樹脂封止半導体装置の構造及び方法が提供される。封止樹脂（４７）は、誘電率ε_ｂ及び損失正接δ_ｂを有する樹脂バインダーと、そしてフィラー材料（５２）と、を含み、フィラー材料をバインダーに混合して混合物を形成することにより、混合物の誘電率ε_ｍ、低損失正接δ_ｍ又はその両方がそれぞれε_ｂ，δ_ｂよりも小さくなる。種々のサイズの中空微小球が好適なフィラーであり、中空微小球は約０．３〜３００マイクロメートルの範囲のサイズであることが望ましい。これらの中空微小球は、混合物のうちの約５０体積パーセント以上、更に好ましくは約６０〜７０体積パーセント以上を占めて、結果として得られる混合物が、ε_ｍ＜３、好適にはε_ｍ＜２．５を満たす誘電率、及びδ_ｍ＜０．００５を満たす損失正接を有するようにする。封止用混合物をダイに近接して、又はダイの上に配置して、ダイ、ダイ配線又はダイ接続線のフリンジ電界が、フィラーを含まない封止樹脂の誘電率及び損失正接よりも小さい誘電率ε及び損失正接δを有する材料に露出するようにする。
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【課題】モールド樹脂の粘度を上げることなく、パッケージの反りを防ぎ、かつチップのダメージを抑えることができる半導体装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】配線基板１と、配線基板１上に表面を下にしてフリップチップ接続されたチップ３と、配線基板１とチップ３との隙間を充填するモールド樹脂１０とを有し、モールド樹脂１０は、隙間以上の直径のフィラーを含有する。ただし、モールド樹脂１０において、隙間よりも直径の大きなフィラーの割合が２ｗｔ％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】小型化・高集積化された超薄型のＦｅＲＡＭの半導体チップについて、強誘電体キャパシタの特性劣化を抑止した、薄型パッケージ構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】フィラー含有率が９０重量％〜９３重量％の範囲内の値とされた封止樹脂１１５を用いて半導体チップ１１１をモールディングし、パッケージ構造を作製する。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価で、小型の表面弾性波ディバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明の表面弾性波ディバイスにおいて、振動空間部９内の絶縁基板１上には、櫛歯部７ａに対向した状態で、振動空間部９の高さを小さくするためのシート５を付着し、この状態で、封止樹脂部１０が圧電基板６を覆った状態で、絶縁基板１と圧電基板６との間に設けられて振動空間部９を密封するようにしたため、シート５によって振動空間部９の高さを小さくし、振動空間部９への封止樹脂部１０の浸入を抑えることができると共に、シート５は、絶縁基板１に付着すれば良く、その作業性が良く、安価なものが得られ、また、シート５は、櫛歯部７ａと対向して配置したため、横方向に小型のものが得られる。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与え、半導体封止材、アンダーフィル材等の電気・電子デバイス材料に適する熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で示されるアルコキシケイ素化合物同士またはこれと、一般式（２）で示されるアルコキシケイ素化合物を共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ化合物（Ａ）
ＸＳｉ（ＯＲ^１）_３ （１）
（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^１はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）
Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^３）_３（２）
（式中、Ｒ^２はＣ１〜Ｃ１０のアルキル基、Ｃ１〜Ｃ１０の置換アルキル基、アリール基、置換アリール基又は不飽和脂肪族残基を表す。Ｒ^３はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）と硬化剤（Ｂ）、及び硬化促進剤（Ｃ）を含有することを特徴とする半導体装置用アンダーフィル材。 （もっと読む）

【課題】 発光色変換部材を含む樹脂を直接ＬＥＤチップに、赤と緑の発光色変換部材が混合しないように付着させることにより、外部量子効率を高くすることができる白色半導体発光素子およびその製法を提供する。
【解決手段】 両端部に一対の電極膜１１、１２が形成される絶縁性基板１上に、青色の光を発光するＬＥＤチップ２がマウントされ、ＬＥＤチップ２の一対の電極は接続手段３により、一対の電極膜１１、１２とそれぞれ電気的に接続されている。ＬＥＤチップ２には、青色の光を赤色に変換する赤色変換部材４ａが混入された樹脂が、ＬＥＤチップ２と密着してＬＥＤチップ２のほぼ半分を被覆して第１の樹脂層４が形成され、さらに、青色の光を緑色に変換する緑色変換部材５ａが混入された樹脂が、同様にＬＥＤチップ２の残りのほぼ半分を被覆して第２の樹脂層５が形成されている。 （もっと読む）

