【課題】センサー素子とその処理用ＬＳＩのような複数個の素子を同一パッケージに実装して、小型化し、しかも低コスト化を図る。
【解決手段】本発明は、上面に配線パターンを有する基板と、支持部、該支持部面に配置された配線パターン、該配線パターンに接続される一端を有する複数の内部接続用電極、及び該配線パターンに接続される第１の半導体チップを有する内部接続用電極構造体と、基板上の配線パターンと接続される第２の半導体チップとを備える。内部接続用電極の他端を、基板上の配線パターンと接続することにより、内部接続用電極構造体を基板上に固定して、樹脂を封止し、かつ、外部接続用電極を、おもて面側或いは裏面側の少なくとも一方に配置する。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡便な方法によって、高い信頼性を有し、かつ小型化された半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、受光素子が形成された半導体チップ１と、上記受光素子と対向する光透過性部材２と、上記受光素子を取り囲むように形成された、上記半導体チップ１と上記光透過性部材２とを接着する接着層３と、上記半導体チップ１の一部、上記光透過性部材２の側壁および上記接着層３の一部を封止する封止樹脂４とを備えており、上記接着層３が熱可塑性接着剤から構成され、上記封止樹脂４を貫通し、かつ上記接着層３の表面にまで達する穴部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズの融着を防止することができるマイクロレンズ形成用マスクと、これを用いて製造した固体撮像素子を提供すること。
【解決手段】受光素子上にマイクロレンズを形成するためのマイクロレンズマスク１３を二次元に配列したマイクロレンズマスク部と、前記マイクロレンズマスク部の外周部分にベタ領域１２を形成するベタ領域マスク部とを有し、前記マイクロレンズマスク部の最外部分と前記ベタ領域マスク部の最内部分との第１のギャップＧが、前記マイクロレンズマスク間の第２のギャップｇより広く形成されているマイクロレンズ形成用マスク１０。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ピッチ間隔が狭くても斜めに入射した光に対して、高受光率であるアレイ型受光素子及び集光方法を提供する。
【解決手段】第１集光手段と、前記第１集光手段により集光された光を受ける第２集光手段と、前記第２集光手段により集光された光を受ける受光部と、を備え、前記第１集光手段は、球面形状を有し、前記第２集光手段は、高屈折率部と低屈折率部とを有し、前記高屈折率部は、円柱形状または多角柱形状のいずれかを有することを特徴とするアレイ型受光素子が提供される。 （もっと読む）

【課題】画素加算による解像度の低下を抑制し、高感度と高解像度との両立を図る。
【解決手段】左上に第１の分光特性を有する第１の画素（Ｃ１）、右上に第２の分光特性を有する第２の画素（Ｃ２）、左下に第３の分光特性を有する第３の画素（Ｃ３）、および右下に第４の分光特性を有する第４の画素（Ｃ４）からなる水平および垂直方向に隣接する２画素×２画素の計４画素を組（組Ａ）として、当該組を水平および垂直方向にマトリクス状に配列することにより形成される画素部を備え、水平および垂直方向に隣接する２組×２組の計１６画素を加算単位として、上記各画素の画素信号を加算して読み出すカラー固体撮像装置であって、上記組を構成する第１の画素、第２の画素、第３の画素、および第４の画素のそれぞれの画素信号を加算して読み出すことにより輝度信号が作成される。 （もっと読む）

【課題】画素のサイズにかかわらず、斜め入射光に起因する混色を確実に抑制し、高い色分離機能、低い雑音、および高い波長感度を有する固体撮像装置およびカメラを提供する。
【解決手段】多層干渉フィルタ１５は、フォトダイオード１３の配置方向に沿う方向において、濾光領域Ａ、Ｂ、Ｃと境界領域Ｄ、Ｅとを有する。多層干渉フィルタ１５では、境界領域Ｄ、Ｅにおいて、λ／４多層膜（層１５１〜１５３の積層体および層１５８〜１６０の積層体）で挟まれる層１５６、１５７の膜厚が、合計で９１［ｎｍ］に設定されている。ここで、多層干渉フィルタ１５では、層１５６、１５７が領域Ｄ、Ｅにおけるスペーサ層に相当する。 （もっと読む）

【課題】従来の撮像装置に比較し、主光線入射角度を大きくすることができ、これにより光学系を設けたカメラモジュールの小形化（全長が小）や広い画角の光学系の設置を可能にした固体撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像部６は多数のフォトダイオード６ａ〜６ｉが並設されている。撮像部６の上には遮光膜１８による開口部が形成され、さらにその上にカラーフィルタ１７が配置されている。カラーフィルタ１７の上には各フォトダイオード６ａ〜６ｉに対応したマイクロレンズ７ａ〜７ｉが接合されている。各マイクロレンズ７ａ〜７ｉの接合部１０は、主光線とマイクロレンズによる集光中心を近づけるようフレネル形状で形成されており、周辺部の画素への集光効率を高め、シェーディングを低減化する。 （もっと読む）

