【課題】樹脂ペーストを利用してシールド層を形成しながら、シールド層でのボイドの残存を効果的に抑制できる、電子部品の製造方法の提供を図る。
【解決手段】本製造方法は、積層体形成工程（Ａ１〜Ａ４）、塗布体形成工程（Ａ５）、Ｂステージ化工程（Ａ６）、貼着工程（Ａ７）、および、シールド層形成工程（Ａ８）を有する。積層体形成工程（Ａ１〜Ａ４）は積層体を形成する。積層体は、基板１の素子搭載面を封止層４で封止した構成である。塗布体形成工程（Ａ５）は、塗布体１０を形成する。塗布体１０は、フィルムシート１１に樹脂ペースト１２を塗布した構成であり、樹脂ペーストは導電性を持つ。Ｂステージ化工程（Ａ６）は塗布体を加熱してＢステージ化する。貼着工程（Ａ７）は、積層体の封止層４に対して塗布体１０を樹脂ペースト１２で貼着させる。シールド層形成工程（Ａ８）は、樹脂ペースト１２を本硬化させる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂を含む半導体装置の反り挙動等の特性を良好に制御するとともに、品質を向上させる。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０２と、基板１０２上に搭載された半導体チップ１０４と、半導体チップ１０４を封止する封止樹脂１１０とを含む。封止樹脂１１０は、第１の樹脂組成物により構成された第１の樹脂領域１１２と、第２の樹脂組成物により構成された第２の樹脂領域１１６と、第１の樹脂領域１１２および第２の樹脂領域１１６の間に形成されるとともに第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物が混合された混合層１１４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体モジュールおよび製造方法を提供する。
【解決手段】 実装基板２１の回路素子２６は、第１の絶縁樹脂２９で覆われ、シールド層２２は、開口部３１を介してＧＤＮに固定されている。シールド層２２は、第２の絶縁樹脂２３で覆われており、接着層３２と第２の絶縁樹脂を導電ペーストで実現すると、実装基板のＧＮＤ電極にシールド層２２を電気的に接続でできる。よってシールドが可能となる半導体モジュールが実現できる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上された回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置１０は、導電パターン２６および回路素子から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１２と、半導体素子２２等の回路素子が封止されるように回路基板１２の上面に形成された被覆樹脂１６と、被覆樹脂１６および回路基板１２の表面を被覆する無機被覆層１８と、導電パターン２６から成るパッドに固着されて外部に延在するリード１４とを主要に有する構成となっている。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止する際のボイドの発生を抑制する樹脂シートおよびそれを用いた回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂シート１０は、熱硬化性樹脂を含む粉末状の樹脂材料を加圧加工することにより成形される。樹脂シート１０（５２）は、モールド金型４０を用いて回路素子を樹脂封止する際に、回路素子と共にモールド金型４０のキャビティ４６の内部に配置される。そして、溶融して加熱硬化することで、回路素子を封止する封止樹脂の一部構成している。 （もっと読む）

【課題】センサチップの信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】センサチップ１は、複数の第１電極パッド１ｈが形成された第１主面１ａ、第１主面１ａの反対側に位置する第１裏面１ｂ、第１主面１ａから第１裏面１ｂに向かって貫通するように形成された開口部、開口部の周囲に配置される支持体、および開口部内に配置され、複数の梁を介して支持体に支持される可動部を有する本体部１ｋを有している。本体部１ｋの第１主面１ａ側には第１シール材１ｍ、第１裏面１ｂ側には第２シール材１ｎがそれぞれ開口部を被覆するように配置する。ここで、センサチップ１の第１シール材１ｍ上にキャップ材をさらに配置することにより、センサチップ１上の封止体６の量を低減することができるので、封止体６の収縮応力に起因するセンサチップ１の変形を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、シリコン基板の上面側の集積回路から外部へのあるいはその逆で外部からシリコン基板の上面側の集積回路への不要電磁輻射ノイズを抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】封止膜１０は、熱硬化性樹脂１０ａ中に強磁性体粉末１０ｂが混入された材料によって形成されている。そして、封止膜１０中の強磁性体粉末１０ｂにより、シリコン基板１の上面側から外部へのあるいはその逆で外部からシリコン基板１の上面側への不要電磁輻射ノイズを抑制することができる。 （もっと読む）

本発明は、マレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド含有化合物および金属／カルボキシレート錯体およびペルオキシドを含む熱硬化性樹脂組成物に関し、それは、比較的短い時間、低い温度で、例えば３０から９０分間に渡って、約１００℃未満、例えば５５−７０℃で硬化可能である。本発明は、さらに、そのような組成物を製造する方法、そのような組成物を基体表面に塗布する方法、およびマイクロエレクトロニック回路を接続するためにそれらを使って製造されたパッケージおよび組立品を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を封止する樹脂部の熱膨張係数が効果的に抑制された電子機器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器は、可動部分の変位により力を検出する機能を有する角速度センサである。電子機器は、電子部品１０と、電子部品１０を封止する樹脂部２０と、リードフレーム３０と、ワイヤ４０とを含む。樹脂部２０は、フィラー２１を含む。フィラー２１は、負の熱膨張係数を有する。フィラー２１は、マンガン窒化物、タングステン酸ジルコニウム、ならびにリチウム酸化粒、アルミニウム酸化物およびシリコン酸化物からなる三元系酸化物からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質を含む。 （もっと読む）

