【課題】 遮光膜の開口部周辺の端縁部で反射されていた斜め光を光電変換領域側に入射させて集光率を向上させ、受光感度を向上させる。
【解決手段】 光電変換領域３および、電荷転送領域４上の遮光膜１１を覆うバリア層の第１絶縁膜１２Ａの屈折率を、その上の平坦化層である第２絶縁膜１３Ａの屈折率よりも低く設定している。これらの二つの層の界面での光の屈折を利用して、遮光膜１１の開口部周辺の端縁部付近に斜めに入射してきた光Ａ１が、バリア層と平坦化層との界面で屈折により内側の光電変換領域３側に曲げられて、従来、遮光膜１１の端縁部で反射していた光も光電変換領域３側に入射させてその入射光の光電変換領域３への集光率を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 高感度な固体撮像装置を安定的に且つ安価に提供する。
【解決手段】 感光性レジスト６Ａに対して選択露光及び現像を行うことにより、パターン６Ｂを形成した後、パターン６Ｂにｉ線を照射して脱色する。その後、パターン６Ｂの形状を加熱によってマイクロレンズ形状に変形させることにより、マイクロレンズ６を形成する。マイクロレンズ６の高さをｈ、上面から見た場合におけるマイクロレンズ６の底面の短辺方向の長さを２ａとしたときにｈ／ａ≧１である。 （もっと読む）

【課題】高感度を有する固体撮像装置を安定的に供給できるようにする。
【解決手段】フォトダイオード２の上にマイクロレンズ６が形成されている。マイクロレンズ６の上にフッ素含有樹脂材料層７が形成されている。フッ素含有樹脂材料層７の上方に透明基板９が設けられている。フッ素含有樹脂材料層７と透明基板９とが樹脂層８によって接着されている。 （もっと読む）

【課題】 ホルダの保持が安定すると共に、レンズのセンターずれを防止できるカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】 本発明のカメラモジュールにおいて、ホルダ２と保持部材４の何れか一方には第１のねじ部３が設けられ、他方には第２のねじ部６が設けられ、第１のねじ部３のねじ山３ａの頂部に位置する平らな面が第２のねじ部６の谷部６ｂの底部に位置する平らな面に摺接するようにしたため、ホルダ２の横方向（矢印Ａ２方向）の動きを防止できて、撮像素子８に対するホルダ２のセンターずれを防止できると共に、ねじ山の頂部と谷部の平らな面同士の噛み合いによって、保持部材４に対するホルダ２の上下方向（矢印Ａ１方向）の動きも極力抑えることができて、ホルダ２の保持の安定したものが得られる。 （もっと読む）

【課題】高価な金型を使用せず、受光素子及び／又は受発光素子を封入する安価なリードレス中空パッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ＩＣチップに対応する個々のパッケージは予め製作せず、公知のプリント配線基板製造技術により集合基板を製作する。その上にＩＣチップを複数個搭載した後、ＩＣチップを取り囲むように粘稠な接着剤を塗布して「ダム」を形成する。次に、配線基板と略同寸法のガラス板を前記のダムに載せ、これを硬化した後、ガラス板、接着剤、基板を同時に切断することで、ＩＣチップが封止された個々の撮像素子パッケージを得るものである。これにより、ＩＣチップを搭載、
配線する工程を集中して行うことができるため能率が上がる。更には、高価な金型が不要であり、多品種の生産にも容易且つ安価に対応できる。 （もっと読む）

