【課題】複数の電子部品を一括被覆する樹脂部にシールド性が得られるとともに、基板に対する電子部品の実装強度を確保できる基板構造および電子機器を提供する。
【解決手段】基板構造１０は、基板１１と、基板１１に沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を樹脂１８により被覆するとともに基板１１に密着する樹脂部１３とを備える。この基板構造１０は、各電子部品１２を囲うとともに基板１１に密着する枠体１５と、枠体１５の開口１６を閉鎖する蓋部１７とを備え、樹脂１８が枠体１５の内部に充填されている。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と量産性に優れ、かつリペア、リワークが容易で、リペア後の回路基板上に接着剤などの残渣が残らず、リペア時の応力も極力かからない半導体装置実装構造体およびその製造方法ならびに半導体装置の剥離方法を提供する。
【解決手段】一方の主面１１ａに電極部１１ｂを配列した半導体装置１１と、半導体装置１１の電極部１１ｂとはんだバンプ１２により電気的に接続される基板電極部１３ａを有する回路基板１３とを備え、半導体装置１１の少なくとも側面１１ｃの一部と、回路基板１３とが硬化性樹脂１４により接着固定され、硬化性樹脂１４と回路基板１３との界面領域１４ａの少なくとも一部に熱膨張性粒子１５が混入されている。 （もっと読む）

【課題】射出成形品の小型化を図ると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止する射出成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１と、リードフレーム１に形成された樹脂製反射枠体３とからなり、反射枠体３には開口部を備えた反射面３ａを有し、反射面３ａの背面側に樹脂注入口の痕跡となるゲート３ｂが突出され、ゲート３ｂには周囲を囲繞する窪み部３ｃが形成され、窪み部３ｃにゲート３ｂを被覆する被覆樹脂４が充填されるので、射出成形品の小型化が図れると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】温度が上昇したときに半導体素子に加わる歪を小さくすることができるような封止がなされた半導体装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュールは、絶縁基板１１と、絶縁基板１１に貼り付けられた電極板１２と、電極板１２の取り付け面に取り付けられた半導体素子Ｑと、取り付け面に、半導体素子Ｑの周りを囲むように設けられた樹脂枠１４〜１６及びバスバー１７と、取り付け面の、樹脂枠１４〜１６及びバスバー１７で囲まれた包囲領域ＩＮに注入された封止樹脂１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、屈折率に優れる硬化物となりうる発光素子用封止材組成物の提供。
【解決手段】フェニル基およびシラノール基を有するシラノール基含有化合物と、アルコキシシラン化合物と、シラノール縮合触媒とを含有する発光素子用封止材組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の機械的強度、透明性、耐熱性及び半導体素子を封入するハウジング材等に対する密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、有機ケイ素系化合物で表面処理された酸化ケイ素微粒子を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と基板とが接着剤層により接着された積層体であって、半導体装置の中央領域に接着剤層が形成されることが防がれた積層体、及び該積層体を簡便に、かつ効率よく製造することができる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２と基板３とが接着剤層７により接着され構成されており、半導体装置２の外周縁に設けられた第１の電極５と、基板３に設けられた第２の電極６とが接続されており、接着剤層７は、半導体装置２と基板３との間に第１、第２の電極５、６を覆うように、半導体装置２の中央領域に至らないように半導体装置２の外周縁に設けられており、かつ接着剤層７は、半導体装置２の外周端よりも外側に至るように設けられており、半導体装置２の外周端よりも外側の接着剤層７は、半導体装置２と基板３との間隔よりも大きな直径を有する粒子８を含有する、積層体１。 （もっと読む）

本発明は、組成物、および特に電子デバイスの保護コーティングのためのかかる組成物の使用に関する。本発明は、複合封入剤で被覆され、かつプリント配線板に埋め込まれた箔上焼成セラミックコンデンサに関する。
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【課題】電力半導体装置の樹脂筐体の形成において、熱可塑性樹脂が流動する高さを変化させることによって樹脂が充填される速度を選択的にコントロールし、充填圧力を上げることなく充填速度を上げ、さらには配線材料の変形を発生させない電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用半導体装置の構造として、基板の上に形成された電気回路パターンと、その上に固着された少なくとも一つの半導体素子と、前記半導体素子の表面と前記電気回路パターンとを接続し、または前記半導体素子の表面と他の半導体素子の表面とを接続するループ形状の配線と、少なくとも前記半導体素子および配線を覆う熱可塑性樹脂の樹脂筐体とを備え、樹脂筐体の厚さが、配線のループ形状の頂点を含む領域で薄く形成された電力半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】パッケージの反りを防止し、かつ隣接するワイヤ同士の接触を防止することができる半導体装置を得る。
【解決手段】基板１１と、基板上に搭載されたチップ１３と、チップ上の複数のパッド１６と基板上の複数のパッド１７とをそれぞれ接続する複数のワイヤ１８と、チップ及び複数のワイヤを封止するモールド樹脂４１とを有し、モールド樹脂は、平均粒径が３〜７μｍで最大粒径が２０〜３０μｍのフィラーを８０ｗｔ％以上含有し、複数のパッドのピッチが１００μｍ以上である。 （もっと読む）

