シラン化合物、その製造方法及びシラン化合物を含む樹脂組成物
【課題】本発明は、耐熱性、耐圧性、耐水性、低吸湿性、低誘電性、機械的・化学的安定性、熱伝導率性に優れ、高温高圧、多湿等の過酷な環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる樹脂組成物として、実装用途等に好適に使用することができるシラン化合物、その製造方法、及び、このようなシラン化合物を含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のシラン化合物は、シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物であって、該シラン化合物は、シロキサン結合を形成するケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位を必須とするシラン化合物であり、該シラン化合物は、下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する下記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシラン化合物、及び、上記シラン化合物と有機樹脂とを含む樹脂組成物。である。
【化１】
（式中、Ｒ１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）
【解決手段】本発明のシラン化合物は、シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物であって、該シラン化合物は、シロキサン結合を形成するケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位を必須とするシラン化合物であり、該シラン化合物は、下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する下記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシラン化合物、及び、上記シラン化合物と有機樹脂とを含む樹脂組成物。である。
【化１】
（式中、Ｒ１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、シロキサン結合を形成するケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位を必須とし、
該シラン化合物は、下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する下記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されることを特徴とするシラン化合物。
【化１】
（式中、Ｒ１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）
【請求項２】
前記平均組成式におけるＸの係数ａは、０．５≦ａを満たすことを特徴とする請求項１記載のシラン化合物。
【請求項３】
前記平均組成式におけるＸが結合したケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることを特徴とする請求項１又は２記載のシラン化合物。
【請求項４】
前記シロキサン結合を構成するケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項５】
前記シラン化合物は、下記計算式（α）で求められるシラノール基量の割合が、０．１以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のシラン化合物。
［Ｓｉ−ＯＨ結合モル数］／［Ｓｉ−Ｏ結合モル数］ （α）
【請求項６】
前記シラン化合物は、かご状の分子構造を持つことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項７】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（２）：
【化２】
（式中、Ｒ２〜Ｒ５は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項８】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（３）：
【化３】
（式中、Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項９】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（４）：
【化４】
（式中、Ｒ１０〜Ｒ１５は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１０】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（５）：
【化５】
（式中、Ｒ１６〜Ｒ２１は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１１】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（６）：
【化６】
（式中、Ｒ２２〜Ｒ２５、Ｒ２２´及びＲ２５´は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１２】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（７）：
【化７】
（式中、Ｒ２６は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１３】
シロキサン結合とアミド結合とを有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、下記平均組成式：
Ｘ´ａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘ´は、同一若しくは異なって、アミド結合を含む有機骨格を表し、Ｚは、同一若しくは異なって、アミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるものであり、該平均組成式におけるＸ´は、下記式（８）：
【化８】
（式中、Ｒ２７は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とするシラン化合物。
【請求項１４】
前記平均組成式におけるＸ´の係数ａは、０．５≦ａを満たすことを特徴とする請求項１３記載のシラン化合物。
【請求項１５】
前記平均組成式におけるＸ´が結合したケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることを特徴とする請求項１３又は１４記載のシラン化合物。
【請求項１６】
前記シロキサン結合を構成するケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１７】
前記シラン化合物は、下記計算式（α）で求められるシラノール基量の割合が、０．１以下であることを特徴とする請求項１３〜１６のいずれかに記載のシラン化合物。
［Ｓｉ−ＯＨ結合モル数］／［Ｓｉ−Ｏ結合モル数］ （α）
【請求項１８】
前記シラン化合物は、かご状の分子構造を持つことを特徴とする請求項１３〜１７のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１９】
アミド結合を有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、下記式（９）：
【化９】
（式中、Ｒ２８は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ２９は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３０は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３０´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３０´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｐは、０以上２以下の整数である。）で表されることを特徴とするシラン化合物。
【請求項２０】
イミド結合を有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、下記式（１０）：
【化１０】
