【課題】本発明は半導体素子を封止する構造の小型化に伴う信頼性を確保することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１０は、基板１１上に、光電変換素子よりなる半導体素子１２が実装され、当該半導体素子１２を封止する封止構造体２１が、当該基板１１上に設置された構造となっている。封止構造体２１は、構造体本体２２と、集光手段２３より構成されている。構造体本体２２は、レンズ取付部２２Ａの外周側に形成された段部２２Ｃを有しており、この段部２２Ｃの下方には、Ｚ軸方向の肉厚部２２Ｄが形成されている。通気孔２５は、一端２５ａが段部２２Ｃに開口し、他端２５ｂが肉厚部２２Ｄの下面に開口するように形成されている。通気孔２５はＺ軸方向寸法Ｌ１の長さで形成されており、通気孔２５の内部容積が増大されており、通気孔２５の内部に注入可能な接着剤の注入量も増大されている。 （もっと読む）

新規性のあるデジタルカメラモジュールは画像取り込み装置、回路基板、レンズ部、及びハウジングを備え、該ハウジングは画像取り込み装置が回路基板に取り付けられる前に回路基板に取り付けられる。ある特定の実施例において、ハウジングは成形工程を介して回路基板上に形成される。ハウジングはレンズ部を収容する穴部を備える。該穴部の直径は画像取り込み装置の対角線よりも大きく、その結果、画像取り込み装置は穴部を通って回路基板に取り付け可能となる。他の特定の実施例においては、回路基板は画像取り込み装置のフリップチップ接続を容易にする開口部を備える。画像取り込み装置及びハウジングを回路基板に取り付ける順序を定めることにより、ハウジングを回路基板に取り付ける際に画像取り込み装置が損傷を受けることを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 側部接点を有する電子モジュールを製造する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、少なくとも、プリント回路板（ＰＣＢ）の第１の表面が第１の電気接点を有し、ＰＣＢの第２の表面が第２の電気接点のレイアウトを形成し、その結果、第１の電気接点が第２の電気接点に接続するＰＣＢを用意する工程と、電子アクチュエータのピンがＰＣＢの第１の表面上の第１の電気接点に電気的に接続される電子アクチュエータを用意する工程と、ＰＣＢの少なくとも１つの側部の縁を第１の表面に対して曲げ、それにより、第２の電気接点のレイアウトに従って側部接点を有する電子モジュールを形成する工程とからなる方法に関する。 （もっと読む）

【課題】広ダイナミックレンジ化と高画質化を両立させることが可能な固体撮像素子を提供する。
【解決手段】同一平面上に配列された多数の画素１００を有する固体撮像素子であって、画素１００は、基板上光電変換素子２００ａと基板内光電変換素子２００ｂと、光電変換素子２００ａ，２００ｂの各々で発生した電荷に応じた信号を読み出す信号読み出し回路１００ｂとを含み、信号読み出し回路１００ｂは、光電変換素子２００ａに対応する電荷検出セル２１２ａと、光電変換素子２００ｂに対応する電荷検出セル２１２ｂとを含み、電荷検出セル２１２ａから基板上光電変換素子２００ａを見たときの第一の容量が、電荷検出セル２１２ｂから基板内光電変換素子２００ｂを見たときの第二の容量の１．２倍以上となっている。 （もっと読む）

【課題】高温または高照射による退色が生じず、かつ、高い色再現性を持つ撮像装置を提供する。
【解決手段】光電変換素子上に設けるフィルタとして、無機材料により形成された多層膜フィルタを設ける。そして、分光特性８０１を持つ赤色フィルタ、分光特性８０２を持つ緑色フィルタに加えて、ピーク波長が互いに異なる分光特性８０３，８０４を持つ２種類の青色フィルタを、用いる。 （もっと読む）

