【課題】
基本性能となる透明性を維持した上で、高い耐リフロー性を持つと共に金属（特にＡｇ及び４２アロイ）との密着性が高く、実装信頼性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）を含有してなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）として、軟化点６０〜９０℃であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、脂環式エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートのうちの少なくとも１種類以上とを併用して成るものであり、硬化剤（Ｂ）として酸無水物を含有して成るものであり、エポキシ樹脂（Ａ）と前記酸無水物とを予め反応させて成るものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステル及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール系樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐紫外線性ならびに耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオードを提供する。
【解決手段】ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルおよび水素添加トリメリット酸無水物を含有し、かつ特段の硬化促進剤を含まないことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】 封止用のエポキシ樹脂組成物であって、高密度実装に適した良好な流動性と形状保持性の両者を同時に満足し得るエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する常温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂組成物中に前記エポキシ樹脂を５〜１５質量％、親水性のシリカ微粒子と疎水性のシリカ微粒子をそれぞれ０．１〜２質量％含有し、前記エポキシ樹脂はエポキシ樹脂成分としてポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルをエポキシ樹脂成分全量に対して５〜２０質量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、少ない活性エネルギー線の照射量で硬化し、且つ透明性の高い封止用組成物を提供することである。
【解決手段】スルホニウムカチオンと下記一般式（１）で表されるボレートアニオンとを含んでなり、波長３５０ｎｍのモル吸光係数が、３０００から２５０００の範囲である酸発生剤(A)、および、
カチオン重合性化合物(B)を含んでなる封止用組成物。
【化１】


一般式（１）
（ただし、Ｙはフッ素または塩素原子、
Ｚは、フッ素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基の中から選ばれる基で２つ以上置換されたフェニル基、
ｍは０から３の整数、ｎは１から４の整数を表し、ｍ＋ｎ＝４である。） （もっと読む）

【課題】 保存安定性と流動性に優れる１液型液状エポキシ樹脂組成物とこれを硬化した硬化物を提供すること。
【解決手段】 β−アルキル置換グリシジルエーテル基を有する液状エポキシ樹脂、好ましくは多価フェノール類（ｘ１）とβ−アルキル置換エピハロヒドリン（ｘ２）とを反応させて得られる液状エポキシ樹脂であり、且つ、理論分子構造体を９５重量％以上含有する液状エポキシ樹脂（Ｘ）と硬化剤（Ｙ）とを含有することを特徴とする１液型エポキシ樹脂組成物、該組成物を硬化して得られることを特徴とする硬化物。 （もっと読む）

半導体封止材料として好適に使用されるエポキシ樹脂組成物を提供する。このエポキシ樹脂組成物は、室温で液状であって、エポキシ樹脂と、２−メチルイミダゾールとビスフェノール型ジグリシジルエーテルとの付加反応物、もしくは２−メチルイミダゾールとビスフェノール型ジグリシジルエーテルを繰り返し付加して得られる化合物を硬化剤として含有する。このエポキシ樹脂組成物を用いたフリップチップ実装によれば、動作信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 難燃性や耐湿性、耐熱性、耐冷熱サイクル性等の信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤を含有し、（Ａ）成分にヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂、並びにオルソ位に置換基を有する２官能以上のエポキシ樹脂を含み、（Ｃ）成分が成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と基板との高密着化、低吸湿化、実装信頼性に優れ、ひいては低変色性の（光）半導体封止用粉末状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 成分（Ａ）：１分子中に１以上のエピスルフィド基を有する化合物からのエピスルフィド樹脂とともに、成分（Ｂ）：酸無水物を必須成分として含有する樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】流動性や硬化性等の成形性、難燃性、耐熱性や耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）リン系硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）成分のリン含有率が成形材料全体の２００〜５００ｐｐｍである封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０、又は正の整数を表し、A及びB中のベンゼン環及びナフタレン環上の水素原子は炭化水素基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 硬化性や耐熱性が飛躍的に改善されるとともに、従来に比較して著しく金型汚れおよび成型品表面の汚れが少なく、かつ色相が良好であるエポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ２価フェノール類（ｘ１）とアルデヒド類（ｘ２）とを酸性触媒（Ｉ）の存在下、１２０℃以下で縮合反応させて多価フェノール類（ａ）を得た後、中和及び／又は水洗し、引き続きエピハロヒドリン（ｘ３）を加え、塩基性触媒（ＩＩ）の存在下にグリシジルエーテル化反応させてエポキシ樹脂（Ａ）を得ることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 接着性、低イオン性、貯蔵安定性等に優れ、フリップチップ実装用材料や基板接着用材料として特に好適に用いることができる液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記式（１）で示されるエポキシ樹脂（Ａ１）及び１分子中にグリシジルエーテル基を２個以上有する他のエポキシ樹脂（Ａ２）からなる常温で液状の液状エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤及び硬化触媒の1種以上から選ばれる硬化剤類（Ｂ）を主成分とする液状エポキシ樹脂組成物であって、溶剤（Ｃ）を０．１〜５重量％含有し、液状エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ樹脂（Ａ１）の含有割合が５〜７５重量％の範囲にある液状エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₅の１個以上は下記式（２）で表される基であり、その他は炭素数１〜６の炭化水素基又は水素原子を示す）
【化２】
（もっと読む）

【課題】低粘度、低応力性、密着性に優れた硬化物を与え、半導体封止材、アンダーフィル材等の電気・電子デバイス材料に適するエポキシ化合物及び熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で示されるアルコキシケイ素化合物と、一般式（２）で示されるアルコキシケイ素化合物を、加水分解縮合させることにより得られるエポキシ化合物。
ＸＳｉ（ＯＲ^１）_３ （１）
（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^１はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）
Ｘ_ａＲ^２_２−ａＳｉ（ＯＲ^３）_２（２）
（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^２はＣ１〜Ｃ１０のアルキル基等を、また、ａは０または１の整数を表す。）
本発明の熱硬化性樹脂組成物は上記エポキシ化合物と硬化剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される硬化剤、及び（Ｃ）無機質充填剤、を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、その比表面積が３．０ｍ²/ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、難燃性、耐熱性や耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分は、平均粒径が１５μｍ以上及び比表面積が４.５ｍ²／ｇ以下の少なくとも一方である封止用エポキシ樹脂成形材料。

【化１】


（一般式（I）で、ｎは０、又は正の整数を表し、A及びB中のベンゼン環及びナフタレン環上の水素原子は炭化水素基で置換されていてもよい。） （もっと読む）