スマートポリマー複合体の集積回路パッケージングへの適用。 （もっと読む）

【課題】 改善された充填材の分散性と硬化速度を有する低粘度毛細管流動アンダーフィル組成物を提供すること。
【解決手段】 本組成物の１態様は、１以上のエポキシ樹脂類（例えば、脂環族エポキシ樹脂）、１以上の触媒（例えば、超酸触媒）、及び１以上の不活性成分を含み、それは希釈剤（例えば、非導電性充填材）を含んでもよい。本発明の更なる態様は低粘度非エポキシ反応性希釈剤（例えば、ビニルエーテル）、及びポリオール類（例えば、ポリエステルポリオール類）をさらに含む。更なる態様は、本発明の低粘度アンダーフィル組成物を使用して電子部品を組み立てる方法である。より更なる態様は、本発明のアンダーフィル組成物を含む電子デバイス又は部品である。 （もっと読む）

【課題】放熱性が向上された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体基板１１と、半導体基板１１の上面（第２主面）に搭載されたヒートシンク（放熱体）と、半導体基板１１の下面（第１主面）に形成された配線１４等を具備している。ヒートシンク１７は、半導体基板１１の上面に搭載され、その平面的な大きさは半導体基板１１と略同一である。また、ヒートシンク１７の厚みは、５００μｍ〜２ｍｍであり、半導体基板１１よりも厚く形成されても良い。ヒートシンク１７により補強されることで、半導体基板１１を例えば５０μｍ程度に薄くすることができるので、結果的に半導体装置１０全体を薄くすることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のチッピングを低減し、熱工程における損傷を抑制する。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、実装基板１１上に配置された外部電極２１を介して実装された電子部品１２をモールド樹脂１４で被覆した電子部品パッケージにおいて、電子部品１２は、圧電体からなる部品基板１５の下面に配置したＩＤＴ電極１７を部品カバー１８で覆った構造であり、部品基板１５の上面全体にフィラを含有する樹脂製の保護体１６を配置した。 （もっと読む）

（I）アルケニル官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、Si-H官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、またはこれらの組み合わせ；（II）特定の分子量を有するハイドロジェンジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、特定の分子量を有するアルケニル官能性ジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、またはこれらの組み合わせ；及び（III）ヒドロシリル化触媒を含む組成物。光放出装置は、前記組成物を光源上に適用した後に硬化させることによって製造される。前記組成物は、光放出装置用の封入材としての使用に適当な機械的特性を有する硬化物質を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の損傷を抑制することを目的とするものである。
【解決手段】実装基板１５と、実装基板１５上に配置された外部電極（外部信号電極３８、外部グランド電極３９）と、外部電極３８、３９を介して前記実装基板１５上に実装された電子部品（ＳＡＷデュプレクサ１３）と、電子部品１３を前記実装基板１５上において被覆したモールド樹脂１６とを備え、前記電子部品１３は、部品基板１８と、部品基板１８の下面に配置した素子（ＩＤＴ電極１９）と、素子１９の下方を覆う素子カバー２０と、前記部品基板１８の下面において前記素子カバー２０を覆う部品カバー２１とを有し、前記素子１９と対向する前記実装基板１５上には前記複数の外部電極３８、３９の少なくともいずれか一つを設けたことにより、外部からの応力を分散または低減し、電子部品パッケージの外圧に対する強度を向上させ、電子部品１３の損傷を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 Ｂステージ処理可能な又は予め成形されたアンダーフィル封止材組成物を提供すること。この組成物は電子部品を基板に施すことに使用される。
【解決手段】 本発明の組成物は、熱可塑性又は熱硬化性樹脂、膨張性ミクロスフィア、溶剤、場合によって触媒を含む樹脂系を含む。様々な他の添加剤、例えば接着性促進剤、流動添加剤及びレオロジー改質剤なども所望により添加できる。アンダーフィル封止材はＢステージ処理可能であり、滑らかで非粘着性である基板又は部品上のコーティングを与える。別の態様において、アンダーフィル封止材は予め成形されたフィルムである。両態様において膨張性充填材材料がより高い温度を施すことによって膨張し、アセンブリの所望の部分に独立気泡構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲンフリーであって、アンチモン化合物を使用せずに、しかも従来のような代替の難燃剤を添加配合することなく、もしくはその少ない配合量でも耐炎性に優れ、封止材としての設計の自由度の良好な、新しい封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）シリカを必須成分として含有し、（Ｂ）フェノール樹脂の少くとも一部がビス（４，５−ジヒドロキシ−２−メチルフェニル）フェニルメタンの添加配合によるものであるとする。 （もっと読む）

【課題】高信頼性のモールド型半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】モールド型半導体装置におけるモールド樹脂の熱膨張係数に異方性を持たせることで半導体素子のモジュールの構成要素間の熱膨張係数の不整合を緩和ものである。つまり、モールド樹脂の絶縁基板面に平行な方向の熱膨張係数と絶縁基板面に垂直な方向の熱膨張係数が異なるように構成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂で封止された半導体装置の樹脂未充填領域を減らした半導体装置を提供するる。
【解決手段】バンプ４ａを有する半導体チップ４を電気的に接続するパッド２ａ及び外部接続用ランド２ｂを有する配線パターン２のパッド２ａ上に半導体チップ４を封止するための樹脂５に含まれる無機フィラーの最大粒径よりも大きな厚さ分のメッキ層２ｃを設け、バンプ４ａを有する半導体チップを電気的に接続して実装し、半導体チップ４の全周面及び配線パターンの半導体チップ側を樹脂５で封止する。 （もっと読む）