【課題】組み付け時の各素子の位置決めを精度よく行うと共に、間隔調整の手間を減らし、確実に接合することができるマイクロ撮影装置を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロ撮影装置は、イメージセンサ素子（１１）をそなえたイメージセンサ手段（１３）と、その中心軸線を光軸とする第１の投射部（２１）をそなえて、該第１の投射部（２１）からの光線を前記光軸に沿って前記イメージセンサ素子（１１）に入射させる第１のレンズ手段（２１）と、感光性高分子材料でつくられると共に、前記光軸を囲み込む環状体をして、前記イメージセンサ手段（１３）と前記第１のレンズ手段（２３）との間に所定間隔をおいて介在している第１の接合層（５０）とから構成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 受光面から層内レンズ下までの距離を短縮し、感度低下をもたらすことなく集光効率を高めること。
【解決手段】 基板の一主面に配された、有効画素領域とオプティカルブラック領域とを有する固体撮像装置であって、光電変換部（１０３）と、基板の一主面上に配置された複数の配線層を含み、オプティカルブラック領域において、有効画素領域よりも多くの配線層が配された配線部（１０４、１０５、１０６）と、配線層のうち、最上部に配された第１の配線層（１０６）と、第１の配線層よりも下層に配された第２の配線層（１０５）との間に配された層間絶縁膜（１２５）と、有効画素領域では層間絶縁膜上、オプティカルブラック領域では第１の配線上に配されたパッシベーション膜（１０７）と、パッシベーション膜上の少なくとも有効画素領域に対応する位置に配された層内レンズ（１０８）とを有し、パッシベーション膜の厚みが、第１の配線層の厚み以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 画素の微細化に伴う画質低下を軽減する。
【解決手段】 Ｒ成分の光が入射される開口１３ａを他の開口（１２ａ、１４ａ、１５ａ）よりも広くすることで、開口サイズが全画素にわたり均一である場合に比べて、Ｒ成分の光の減衰量を減らすことができる。したがって、Ｒ成分の光の感度低下を抑制し、画質低下を軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を構成する各薄膜とフィールド絶縁膜との境界および、スクライブラインとフィールド絶縁膜との境界で大きな各段差部が生じることを軽減して、フォトレジスト膜のコーティングむらによる加工精度の低下を防ぐ。
【解決手段】 スクライブライン５とフィールド絶縁膜２との境界に存在するフィールド絶縁膜２の段差部Ａを、固体撮像素子を構成する段差低減ポリシリコン膜６１Ａ，６２Ａによって包囲して大きな順次段差を緩和する。また、ポリシリコン膜６１，６２上の遮光膜６３Ｂをアクティブエリア４からフィールド絶縁膜２側にはみ出すように設けて、アクティブエリア４上のポリシリコン膜６１，６２および遮光膜６３による各薄膜６とフィールド絶縁膜２との段差部Ｂが、遮光膜６３Ｂとフィールド絶縁膜２との段差部から、その段差部Ｂに階段状に順次緩和している。 （もっと読む）

【課題】 入射角が大きい光学系に対応し得る高感度な固体撮像装置等を提供する。
【解決手段】 各画素（サイズ□２．２５μm）は、分布屈折率レンズ１、G用カラーフィルタ２、Ａl配線３、信号伝送部４、平坦化層５、受光素子（Ｓiフォトダイオード）６、Ｓi基板７から構成されている。分布屈折率レンズの同心円構造は、ＳiＯ₂（ｎ＝２）によって構成されており、膜厚１．２μm（グレー）、０．８μm（ドットパターン）、０μm（パターンなし：白）の２段同心円構造である。また、本実施例の集光素子は、ＳiＯ₂を同心円形状に掘り込んだ構造であり、周りの媒質は空気（ｎ＝１）である。 （もっと読む）

【課題】 耐久性に優れたカラーフィルタを備えた固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 屈折率を異にすると共に光学膜厚を同じくする２種類の誘電体層が交互に積層されてなるλ／４多層膜にてスペーサ層を挟んた多層膜干渉フィルタ３０６をカラーフィルタとして用いる。多層膜干渉フィルタ３０６の外光が入射する面は凸レンズ面となっており、入射光をフォトダイオード３０３上に集光する。
（もっと読む）

【課題】本発明の目的は、製造時における薬品処理や熱処理の際に配線が腐食したり切断したりしないチップスケールパッケージを提供することである。
【解決手段】本発明の半導体素子用ガラス基板は、表面に金属膜からなる配線を配設した半導体素子用ガラス基板であって、ハロゲン元素の含有量が質量％換算で０．１％以下であることを特徴とし、本発明のチップスケールパッケージは、２枚のガラス基板の間に半導体素子が配設され、少なくとも一方のガラス基板のハロゲン元素の含有量が質量％換算で０．１％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 感度の大幅な改善を可能にする小型の固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 複数の光電変換部１７が形成された半導体基板１１と、光電変換部１７毎に光電変換部１７上方に位置するように設けられた複数のマイクロレンズ１２３と、光電変換部１７毎に光電変換部１７上方に位置するように設けられた透過波長帯域の異なるフィルタ膜２１ａ、２１ｂ、２１ｃが２次元状に配置されてなるカラーフィルタ層１５とを備え、複数の光電変換部１７は、第１の光電変換部と、第１の光電変換部上方のフィルタ膜よりも長波長の光を透過させるフィルタ膜の下方に位置する第２の光電変換部とを有し、第２の光電変換部上方に位置するマイクロレンズ１２３は、第１の光電変換部上方に位置するマイクロレンズ１２３よりも大きな屈折率を持つ。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、光電変換効率が高く、さらに吸収の半値幅が狭く色再現に優れた光導電膜、光電変換素子、及び撮像素子（好ましくはカラーイメージセンサー）を提供する。
【解決手段】下記一般式(Ｉ)で表される化合物を少なくとも一つ含む光電変換膜、光電変換素子、及び撮像素子、並びに、これらに電場を印加する方法、及び印加した素子。
一般式（Ｉ）
【化１】


