【課題】可視光及び赤外光に対応した画素を備える固体撮像装置の赤外光に関する感度及び飽和出力を向上し且つ混色を抑制する。
【解決手段】固体撮像装置は、第１導電型の半導体基板１０１に、第１導電型の第１不純物層（１０５又は１５５）及び第１不純物層の下方に位置する第２導電型の第２不純物層（１０９又は１５９）を有する光電変換部（１０３又は１５３）をそれぞれ備えた複数の画素が配列され、複数の画素は、可視光に対応する可視光用画素Ｂ及び赤外光に対応する赤外光用画素Ａを含む。赤外光用画素Ａにおける第２不純物層１０９は、可視光用画素Ｂにおける第２不純物層１５９よりも深い位置に設けられている。赤外光用画素Ａにおいて、第１不純物層１０５と第２不純物層１０９との間に、第１導電型の第３不純物層１０６を更に備える。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタとして多層膜干渉フィルタを用いた場合において、平坦化膜やバリア膜による干渉の影響を低減し、さらに、平坦化膜の膜厚ばらつきによる分光特性のばらつきを抑制し得るカラーフィルタを備える固体撮像装置を提供する。
【解決手段】入射光３５のうち所定の色の光を透過させるカラーフィルタ２９と平坦化膜２８、３０とバリア膜２６、３２を備える単位画素（１ａ、１ｂ、１ｃ）が２次元状に配列された固体撮像装置１０１であって、前記カラーフィルタ２９は高屈折率材料および低屈折率材料からなるλ／４膜からなり、前記バリア膜２６、３２の光学膜厚は、λ／２に略等しい。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子が形成された半導体ウェハに対して品質の劣化させることなく効率的に電気的テストを行うことを可能にする。
【解決手段】 半導体基板１の主面側に撮像素子５及び主面側電極３を備えると共に、接着樹脂４を介して撮像素子５の受光可能な周波数範囲の光を透過可能な補強板２が貼り付けられている。半導体基板１は、裏面側が研磨された後に、主面側電極３の表面が露出するように形成されたスルーホール６内に導電性材料を形成し、当該導電性材料を介して主面側電極３と電気的に接続を有する裏面側電極８を裏面側に形成する。このように構成される半導体ウェハに対し、主面側からテスト用の対象光を照射し、裏面側から測定用プローブを接触させる。 （もっと読む）

【課題】入射される光をフォトダイオード領域に効率的に伝達して感度を向上させることができるイメージセンサー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】イメージセンサーは、半導体基板の上に形成されたカラーフィルター層１１と、カラーフィルター層１１上に形成されて非感光性絶縁膜１３で形成されたマイクロレンズを含む。 （もっと読む）

フォトダイオード検出器アレイは、第１の基板の第１面に接合され、第１の基板の第２面に電気結合される。Ｘ線照射に対して半透過性を有するシールドが、第１の基板の第２面に取り付けられる。処理チップは、第２の基板の第１面にフリップチップボンディングされ電気結合される。第２の基板の第１面の一部は、第１の基板の第２面の一部に物理的および電気的に接合されることで、フォトダイオードアレイからの電気信号を処理させる。第１の基板に係合されるシールドは、Ｘ線照射が第２の基板に係合される処理チップに到達することを妨げるよう、位置合わせされる。シールドと処理チップとは、熱絶縁および電気絶縁を行う空気間隙により互いから分離される。 （もっと読む）

【課題】 各画素間の光電変換特性のバラツキを抑制し、ＩＣ全体にわたり均一な光電変換特性を有し、カラーフィルタを内蔵したカラーイメージセンサＩＣを提供する。
【解決手段】 フォトダイオードからなる複数の赤色光受光用の画素領域、緑色光受光用の画素領域、および青色光受光用の画素領域、それぞれの保護膜の下面には、全て同一の電位に固定された多結晶シリコン薄膜を配置した。また多結晶シリコン薄膜の膜厚は、赤色光受光用の画素領域、緑色光受光用の画素領域、および青色光受光用の画素領域、それぞれの受光波長を選択的に透過するように異なった膜厚で形成した。 （もっと読む）

