【課題】成形性や耐リフロー性などの信頼性に優れ、且つＷＢＧＡのパッケージ形態において、パッケージ内部における無機充填材の偏析がなく、レーザーマーク性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材を含み、（Ｄ）無機充填材の平均粒径が、１３μｍ以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、流動性に優れながら、硬化性も高い半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 グリシジルエーテル基を２個以上含む化合物（Ａ）と、硬化剤と、を含む半導体封止用樹脂組成物であって、前記半導体封止用樹脂組成物が、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際の、最大スロープが測定開始から６０秒以内にあり、且つその値が２．０以上、６．０以下であり、さらに最低イオン粘度が測定開始から４０秒以内にあり、且つその値が４．０以上、７．０以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】タブレット成型時に成型金型の杵型や臼型の表面に付着することがなく、優れた機械的強度を有するタブレット成型体を得ることが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含む樹脂組成物において、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含む、熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の合計量が１５〜７０質量％、（Ｃ）吸湿性無機充填材（Ｃ−２）を含む無機充填材３０〜８５質量％を必須成分とし、吸湿性無機充填材（Ｃ−２）が、平均粒径０．１〜２０μｍ、ＢＥＴ比表面積が１００〜６００ｍ^２／ｇである多孔質シリカ、及びまたは平均粒径が０．１〜２０μｍである結晶水を除去した合成ゼオライトであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、作業性、ボイド性に優れた液状エポキシ樹脂組成物の為、フリップチップ型半導体装置の製造に好適に使用可能であり、信頼性の高い半導体装置の製造が可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、耐圧性、耐水性、低吸湿性、低誘電性、機械的・化学的安定性、熱伝導率性に優れ、高温高圧、多湿等の過酷な環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる樹脂組成物として、実装用途等に好適に使用することができるシラン化合物、その製造方法、及び、このようなシラン化合物を含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のシラン化合物は、シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物であって、該シラン化合物は、シロキサン結合を形成するケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位を必須とするシラン化合物であり、該シラン化合物は、下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する下記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシラン化合物、及び、上記シラン化合物と有機樹脂とを含む樹脂組成物。である。
【化１】


（式中、Ｒ^１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。） （もっと読む）

【課題】成形物強度、靭性、特には耐熱衝撃性に優れると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与える樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量、０．６〜２．０の割合で反応させて得られる反応物、（Ｂ）無機物ウィスカー状繊維、（Ｃ）反射部材、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化触媒を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、平均繊維径０．０５〜５０μｍ、平均繊維長１．０〜１，０００μｍのものを組成物全体の０．００１〜３０質量％含有することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な成形性や流動性を維持するとともに、熱伝導性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）熱伝導性フィラーを含有してなる半導体封止用樹脂組成物である。そして、上記（Ｃ）熱伝導性フィラーが、下記に示す熱伝導性フィラー（α）を上記（Ｃ）熱伝導性フィラー全体の５〜４０重量％の範囲で含有しているものである。
（α）平均粒径２μｍ未満の熱伝導性フィラー。 （もっと読む）

【課題】無機質充填剤の高充填においても高い流動性を有し、成形時のワイヤー流れ等の発生が抑制され、優れた成形性を有する半導体封止用樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤および無機質充填剤を含有してなる半導体封止用樹脂組成物であって、上記無機質充填剤が下記に示す無機粉末（Ａ）を主成分とする。
（Ａ）下記の（ａ１）および（ａ２）からなる無機粉末であって、その割合が、重量比で、〔（ａ１）／（ａ２）〕＝９９／１〜７０／３０の範囲に設定されている無機粉末。
（ａ１）体積頻度粒度分布における２．０〜１００．０μｍの領域内に２つの極大頻度値を有する無機粉末であって、この２つの極大頻度値のうちの、粒径の小さい側の頻度値に対する、粒径の大きい側の頻度値の比が、４．０〜９．０の範囲である無機粉末。
（ａ２）体積頻度粒度分布における０．１μｍ以上２．０μｍ未満の領域に１つの極大頻度値を有する無機粉末。 （もっと読む）

【課題】安定性が高い無機粉体の提供。
【解決手段】本発明の表面処理無機粉体は、極性部分と非極性部分とを有する有機化合物であり、常温で液状の表面処理剤にて表面処理された無機粉体を有することを特徴とする。つまり、上述したような表面処理剤を採用することで、無機粉体の表面に存在する官能基を保護することが可能になり、無機粉体の凝集などを効果的に抑制できる。特に、前記極性部分がアミノ基、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基、水酸基、カルボキシル基、チオール基及びビニル基からなる群から選択される１以上の官能基を含む物質としたり、及び／又は、前記非極性部分の分子量が５０〜１０００の炭化水素基とした物質にすることで、より高い保存性をもつ表面処理無機粉体にすることができる。具体的に好ましい表面処理剤としてはエポキシ系反応性希釈剤又はアクリル系反応希釈剤が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】個片化や研削時のブレードや砥石の磨耗を低減することができる液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】充填材を必須成分とし、電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布し、加熱することにより封止材として使用される室温で液状の樹脂組成物に関する。上記充填材として、多孔質と中空の少なくともいずれか一方の粒子からなるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い樹脂封止を可能とするＩＣチップ実装パッケージを実現する。
【解決手段】ＩＣチップ実装パッケージ１は、ＩＣチップ３とフィルム基材２とをインターポーザ４を介して接続する構成であり、これらの接続部は封止樹脂によって接続される。上記封止樹脂は、ポッティングノズル２０によってインターポーザ４の周囲に封止樹脂１５をポッティングするか、あるいは、ＩＣチップ３の周囲、すなわち、デバイスホール８から封止樹脂１５をポッティングすることによって形成される。また、上記封止樹脂は、線膨張係数を８０ｐｐｍ／℃以下、粘度を０．０５Ｐａ・ｓ以上０．２５Ｐａ・ｓ以下、含有されるフィラーの粒子サイズを１μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物における低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着力のバランスに優れ、耐半田リフロー性に優れた半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）（Ｅ−１）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル及び／又は（Ｅ−２）トリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステルを含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂もしくはナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ａ−２）ビフェニル型エポキシ樹脂及び（Ａ−３）ビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも一つであるエポキシ樹脂を含むか、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤が、（Ｂ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂もしくはナフトールアラルキル樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パッケージでのリフロー工程後に剥離、及びクラックを発生させないエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含み、（Ｂ）硬化剤が一般式（Ｉ）で表される硬化剤と一般式（ＩＩ）で表される硬化剤を含むメッキ処理したリードフレームパッケージ封止用のエポキシ樹脂組成物。


