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Fターム[4M112CA31]の内容

圧力センサ (26,807) | 素子の構造 (8,535) | ビーム(梁)型、重錘型素子 (4,892) | 電極 (686)

Fターム[4M112CA31]に分類される特許

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【課題】梁部材を接触させることなく、広範囲の加速度を検出できる加速度センサを提供する。
【解決手段】加速度センサ10は、基板1と、基板1に支持された梁部材2と、基板1に対して移動可能に梁部材2に支持され、可動電極4を有する慣性質量体3と、可動電極4と対向するように配置された固定電極5とを備え、梁部材2は、慣性質量体3にかかる加速度の方向に伸びており、梁部材2は、加速度が大きくなるにつれて変位の変化率が小さくなり、かつ梁部材2が縮んで梁部材2自体が接触するまでの加速度の方向の梁部材2の変位量が加速度がかかった場合の加速度の方向の梁部材2の伸びる部分の変位量より大きい。 (もっと読む)


【課題】小型化を図りつつ高性能化が可能な静電容量型センサを提供する。
【解決手段】可動電極15,15と固定電極25,25とで構成される2つのコンデンサを有するセンサ部E1と、センサ部E1と空間的に分離して配置されセンサ部E1と協働するIC部E2と、センサ部E1およびIC部E2を厚さ方向の両側から封止するための第1のカバー基板2および第2のカバー基板3とを備える。各カバー基板2,3は、低誘電率基板であるガラス基板20,30を用いて形成され、センサ部E1とIC部E2とは、第1のカバー基板2に形成されセンサ部E1に電気的に接続された第1貫通配線21と、第1のカバー基板2に形成されIC部E2に電気的に接続された第2貫通配線22と、第1のカバー基板2におけるセンサ部E1およびIC部E2とは反対側の表面に設けられ第1貫通配線21と第2貫通配線22とを繋ぐ表面配線26とで電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】傾斜ベースをパッケージの内底部に実装する際に、接着剤が傾斜ベースの傾斜面へ浸入してしまうことを抑制することのできる半導体物理量センサを得る。
【解決手段】パッケージ5の内底部5bに傾斜ベース4を実装するとともに、半導体を用いた物理量センサチップ2を、当該物理量センサチップ2の検出軸が内底部5bに対して傾斜するように傾斜ベース4の傾斜面4aに実装する半導体物理量センサ1であって、傾斜ベース4の内底部5bへの実装面4bと、当該実装面4bが当接する内底部5bの当接面5eと、当該当接面5eの周縁部5fと、のうち少なくとも何れか1つに接着剤を逃がす凹部8を設ける。 (もっと読む)


【課題】小型化を図りつつ高感度化を図れる静電容量型加速度センサを提供する。
【解決手段】フレーム部11、錘部13、一対のトーションビーム12,12、2つの可動電極15,15が設けられたセンサ本体1と、センサ本体1に接合された第1のカバー基板2および第2のカバー基板3と、第1のカバー基板2において各可動電極15,15それぞれに対向して設けられた固定電極25,25とを備えている。各固定電極25,25それぞれが、第1のカバー基板2におけるセンサ本体1側に形成され各固定電極25,25それぞれに対応付けられた接続配線26とセンサ本体1の錘部13の開口窓14内に配置された島部16とを介して当該島部16における第1のカバー基板2側の第1の外部接続用電極であるパッド18と電気的に接続され、各可動電極15,15が第1のカバー基板2側の第2の外部接続用電極であるパッド18,18と電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】センサチップを傾けてパッケージ内に実装する半導体物理量センサを、より簡単に製造する。
【解決手段】半導体を用いた物理量センサチップ2と、前記物理量センサチップ2の出力信号を信号処理する信号処理チップ3と、前記物理量センサチップ2および信号処理チップ3を実装する傾斜ベース4と、前記傾斜ベース4を内底部5bに実装するパッケージ5と、前記パッケージ5を封止するリッド6とを備える。 (もっと読む)


本発明は、一方向(Y1)に沿った向きの変位を測定するための面内MEMS又はNEMS検出デバイスであって、基板に対して懸架された振動質量(202)であって、前記基板の面に垂直な軸(Z)周りに旋回可能な振動質量(202)と、振動質量(202)及び基板に機械的に接続された少なくとも一つのピエゾ抵抗歪みゲージとを備え、ピエゾ歪みゲージ(8)が振動質量の厚さよりも小さな厚さを有し、ピエゾ抵抗歪みゲージ(8)の軸(Y)が、振動質量(202)の旋回軸(Z)及び重心(G)を含む面に直交していて、該面が、測定される方向(Y1)に直交している、面内MEMS又はNEMS検出デバイスに関する。
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【課題】MEMSセンサーなどの物理量センサー、および、物理量センサーを比較的容易に製造できる物理量センサーの製造方法、および、物理量センサーを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】静電容量型加速度センサー100は、固定部としての固定枠部110と、可動錘部120と、固定電極を有する固定電極部(固定腕部)150(150a,150b)と、可動電極を有する少なくとも一つの可動電極部(可動腕部)140(140a,140b)と、を有し、固定電極部150(150a,150b)は、第1積層構造体AISの側面に形成された、固定電極としての第1側面導体膜CQ1(CQ1a,CQ1b)および第1接続電極部L4(L4a,L4b)と、を有し、可動電極部140(140a,140b)は、第2積層構造体層構造体BISの側面に形成された、可動電極としての第2側面導体膜CQ2(CQ2a,CQ2b)および第2接続電極部L5(L5a,L5b)を有する。 (もっと読む)


