【課題】ガラス転移温度の高い成形品を得ることができ、成形時の流動性に優れ、保存安定性も良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物とその製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、４級ホスホニウム化合物、および無機充填剤を含有し、フェノール樹脂硬化剤として結晶性フェノール化合物を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 ポリオール成分とイソシアネート成分との相溶性に優れ、均一でガラス転移温度が高い硬化体を得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、ポリオール成分を含むＡ液と、ポリイソシアネート成分を含むＢ液と、からなる２液型ウレタン樹脂組成物であって、ポリオール成分は、水酸基価が５５０〜６７５ｍｇＫＯＨ／ｇである３官能以上のポリオール化合物を含有し、ポリイソシアネート成分は、脂環式ポリイソシアネートと、脂環式ポリイソシアネートのイソシアネート基残存プレポリマーを含有し、イソシアネート基含有率が２６．０〜３０．０質量％である、２液型ウレタン樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】硬化性、及び紫外部での透明性に優れる硬化物、並びに耐熱性を保持したまま、ボイドの発生を抑制でき、光学特性に優れる半導体発光デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】半導体発光デバイスは、基体上の発光素子を封止する封止層と、前記封止層を覆う被覆層とを有する半導体発光デバイスであって、前記封止層及び被覆層が、シラノール基又はアルコキシシリル基を有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとの硬化物からなり、前記封止層及び被覆層の触媒として、それぞれ異なる有機金属化合物を用い、前記封止層の平均厚みが、前記被覆層の平均厚みよりも厚い。 （もっと読む）

【課題】トリグリシジルイソシアヌレート類をエポキシ主剤として使用する光半導体封止用樹脂組成物に高チクソ性を付与し、しかもその硬化物に経時的に良好な透明性と良好な耐クラック性と良好な耐熱光耐久性とを同時に付与する。
【解決手段】光半導体封止用樹脂組成物は、トリグリシジルイソシアヌレート類を含有するエポキシ成分と、酸無水物系硬化剤と、重量平均分子量が２００００〜６５０００、粘度が１００〜１００００Ｐａ・ｓであるグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル系樹脂と、硬化促進剤とを含有し、粘度が１０〜２００Ｐａ・ｓであり、且つチクソトロピックインデックスが３〜１５である。 （もっと読む）

【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ−１）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ−１）で示される構成を主成分とする鎖状構造フェノール化合物のいずれか又は両方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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【課題】ワニス状態での流動性に優れると伴に、硬化物の透明性、及び熱履歴後の耐熱黄変性に優れ、更に硬化物の強度にも優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、メタクリル酸（Ｂ）、ポリシロキサン構造にアミノ基、エポキシ基、脂環式エポキシ基、カルビノール系水酸基、シラノール系水酸基、メタクリロイル基、アクリロイル基、ポリエーテルアルコール基、メルカプト基、及びカルボキシル基から選択される反応性官能基を含む反応性シリコーン（Ｃ）、及びラジカル重合開始剤（Ｄ）、を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物にした際に溶解性が良好であり、かつ、エポキシ樹脂硬化物に高い耐熱性を付与できるカリックスアレーン誘導体、及びそれを用いたエポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】式（Ｉ−１）で示されるカリックスアレーン誘導体。
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【課題】成形型の曇りの発生が抑制され、かつ気泡の発生も抑制され、成形型の洗浄，離型性回復処理等を行なわずに連続成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、さらに下記の（Ｄ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）２−フェニル−２−メチルエチル基、および、樹脂成分と反応性を有する反応性基を側鎖に有するポリジオルガノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物にした際に溶解性が良好であり、かつ、エポキシ樹脂硬化物に高い耐熱性を付与できるエポキシ樹脂用硬化剤を提供。
【解決手段】式（Ｉ−１）で示されるカリックスアレーン類のフェノール性水酸基の５〜９０％にエポキシ化合物のエポキシ基を反応させてなるカリックスアレーン誘導体であるエポキシ樹脂用硬化剤。該硬化剤の使用により、エポキシ樹脂組成物にした際のに粘度が高くなりやすく取り扱い性が悪い、流動性が低いという問題を解決できる。
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【課題】アリーロキシシラン化合物を含むシラン混合物、およびそれからなるエポキシ樹脂硬化剤を提供する。
【解決手段】式（１）のフェノール化合物の水酸基が、式（４）のシロキシ基で少なくとも一部が置換される保護型アリーロキシシラン化合物に、式（５）のシラン化合物を、混合物全体の０．１〜５０ｗｔ％含むシラン混合物、およびエポキシ樹脂硬化剤。本発明はまたエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物を提供する。