（式中、Ｒ３１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ３２は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３３は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３３´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３３´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｑは、０以上２以下の整数である。）で表されることを特徴とするシラン化合物。
【請求項２１】
請求項１〜１２のいずれかに記載のシラン化合物を製造することを特徴とするシラン化合物の製造方法。
【請求項２２】
前記製造方法は、下記平均組成式：
Ｘ´ａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘ´は、同一若しくは異なって、アミド結合を含む有機骨格を表し、Ｚは、同一若しくは異なって、アミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）におけるＸ´が、下記式（８）：
【化１１】
（式中、Ｒ２７は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物からなる中間体をイミド化する工程を含むことを特徴とする請求項２１記載のシラン化合物の製造方法。
【請求項２３】
前記製造方法は、下記式（９）：
【化１２】
（式中、Ｒ２８は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ２９は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３０は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３０´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３０´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｐは、０以上２以下の整数である。）で表されるシラン化合物からなる中間体を加水分解し、重縮合する工程を含むことを特徴とする請求項２２記載のシラン化合物の製造方法。
【請求項２４】
前記製造方法は、下記式（１０）：
【化１３】
（式中、Ｒ３１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ３２は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３３は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３３´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３３´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｑは、０以上２以下の整数である。）で表されるシラン化合物からなる中間体を加水分解し、重縮合させる工程を含むことを特徴とする請求項２１記載のシラン化合物の製造方法。
【請求項２５】
前記製造方法は、下記式（１１）：
【化１４】
（式中、Ａは、ハロゲン原子又はイソシアネート基を表す。Ｒ３４は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３５は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３５´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３５´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｒは、０以上２以下の整数である。）で表される化合物から前記式（１０）で表されるシラン化合物からなる中間体を得る工程を含むことを特徴とする請求項２４記載のシラン化合物の製造方法。
【請求項２６】
請求項１〜２０のいずれかに記載のシラン化合物と有機樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２７】
前記樹脂組成物は、半導体装置用樹脂組成物であることを特徴とする請求項２６に記載の樹脂組成物。
【請求項２８】
請求項２７に記載の半導体装置用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする半導体封止材。
【請求項２９】
請求項２７に記載の半導体装置用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする半導体実装基板。
【請求項３０】
前記樹脂組成物は、低誘電体材料用樹脂組成物であることを特徴とする請求項２６に記載の樹脂組成物。
【請求項３１】
前記樹脂組成物は、ボンド磁石用樹脂組成物であることを特徴とする請求項２６に記載の樹脂組成物。
【請求項１】
シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、シロキサン結合を形成するケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位を必須とし、
該シラン化合物は、下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する下記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されることを特徴とするシラン化合物。
【化１】
（式中、Ｒ１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）
【請求項２】
前記平均組成式におけるＸの係数ａは、０．５≦ａを満たすことを特徴とする請求項１記載のシラン化合物。
【請求項３】
前記平均組成式におけるＸが結合したケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることを特徴とする請求項１又は２記載のシラン化合物。
【請求項４】
前記シロキサン結合を構成するケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項５】
前記シラン化合物は、下記計算式（α）で求められるシラノール基量の割合が、０．１以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のシラン化合物。
［Ｓｉ−ＯＨ結合モル数］／［Ｓｉ−Ｏ結合モル数］ （α）
【請求項６】
前記シラン化合物は、かご状の分子構造を持つことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項７】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（２）：
【化２】
（式中、Ｒ２〜Ｒ５は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項８】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（３）：
【化３】
（式中、Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項９】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（４）：
【化４】
（式中、Ｒ１０〜Ｒ１５は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１０】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（５）：
【化５】
（式中、Ｒ１６〜Ｒ２１は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１１】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（６）：
【化６】
（式中、Ｒ２２〜Ｒ２５、Ｒ２２´及びＲ２５´は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１２】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（７）：
【化７】
（式中、Ｒ２６は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１３】
シロキサン結合とアミド結合とを有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、下記平均組成式：
Ｘ´ａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘ´は、同一若しくは異なって、アミド結合を含む有機骨格を表し、Ｚは、同一若しくは異なって、アミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるものであり、該平均組成式におけるＸ´は、下記式（８）：
