【課題】安価な実装工法であるワイヤーボンディング法を用いて、ワイヤーの破損や短絡の問題を解消できる回路部品内蔵モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フィラーと熱硬化性樹脂とを含む第１の混合物からなる電気絶縁性基板101と、電気絶縁性基板101の少なくとも主面に形成された配線パターン102,103と、電気絶縁性基板101の内部に配置され配線パターン102,103に電気的に接続された回路部品105と、配線パターン102,103を電気的に接続するように形成されたビア104とを含む回路部品内蔵モジュール100であって、回路部品105の少なくとも一つはワイヤーにて実装され、前記ワイヤーの一部又は全部は、フィラーと樹脂からなる第２の混合物109によって封止されている。 （もっと読む）

エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤、任意成分及び約１ｎｍ〜約２５０ｎｍの範囲の粒径を有する官能化コロイダルシリカのフィラーとの組合せを含むノンフローアンダーフィル組成物。コロイダルシリカは、１種以上のオルガノアルコキシシラン官能化剤で官能化され、１種以上の封鎖剤でさらに官能化されている。エポキシ硬化剤は無水物硬化剤を含む。任意成分は硬化触媒及び含ヒドロキシルモノマーを含む。接着促進剤、難燃剤及び消泡剤もこの組成物に加えることができる。本発明の他の実施形態では、アンダーフィル組成物を含む半導体素子パッケージを含む。 （もっと読む）

電子部品を製造する方法は、半導体デバイスをオーバーモールドするための液体射出成形方法を含む。液体射出成形方法は、ｉ）開いたモールド内に半導体デバイスを置くこと、ｉｉ）モールドを閉じて、モールドキャビティを形成すること、ｉｉｉ）モールドキャビティを加熱すること、ｉｖ）モールドキャビティ内に硬化性液体を射出成形して、基板上に半導体ダイをオーバーモールドすること、ｖ）モールドを開け、且つステップｉｖ）の製造物を取り除くこと、及び任意に、ｖｉ）ステップｖ）の製造物をポストキュアさせることを含む。半導体デバイスは、ダイ装着接着剤によって基板に装着される集積回路を有し得る。

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本発明は、電子部品の基板への適用に使用される、熱可塑性または熱硬化性のＢ‐ステージになり得る又は予備成形されたフィルム状のアンダーフィル封入剤組成物に関する。組成物は、熱可塑性または熱硬化性樹脂、膨張性微小球、溶剤、任意に触媒を含む。所望により、定着剤、流動添加剤、レオロジー改質剤のような他の添加剤も添加され得る。アンダーフィル封入剤を乾燥又はＢ‐ステージ化して、基板又は部品上に平滑で不粘着性のコーティングを提供し得る。他の態様では、膨張性充填剤が高温適用により膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。
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