【解決課題】フリップチップ型半導体パッケージにおいて、チップの欠けや割れを防止するために用いられる片面接着フィルムを提供する。
【解決手段】フリップチップ型半導体パッケージ用接着フィルムであって、該接着フィルムが、ガラス転移温度が２００℃以上かつ厚み２５μｍ以上の耐熱性樹脂層とガラス転移温度１００℃以下かつ厚み２５μｍ以下の熱硬化性樹脂層から構成される２層構造の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体素子において内部の温度の分布を考慮した適正な耐熱温度を安価に実現する。
【解決手段】半導体素子１３を被覆する充填手段を複数層構造とする。半導体素子１３に直接接触する絶縁性の第１充填層部１７を、半導体素子１３の最高温度以上の耐熱温度の材料で形成する。その周囲の第２充填層部１９を、低耐熱性の安価な材料で構成する。周囲部分まで全てを高価な第１充填層部１７で形成する場合に比べて、全体として安価な半導体装置を提供できる。第１充填層部１７の熱伝導性を低くし、裏面への放熱を増やし、第２充填層部１９の温度上昇を防止する。 （もっと読む）

【課題】センサーパッケージのカバーガラスを適切に保護しながら樹脂封止を行なうことのできる固体撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】トランスファーモールド装置５４の下側モールドダイ５６のキャビティー５６ａに、多数のセンサーパッケージ４が固着された集合配線板４７をセットし、上側モールドダイ５８を下側モールドダイ５６に型合せする。上側モールドダイ５８のキャビティー５８ａ内には、型合せによって各センサーパッケージ４のカバーガラス６の上面に当接する保護シート６５が取り付けられており、カバーガラス６の上面は保護シート６によって隙間が生じないように覆われる。プランジャ６２を作動させて封止用樹脂７をキャビティー５６ａ，５８ａ内に注入すると、カバーガラス６の上面を汚損することなくセンサーパッケージ４の外周を樹脂封止することができる。 （もっと読む）

【課題】センサーパッケージのカバーガラスを適切に保護しながら樹脂封止を行なうことのできる固体撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】多数のセンサーパッケージ４が固着された集合配線板４７の上にマスク６８を取り付け、各センサーパッケージ４のカバーガラス６の上面をマスク部６８ｂで保護する。集合配線板４７を真空スクリーン印刷装置にセットし、ペースト状の封止用樹脂７を供給する。スキージ６５をマスク６８の上面に当接させて、集合配線板４７がセットされたステージを矢印Ａ方向に移動させる。スキージ６５は、封止用樹脂７を押して各センサーパッケージ４の外周に充填する。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波装置に関するものであり、外部から強い圧力が加わったり、繰り返し温度変化が加わっても、電気特性に不具合が生じることを防止するものである。
【解決手段】実装基板１３と弾性表面波素子１１を封止する封止樹脂２１を３層構造とし、最外層の樹脂よりも中間層の樹脂の弾性率が大きく、最外層の樹脂よりも最内層の樹脂の弾性率が小さい構造とすることにより、外部から圧力が加わった際のバンプの潰れを抑え、かつ温度変化によるバンプへの応力を低減している。 （もっと読む）

