【課題】タブレット成型時に成型金型の杵型や臼型の表面に付着することがなく、優れた機械的強度を有するタブレット成型体を得ることが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含む樹脂組成物において、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含む、熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルパッケージ、とりわけ圧縮成形でウエハー状に形成されたウエハーレベル工程で製造される半導体装置において、高信頼性を提供すること。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を含む液状樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材が全液状樹脂組成物中に、８０重量％以上９５重量％以下含まれ、２５℃での粘度が５０Ｐａｓ以上で５００Ｐａｓ以下である事を特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前および硬化直後の流動性が良好で、硬化性および難燃性に優れ、かつ硬化物が各種基材に対する接着性に優れる電子部品封止用の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ1）分子鎖両末端が水酸基で封鎖された粘度（２３℃）が０．０５〜５０Ｐａ・ｓのポリオルガノシロキサンと、（ａ2）アルコキシシランおよび／またはその加水分解縮合物と、（ａ3）アミノ基置換アルコキシシランと、（ａ4）硬化触媒とを含有する（ａ）縮合反応型のポリオルガノシロキサン組成物と、（ｂ）平均粒径が１５０〜４００μｍで膨張率が１５０体積％以上である膨張性黒鉛を、ベースポリマーである（ａ1）成分１００質量部に対して０．５〜２０質量部含有する電子部品封止用難燃性ポリオルガノシロキサン組成物である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、適度な粘度を有し、その硬化物の線膨張係数が小さい半導体封止材料、及び、該半導体封止材料を用いて封止されてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】
分子量が１０００以下で、環に縮合したエポキシ基を２つ以上有する、２５℃で固体の脂環式エポキシ化合物Ａ、分子量が１０００以下で、環に縮合したエポキシ基を２つ以上有する、２５℃で液体の脂環式エポキシ化合物Ｂ、２５℃で液体の硬化剤、硬化促進剤、及びシリカを含有し、かつ、前記脂環式エポキシ化合物Ａの含有量に対する脂環式エポキシ化合物Ｂの含有量の割合が、（脂環式エポキシ化合物Ｂ）／（脂環式エポキシ化合物Ａ）の重量比で０．５〜２であることを特徴とする半導体封止材料、並びに、該半導体封止材料を用いて封止されてなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を保有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物及びこれを含む封止剤、ならびにこれらの硬化物を提供する。
【解決手段】ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、フッ素含有化合物（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）とを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物及びこれを含む封止剤、ならびにこれらの硬化物を提供する。上記フッ素含有化合物（Ｂ）は、好ましくは、下記式（Ｂ１）
【化１】


［式中、Ｒ^fはｎ価のフッ素化炭化水素基、ｎは１以上の整数］
で表される化合物である。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】高硬度でタック性が無く、耐熱黄変性及び耐光黄変性に優れた樹脂硬化物を与える樹脂組成物及び該樹脂組成物の材料を提供する。
【解決手段】シラノール基を含有するポリシロキサン化合物（ａ）とシリカ粒子（ｂ）とが縮合されてなる構造を少なくとも有し、該ポリシロキサン化合物（ａ）が、水酸基及び加水分解性基から選ばれる１つ以上の基を有するシラン化合物又はその縮合物の重合生成物であり、該ポリシロキサン化合物（ａ）中のシラノール基含有率が１〜９０ｍｏｌ％である、シリカ粒子含有縮合反応物。 （もっと読む）

