【課題】マイクロレンズアレイと反射防止膜とを備えた固体撮像装置において、反射防止膜におけるクラックがマイクロレンズ形成領域に進入することを効果的に防止する。
【解決手段】マイクロレンズアレイ２２は、撮像素子の有効画素領域に対応するマイクロレンズ形成領域２５と、マイクロレンズ形成領域２５の周囲に配置されるダミーマイクロレンズ形成領域２６とを含んでいる。ダミーマイクロレンズ形成領域２５では、少なくとも２列のダミーマイクロレンズ列が形成され、隣接するダミーマイクロレンズ列同士では、ダミーマイクロレンズ間の境界線が一直線とならないようにダミーマイクロレンズの配置がずらされる。 （もっと読む）

【課題】 カラーフィルタ層形成後の表面の平坦性を保ちつつ、カラーフィルタ間に空隙を設けた際にも、空隙上に設けた材料により空隙の大部分が埋まってしまうことを抑制することを目的とする。
【解決手段】 本発明は上記課題に鑑み、半導体基板に配された複数の光電変換部と、前記半導体基板の光が入射する第１主面側に配された第１の平坦化層と、前記第１の平坦化層上に配され、各光電変換部に対応して設けられたカラーフィルタを有するカラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層上に配され、前記カラーフィルタ間の段差を低減する第２の平坦化層と、を有する固体撮像装置であって、前記カラーフィルタ層の隣接するカラーフィルタ間の境界に対応した位置に空隙が配され、該空隙は前記第２の平坦化層まで延在しており、前記空隙及び前記第２の平坦化層上に該空隙を封止する封止層が配されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】解像度を向上することを可能にする固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像素子のチップ１３と、固体撮像素子へ光を結像させる結像レンズ１１と、結像レンズ１１とチップ１３との間に配置された、屈折率が１よりも大きい材料とを含み、屈折率が１よりも大きい材料が、平板状の部分１６Ｂと凸な曲面形状の部分１６Ａとを有する光学部品１６を構成し、この光学部品１６の凸な曲面形状の部分１６Ａが、チップ１３の最上層の上に接触していて、凸な曲面形状の部分１６Ａと、チップ１３の最上層との接触幅が８００ｎｍ以内である、固体撮像装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】カバーガラスから放射されるα線による影響を低減することができるとともに、製造コストを低減することができる固体撮像装置及び固体撮像装置用パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ部４０の凹部４１に固体撮像素子１０を装着した。固体撮像素子１０の受光面側にカバーガラス２０を設けて凹部４１の開口部を塞いだ。カバーガラス２０の固体撮像素子１０側の面にα線遮蔽フィルム３０を設けた。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で半導体素子の発生する熱を効率よく放熱することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の面と第２の面とを有し、第１の面に受光領域２と電極部３を有する固体撮像素子１と、表面３０Ａと裏面３０Ｂとを有する可撓性基板３０とを備えた半導体装置１００において、可撓性基板は、少なくとも一部が表面に露出する放熱部と、裏面の配線パターンを有し、電極部は、配線パターンと電気的に接続され、固体撮像素子の第２の面は、熱伝導性接着剤６０を介して放熱部と熱的に接続され、可撓性基板は、放熱部の表面に露出した部位を含むように一部の領域を囲繞する切り込み３１を有し、固体撮像素子は可撓性基板に対して、
（１）第１の面の電極部は裏面と対向し、
（２）第１の面の露出部は切り込みに囲繞されており、
（３）第２の面の少なくとも一部は切り込みに囲繞された表面と対向するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ設計、パッケージ材料選定の自由度を増し、小型化かつ安価な光学デバイスを提供する。
【解決手段】光学デバイスは、凹部１７が形成されたパッケージ１と、パッケージ１の凹部１内に載置された光学素子２と、パッケージ１上に設けられ、凹部１７を覆うことで中空構造を形成する透明部材７とを備えている。パッケージ１には凹部１７内と外部とを結ぶ通気路８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】特性の良い光電変換素子を有する半導体装置を提供することを目的の一とする。または、簡単な工程で、特性の良い光センサ光電変換装置を有する半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】光透過性を有する基板と、光透過性を有する基板上の絶縁層と、絶縁層上の、光電変換を奏する半導体領域、第１の導電型を示す半導体領域、および、第２の導電型を示す半導体領域を有する単結晶半導体層と、第１の導電型を示す半導体領域と電気的に接続された第１の電極と、第２の導電型を示す半導体領域と電気的に接続された第２の電極とを有する光電変換素子とを備える半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】結露や凍結を防止して良好な画像を得るばかりでなく、カメラ全体を低温から防ぐ事で凍結によるカメラ筺体の亀裂や破損を防ぐ。
【解決手段】互いに対向するレンズ６の表面と透明支持基板５の表面とにそれぞれヒータ用の透明抵抗膜が配設され、レンズホルダ７の外壁内部に電熱線が配置されている。これによって、カメラモジュール１全体を加熱または保温することができる。これによって、結露や凍結を防止して良好な画像を得るばかりでなく、カメラ全体を低温から防ぐ事で凍結によるカメラ筺体の亀裂や破損を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】
複雑な製造工程を必要とする多層膜干渉フィルタを使用したイメージセンサでは製造工程が複雑となり、歩留まりの低下という製造技術上の課題や、適用範囲を狭めるといった応用面での課題があった。
【解決手段】
イメージセンサの画素領域に、第一の透明層と第二の透明層から成る２層構造を設け、それぞれの透明層の屈折率と厚さを選択することにより、画素毎に異なった光透過波長特性を持たせる。 （もっと読む）

