まず真空下で、対象となる基材（１４）上にバリア（３０、３２）を蒸着し、それから大気圧で、望ましくは熱可塑性層（３４）として追加バリアを蒸着させることによって、複合多層バリアを生成する。それから、生じた多層バリアを、積層工程において対象品（４０）を被覆するために使用する。この場合、熱可塑性層（３４）は、それ自体が対象品の表面上へ融着する。真空蒸着バリアは、第一のレベリングポリマー層（４６）、それに続く、レベリング層上にスパッタした無機バリア材（３０）、および真空下でフラッシュ蒸着させ、硬化させた追加ポリマー層（３２）からなる。それから大気圧で、押出加工、引き抜き加工またはロールコーティングによって、熱可塑性ポリマー層（３４）を蒸着させる。生じた多層バリアは、熱可塑性層を結合剤として使用して積み重ねることができる。熱可塑性層内にナノ粒子（３６）を含ませて、構造のバリア特性を改善してもよい。また、乾燥剤物質は、含ませてもよいし、あるいは別の層（６２）として追加してもよい。 （もっと読む）

光感知素子用電子パッケージが提供される。パッケージは、所定の波長周囲内の光に対して実質的に透明な物質の基板を含むように形成される。また、パッケージは、その前面側上に定義された光感知領域を有する1つ以上の光感知台を含むように形成される。該光感知台は、光感知領域の周囲に配置された複数の配線接合によって前記基板に実装され、それによって前記光感知台の前記前面側は、前記基板の前記前面の表面から間隙を置いて離隔される。密封構造が光感知台と基板との間で実質的に密封された方式で内部の空洞を連続的に捕獲するように、密封構造が形成されてその周囲の間隙の一部を満たすように配線接合の周囲から延長される。この内部の空洞は、光感知台の光感知領域と通じる。 （もっと読む）

本発明は、予め定めた波長λ_０に感度最大値を有している予め定めたスペクトル感度分布（１４）により放射を検出するための放射検出器に関し、その際放射検出器は有利にはＩＩＩ−Ｖ半導体材料を含んでおりかつ特別有利には少なくとも１つの半導体チップ（１）および少なくとも１つの、半導体チップ（１）に配属されている光学フィルタを有しており、半導体チップは少なくとも１つのＩＩＩ−Ｖ半導体材料を含んでおりかつ光学フィルタは、感度最大値の波長λ_０より大きい波長を有する放射を吸収する。
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変換粒子を含むコーティング材料（７０）でＬＥＤ（５５）をコーティングすることに特に適合された、複数の半導体デバイス（５５）をコーティングする方法および装置（５０）。本発明による方法の１つは、形成空洞（６８）を有するモールドを設けることを含む。複数の半導体デバイス（５５）がモールド形成空洞（６８）内に取り付けられ、硬化可能コーティング材料（７０）がモールドに注入または他の方法で導入されてモールド形成空洞（６８）が充填され、半導体デバイス（５５）が少なくとも部分的に覆われる。コーティング材料（７０）は、半導体デバイス（５５）が硬化したコーティング材料に少なくとも部分的に埋め込まれるように硬化される。半導体デバイスが埋め込まれた硬化したコーティング材料（７０）が形成空洞（６８）から取り出される。半導体デバイス（５５）が、硬化したコーティング材料（７０）の層によってそれぞれが少なくとも部分的に覆われているように分離される。複数の半導体デバイスをコーティングするための本発明による装置（５０）の一実施形態は、半導体デバイス（５５）を保持するように構成された形成空洞（６８）を有するモル（ｍｏｌ）ハウジング（５１）を備える。形成空洞（６８）は、硬化可能コーティング材料（７０）を形成空洞（６８）に注入して、形成空洞（６８）を充填し、半導体デバイス（５５）を少なくとも部分的に覆うことができるようにも構成されている。

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【課題】 半導体素子を安定保持できるとともに外郭の機械的強度も十分な樹脂封止構造を持つ半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体発光素子２とこれを駆動するＩＣ素子３とを低ガラス転移点の内皮樹脂５で被膜封止するとともに、内皮樹脂５周りを高ガラス転移点の外皮樹脂６で被膜封止し、内皮樹脂５の軟らかさを利用して半導体発光素子２及びＩＣ素子３の電極やボンディング位置を含めて密に封止し、外皮樹脂６の硬さによって機械的強度を保つ。また、内皮樹脂５と外皮樹脂６とを同じ組成材質のエポキシ樹脂とすることで、線膨張係数の差をなくし内皮及び外皮の樹脂５，６の界面の接合度を高く維持する。 （もっと読む）