式（Ｉ）中、Ｖ₁、Ｖ₂、Ｖ₃、及びＶ₄は水素原子、又は置換基を表す。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子１１が配設された基板１と、レンズ２５、２５を支持して基板１上に固着された支持部材７とを具備したカメラモジュールにおいて、小型化を図るために基板１の固着面１５と支持部材７の固着面５５の面積を小さくしても所定の固着強度が得られるうようにすること。
【解決手段】 基板１の固着面１５の一部に、支持部材７の固着面５５の対応部分より面積の広い異形部分１６、１７を形成し、接着剤６０によって、固着面１５、５５の対面する部分に接着層６１を形成するとともに、この接着層６１に連続して異形部分１６、１７と支持部材７の側壁の異形部分１６、１７に隣接する部分とを固着する接着フィレット６２、６３を形成する。 （もっと読む）

イメージセンサが複数の画素を有するユニットセルを含み、前記ユニットセルは、２つ又はそれ以上のサブセットを有して各サブセットが他のサブセットとは異なる物理的な形状を有している複数の光検出器と、各光検出器に関連付けられた開口を生成する光シールド層と、を有しており、前記光シールド層は、前記光検出器に対する前記光シールド層のあらゆる物理的な並進が前記光検出器の光学的応答において実質的に等しい変化を生成するように位置されている。
（もっと読む）

【課題】 単一の固体撮像素子の面内で、ショットのつなぎ合わせに起因する面欠陥を定量的に検出することで、固体撮像素子の良否を検査するのに好適な検査方法を提供する。
【解決手段】 固体撮像素子の画素の出力変動を検出することで画質の欠陥を検出する固体撮像素子の検査方法であって、直線状に並んだ前記複数の画素のうち、直線方向に沿って順に、画素単位又は予め決まった数の画素ごとにそれぞれ出力値を検出する出力値検出工程と、出力値と該出力値の直前に検出した出力値との出力差を算出する出力差演算工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性が向上した固体撮像装置を得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】 固体撮像装置の製造方法は、矩形状の外枠部と、その枠内において該外枠部と一体に形成されたリード部と、該外枠部の一方の面に形成された突出部とを有する一対のリードフレームを、該突出部において長尺状の金属基板の両端部表面に接続して、該リード部と該金属基板表面とが離間している複合リードフレームを形成する工程と、前記複合リードフレームを収容した金型内に絶縁性樹脂を供給し、前記金属基板表面と前記リード部との間隙に前記絶縁性樹脂を充填するとともに、前記外枠部と前記リード部との接合部を外方に露出するように複合リードフレームの一部をモールドし外枠体を形成する工程と、前記外枠体が形成された前記複合リードフレームに長尺状の固体撮像素子を搭載する工程と、前記外枠体の外方に露出した前記接合部を分離する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子や固体撮像素子等の半導体チップを接着する基材に、安定した量の接着剤などの塗布液を塗布でき、生産性の低下を防止できる塗布装置及び塗布方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、塗布液を吐出する吐出部を有するノズルと、塗布液が基材に塗布される前であって且つ吐出部に保持されている状態で、吐出部の水平方向から塗布液の形状に関する二次元情報を取得する二次元情報取得手段と、二次元情報取得手段によって取得された二次元情報に基づいて、塗布液の塗布量を算出する演算部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】受光面が非常に大きな割合を占めるイメージセンサにおいて保護ガラスを取り付け入出力信号の電極を露出させて信号処理基板の電極と直接接続させるために非常に小さな部分で接続を行う必要があった。そのため接続強度の低下など製品としての信頼性の低下を招く結果となった。
【解決手段】本来イメージセンサの受光面保護の目的で取り付けていたガラスに電極と配線を形成しイメージセンサと信号処理基板間の電極の信号の送受信をガラス上の電極及び配線を通じて行うようにした。 （もっと読む）