【課題】スミア特性を改善すると共に、遮光膜による入射光のケラレを低減した固体撮像装置を実現できるようにする。
【解決手段】固体撮像装置は、半導体基板１０１に形成された受光部１０３及び転送チャネル１０５と、転送チャネル１０５の上に形成された転送電極１２１と、受光部１０３の上に形成された反射防止膜１２３と、転送電極１２１を覆い且つ反射防止膜１２３の側面と接する遮光膜１２５とを備えている。遮光膜１２５と反射防止膜１２３の側面とが接する部分における遮光膜１２５の上面の位置は、前記転送電極の上における前記遮光膜の上面の位置よりも下側である。 （もっと読む）

【課題】撮像装置を搭載するカメラの小型化及び高画質化に対応するための光学機能部品を提供すること。
【解決手段】平坦な透光面を有する板状透明基板７と、その透光面の少なくとも１面に設けられた凹凸形状部材８とを備えることを特徴とする固体撮像素子パッケージ用窓材４である。 （もっと読む）

【課題】撮像装置を搭載するカメラの小型化及び高画質化に対応するための光学機能部品を提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の透光面が、凹凸形状であり、α線放出量が０．００５ｃ／ｃｍ^２・ｈｒ以下であることを特徴とする固体撮像素子パッケージ用窓材である。 （もっと読む）

【課題】鏡筒の絞り開口部およびその中心に対するレンズ光軸Ｃのずれや傾きを防止して光学特性を良好にする。
【解決手段】上側の第１レンズ４０６と下側の第２レンズ４０７が遮光ホルダ４０２内に収容され、上側の第１レンズ４０６のスペーサ部４０６Ｄと下側の第２レンズ４０７のスペーサ部４０７Ｄの少なくとも各平坦面の間に金属製の遮光板４１０が介在されており、この金属製の遮光板４１０は、光学素子の光学面に対応する位置に開口部４１１ａが形成されていると共に、遮光板４１０の外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部４１１ｅを有している。このように、遮光板４１０が金属製であるのでより薄く構成することができるので、レンズ相互の間隔のばらつきをより抑制して光学特性を良好にすると共に、遮光板４１０の外周縁の一部が切り欠かれた切り欠き部４１１ｅを有しているので切断面積が少なくなって、一括切断時に、より良好に切断する。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を強固に接合することができる小型の電子部品収納用パッケージおよび信頼性に優れた電子装置を提供すること。
【解決手段】 凹部２を有する絶縁基体１と、凹部２の底面に配置された複数の配線導体３と、凹部２の内壁面のうち、少なくとも対向する一対の内壁面に形成された複数の切り欠き４と、凹部２を覆うように配置される蓋体５と、側壁部の上面と蓋体５との間および切り欠き４内を充填して蓋体５と絶縁基体１とを接合する接合剤７と、凹部２の底面に搭載された電子部品５とを備える電子装置であって、切り欠き４は、側壁部の上面から側壁部の上面と凹部２の底面との間の途中まで形成されており、かつ側壁部の上面側の幅よりも凹部２の底面側の幅の方が広い。接合剤７が切り欠き４に引っかかるので、蓋体８を引き剥がそうとする力が加わっても、接合剤７が絶縁基体１から剥離して蓋体８が剥がれる可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カラーフィルター層やマイクロレンズの形成を容易にして、固体撮像装置の基板にエネルギービーム加工によって貫通電極が形成される貫通孔を形成することを可能にする。
【解決手段】入射光を光電変換する受光部６１が形成され、光入射側に配線部４１が形成された第１基板１１と、配線部４１が形成された側の第１基板１１に所定間隔を置いて設けられた光透過性を有する第２基板３１と、第１基板１１に形成された貫通孔１３と、貫通孔１３内に形成された貫通電極１５と、貫通電極１５に接続されていて第１基板１１表面に形成された表面側電極２１と、貫通電極１５に接続されていて第１基板１１裏面に形成された裏面側電極１７と、表面側電極２１上に形成されていて表面側電極２１と第２基板３１との間を埋め込むストッパ電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】集光性および平坦性の良好な光導波路を有し、製造が容易な固体撮像素子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる固体撮像素子１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された光電変換部２０と、光電変換部２０の上方に形成された光導波路部３０と、を含み、光導波路部３０は、下記一般式（１）で表されるポリアミック酸、および該ポリアミック酸のイミド化重合体から選択される少なくとも一種を９０質量％以上含有する。
【化１０】