【課題】 製造工程において大きな圧力が加わった際にも、充分な強度を有し、ガラス基板と貼り合された固体撮像素子ウエハの裏面を研磨する際の横すべり力に充分に耐えることのできる固体撮像装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 固体撮像素子と、この固体撮像素子の受光面に対向して配置された透明板と、前記固体撮像素子及び透明板の間の間隔を一定に保持するために、前記固体撮像素子の受光面の周辺部に枠状に配置されたスペーサと、このスペーサの外側の前記固体撮像素子及び透明板の間の空隙を封止する接着層とを具備する固体撮像装置において、前記接着層は、２００μｍ以上の幅を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃に対する耐久性を確保しつつ小型化を図る上で有利な撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置２０は、カメラモジュール２２と、カメラモジュール２２が装着されるソケット２４とを含んで構成されている。カメラ本体２８の４つの側面（長辺側側面２８０６、短辺側側面２８０８）に弾接し、複数の接片３２と複数の接続端子４２とを接続した状態で４つの側壁３６０４との間に隙間Ｓ１を確保してカメラモジュール２２を底壁３６０２上で４つの側壁３６０４の内側に弾性支持する弾性片４０が各側壁３６０４にそれぞれ設けられている。弾性片４０は、該弾性片４０が設けられた側壁３６０４の厚さ方向に弾性変形可能に設けられている。弾性片４０に対応する各側壁３６０４の箇所に、弾性片４０が弾性変形を行うための弾性変形用欠部３６２０、３６３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
リーク電流が生じない固体撮像素子を提供すること。
【解決手段】
固体撮像装置１の動作時に達する温度よりも高いガラス転移温度を有する接着剤７を使用することにより、接着剤７が分極せず、ｐウェル層１１の反転を防ぎ、リーク電流の発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】
リーク電流が生じない固体撮像素子を提供すること。
【解決手段】
ＥＳＤ保護回路１０Ａの拡散層１２と拡散層１３との間にチャンネルストッパー２０を形成することにより、ｐウェル層１１の反転を防ぎ、リーク電流の発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサ用ＣＯＢパッケージ構造を提供する。
【解決手段】プリント基板上に置かれたダイを含むパッケージの構造。ガラス基板とチップとの間に空隙領域を形成するために、ガラス基板が接着膜パターン上に接着されている。マイクロレンズがチップ上に配置されている。レンズ・ホルダーが、プリント基板上に固定されている。ガラス基板は、マイクロレンズを粒子汚染から防止する。 （もっと読む）

【課題】優れた光学特性を有する積層膜干渉フィルタを有する固体撮像装置、および当該固体撮像装置を備えるカメラを、高い歩留まりであって、且つ、低い製造コストを以って製造することができる方法を提供する。
【解決手段】基板３０１に対し、その一方の主面に沿って複数の光電変換部３０３を二次元形成するステップと、複数の光電変換部３０３の各々の上方に、互いに屈折率の異なる膜４０１、・・、４１１と膜４０２、・・、４１２とを交互に積層して積層膜干渉フィルタ３０６を形成するステップとを有する。ここで、積層膜干渉フィルタ３０６を形成するステップでは、スパッタリング法を用い、膜４０１〜４１２を積層形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カラーによって色再現性を改善できるイメージセンサを提供するためのものである。
【解決手段】本発明によるイメージセンサは、フォトダイオード１０５が形成された基板１００と、基板１００の上に形成された層間絶縁層１１０と、第１カラーフィルタに対応する領域の層間絶縁層を露出しながら層間絶縁層の上に形成された保護膜１２０と、露出された層間絶縁層１１０及び保護膜１２０の上に形成されたカラーフィルタ層１３０とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】撮像装置を薄型化しても、全面で良好な色調の画像が得られる光学特性に優れた固体撮像素子封止構造体およびそれを用いた固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】固体撮像素子封止構造体は、主面に受光部１が形成された固体撮像素子２と、受光部１の表面に形成されたマイクロレンズ３と、中央部が突出するように湾曲しているとともに、湾曲した部位の内側でマイクロレンズ３を覆うように外周部が主面に取着された透光性基板４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上に半導体チップを実装する場合、配置するモジュールの製造方法及びカメラモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の開口部を設けた金属基板１に粘着性フィルム３を貼付け、開口部２から露出した粘着面にモジュールサイズのセラミック基板５を固定し、半導体装置を製造する。最終工程では半導体装置を真空吸着するのみでよい。支持材は繰り返し利用可能で従来切り落とされていたセラミック基板の無駄がなくなる。更に１枚の支持材当たりの取れ数が増加する。製造工程中セラミック基板の分割工程がないため、歩留りも向上する。 （もっと読む）