【課題】ごみ等の付着物を拭き取る作業においてもマイクロレンズ等の機能に影響を与えず、信頼性に優れ、且つ小型及び薄型が可能な光学デバイスを提供する。
【解決手段】光学デバイスは、基板１１の主面上に形成され、複数の受光画素が配置されてなる活性領域１２と、活性領域１２の外周部に配置された回路領域１５と、基板１１の厚み方向に設けられた貫通導体１９と、基板１１における主面に対向する裏面上に貫通導体１９と接続して設けられた外部接続端子１８とを有する受光素子チップと、活性領域１２の上に受光画素に対応して設けられたマイクロレンズ１４と、受光素子チップの主面上に、マイクロレンズ１４を覆うと共にマイクロレンズ１４の凹凸を平坦化するように形成され、マイクロレンズ１４よりも屈折率の小さい透明部材よりなる平坦化膜２２と、平坦化膜２２の上に形成され、可視光に対して透明な透明無機材料よりなる透明保護膜２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡便に製造することのできる薄型の固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置１００は、配線基板１の開口部１０内に固体撮像素子２が配置され、配線基板１と固体撮像素子２とが、ワイヤ５により互いにワイヤボンディングにより接続されている。 （もっと読む）

【課題】導体基板の撮像領域の周辺領域に形成されたパッドを備え、該パッドが形成された開口部にカラーフィルタ等の形成用の塗布液が入ることを防止できる撮像素子及び撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の撮像素子は、半導体基板の裏面側から入射した光に応じて信号電荷を生成し、表面側から信号電荷を読み出す構成であって、半導体基板に形成されたセンサ領域と、センサ領域の周辺領域に形成された開口部１８から表面に露出し、外部と電気的に接続可能な導電性の端子２１とを備え、半導体基板の表面側に支持基板３１が貼り合わされ、支持基板３１には、表面側から開口部１８に連通する支持基板側開口部３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】画素の周辺部における屈折率分布の再現性を改善し、高効率に入射光を集光できる集光素子を備える固体撮像素子等を提供する。
【解決手段】各画素（サイズ□５．６mm）は、集光素子１、カラーフィルタ２、遮光層（Ａｌ配線）３、受光素子（Ｓiフォトダイオード）４、Ｓi基板５及び平坦化層６から構成されている。同心矩形構造は、高屈折率材料１２であるＳiＯ₂(ｎ＝１．４３)によって構成されており、膜厚１．２μm、０．８μm、０μmの２段構造である。また、本実施例の集光素子１は、ＳiＯ₂を同心状に掘り込んだ同心矩形構造であり、周りの媒質は空気（ｎ＝１．０）である。また、集光素子１を構成する高屈折率材料以外の領域は空気１１である。 （もっと読む）

【課題】ホトダイオードアレイおよびその製造方法において、実装時における光検出部のダメージによるノイズの発生を防止する。
【解決手段】ｎ型シリコン基板３の被検出光の入射面側に、複数のホトダイオード４がアレイ状に形成され、かつ入射面側とその裏面側とを貫通する貫通配線８がホトダイオード４について形成されたホトダイオードアレイにおいて、その入射面側に、ホトダイオード４の形成領域を被覆し、被検出光を透過する透明樹脂膜６を設けてホトダイオードアレイ１とする。 （もっと読む）

【課題】画素エリア内においてコーティング層の厚さが不均一に形成される現象を抑制することができるイメージセンサを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１０上には、入射光に応じた画像信号を生成する画素エリア１１が形成されている。画素エリア１１の外周の半導体基板１０上には、画素エリア１１の近傍に遮光層スリット１６を有し、入射光を遮光する遮光層１４ａ，１４ｂが形成されている。画素エリア１１内、遮光層１４ａ，１４ｂ上及び遮光層スリット１６内には、パッシベーション膜１５が形成されている。遮光層スリット１６内及び画素エリア１１内のパッシベーション膜１５上には、コーティング層１７が形成されている。さらに、画素エリア１１内のコーティング層１７上には、マイクロレンズ１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板に形成された受光部へのダメージを与えることなく、受光部に対する集光効率の高い固体撮像素子並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 受光部１と、受光部１の上部を覆うように成膜された絶縁膜と、絶縁膜内の一部に光透過性材料が充填された光導波路１１と、を備える。前記絶縁膜が、受光部１の上面に接触して成膜された少なくとも膜厚１０ｎｍ以上の第１絶縁膜２と、第１絶縁膜２の上面に接触して成膜された第２絶縁膜３を含み、第１絶縁膜２と前記第２絶縁膜３が、共にシリコン酸化膜で構成され、第１絶縁膜２が、少なくとも第２絶縁膜３との接触面から所定の膜厚にかけて、シリコン酸化膜に不純物が注入されてなる不純物注入層を有する。 （もっと読む）

