【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、および、
下記一般式（１）で表される有機化合物（Ｂ）
【化１】


（式中Ｒ^１は炭素数１〜５０の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのＲ^１は異なっていても同一であってもよい。）
からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性に優れ、かつ、高温下での長期信頼性にも優れるシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシ基およびフェノール基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応性官能基を１分子中に１個以上有するオルガノポリシロキサン（Ａ）と、亜鉛化合物（Ｂ）と、ホウ素化合物（Ｃ）および／またはリン酸エステル（Ｄ）と、を含有し、上記亜鉛化合物（Ｂ）の含有量が、上記オルガノポリシロキサン（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜５質量部であり、上記ホウ素化合物（Ｃ）および／または上記リン酸エステル（Ｄ）の含有量が、上記オルガノポリシロキサン（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜５質量部である、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反射構造を形成するための光散乱材含有樹脂と波長変換部材としての蛍光体含有樹脂とを有する発光装置において、光散乱材含有樹脂の充填量の変動に伴う発光効率の低下や色度ばらつきの発生を回避することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
発光装置は、基板と、基板の上面に設けられて基板の上面と交差する方向に突出した素子搭載凸部と、素子搭載凸部の上面に搭載された発光素子と、素子搭載凸部の上面において発光素子を被覆する蛍光体含有樹脂部と、基板の上面および素子搭載凸部の側面を覆う光散乱材含有樹脂部と、を有する。素子搭載凸部は、上面を含む上部が基板に接続される下部に対して張り出しているオーバハング部を有し、蛍光体含有樹脂部と光散乱材含有樹脂部とは、オーバハング部を介して互いに隔てられている。 （もっと読む）

【課題】発光部のバラツキに容易に対応することができ、且つ経時的な汚れ等の付着の問題がなく、色むらや輝度むらの抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】光源３と、光源の上に配置された透光性部材５とを備え、前記光源と反対側の透光性部材の面を光出射面とする発光装置であって、透光性部材は、その内部に、複数のマイクロクラックからなる光散乱部が偏在して設けられている。マイクロクラックは、発光装置の組み立て前後の任意の時に、透光性部材内部にレーザを焦光することにより、形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】高感度で、低背化および小型化の可能な半導体リレーを提供する。
【解決手段】入力信号によって点灯・消灯する発光素子１００と、発光素子１００と光結合せしめられ、起電力を発生する受光素子としての光電変換素子２００と、受光素子で生起された電力によってスイッチングするスイッチング用半導体素子からなる出力素子３００とを具備した半導体リレーであって、発光素子１００と光電変換素子２００は、集光部を構成する絶縁性部材の対向する面に、配置される。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの壁が原因で光の取り出し効率が低下することを回避すると共に、封止樹脂に混練された波長変換材料を発光素子上やその周辺に均一に分布した層とし得る低コストの発光素子パッケージの製造方法及び発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】基板１と、基板１上に実装されたＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３を封止する、蛍光体８を混練した封止樹脂４とを備えたＬＥＤパッケージ１０の製造方法は、基板１に撥液剤パターン５を形成する撥液剤パターン形成工程と、基板１における撥液剤パターン５の内側にＬＥＤチップ３を実装する実装工程と、撥液剤パターン５の内側に蛍光体８を混練した封止樹脂４を塗布する塗布工程と、無風状態にて封止樹脂４内の蛍光体８を沈降させる沈降工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】乗用車やトラック等に搭載されるパワー半導体装置は、エポキシ樹脂、シリカやアルミナ、フェライト複合体等の無機充填材からなる封止材により封止されているが、近年半導体装置の発熱が増加し、封止材が２５０℃の連続加熱または−５０℃〜２５０℃の熱衝撃により半導体素子と封止材、および半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離および封止するための封止材の厚みが１ｍｍ以上でもクラックが生じないガラスフリット複合材料およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり無機材料で耐熱性、絶縁性に優れた鉛を含有しないガラスフリット１〜３０ｗｔ％、コージライト３０〜９０ｗｔ％、熱硬化性のシリコーン３〜４０ｗｔ％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含むシリカ１〜２０ｗｔ％を含有する事を特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続された、金属を主構成材料とする複数のリードと、前記半導体チップを封止する封止体とを備えた半導体装置において、リードと封止体（モールド封止体）の密着性を向上させ、剥離を起こさない半導体装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップ５と、前記半導体チップと電気的に接続された、金属を主構成材料とする複数のリード３と、前記半導体チップを封止する封止体２とを備えた半導体装置において、リード３と封止封止体（モールド封止体）の密着性を向上させるため、リード３の表面材料と封止体２の組合せとして、格子整合性の良い材料の組合せを用い、アセン類を主構材料とする封止体２を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の欠点を改善し、密着性と耐リフロークラック性の共に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、添加剤としてビス（ｐ−ニトロフェニル）ジスルフィドを、好ましくは半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量中に占める割合で０．０１〜０．５質量％含有させる。 （もっと読む）

