国際特許分類[C08G77/20]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 高分子の主鎖にいおう,窒素,酸素または炭素を有しまたは有せずにけい素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物 (3,161) | ポリシロキサン (2,133) | 不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの (215)
国際特許分類[C08G77/20]に分類される特許
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積層体
【課題】従来のように熱処理を必要とせず柔軟性、耐衝撃性及びガスバリア性に加えて耐熱性、透明性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を含有する硬化性樹脂と硬化触媒とを含む硬化性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂層が接着層または粘着層を介してガラスの片面または両面に設けられている積層体であって、ガラスの厚みが0.7mm以下であり、樹脂層の合計厚みとガラスの厚み比率(樹脂層の合計厚み/ガラスの厚み)が0.01以上4.0未満であることを特徴とする積層体である。
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シリコーン材料及び該シリコーン材料を用いた光硬化性インク
【課題】低粘度や光硬化速度などの基本的な性能を有すると共に、低臭気、低皮膚感作性など取り扱い性能が両立できること、更に地肌汚れや画像ボケを抑制すると共に、充分な定着性を有する光硬化型液体インク、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で示されるシリコーン材料。
但し、上記一般式(1)中、R1は独立に、メチル基、或いはフェニル基を表し、Yは置換或いは無置換の炭素数1〜18のアルキル基を表し、l、m及びnは0〜100の整数を表し、X1,X2,X3は、独立にメチル基、或いはフェニル基、或いは、特定のクロトン酸エステル構造を有する置換基Aを表し、X1,X2,X3うち少なくとも1つは置換基Aである。)
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シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法。
【課題】均一に半硬化させることができるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物を半硬化させて得られるシリコーン樹脂シート、そのシリコーン樹脂組成物を硬化させて得られる封止層を有する光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物に、少なくとも2つの不飽和炭化水素基と少なくとも2つのシラノール基とを1分子中に併有する第1オルガノポリシロキサンと、不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも2つのヒドロシリル基を1分子中に有する第2オルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、ヒドロシリル化抑制剤とを含有させる。
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フォトリソグラフィのための組成物および反射防止コーティング
【課題】フォトリソグラフィのための組成物および反射防止コーティングの提供。
【解決手段】少なくとも下記の:A)式1:
(式中、Raは、1つまたは複数の多重結合を含み、ただし、Raが、2つ以上の多重結合を含む場合、これらの多重結合は、共役配置にはなく;R1、R2、およびR3は、各々独立して、アルコキシル、ヒドロキシル、ハライド、OC(O)R、またはOC(O)OR(式中、Rは、アルキルまたは置換アルキルである)から選択される)から選択される化合物F1;およびその他3種類の特定ケイ素含有化合物を含む第一組成物。
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二官能性線状シロキサン、それに由来する段階成長重合体、及びその調製方法
【課題】低粘度、正確な分子量、及び異なった2つのポリマー末端を有する線状シロキサンポリマー、このようなシロキサンポリマーを生成する方法およびこのようなシロキサンポリマーからなるエラストマの提供。
【解決手段】1つの不飽和基末端及び1つのヒドリド基末端を有する線状シロキサンポリマーであって、シロキサンポリマーが6を超える重合度を有し、不飽和基末端とヒドリド基末端の比が実質的に1:1であるシロキサンポリマーであり、このようなシロキサンポリマーをPt0錯体などの触媒の存在下において、150℃未満の温度で段階成長重合を経て、エラストマーを生成する。
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塩化ビニル樹脂組成物、塩化ビニル樹脂組成物の製造方法及び成形品の製造方法
【課題】耐衝撃性、耐熱性及び耐薬品性に優れた成形品を得ることができる塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂組成物は、シリコーン樹脂縮重合体粒子と塩化ビニルモノマーとを含む材料を反応させることにより得られる反応物と、塩素化塩化ビニル樹脂とを含有する。上記シリコーン樹脂縮重合体粒子は、下記式(1)で表される構造単位を有しかつシロキサンである第1の有機珪素化合物を50重量%以上含む材料を反応させることにより得られたシリコーン樹脂縮重合粒子である。本発明に係る塩化ビニル樹脂組成物における塩素含有率は56.5重量%以上、65.5重量%以下である。
上記式(1)中、R1及びR2はそれぞれフェニル基又は炭素数1〜3のアルキル基を表し、mは1〜20の整数を表す。
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硬化性組成物
【課題】安定性に優れた有機ケイ素化合物を含有し且つ硬化性、耐傷性及び基材に対する密着性に優れる硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、(A)ケイ素化合物R0Si(R1)nX13−n(R0は(メタ)アクリロイル基、X1は加水分解性基)及び(B)ケイ素化合物SiY14(Y1はシロキサン結合生成基)を、アルカリ性条件で化合物(A)1モルに化合物(B)0.3〜1.8モルの割合で加水分解共重縮合させることにより得られた有機ケイ素化合物、及び、メタクリロイル基又はアクリロイル基を有する(メタ)アクリレート化合物を含有する。
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光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置
【課題】使用前に蛍光体の沈降を抑制でき、また複数の光半導体装置を作製したときに、得られた複数の光半導体装置から発せられる光の色のばらつきが生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第1のオルガノポリシロキサン(但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない)と、下記式(51)で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第2のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第2のオルガノポリシロキサンの全構造単位100モル%中、ジフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は30モル%以上。
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ポリオレフィン樹脂からなる成形体の表面物性改良剤組成物と、これを含有する樹脂組成物及びその樹脂成形体
【課題】厳しい環境に晒された場合でも優れた耐擦傷性を維持できる、ポリオレフィン樹脂成形体の表面物性改良剤組成物を提供する。
【解決手段】融点が50〜100℃の無極性ワックス(A)50〜90質量部と、二種類の単量体(b1)・(b2)をラジカル共重合して得られるビニル共重合体(B)10〜50質量部とを含有する。(A)+(B)=100質量部である。単量体(b1)はスチレン及び/又はアクリロニトリルであり、単量体(b2)は、一般式(1)で表されるメタクリロキシポリオルガノシロキサンである。ビニル共重合体(B)は、(b1)+(b2)=10〜50質量部となる範囲で、単量体(b1)を0.1〜49.9質量部、単量体(b2)を0.1〜9.9質量部含有する。ポリオレフィン樹脂100質量部に対して表面物性改良剤組成物を0.5〜10質量部添加する。
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ドライエッチングレジスト材料、レジスト膜及びパターン形成物
【課題】 ドライエッチング耐性に優れるドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント(a1)と、ビニル系重合体セグメント(a2)とを有する複合樹脂(A)を含有するドライエッチングレジスト用材料を提供することで、ドライエッチング耐性に優れたドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物、及び該ドライエッチングレジスト用硬化性組成物からなるレジスト膜を提供することができる。また、該レジスト膜を積層した積層体、及びパターン形成物も提供することができる。
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