【課題】ホルダやレンズなどの各構成を容易に位置決めできて製造を簡易に行うことのできるカメラモジュールを提供する。
【解決手段】周縁に円筒部２１、２６を有したレンズ２を保持する筒状のホルダ１と、ホルダ１の下部に配置されレンズ２からの光が集光される撮像素子４を上面に備えた基板３とを有し、撮像素子４の上面及び側面に当接して位置決めされるスペーサ部材５を設け、レンズ２は円筒部２１の下面がスペーサ部材５の上面を基準に光軸方向に位置決めされ、ホルダ１はレンズ２の円筒部２６の上面を基準に光軸方向に位置決めされると共に、スペーサ部材５の外周面を基準にレンズ２の半径方向に位置決めされ、下端部で基板３に対して接着固定される。 （もっと読む）

【課題】熱的なリセット処理を実行し、尚且つ、１／ｆ雑音および固定パターンの画素ごとのばらつきを除去する固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、半導体基板に対して熱的に分離された画素３と、定電流源６０と、画素を流れた定電流の電圧を伝達する信号線６と、他端が半導体基板に接触することによって画素が半導体基板から熱的に絶縁された第１の状態、または、他端が画素に接触することによって画素が半導体基板に熱的に短絡された第２の状態のいずれかに切り換わる熱伝導スイッチと、信号線と容量結合された信号検出部７であって、第１の状態のもとで信号線上の信号（Ｖｓｌ＝Ｖｄｄ−Ｖｄ０＋ｄＶｓｈ＋ｄＶ）に応じた基準電圧（Ｖｃｌ）を保持し、第２の状態のもとで入射光に対応する電圧成分（ｄＶ’）を基準電圧から除いた第２の電圧（Ｖｃｌ−Ｖｄ’ −ｄＶｓｈ’）を検出する信号検出部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】画像不良などの不具合を抑制し、低コストで小型化された光学デバイス、並びにそれを備えたカメラモジュール、携帯電話、デジタルスチルカメラ、および医療用内視鏡スコープを提供する。
【解決手段】光学デバイスは、半導体基板１４の主面に設けられ、入射光に応じた信号を出力する撮像領域１５と、撮像領域１５の周辺に配置され、撮像領域１５から出力された信号を伝達する周辺回路領域１６と、半導体基板１４の主面における縁の一部に設けられ、周辺回路領域１６を介して伝達された信号を出力する電極パッド３２とを有する光学素子と、半導体基板１４上に、撮像領域１５を覆い、平面的に見て端面が電極パッド３２と撮像領域１５との間に位置するように接着された透明部材１１とを備えている。透明部材１１は、端面と撮像領域１５との距離が０．０４ｍｍ以上となる位置に形成される。 （もっと読む）

【課題】気泡の混入していない透光性樹脂部を形成することができ、所望の光学性能を有するレンズを備えた固体撮像装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】固体撮像装置１は、半導体基板７上に形成された固体撮像素子２と、固体撮像素子２の有効画素領域３に対向して配置された透光性蓋部４と、固体撮像素子２・透光性蓋部４の周囲に形成された封止樹脂部１０と、レンズ機能を有する透光性樹脂部１１とを備える。透光性樹脂部１１は、透光性蓋部４上・封止樹脂部１０上に跨って形成されている。封止樹脂部１０には、透光性蓋部４・封止樹脂部１０に対向配置されかつその周辺部にて封止樹脂部１０に密着される型１４と透光性蓋部４・封止樹脂部１０の表面との間の空間１５に透光性樹脂部１１の材料となる樹脂材料を注入するための注入部１２と、空間１５に注入された樹脂材料を排出するための排出部１３とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止剤が撮像素子の受光領域や、ホルダが搭載される領域よりも外部に流出するのを防止し、光軸方向に小型化された撮像装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】撮像装置は、ボンディングワイヤ２２によって撮像素子２０が搭載された可撓性基板１０と、第２レンズ７２等を保持し撮像素子２０を覆うように可撓性基板１０に搭載された筒状のホルダ３０とを備え、ホルダ３０は、撮像素子２０を封止するめの封止剤６０をホルダ３０内に注入するための注入口３５と、注入された封止剤６０が撮像素子２０の受光領域２１への流出を防止する堤防部３６とを有する。 （もっと読む）

【課題】良好な解像度を確保しつつ組み立て作業性の低下を抑制することを可能にするカメラモジュール等を提供する。
【解決手段】台座３の雌ねじ３ｃの有効長Ｌ３は、レンズユニット２の雄ねじ２ｃとのかみ合い開始位置から始まる距離Ｌ３１の区間（開始部）と、距離Ｌ３２の区間（嵌合部）と、からなる。開始部の雌ねじ山幅Ｂ３１は嵌合部の雌ねじ山幅Ａ３１よりも小さく、開始部の雌ねじ谷幅Ｂ３２は嵌合部の雌ねじ谷幅Ａ３２よりも大きい。雄ねじ２ｃでは、雄ねじ山幅Ａ２１及び雄ねじ谷幅Ａ２２が軸方向の全長にわたって均一である。雄ねじ谷幅Ａ２２と雌ねじ山幅Ｂ３１との隙間は、雄ねじ谷幅Ａ２２と雌ねじ山幅Ａ３１との隙間よりも大きい。レンズユニット２を台座３に取り付ける作業を行い易く、かつ、ねじ込んでいくとレンズユニット２と台座３との間の位置関係が規正される。 （もっと読む）