（（Ｉ）式中で、ｎは０〜１０の整数を示す。）


（（ＩＩ）式中で、ｎは０〜１４の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】樹脂製の絶縁基体によって構成される半導体素子収納用中空パッケージにおいて、それを小型化、薄型化した場合でも、耐湿性、機械的強度、平坦度、成型性などの要求特性を満足できるようにすること。
【解決手段】半導体素子３を収納するための凹部１ａを有する樹脂製の絶縁基体１と、絶縁基体１の凹部１ａを塞ぐ蓋体２とを有する半導体素子収納用中空パッケージ４において、樹脂製の絶縁基体１中に、鱗片状の無機充填材を埋入させる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化樹脂が有する本来の成形加工性、軽量性、機械的強度等の実用特性を低下させることなく、優れた熱伝導性を有し、熱伝導の方向性や移動量の制御が可能な異方的な熱伝導性を有する熱伝導樹脂材料や、その成形体を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）を母材とする樹脂成分と、これに非相溶な有機化合物（Ｂ）と、繊維状フィラー（Ｃ）とを含む熱伝導性樹脂材料であって、樹脂成分中に、有機化合物（Ｂ）が分散粒子として存在し、２つ以上の繊維状フィラー（Ｃ）が各分散粒子の表面に接触し、または分散粒子中に存在する。 （もっと読む）

【課題】流動性および常温保存性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いて封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤をテトラキスフェノール系化合物により包接してなる包接硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を含有し、（Ｄ）無機充填剤のレーザー回折式粒度分布測定装置による粒度分布が下記（ａ）および（ｂ）の条件を満たす封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。
（ａ）（Ｄ）無機充填剤の総重量に対して、粒径３μｍ未満の成分が１５〜３０重量％、粒径３μｍ以上１０μｍ以下の成分が２５〜３５重量％、粒径１０μｍを超える成分が４０〜５０重量％である （ｂ）粒径１μｍ以上の粒子の重量平均粒径（Ｄ１）と数平均粒径（Ｄ２）との比（Ｄ１）／（Ｄ２）が５．０〜９．０である。 （もっと読む）

【課題】基板の反りが無く、リフロー工程において剥離を起こすことの無い、樹脂封止された半導体装置及び該装置を調製するのに適した樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】有機基板と、基板上に備えられた少なくとも１つの半導体素子と、有機基板及び半導体素子を封止する硬化された樹脂組成物を含む半導体装置であって、レーザー三次元測定機を用いて測定される、半導体装置の半導体素子が備えられた基板面の任意の一の頂点から面内の対角線方向に高さの変位差の最大値が−６００μｍ未満〜＋６００μｍ未満であり、半導体装置の総体積に対する半導体素子の総体積の割合が１８〜５０％であり、硬化された樹脂組成物が（Ｃ）無機充填剤を含み、［（Ｃ）の質量／硬化された樹脂組成物の質量］が８０〜９０％である、ことを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】一旦封止された半導体素子を回路基板から容易に取り外すことが可能な半導体素子実装構造体を提供する。
【解決手段】第１接続用電極部を有する半導体素子と、第２接続用電極部を有する回路基板とを有し、第１接続用電極部と第２接続用電極部とを対向させて半導体素子を回路基板に搭載した半導体素子実装構造体であって、半導体素子と回路基板との間に、樹脂組成物の硬化物が充填されており、樹脂組成物は、樹脂成分および絶縁性フィラーを含み、９０〜２５０℃のいずれかの温度において、硬化物の半導体素子側の熱膨張率α_upperと、硬化物の回路基板側の熱膨張率α_lowerとが異なっている、半導体素子実装構造体。 （もっと読む）

【課題】低吸湿であり、かつ、できるだけ高いガラス転移温度を持つ半導体装置のパッケージ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を５〜３０重量％で含み、且つ芳香族ビスオキサゾリンを２〜３０重量％で含むことを特徴とするエポキシ封止材料。このエポキシ樹脂材料は、６０重量％以上の顔料を含み、また、このエポキシ樹脂と芳香族ビスオキサゾリンとの間の反応を促進する触媒を含む。この芳香族ビスオキサゾリンは、１，３−フェニレンビスオキサゾリン又はその誘導体であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 充填性及び生産性に優れ、配線基板上に接続されたＣＳＰやＬＧＡ等の小型半導体装置を確実に補強でき、かつ、優れたヒートサイクル処理時の接続信頼性を有する封止材に用いられるエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含有し、半導体パッケージと、該半導体パッケージが電気的に接続される基板との間を封止するのに用いられるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤の２５℃における粘度が０．０１〜０．６Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）