【課題】薄い平面集光レンズを簡便に製造するための方法と、光の利用効率が高く、小型化、薄型化が可能な固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】露光波長では解像しない微細遮光ドットの集合パターンからなる微小透光領域が複数配列されたフォトマスクであって、微小透光領域は、周縁部から中心部に向けて微細遮光ドットの密度が減少するフォトマスクを介して、レンズ形成用の感光性樹脂組成物膜を露光、現像して平面集光レンズを形成する工程を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性に優れるセンサーチップと、このようなセンサーチップを簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】センサーチップを、アクティブ面の外側領域あるいは表裏導通ビアを介してアクティブ面と反対側の面に複数の端子を有するセンサー本体と、空隙部を設けてアクティブ面を封止するように封止用枠体を介してセンサー本体に接合された保護材とを備えるものとし、保護材は、その主面と周端面とがなす角度が９０°よりも大きく、かつ、主面の面積が前記センサー本体の面積以下であるようにする。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性に優れるセンサーチップと、このようなセンサーチップを簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】センサーチップを、アクティブ面の外側領域あるいは表裏導通ビアを介してアクティブ面と反対側の面に複数の端子を有するセンサー本体と、空隙部を設けてアクティブ面を封止するように封止用枠体を介してセンサー本体に接合された保護材とを備えるものとし、保護材のアクティブ面側の平面の外挿面と、前記センサー本体のアクティブ面の外側領域の端子との間隙および配線との間隙のいずれか狭い方を２〜５０μｍの範囲とし、センサー本体と対向する保護材の面積をセンサー本体の面積以下とする。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子の周辺部に発生するシェーディング現象を低減する。
【解決手段】基板上に配列された複数の光電変換素子と、前記複数の光電変換素子を含む基板の表面を覆った透明膜と、前記複数の光電変換素子のそれぞれに対応して前記透明膜上に形成された複数のカラーフィルタとを備え、前記複数のカラーフィルタのそれぞれが入射光と直交する方向の表面を有して均一な厚みで形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体素子を封止する構造の小型化に伴う信頼性を確保することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１０は、基板１１上に、光電変換素子よりなる半導体素子１２が実装され、当該半導体素子１２を封止する封止構造体２１が、当該基板１１上に設置された構造となっている。封止構造体２１は、構造体本体２２と、集光手段２３より構成されている。構造体本体２２は、レンズ取付部２２Ａの外周側に形成された段部２２Ｃを有しており、この段部２２Ｃの下方には、Ｚ軸方向の肉厚部２２Ｄが形成されている。通気孔２５は、一端２５ａが段部２２Ｃに開口し、他端２５ｂが肉厚部２２Ｄの下面に開口するように形成されている。通気孔２５はＺ軸方向寸法Ｌ１の長さで形成されており、通気孔２５の内部容積が増大されており、通気孔２５の内部に注入可能な接着剤の注入量も増大されている。 （もっと読む）