた特性を有する安価で汎用可能な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）を含み、該エポキシ樹脂（Ａ）、該フェノール樹脂（Ｂ）のうちの少なくとも一方が一般式（１）で示される樹脂を含むエポキシ樹脂組成物であって、シランカップリング剤（Ｃ）、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｄ）、及び金属水酸化物（Ｅ）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
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【課題】反り量の低減化が図られ、かつ金属部分との接着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレート。
（Ｂ）アリール骨格にアルキルチオ基を有するフェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】高い光透過率と適度な光拡散性を有し、内部応力の低減化が図られた光半導体素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）下記の構造式（１）で表されるエポキシ化合物を主成分とするエポキシ樹脂。


（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）酸窒化物蛍光体および窒化物蛍光体の少なくとも一方。 （もっと読む）

【課題】本発明はパッケージの曲り特性及び耐リフロー性(reflow-resistant property)
が良好であり、優れた成形性を有する半導体封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及び無機充填剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として分子中にビフェニル誘導体を含むノボラック構造のフェノール類化合物と、4、4'―ジヒドロキシビフェニルの混合物をグリシジ
ルエーテル化させて生成される変性エポキシ樹脂0.5乃至15重量％と、硬化剤として、多
環芳香族硬化剤と多官能性硬化剤の混合物2乃至10.5重量％と、無機充填剤として、特定
の球形シリカを80乃至93重量％を含む。 （もっと読む）

【課題】ポリエーテルグリコールジグリシジルエーテル中の塩素及びジグリシジルエーテルの含量を低減する製造方法を提供する。
【解決手段】数平均分子量が２００〜２０００のポリエーテルグリコールの水酸基１当量に対し、エピクロルヒドリンを０．８〜１５モル、アルカリ金属水酸化物及び相間移動触媒の存在下、１４ｋＰａ以下の圧力で生成する水をエピクロルヒドリンと共沸させて取り除きながら、０〜６０℃の温度範囲で反応させて得られる全塩素の含有量が０．６質量％以下、化学式（１）で示されるジグリシジルエーテルの含有量が１質量％未満であるポリエーテルグリコールジグリシジルエーテルの製造方法、及び得られるポリエーテルグリコールジグリシジルエーテルを用いたエポキシ樹脂組成物。
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【課題】 変性エポキシ樹脂を用いる技術分野において、エポキシ樹脂硬化物の柔軟強靭性、耐熱性、密着性、および耐湿性を改善することにあり、このような硬化物を与えることができる硬化剤（ヒドロキシ化合物）、エポキシ樹脂、及びこれらを用いるエポキシ樹脂組成物、更には、該硬化剤やエポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ａｒ_１、Ａｒ_２は同一でも異なっていても良い、置換基を有していてもよい芳香環であり、Ｘは脂肪族炭化水素基であり、ｎは繰り返し数の平均値で０．５〜５．０である。）
で表されるヒドロキシ化合物（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、その硬化物、前記構造を有する新規ヒドロキシ化合物、該ヒドロキシ化合物から誘導される新規エポキシ樹脂、及びそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】安全性はもちろん、耐湿信頼性、難燃性および成形性に優れるとともに、離型性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。そして、下記（Ｂ）成分の含有量が樹脂組成物全体の５〜３０重量％の範囲に設定され、かつ下記（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計の含有量が樹脂組成物全体の６０〜９０重量％の範囲に設定されている。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）２００〜４００℃の範囲で水または二酸化炭素を放出する金属化合物。
（Ｃ）上記（Ｂ）成分である金属化合物以外の無機質充填剤。
（Ｄ）酸価が１以上１０未満の離型剤。
（Ｅ）酸価が１０以上２０以下で、かつ一分子中の平均酸性基数が０．１〜０．３個の範囲である離型剤。 （もっと読む）