【化８】
（式中、Ｒ２７は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とするシラン化合物。
【請求項１４】
前記平均組成式におけるＸ´の係数ａは、０．５≦ａを満たすことを特徴とする請求項１３記載のシラン化合物。
【請求項１５】
前記平均組成式におけるＸ´が結合したケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることを特徴とする請求項１３又は１４記載のシラン化合物。
【請求項１６】
前記シロキサン結合を構成するケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１７】
前記シラン化合物は、下記計算式（α）で求められるシラノール基量の割合が、０．１以下であることを特徴とする請求項１３〜１６のいずれかに記載のシラン化合物。
［Ｓｉ−ＯＨ結合モル数］／［Ｓｉ−Ｏ結合モル数］ （α）
【請求項１８】
前記シラン化合物は、かご状の分子構造を持つことを特徴とする請求項１３〜１７のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１９】
アミド結合を有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、下記式（９）：
【化９】
（式中、Ｒ２８は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ２９は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３０は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３０´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３０´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｐは、０以上２以下の整数である。）で表されることを特徴とするシラン化合物。
【請求項２０】
イミド結合を有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、下記式（１０）：
【化１０】
（式中、Ｒ３１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ３２は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３３は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３３´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３３´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｑは、０以上２以下の整数である。）で表されることを特徴とするシラン化合物。
【請求項２１】
請求項１〜１２のいずれかに記載のシラン化合物を製造することを特徴とするシラン化合物の製造方法。
【請求項２２】
前記製造方法は、下記平均組成式：
Ｘ´ａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘ´は、同一若しくは異なって、アミド結合を含む有機骨格を表し、Ｚは、同一若しくは異なって、アミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）におけるＸ´が、下記式（８）：
【化１１】
（式中、Ｒ２７は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物からなる中間体をイミド化する工程を含むことを特徴とする請求項２１記載のシラン化合物の製造方法。
【請求項２３】
前記製造方法は、下記式（９）：
【化１２】
（式中、Ｒ２８は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ２９は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３０は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３０´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３０´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｐは、０以上２以下の整数である。）で表されるシラン化合物からなる中間体を加水分解し、重縮合する工程を含むことを特徴とする請求項２２記載のシラン化合物の製造方法。
【請求項２４】
前記製造方法は、下記式（１０）：
【化１３】
（式中、Ｒ３１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ３２は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３３は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３３´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３３´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｑは、０以上２以下の整数である。）で表されるシラン化合物からなる中間体を加水分解し、重縮合させる工程を含むことを特徴とする請求項２１記載のシラン化合物の製造方法。
【請求項２５】
前記製造方法は、下記式（１１）：
【化１４】
（式中、Ａは、ハロゲン原子又はイソシアネート基を表す。Ｒ３４は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３５は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３５´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３５´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｒは、０以上２以下の整数である。）で表される化合物から前記式（１０）で表されるシラン化合物からなる中間体を得る工程を含むことを特徴とする請求項２４記載のシラン化合物の製造方法。
【請求項２６】
請求項１〜２０のいずれかに記載のシラン化合物と有機樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２７】
前記樹脂組成物は、半導体装置用樹脂組成物であることを特徴とする請求項２６に記載の樹脂組成物。
【請求項２８】
請求項２７に記載の半導体装置用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする半導体封止材。
【請求項２９】
請求項２７に記載の半導体装置用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする半導体実装基板。
【請求項３０】
前記樹脂組成物は、低誘電体材料用樹脂組成物であることを特徴とする請求項２６に記載の樹脂組成物。
【請求項３１】
前記樹脂組成物は、ボンド磁石用樹脂組成物であることを特徴とする請求項２６に記載の樹脂組成物。
【公表番号】特表２０１０−５１８１８２（Ｐ２０１０−５１８１８２Ａ）
【公表日】平成２２年５月２７日（２０１０．５．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５２９４５３（Ｐ２００９−５２９４５３）
【出願日】平成２０年２月７日（２００８．２．７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５２４８０
【国際公開番号】ＷＯ２００８／０９９９０４
【国際公開日】平成２０年８月２１日（２００８．８．２１）
【出願人】（０００００４６２８）株式会社日本触媒 (2,292)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２２年５月２７日（２０１０．５．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月７日（２００８．２．７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５２４８０
【国際公開番号】ＷＯ２００８／０９９９０４
【国際公開日】平成２０年８月２１日（２００８．８．２１）
【出願人】（０００００４６２８）株式会社日本触媒 (2,292)
【Ｆターム（参考）】
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