【課題】 可動錘部の質量の増大による検出感度の向上を、Q値をほぼ一定に維持しつつ達成すること。
【解決手段】 基板上に形成された多層構造を加工して形成されるMEMSセンサーは、弾性変形部130によって固定枠部110に連結され、周囲に空洞部111,113が形成されている可動錘部120と、固定枠部に固定された固定電極部150(150a,150b)と、可動錘部に接続され、固定電極部に対向して配置される可動電極部140(140a,140b)と、を有する容量部145(145a,145b)と、固定枠部に固定されたダミー固定電極部153(153a,153b)と、可動錘部に接続され、ダミー固定電極部に対向して配置されるダミー可動電極部(143a,143b)と、を有し、検出信号を出力しないダミー容量部147(147a,147b)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】断線の無い良好な配線パターンを形成することにより安価で信頼性の高い半導体容量式加速度センサ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による半導体容量式加速度センサの製造方法は、ガラス板2の接続孔3の加工をサンドブラスト法で行った上でガラス板2を半導体基板1に接合し、その後、ガラス板2の表面上に金属膜33を形成して配線する半導体容量式加速度センサの製造方法であって、接続孔3のオーバハング部28があるガラス板2の第2面27とは反対側の第1面26を半導体基板1に接合することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】駆動錘と検出錘とを有する振動子を2つ備えた振動型角速度センサにおいて、外部衝撃に対する各駆動錘の同調性および各検出錘の同調性を高める。
【解決手段】駆動錘150、250は、当該駆動錘150、250がそれぞれ対向する部分に開口部152、252をそれぞれ備えている。また、検出錘140、240は、駆動錘150、250の内側にそれぞれ配置されている。そして、駆動連成梁400は、第1振動子100の駆動錘150と第2振動子200の駆動錘250とを直接連結している。一方、検出連成梁500は、駆動錘150、250の開口部152、252を介して第1振動子100の検出錘140と第2振動子200の検出錘240とを直接連結している。これにより、外部からの衝撃に対する各駆動錘150、250の同調性および各検出錘140、240の同調性の両方を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】錘部の損傷を抑制することのできる静電容量式センサを得るとともに、突起の形成工程の簡素化を図ることのできる静電容量式センサの製造方法を得る。
【解決手段】絶縁基板2と、この絶縁基板2に接合されたシリコン基板4と、を備え、当該シリコン基板4に錘部5および当該錘部5をばね部6を介して支持する支持部16が形成されるとともに、錘部5と絶縁基板2との間にギャップ7が形成された静電容量式センサ1において、錘部5の絶縁基板2との対向面5aの少なくとも周辺部に、絶縁基板2に対向する先端部が先細りとなるピラミッド状の突起12を設けた。 (もっと読む)


応力分離部を有する微小電気機械システム(MEMS)デバイス20は、第1の構造層24に形成された要素28,30,32、第2の構造層26に形成された要素68,70、第1の構造層24から離間された層26を含む。製造方法は、層24と26との間に接合部72,74を形成する工程92,94,104を含む。接合部72,74は、第1層24の相当する要素30,32を第2層26の要素68,70に接続される。製造方法80は、すべての要素30,32,68,70がMEMSデバイス20の基板22上に吊らされるように下にある基板22から構造層24,26を解放する工程をさらに含む。ここで、要素30,32,68,70と基板22との取付は基板22の中央領域46のみに起こる。
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【課題】衝接した際の接触面の欠損をより効果的に抑制して、スティックを安定的に防止することができる静電容量式センサを得る。
【解決手段】錘部6および当該錘部6を揺動自在に支持するばね部7が形成された半導体基板4と、前記半導体基板4に接合される絶縁基板2と、前記錘部6と前記絶縁基板2との間に形成されるギャップG1とを備えた静電容量式センサ1であって、前記錘部6が前記絶縁基板2に対向する表面6aに、円形状の複数の凹部20を形成する。 (もっと読む)