【課題】ガスや水分によるＬＥＤチップまたはリードの劣化を防ぐことが可能な発光装置及び発光モジュールを提供する。
【解決手段】凹部６１ａを有する樹脂容器６１と、凹部６１ａの内側に露出した状態で配置される導体部と、凹部６１ａの内側に設けられ、導体部と電気的に接続される発光素子６４と、発光素子６４から出力される光に対する透光性を有し、凹部６１ａにおいて発光素子６４を封止する封止樹脂６５と、少なくとも封止樹脂６５上に積層されたバリア層９０と、を含む発光装置６０を採用する。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、作業性、硬化性に優れ、加熱減量を抑制できる加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および／またはヒドロキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜１００質量部と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩０．００１質量部以上０．１質量部未満とを含有する加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、透明性を維持しつつ、優れた耐クラック性を発揮する硬化物を得ることができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体封止用樹脂組成物は、（メタ）アクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成され、表面にエポキシ基と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が１０ｎｍ〜５００ｎｍ、最大粒子径が５０ｎｍ〜１０００ｎｍであり、且つ当該光半導体封止用樹脂組成物の硬化物との屈折率差が±０．０２以内であるゴム粒子を脂環式エポキシ樹脂に分散させたゴム粒子分散硬化性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能チオール（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及び硬化促進剤（Ｄ）を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上することである。
【解決手段】半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）アミン系硬化剤と、（Ｃ）前記半田バンプの周辺に存在する前記フラックス剤の残渣を除去する１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン−５、およびこれらの塩のうち少なくとも一種類を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】成形後には、金属との接着性とともに、半田耐熱性にも優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそのタブレット、ならびにその製法、それにより得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有し、さらに下記（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）スルフィド系エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノールアラルキル樹脂。
（Ｃ）酸化ポリオレフィンワックス（イ）と水酸基含有ワックス（ロ）とのフェノールアラルキル樹脂中での加熱溶融体。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクル時の応力を低減でき、アンダーフィルの密着性が高く、しかも流動性が良好でありブリードが発生することもないアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、および硬化促進剤を必須成分とするアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物であって、アミノシランカップリング剤とエポキシ基含有オルガノポリシロキサンとの反応生成物であるアミノ変性シロキサンをアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．１〜１質量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れた光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて光半導体素子を封止して得られる光半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物である。そして、上記光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を樹脂封止することにより光半導体装置が得られる。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ポリエステル樹脂。
（Ｄ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】耐リフロークラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材及びフェノチアジンを必須成分として含有することとする。 （もっと読む）

【課題】高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制でき、十分に高い埋め込み性を示すと共に、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用接着剤、半導体封止用フィルム状接着剤、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂及び（ｃ）酸化防止剤を含有する半導体封止用接着剤。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れており、レーザー加工等により配線用の孔を形成する際に残査が生じ難く、さらに高温に放置されたり、冷熱サイクルが与えられたとしても、剥離やクラック等が生じ難い硬化物を与える絶縁材料、並びに該絶縁材料を用いた電子部品装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品装置用の絶縁材料であって、硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、平均粒径が３〜８μｍの無機充填材（Ｄ１）と、平均粒径が０．１〜２μｍの無機充填材（Ｄ２）とを含有し、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を、体積比（Ｄ１：Ｄ２）で９：１〜１：１の範囲で含み、絶縁材料１００体積％中に、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を合計で５０〜９０体積％の範囲で含む絶縁材料、並びに該絶縁材料の硬化物からなる絶縁層４を有する電子部品装置１及びその製造方法。 （もっと読む）