本発明は、成形プロセスを用いて光学素子及び放射線を発する素子を製造する方法及び定義された粘度を有する光学素子ならびに放射線を発する素子に関する。
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【課題】液状封止樹脂のブリード不良を改善し、次工程への組み立て工程の信頼性を向上する方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミン、（Ｃ）フィラー、及び （Ｄ）カルボキシル基またはアミノ基を有する液状シリコーン化合物を含む液状封止樹脂組成物によってブリードを抑制することができる。前記成分（Ｄ）の添加量は好ましくは液状封止樹脂組成物の０．０１〜０．１重量％である。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの狭ピッチ化に伴い金スタッドバンプの高さが減少しても、チップ−基板間へアンダーフィル樹脂を完全充填し、微小塵によるチップアクティブ面の損傷を防止できるフリップチップ接続方法を提供する。
【解決手段】 PO−SRmax-10≦Fmax≦PO-SRmaxかつPO-SRmax-15≦Fave≦PO-SRmax〔単位μｍ、Fmax：最大フィラー粒径、Fave：平均フィラー粒径、PO：チップパッド開口幅、SRmax：ソルダレジスト層最大厚さ〕を満たすフィラー粒子を含有するアンダーフィル樹脂を、基板上のフリップチップ接続予定位置に滴下して樹脂液丘とし、その上から半導体チップを押し付けて樹脂液丘を押し広げつつ、チップ−基板間に挟持したフィラー粒子をスペーサとしてチップ−基板間を所定間隔に保持し、アンダーフィル樹脂を硬化させ、チップスタッドバンプと基板はんだバンプを接合する。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材をフリップチップタイプの半導体素子に充填・硬化する際に、フラックス残渣を効果的にアンダーフィル材内に溶解除去させることのできるアンダーフィル材を提供する。
【解決手段】 １）熱硬化性樹脂、２）フラックスを溶解し得る添加剤、３）フィラーを主成分とする液状封止樹脂組成物であり、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、芳香族アミンを主成分とするものであり、フラックスを溶解し得る添加剤が、フラックス洗浄剤、フラックスを溶解し得る界面活性剤又は相溶化剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 金属体上に半導体素子をはんだ接合したものを、モールド樹脂により封止してなる半導体装置において、温度サイクルによるはんだ層のクラック発生を極力防止する。
【解決手段】 金属体１０と、金属体１０の一面に搭載された半導体素子２０と、金属体１０と半導体素子２０との間に介在し金属体１０と半導体素子２０とを接合するはんだ層３０と、金属体１０および半導体素子２０を包み込むように封止する第１の樹脂４０とを備える半導体装置１００において、はんだ層３０の外周には、熱膨張係数が第１の樹脂４０よりもはんだ層３０に近いエポキシ樹脂などからなる第２の樹脂７０を、はんだ層３０の端部と接した状態で全周に設けている。 （もっと読む）

電子部品構成は、導電性バンプ及びボールリミティングメタラジ（ＢＬＭ）によって基板に接続される電子デバイスを備える。フィラー粒子を有するアンダーフィル材料が、電子デバイスと基板との間の空間内に配置される。フィラー粒子の重量パーセントは少なくとも約６０％である。フィラー粒子の少なくとも９０ｗｔ％の粒径は２μｍより小さく、且つ／又はフィラー粒子は有機カップリング剤によってコーティングされる。アンダーフィル材料が十分に硬化すると、その熱膨張係数は３０ＰＰＭ／℃以下であり、そのガラス転移温度は少なくとも１００℃であり、電子デバイスのパッシベーション層、基板及び電子デバイスのエッジにおける電子デバイスに対する、アンダーフィル材料の接着は、ボールリミティングメタラジの層間剥離を生じることなく、電子部品構成が標準化された信頼性試験に合格できるようにする。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージ用途に使用される、特に、基板に取付けられる半導体ダイのアセンブリにおけるアンダーフィルとして使用されるオキセタン化合物を含む組成物を提供すること。
【解決手段】 １以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物を含む硬化性組成物であって、各オキセタン環は、エステル、アミド、尿素、カルバメート、カーボネート又はカルボニルの官能基から１つの炭素原子を介して離れている、組成物。
【化１】
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【課題】 硬化したエポキシ樹脂が、低吸水率、優れた誘電特性を保持しながら耐熱性、寸法安定性等の物性に優れるエポキシ樹脂系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 分子内に下記一般式（１）で示される複素環基（ａ）を有する化合物（Ａ）、分子内にエポキシ基を有する化合物（Ｂ）、活性エステル化合物（Ｃ）からなることを特徴とする硬化性組成物及びその硬化物。
一般式
【化１】


［式（１）中、Ｘ¹、Ｙ¹及びＺ¹は、それぞれ独立に酸素又は硫黄原子であり、かつ少なくとも１つが硫黄原子；Ｒ¹は炭素数２〜１０の炭化水素基である。］ （もっと読む）

Ｌｏｗ−ｋ誘電体含有半導体デバイスと共に使用される電子パッケージング材料が提供される。

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