（一般式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基またはシアノ基を示し、ａはそれぞれ独立に０〜４の整数を示し、Ｒは４価の有機基を示し、ｎは１〜４の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】反射回折光によるゴーストの発生を効果的に抑制可能な撮像素子を実現する。
【解決手段】撮像素子１０の第１画素１０１においては、アレイレンズ１６の一部である第１マイクロレンズ１６１が厚く、入射光Ｌの反射光路長が長い。これに対し、第２、第３画素１０２、１０３では、アレイレンズ１６の第２、第３マイクロレンズ１６２、１６３が第１画素領域１６１よりも薄いため、入射光Ｌの反射光路長が短い。このように反射光路長差を設けることにより、画素間で生じる回折光のコントラストを低下させ、反射回折ゴーストによる画像劣化を抑える。 （もっと読む）

【課題】基板とレンズ母型との距離を所望状態に保持し面方向の位置合わせを行う。
【解決手段】温度調節部１１ｂを備えたステージ１１と、液状の固定媒体１３が浸透され、ステージ１１上に設けられて基板１４が置かれるシート１２と、基板１４と位置合わせされるレンズ母型１６を保持する保持手段１５と、基板１４とレンズ母型１６とが接近する第１の方向および基板１４の面方向である第２の方向にステージ１１を移動させる移動手段２１と、ステージ１１を第１の方向に移動させて基板１４でシート１２を加圧したまま温度調節部１１ｂで固定媒体１３を凝固させて基板１４をステージ１１上に固定し、次に、ステージ１１を第２の方向に移動させて基板１４とレンズ母型１６との面方向の位置合わせを行う制御手段２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】電気信号取り出しのためのフレキシブル基板接続時に接続領域において供給される熱が、他の領域に伝導するのを抑制することの可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】電気信号取り出しなどに用いられる接続用のフレキシブル基板接続時に接続領域において供給される熱の、他の領域への熱伝導を抑制するために熱抵抗領域１１を形成する。その結果、基板１と基板３０の接合時に不要な熱を他の領域に伝わりにくくし、同時に必要な接続領域での熱を逃がさないという状況を達成することができるので、固体撮像装置の不良発生を抑制し、基板間接合部の接合品質向上も得ることが出来る。その結果、携帯電話等の小型化が可能な優れた固体撮像装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ゲッタリングサイトを短時間かつ容易に形成できるとともに、ゲッタリングサイトの形成に伴う内部応力による転位欠陥の発生の懸念が少ない半導体デバイス向け半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ステージ加熱装置４８によって、単結晶ウェーハ２を所定の温度範囲、例えば４００℃以上、１０００℃以下に予め加熱しておくことによって、レーザビームＱ２の入射時における集光点近傍の最高到達温度と、単結晶ウェーハ２全体の温度との温度差を小さく保つことができる。 （もっと読む）