【課題】本発明は、表示素子用硬化膜の一般的特性である放射線感度等を十分満足する表示素子用硬化膜を形成することができ、かつ表示素子用硬化膜形成の際の加熱工程において、人体に有害なベンゼン等のアウトガスの発生を低減することができるポジ型感放射線性組成物、このポジ型感放射線性組成物から形成された表示素子用硬化膜、この表示素子用硬化膜の形成方法及び表示素子を提供することを目的とする。
【解決手段】［Ａ］シロキサンポリマー、及び［Ｂ］キノンジアジド化合物を含有するポジ型感放射線性組成物であって、［Ａ］シロキサンポリマーが、下記式（１）で表される化合物及び下記式（２）で表される化合物を含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であり、かつ［Ａ］シロキサンポリマーにおける下記式（２）で表される化合物に由来する構造単位の含有率が、５モル％以上６０モル％以下であることを特徴とするポジ型感放射線性組成物。

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【課題】１３０℃以上の高温下に長時間、曝されても劣化しない、さらなる耐熱性を有する、耐熱性封止材用のシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式中、Ｘは、一般式で表される特定の基。）で表されるシロキサン化合物（Ａ）および金属化合物を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】熱サイクルナノインプリント リソグラフィによるパターン形成に要する時間を短縮する。
【解決手段】硬化性を有するケイ素化合物と酸発生剤を含むナノインプリント用組成物３０を基板２０に塗布して膜を形成し、ＵＶ照射により当該膜中に酸を発生させ、当該膜にローラ５０を押圧し、ローラ５０によって膜が押圧されている間に、ケイ素化合物の熱硬化温度以上に膜を加熱し、ローラ５０を剥離し、硬化パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】湿熱環境下での長期に亘る層間接着性（特にバックシートの構成基材と太陽電池セルが配された電池側基板（例えばＥＶＡ等の封止材）との間の接着耐久性）に優れ、低廉に製造される太陽電池用バックシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリマー基材と、ポリマー基材の一方面に、着色剤を含有する着色層と、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる成分を含有する金属含有層と、ポリマー基材の他方面に、分子中に一般式（１）で表される質量割合が１５〜８５質量％のシロキサン構造単位と質量割合が８５〜１５質量％の非シロキサン系構造単位とを有する複合ポリマーを含有する複合ポリマー層とを有している〔Ｒ^１〜Ｒ^２：Ｈ、ハロゲン原子、１価の有機基（複数のＲ^１、Ｒ^２は各々互いに同一でも異なってもよい）、ｎ：１以上の整数〕。
【化１】
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【課題】シリコーンエラストマー微粒子のゴム硬度が低くても、また粒径が小さくても、凝集性が低く、分散性に優れた、シリコーン微粒子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】体積平均粒径が０．１〜１００μｍのシリコーンエラストマー球状微粒子１００質量部と、その表面を被覆するポリオルガノシルセスキオキサン０．５〜２５質量部とを有してなり、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは粒状で大きさが６０ｎｍ以下であることを特徴とするシリコーン微粒子。 （もっと読む）

【課題】ネガ現像において得られる親水性有機化合物で形成されるレジストパターンに適用できるだけでなく、従来のポジ現像で得られる疎水性化合物からなるレジストパターンにも適用できるレジスト下層膜形成用組成物、及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：下記繰り返し単位を有するフェノール性水酸基発生可能な重合体、該重合体の加水分解物、及び前記重合体の加水分解縮合物のうち少なくとも一つ以上、及び


（Ｂ）成分：特定の加水分解性ケイ素化合物を含有する混合物を加水分解縮合することにより得られるケイ素含有化合物を含むものであることを特徴とするケイ素含有レジスト下層膜形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスでゾルゲルガラスからなるクラッド・コア材の作製、屈折率の任意制御、光損失の極小制御が可能なポリマー光変調器の製造方法の提供。
【解決手段】下記式（１）
Ｒ^１_ｎＳｉ（ＯＲ^２）_４−ｎ （１）
で表されるシリコンアルコキシド、その加水分解・縮合物、またはこれらの混合物と、光酸発生剤とを含む硬化性組成物を調製する工程と、
該硬化性組成物を基板上に塗布・硬化し、更にパターン形成を行い、ゾルゲルガラスから形成される下部クラッド層、コア層、側部クラッド層及び上部クラッド層を形成する工程と、
上部クラッド層中に、電気光学ポリマーから形成されるコア層を、該ゾルゲルガラスから形成されるコア層の上部に接触して埋設する工程とを含み、且つ、上部クラッド層と電気光学ポリマーから形成されるコア層との接続部の一部が、導波光の進行方向に対しテーパー構造を有する、ポリマー光変調器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面のべたつきを抑制でき、更に光半導体装置における熱衝撃によるワイヤーの接続不良の発生を抑制できる光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、オルガノポリシロキサン成分とヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記オルガノポリシロキサン成分は、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンとを含有する。上記オルガノポリシロキサン成分の珪素原子に結合したアルケニル基の含有比率は６．０〜９．０個数％であり、珪素原子に結合した水素原子の含有比率は５．０〜７．０個数％である。上記光半導体装置用封止剤の硬化物のゲル分率は８５重量％以上、９５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】耐水性及び耐薬品性に優れた逆浸透膜フィルタを提供する。
【解決手段】逆浸透膜フィルタは、−Ｓｉ−Ｘ−Ｓｉ−結合を有する無機有機ハイブリッド逆浸透膜を備えている。上記Ｘは、一つ以上の水素が置換されていてもよい飽和若しくは不飽和アルキル鎖を表す。Ｓｉ−Ｃ結合は水溶液中でも安定であり、加水分解しない。このため、逆浸透膜フィルタは、耐水性に優れる。また、無機有機ハイブリッド逆浸透膜は塩素負荷をかけても分解せず、耐薬品性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性があり、加熱焼成し膜とした際、鉛筆硬度ＨＢ以上で、膜厚１．５μｍ以上にしてもクラックを発生させることのない膜を得ることが出来る、アルコキシシランの加水分解および縮合反応によって得られる縮合物を提供する。
【解決手段】一般式（１）：Ｓｉ（ＯＲ^１）_４で表されるアルコキシシランＡと、一般式（２）：（Ｒ^２）Ｓｉ（ＯＲ^１）_３で表されるアルコキシシランＢと一般式（３）：（Ｒ^２）_２Ｓｉ（ＯＲ^１）_２で表されるアルコキシシランＣをモル比で表して、アルコキシシランＡ：アルコキシシランＢ：アルコキシシランＣ＝０〜７０：３０〜１００：０〜７０の範囲で縮合させたアルコキシシランの縮合物。（Ｒ^１はメチル基またはエチル基、Ｒ^２はメチル基、エチル基またはフェニル基である。） （もっと読む）