【課題】可動電極や固定電極の損傷を抑制することのできる静電容量式センサを得る。
【解決手段】可動電極体6の変位に応じた固定電極9と可動電極6aとの間の静電容量値の変化により物理量を検知する静電容量式センサ1において、固定電極9と可動電極6aのうちの少なくともいずれか一方に設けたポリイミド製の複数の突起部20を、少なくとも厚さ方向で固定電極9と可動電極6aとが重なる部位Sの周辺部に設けた。 (もっと読む)


【課題】気密室の内圧のばらつきを抑制しながらも、小型化が可能な気密構造体の製造方法および気密構造体を提供することにある。
【解決手段】気密構造体の製造方法は、シリコン基板により形成され且つ厚み方向の一面側に凹部1aが形成された第1の基板1と、ガラス基板からなり且つ一表面2cに固着ベース3が形成された第2の基板2と、第1の基板1と第2の基板2との間に形成され且つ内部が気密に保たれた気密室Cとを備える気密構造体の製造方法であり、第2の基板2に排気孔2aを形成し固着ベース3に貫通孔3aを形成した後に、第2の基板2が第1の基板1の前記一面側を覆う形で第2の基板2と第1の基板1における凹部1aの外周部とを減圧下の真空中で陽極接合により接合し、その後、第2の基板2の排気孔2aおよび貫通孔3aを封止するための封止用部材4を真空中で固着ベース3に固着する。 (もっと読む)


【課題】 MEMSセンサーを小型化すること。
【解決手段】 MEMSセンサーは、固定枠部110と、弾性変形部130を介して固定枠部110に連結され、周囲に空洞部が形成された可動錘部120と、固定枠部110に固定され、容量素子(C1,C2)の一方の電極を構成する少なくとも一つの固定電極部150と、可動錘部120と一体的に移動し、かつ固定電極部150と対向して設けられる、容量素子の他方の電極を構成する少なくとも一つの可動電極部140と、可動錘部120に設けられ、容量素子(C1,C2)からの信号を増幅する増幅回路を有する検出回路24と、を含む。 (もっと読む)


【課題】検出部の検出機能を損なうことなく、ストッパによって櫛歯状可動電極と櫛歯状固定電極とが接触するのを防止することのできる静電容量式センサを得る。
【解決手段】錘部6(可動電極体)の幹部61の両端部に、櫛歯状可動電極63の突出方向に沿うとともに、固定電極体5の幹部51にオーバーラップする位置まで延設した延設部62を設け、前記オーバーラップして重複した延設部62と固定電極体5の幹部51との間のギャップと、両端部に配置された櫛歯状固定電極52と当該櫛歯状固定電極52に重複する延設部62との間のギャップと、を同じ隙間に形成し、前記重複した延設部62と固定電極体5の幹部51とのどちらか一方の面にストッパ15を設ける。 (もっと読む)


【課題】錘部がその周囲にスティッキングするのを抑制することのできる静電容量式センサおよびその製造方法を得る。
【解決手段】シリコン基板4を、スリット17内に形成された連結部18によって錘部5、ばね部6および支持部16を連結させた状態で絶縁基板2に陽極接合し、絶縁基板2にシリコン基板4を陽極接合した後に連結部を除去することで静電容量式センサ1を形成した。 (もっと読む)


【課題】広範囲の加速度に対して検出精度を向上した静電容量型加速度センサを提供することを課題とする。
【解決手段】第1の静電容量CAの固定電極を構成する第1の固定電極基板11と、第2の静電容量CBの固定電極を構成する第2の固定電極基板12と、第1の静電容量CAならびに第2の静電容量CBの可動電極を構成する可動電極基板13とを有し、第1の固定電極基板11ならびに第2の固定電極基板12は、段差を有して可動電極基板13との電極間距離が異なる可動電極基板13との対向面を備え、可動電極基板13には、外部から与えられた加速度に応じて第1の固定電極基板11ならびに第2の固定電極基板12の方向に対して垂直方向に揺動自在に移動する重り部15が形成され、加速度の印加により変化する第1の静電容量CAならびに第2の静電容量CBの容量値に基づいて加速度を検出することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】広範囲の加速度に対して検出精度を向上した静電容量型加速度センサを提供することを課題とする。
【解決手段】第1の静電容量CAの固定電極を含む第1の固定電極基板11と、第2の静電容量CBの固定電極を含む第2の固定電極基板12と、第1の静電容量CAならびに第2の静電容量CBの可動電極を構成する可動電極基板13とを有し、可動電極基板13には、外部から与えられた加速度に応じて第1の固定電極基板11ならびに第2の固定電極基板12の方向に対して垂直方向に揺動自在に移動する重り部15が形成され、第1の固定電極基板11ならびに第2の固定電極基板12の固定電極の一部が可動電極基板13のの重り部15に対向する対向面を備え、加速度の印加により変化する第1の静電容量CAならびに第2の静電容量CBの容量値に基づいて加速度を検出することを特徴とする。 (もっと読む)


201 - 220 / 686