（Ａｒ^１、Ａｒ^２は、置換基があってよいフェニレン基又はナフタレン基、Ｒ^４〜Ｒ^６は炭化水素基、Ｒ^７〜Ｒ^１０は飽和脂肪族炭化水素基、又はベンゼン環にＮ、Ｏ、Ｓ、ハロゲンを含んでよい飽和脂肪族置換基があってもよい芳香族炭化水素基） （もっと読む）

【課題】密着強度に優れ、しかも低粘度でありチクソトロピー性も低いアンダーフィル用液状熱硬化性樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エピスルフィド樹脂単独またはエピスルフィド樹脂および常温で液状のエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂、硬化剤、無機充填材、およびメルカプトシランカップリング剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れたフラックス吸油性を有し、加熱硬化過程においてフラックス残渣を取り込むことができ、したがって、フラックス洗浄工程を省略することができるアンダーフィル材を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱硬化性樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）溶解度パラメーターが８．０〜１５．５、分子量が３５０以下、かつ、沸点が１５０℃以上である化合物とを含んでなり、該化合物（ｃ）の含有量は、全体の３〜２０重量％である、アンダーフィル材。 （もっと読む）

【課題】硬化促進剤が均一な溶解性を示し、かつ常温における保存性の良好なエポキシ樹脂組成物およびそれを封止材として用いて得られる電子部品を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。そして、このエポキシ樹脂組成物を用いて電子デバイスを封止してなる電子部品である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）Ｂ、Ｐ、複数のハロゲン及び４個のフェニル基を有する特定の硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】
近年要求される短波長で高出力な発光素子の封止には用いることが可能な、硬化物の表面タックがなく、耐光性、耐熱黄変性、耐熱衝撃信頼性に優れた光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
【請求項１】下記の（Ａ）成分１０〜６０重量％と、（Ｂ）成分９０〜４０重量％からなる光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ基を２個以上有するエポキシ基含有ポリシロキサン
（Ｂ）カルボキシル基を２個以上有するカルボキシル基含有ポリシロキサン （もっと読む）

【課題】 異なる電位に接続される電極間のピッチが狭くなった場合でも電極間の所望でない短絡を確実に防止することができるエポキシ系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物と、エポキシ化合物と相溶性を有しない硬化剤であって、エポキシ系硬化性組成物中に分散された際の粒径が、異なる電位に接続される電極間の電極間ピッチをＸとしたときに、Ｘ／３以下である硬化剤Ａとを含むエポキシ系硬化性組成物、並びに基板上において、異なる電位に接続される電極１１，１２間の距離がＸとなるように形成された複数の電極１１，１２が設けられており、該電極１１，１２間にまたがるように前記エポキシ系硬化性組成物の硬化物が適用されている電子部品。 （もっと読む）

【課題】 成形材、各種バインダー、コーティング材、積層材などに有用で、とりわけ半導体封止用途に好適な、エポキシ樹脂に配合したときに優れた相溶性を示し、低粘度で硬化反応性に優れ、硬化物が低吸水性であるエポキシ樹脂硬化剤を提供する。
【解決手段】 水酸基を２個以上有するフェノール化合物、とくにフェノール樹脂系硬化剤の水酸基の一部、好ましくは２０〜８０％をシロキシ基で置換してなるエポキシ樹脂硬化剤、及びこれとエポキシ樹脂の組成物。 （もっと読む）