【課題】異なる倍率の画像を選択的に得ることができると共に携帯機器に特に好適で薄型のカメラモジュールを提供する。
【解決手段】 異なる焦点距離を持つ複数のレンズユニットと、該レンズユニットを介して入射された光に基づき撮像信号を処理するイメージセンサチップと、複数のレンズユニットを介して入射された光または該光に基づく撮像信号を選択する選択手段とを備え、該選択手段によって複数のレンズユニットのうちのいずれか１つのレンズユニットを介して入射された光または該光に基づく撮像信号を選択可能としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】画素部に層内レンズを形成する際に、周辺回路部の金属配線部を損傷することを防止できる半導体素子の製造方法及び半導体素子を提供する。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０上に、層内レンズを有する画素部２１と金属配線部１３を有する周辺回路部１１とを備えた半導体素子の製造する際に、画素部２１と周辺回路部１１に絶縁膜１４を形成して金属配線部１３を覆い、絶縁膜１４上に、層内レンズを形成するためのレンズ材料層１５を積層し、レンズ材料層１５をエッチングするためのレジスト層１６を形成し、レジスト層１６を硬化させた後、レジスト層１６の周辺回路部１１上に、該レジスト層１６の厚さが画素部２１側の領域より厚い領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】電気基板に対して撮像素子をベアチップとして用いた実装構造の撮像ユニットであって、撮像ユニットの小型化を容易に実現でき、撮像素子の撮像面の平面性を確実に確保し得る構成の撮像ユニットと、この撮像ユニットを具備する撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像素子であるベアチップ２１と、開口を有しており該開口を塞ぐように一方の面にベアチップを実装した電気基板１７と、開口を有し電気基板の一方の面及び電気基板の他方の面のそれぞれに開口の周縁によってベアチップを囲みながら電気基板を挟むように固着された一対の板状部材１９，１８とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】小型で、接着剤がサイド電極側に流入しないカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】本発明のカメラモジュールにおいて、基板９に設けられた凹部１０の上部を覆う防止壁１３の存在によって、凹部１０内への接着剤１５の流入を防止でき、従って、凹部１０に設けられたサイド電極１２は、コンタクトや引出用基板との間の導通が確実になる上に、ホルダ１の下部を凹部１０に近接した状態で配置でき、基板９を極力小さくできて、小型のものが得られる。 （もっと読む）

【課題】オンチップレンズとシュリンク層を同時形成することで、ダメージの発生、透過率の低下を抑え、かつ工程数の削減を可能とする。
【解決手段】固体撮像装置１のオンチップレンズ形成工程は、光電変換素子２１上の平坦化膜１２上にレンズ材料層を形成し、これを加工してオンチップレンズを形成するためのレンズ形成パターン１３を形成する工程と、レンズ形成パターン１３を被覆するように、熱処理によってレンズ形成パターン１３表面の変形に沿って膜状に変形されるシュリンク層１４を形成する工程と、シュリンク層１４とレンズ形成パターン１３とを熱処理して、レンズ形成パターン１３を凸レンズ状に変形させてオンチップレンズ１５を形成するとともに、レンズ形成パターン１３表面の変形に沿った膜状にシュリンク層１４を変形させる工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイスを形成したワークの厚みを薄くしても、赤外線の透過によるデバイスへの影響を抑えることが可能な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】ワーク１１の他方の面１１ｂに対向して、基板１３が配されている。基板１３の一方の面１３ａには、配線層１４が形成されている。デバイス１２は、バンプ１６などを介して配線層１４に電気的に接続されている。そして、互いに対向するワーク１１と基板１３との間、例えばワーク１１の他方の面１１ｂには、赤外線の透過を阻止、あるいは抑制する赤外線透過防止層１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接着層中の気泡による画像欠陥を低減して画像品位を向上させるとともに、製品毎の接着層厚みのばらつきを抑えて安定な品質を保証することを目的とする。
【解決手段】光電変換素子が形成される光電変換素子部が接着された基台である光電変換パネルに、放射線を光に変換するシンチレータを透明接着剤で貼り合わせる放射線撮像装置の製造方法において、大気圧雰囲気下で、シンチレータ又は光電変換パネルに透明接着剤を塗布する工程と、減圧雰囲気下で、シンチレータと光電変換パネルとを貼り合わせる工程と、雰囲気を大気圧雰囲気に戻した上で、透明接着剤を硬化させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】小型化で低コストな撮像装置を提供する。
【解決手段】回路基板３は素子保持穴部９を有している。固体撮像素子５は、素子保持穴部９内に設けられた実装位置にて回路基板３に実装されている。光学系部品７は、固体撮像素子５に被写体像を形成する位置にて回路基板３に取り付けられている。素子保持穴部９は、固体撮像素子５より大きいサイズの素子収容部２１と固体撮像素子５より小さいサイズの撮像開口２３とがつながった段差付き貫通開口である。固体撮像素子５は、撮像面が撮像開口２３を向いた状態で、素子収容部２１内に配置され、固体撮像素子５の縁部２７が素子収容部２１と撮像開口２３の段差部２９へフリップチップ実装されている。光学系部品７は、撮像開口２３の外側にて回路基板３に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】
接合基板の反りを低減させ、安定性及び均一性の高い固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】
固体撮像素子ウェーハ１８と透光性基板１４とが接合された接合基板１０の透光性基板１４側へ板状部材１５を接合することにより、加熱を伴う工程における接合基板１０の反りを低減させ、安定性及び均一性の高い固体撮像装置２１を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 光学部剤支持部を有する矩形の枠体の外形と配線基板の外形との不一致により、小型化が妨げられている。
【解決手段】 撮像モジュールを構成する矩形の枠体と配線基板との少なくとも一辺を同時に切断する。 （もっと読む）

