【課題】ＭＥＭＳ技術をベースとして加速度センサを製造する場合、複雑構成の加速度センサを得ることができるものの、ＭＥＭＳ特有の製造プロセスを経る必要があり、通常の半導体製造プロセスとの親和性は低い。
【解決手段】半導体装置１００は、凹状のガス流路２２が設けられた積層体１０と、積層体１０に対して設けられると共に、ガス流路２２の底面にて露出するヒータ４０と、積層体１０に対して設けられると共に、ガス流路２２の底面にて露出し、かつガス流路２２の延在方向においてヒータ４０を挟み込むように配置された複数の熱センサ３０、５０と、を有する。通常の半導体製造プロセスに対して親和性が高い加速度センサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】センサチップへの応力の伝達を防止し得るセンサチップの取付構造を提供する。
【解決手段】センサ１０は、主に、センサチップ２０と、このセンサチップ２０を取り付けるための部材である被取付部材３０と、センサチップ２０および被取付部材３０との間に介在する磁性流体４０等から構成されている。センサチップ２０は、受圧面２１が形成される面とは反対側の面である磁性流体側面２３にて、磁性流体４０の表面張力により当該磁性流体４０に保持されて固定されている。磁性流体４０は、被取付部材３０の永久磁石３３により当該被取付部材３０のチップ側面３１に磁気吸着により固定されている。 （もっと読む）

【課題】製造効率の低下を抑制した機能素子、機能素子の製造方法、物理量センサー及び電子機器を提供する。
【解決手段】第１基板１２と、前記第１基板１２上に設けられ、且つ、素子部を有する第２基板５０と、を備え、前記第１基板１２と前記第２基板５０との間には内部空間６８が設けられ、前記第１基板１２および前記第２基板５０の互いに対向する面の少なくとも一方には、前記内部空間６８と外部とを連通する排気溝２４が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液体と気体のどちらにも使用することができ、小型化に適し、電子回路基板などに表面実装することが可能であり、信頼性が高い流量センサーを提供する。
【解決手段】表面実装型のパッケージ１２に流量検出手段を内蔵した流量センサー１０であって、パッケージ１２内に形成され、流体をパッケージ１２の下面に設けた流入口３０から流量検出手段を通してパッケージ１２の下面に設けた流出口３２に導く流体流路７０と、パッケージ１２の外面に設けられ流量検出手段の電気出力が導かれる外部端子４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧力センサ装置において、低コスト化するとともに、長期的な信頼性を高め、かつ測定信号の精度および信頼性を高くすること。
【解決手段】ダイアフラム４５、ピエゾ抵抗素子、増幅回路および各種調整回路を内蔵した圧力センサチップ４１を、ダイアフラム４５が台座部材４２の貫通孔４６に臨むように台座部材４２に接合する。台座部材４２と金属板部材２４３とを、それらの貫通孔４６，２４８がつながるように接合する。樹脂ケース２４４に金属パイプ部材２４３を接着し、樹脂ケース２４４の信号端子２５８と圧力センサチップ４１とをワイヤボンディング５９により電気的に接続し、圧力センサセル１０２とする。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた加速度センサーを得ること。
【解決手段】固定電極４１と可動電極２１との間の距離が変化するＸ軸方向の加速度印加時において、固定電極４１と可動電極２１との間隙７０に存在する気体の流れは、対向面に形成された一方向に向かって延びる凸部４３によって一方向への流れが発生する。この気体の流れによるスクイーズフィルムダンピングにより、大きな減衰定数ｃを得ることができる。したがって、可動部２０と支持体１０との間隔を狭くすることなく、固定電極４１と可動電極２１との間隙７０の構造によって減衰定数ｃの調節を可能にでき、可動部２０と支持体１０との衝突破壊が低減した耐衝撃性の優れた加速度センサー１００を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】質量部の変位感度比率を均一化することにより、Ｚ軸方向の加速度が加わってもＸＹ軸方向の加速度検出精度が悪くなってしまうことのない多軸加速度センサを提供することを目的とする。
【解決手段】ＸＹＺ座標系におけるＸＹ平面に沿って配置され加速度に応じて変位する質量部１２を複数の梁部１４を介して周囲の支持部１３に支持する可動基板１１と、この可動基板１１における支持部１３と接合され、かつ可動基板１１における質量部１２と所定間隔を有する固定電極１６を上面に設けた固定基板１５とを備え、前記複数の梁部１４を、支持部１３からＸ軸あるいはＹ軸と平行方向に延びた第１の梁部１７と、質量部１２に連結され、かつＸＹ軸と４５°方向に斜めに延びた第２の梁部１８とにより構成し、前記第２の梁部１８の長手方向と垂直な断面２次モーメントを第１の梁部１７の長手方向と垂直な断面２次モーメントより小さくしたものである。 （もっと読む）