【目的】フィラー添加樹脂を用いたパッケージ化によっても半導体チップ表面を損傷することのない多層チップ型半導体装置及びその製造方法を提供する。
【構成】複数段に積層された複数の半導体チップと、該複数の半導体チップのうちで対向する上段半導体チップと下段半導体チップとの組合せ毎に設けられてこれら双方を接着する少なくとも１つの接着材層と、該複数の半導体チップの全てを封止する１つのフィラー添加樹脂領域と、を備える半導体装置であり、該上段半導体チップ及び該下段半導体チップの両接着面間に挟まれ且つ該接着材層の少なくとも１部に沿って形成されているフィラー無添加樹脂領域をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】密着補助膜とモールド樹脂との膨張収縮差によりワイヤに発生する応力によって、ワイヤが損傷するのを極力防止する。
【解決手段】ボンディングワイヤ４０は、回路基板２０の一面２１の上方に向かって凸となったループ形状をなしており、回路基板２０の一面２１上には、回路基板２０とモールド樹脂５０との間に介在する密着補助膜６０が設けられており、ワイヤ４０のうちパッド側の接続部４１から頂部４２まで延びる部位と、回路基板２０の一面２１との間には、ワイヤ４０側から回路基板２０側に向かって拡がるフィレット形状をなす密着補助膜６０が、ワイヤ４０および回路基板２０に接した状態で当該間を埋めるように介在しており、ワイヤ４０の下に位置する密着補助膜６０は、その厚さが０．２ｍｍ以下であり、且つ、その軟化点が１５０℃以上である。 （もっと読む）

【課題】簡素な工程でかつ安価に製造できる樹脂構造体を提供し、また、簡素な工程でかつ安価に樹脂構造体を製造することができる樹脂構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの電子部品１３０を保持するための保持用樹脂層１１０と、保持用樹脂層１１０と少なくとも一部が向かい合うように配置されかつ保持用樹脂層１１０を支持する樹脂層支持体１２０と、を含む樹脂構造体１００を提供し、この樹脂構造体１００の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラック及び気泡の発生を防止できるＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、透光性を有する短繊維25が添加された水ガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、及び（ｄ）加熱によりイソシアネートを生成する官能基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性等の電気的信頼性に加え、より高い放熱性を有し、且つ更なる小型化、多ピン化が可能になり、極めて低コストの半導体装置を提供する。
【解決手段】テープキャリアに半導体素子６を搭載し、半導体素子６を封止樹脂１３で封止すると同時に金属放熱板７の貫通孔１４に充填する封止樹脂１３で金属放熱板７もテープキャリアに固着させ、金属放熱板７の裏面ザグリ孔１１に充填した封止樹脂１３でアンカー効果をもたせ、封止樹脂１３に放熱性のあるフィラーを含有することで金属放熱板７への熱伝導性を高め、より高い絶縁性を持ったままでさらに熱伝導性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物微粒子が安定に分散され、高い屈折率及び高い透明性を有することができるシリコーン樹脂組成物、該組成物の製造方法、ならびに該組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】金属酸化物微粒子分散液の存在下で、２官能性アルコキシシランと３官能性アルコキシシランとを反応させて得られるシリコーン樹脂組成物であって、２官能性アルコキシシラン及び３官能性アルコキシシランが、それぞれ金属酸化物微粒子表面と反応すると同時に、高分子量化して樹脂となっているシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】振動、衝撃、及び温度変化によりはんだボール接合部に発生する応力を十分緩和し得るアンダーフィルを得る。
【解決手段】液状エポキシ樹脂、非磁性フィラー、及び磁性フィラーを含有するアンダーフィル用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属層からなるヒートスプレッタと半導体チップを安定して固着し、さらには半導体チップからの放熱性を高めることを目的とする。
【解決手段】半導体チップ５とテープキャリア１間に、その側面にテーパー部４ａが形成される絶縁性樹脂４を充填し、半導体チップ５の裏面，テープキャリア１上及びテーパー部４ａ上に樹脂層７を密着形成し、さらに、凹み８を備えて樹脂層７に密着する形状の金属層９を形成することにより、ヒートスプレッタとして機能する金属層９と半導体チップ５を安定して固着し、さらには半導体チップ５から発熱される熱が半導体チップ５の裏面だけでなく側面からも放熱用の金属層９に効率的に伝達され、放熱性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】組成物、およびこうした組成物の保護被膜、特に電子装置の保護被膜への使用を提供すること。
【解決手段】本発明は、複合封入剤で覆われプリント配線板に埋め込まれた箔上焼成セラミックコンデンサに関する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子がフリップチップ実装される基板を構成する樹脂材料と、他の樹脂材料との密着強度が向上された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の回路装置１は、繊維状充填材３５が充填された樹脂層３６から成る絶縁基材４と、絶縁基材４に設けられて接続用の電極として機能する突出部１１、１２、１３、１４と、フリップチップ実装される半導体素子２と、半導体素子２と絶縁基材４との間に充填されるアンダーフィル２９とを具備する。そして、樹脂層３６の上面から突出する繊維状充填材３５がアンダーフィル２９に接触することにより、アンダーフィル２９と絶縁基材４との密着力が向上されている。 （もっと読む）