【課題】シェーディングを抑制し、かつ小型、薄型の半導体撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像領域１３に複数のマイクロレンズ１６を備える半導体撮像素子１１と、半導体撮像素子１１を搭載するための半導体パッケ−ジ２０と、キャビティー２２に半導体撮像素子１１を固着するための固着部材３０と、キャビティー２２中に配置された半導体撮像素子１１を覆うように半導体パッケ−ジ２０に対して封着部材３３で接着される光学部材３２とを備え、半導体撮像素子１１は撮像領域１３の中央部のマイクロレンズ１６の曲率が最も小さく、最外周で最も大きく、かつ中央部のマイクロレンズ１６から最外周のマイクロレンズ１６に向けてその頂点の厚みが連続的に増加し、マイクロレンズ１６のそれぞれの頂点を結び形成される面が連続的な凹曲面をなす構成からなる。 （もっと読む）

【課題】従来の撮像素子では、バンプをセンサアレイ領域の外側のみに配置していた。半導体基板の裏面から入射する光を撮像する方式の撮像素子を指紋センサーとして用いたときに、従来の撮像素子のようにバンプをセンサアレイ領域の外側のみ配置してしまうと、指をセンサアレイ領域上に置いたときに、半導体基板に曲がりが生じて破損してしまう
【解決手段】裏面式撮像素子において、半導体基板の表面側で、かつ、平面視した際にセンサアレイ領域やフォトダイオードと重なる位置にバンプを配置する。これにより、当該バンプが支えとなり、半導体基板に曲がりが生じて破損することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】瞳分割位相差方式を採用した固体撮像素子において、１フレームでの焦点検出における露光タイミングの同時性が確保される固体撮像素子とそれを用いた電子カメラを提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像素子は、少なくとも一部の画素が、複数の光電変換部と、光電変換部のそれぞれに対応して配置され電荷を対応する光電変換部から受け取る複数の電荷格納部と、複数の電荷格納部から電荷を受け取るフローティング拡散領域と、光電変換部から対応するそれぞれの電荷格納部に電荷を転送する第１の転送部と、複数の電荷格納部からフローティング拡散領域に電荷を転送する第２の転送部と、光電変換部に入射光を導くマイクロレンズとを有する。 （もっと読む）

【課題】 寄生容量を低減させて、光電変換する際に出力電圧が大きくなる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ｐ型基板１の所定領域に、所定深さのｎ型ウェル２を形成して、ｐ型基板１とｎ型ウェル２との接合界面に生成される空乏層により、入射された光の光電変換を行う半導体装置において、ｎ型ウェル２の底部側に生成される空乏層Ｋ₁の深さより深く、かつ、ｎ型ウェル２の側方に生成される空乏層Ｋ₂、Ｋ₃の幅より大きいトレンチ２２を、ｎ型ウェル２の側方の接合界面Ｊ₂、Ｊ₃を削除するように設け、トレンチ２２に絶縁層２１を埋め込む。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に光電変換層を１層積層した構成の固体撮像素子の製造方法であって、光電変換層の性能劣化を防ぐことが可能な製造方法を提供。
【解決手段】シリコン基板１上に形成した電極パッド２０と、そこに接続される電極２１を露出させた後、電極パッド２０及び電極２１の露出面を覆う第一のマスク２３を介して光電変換層１２を形成する。その後、第三電極上に開口を形成した第二のマスク２６を介して第二電極１３を形成する。これにより、第二電極１３と電極パッド２０との接続を行う。 （もっと読む）