【課題】 流動性に優れたエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物が使用された半導体装置、有機修飾無機充填材、エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、カルボキシル基、アミノ基、水酸基のいずれかの官能基を有する有機修飾剤を、前記官能基を介して、無機充填材に対して化学結合させた有機修飾無機充填材（Ｃ）を含む。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）離型材、
（Ｆ）シランカップリング剤
を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物において、（Ｂ）成分の白色顔料がアルミナ又はシリカとアルミナで表面処理されている単位格子がアナタース型構造の二酸化チタンであり、波長３５０〜４００ｎｍで光反射率が８０％以上である光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体ケース形成用として使用した場合、波長３５０〜４００ｎｍにおいて８０％以上と高い光反射率を維持する硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）離型材
（Ｆ）シランカップリング剤
を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物において、（Ｆ）シランカップリング剤として、一般式（１）
（Ｒ³Ｏ）_dＳｉＲ⁴_e （１）
（Ｒ³は同一又は異種の炭素数１〜４の有機基を示し、ｄは１又は２、ｅは２又は３を表す。Ｒ⁴はアルケニル基を含む炭素数が１〜１０の有機基である。）
で表されるシランカップリング剤が配合され、パラジウムでメッキされたリードフレーム基板への接着力が５ＭＰａ以上であるシリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体ケース形成用として使用した場合、パラジウムでメッキされたリードフレーム基板に対する接着性に優れる硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】ＦＣ実装、ＴＳＶ接続等により製造される多層構造を有する半導体装置を封止する際、基板上に高アスペクト比で成型塗布することが可能で、アンダーフィル材を基板からはみ出させることなく素子間等の隙間に完全に侵入させることができ、アンダーフィル材に対する密着力も高く、且つ強靭な硬化物を形成できるダム材組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂：１００質量部、（Ｂ）硬化剤：１〜５０質量部、（Ｃ）平均粒径が０．１〜１０μｍで且つ最大粒径が７５μｍ以下の無機充填剤：３０〜１，０００質量部、（Ｄ）平均粒径が０．００５μｍ以上０．１μｍ未満の表面がシリル化処理されたシリカ：１〜２０質量部を含むことを特徴とする多層半導体装置用のアンダーフィル材のダム材組成物等。 （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を劣化させることなく成形後や実装時の半導体装置の反りと耐半田性を両立させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、特定構造のシランカップリング剤（Ｄ）、球状アルミナ（Ｅ）、芳香環に２個の隣接した水酸基を有し、かつ該水酸基以外の置換基を有するか、又は有しない化合物（Ｆ）を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、及び（ｄ）加熱によりイソシアネートを生成する官能基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】従来よりも小さな粒径をもつ粗大粒子であっても、含有する量を制御できる金属酸化物微粒子の製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【解決手段】５μｍ以下の値である所定粒径以上の粒径をもつ粗大粒子を金属酸化物粉末から除去して前記粗大粒子の含有量が目標値以下となった金属酸化物微粒子の製造方法であって、前記粗大粒子を原料粉末から除去して被処理粉末を得る粗大粒子除去工程と、前記被処理粉末に対して分級処理を施して、前記粗大粒子の含有量を相対的に向上させた粗大粒子分画を分離濃縮させる粗大粒子分離工程と、前記粗大粒子分画中に含まれる前記粗大粒子の含有量を測定する測定工程と、をもつ評価工程と、を有し、前記評価工程にて得られた前記含有量が前記目標値以下になるまで、得られた前記被処理粉末を前記原料粉末として前記粗大粒子除去工程を繰り返し行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の各電極パッドと回路基板とを接合する銅製ワイヤが腐食し難く、高温保管性、耐マイグレーション性、耐湿信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子１と回路基板６を封止用エポキシ樹脂組成物４により片面封止してなり、前記半導体素子の各電極パッドと前記回路基板との電気的接続が銅製ワイヤ３で接合されている半導体装置であって、前記銅製ワイヤが銅純度９９．９９９重量％以上、硫黄含有量５ｐｐｍ以下の銅製ワイヤであり、前記銅製ワイヤのワイヤ径が２５μｍ以下であり、前記封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物の熱水抽出液のｐＨが４〜７であることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半田バンプの位置決めが容易であり、ボイドが無く信頼性の高いアンダーフィルを形成することができる方法を提供する。
【解決手段】シリコンウエハの表面上に塗付するアンダーフィル剤を２層構成とし、半田バンプ側面部を囲む第１アンダーフィル剤に高濃度の充填剤を配合し、Ｂ−ステージ化し、半田バンプの高さの０．５〜１．０倍の厚さに形成し、その上に、フラックス成分を含む第２アンダーフィル剤を塗付し、Ｂ−ステージ化して、第１アンダーフィル剤の層との合計の厚みが、半田バンプの高さの１．０〜１．３倍となるる層を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は低粘度で、かつ粘度変化が小さく、硬化性と貯蔵安定性のバランスに優れた液状エポキシ樹脂系組成物を得ることにある。
【解決手段】（ａ）液状エポキシ樹脂、
（ｂ）芳香族アミン系硬化剤、及び
（ｃ）硬化促進剤として、下記一般式（１）


［式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は、同一又は異なって、炭素数１〜１６の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を示し、Ｘは炭素数２〜１６の脂肪族モノカルボン酸のアニオン残基を示す。］
で表されるホスホニウム化合物の構成要件とで液状エポキシ樹脂系組成物を構成している。 （もっと読む）

【課題】リペア、リワークが可能で、封止性能が高く、かつ硬化物の応力緩和性能により耐クラック性に優れた信頼性の高い半導体製品を与える実装用難燃性サイドフィル材、及びこれにより封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール系硬化剤、
（Ｃ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、及び
（Ｄ）ステアリン酸で表面処理された、平均粒径が１〜１５μｍである水酸化マグネシウム粉末を、有機成分１００質量部に対して９０〜１２０質量部
を含有し、かつ２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ未満の液状エポキシ樹脂組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用難燃性サイドフィル材。 （もっと読む）

【課題】電子素子に対し密着性に優れ、薄型構造を実現しうる電子素子封止用樹脂被覆無機粉末組成物と、それによって得られるタブレットと、それらを用いた電子素子装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する樹脂層によって被覆された無機粉末の集合体からなり、上記無機粉末の含有割合が、組成物全体に対し８０〜９５重量％に設定されている電子素子封止用樹脂被覆無機粉末組成物である。
（Ａ）一分子中にアミノ基を２個以上有する化合物にホルムアルデヒドをモル比１．５〜２．５の割合で反応して得られるアミノメチロール基含有重縮合物。
（Ｂ）熱硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性能を実現するのと同時に、半導体装置の信頼性を示す関係項目である電気絶縁性能、帯電防止性能、電磁波シールド性能の全てを満足させる半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属系材料、カーボン系材料及びフェライト系材料の少なくとも一種からなる電磁波シールド機能を有する材料粒子２を樹脂３に分散させて得られた複合材料粒子１を、電気絶縁性を有するマトリックス樹脂１１に配合してなる半導体封止用樹脂組成物１０。 （もっと読む）