【課題】受発光素子から構成される半導体装置において透明部材の上面への樹脂のはみ出しを防止し、それにより、光学特性上の問題が防止された、小型で且つ品質レベルの高い半導体装置を提供する。
【解決手段】受発光領域上に透明部材１が取り付けられており且つ複数のボンディングパッドを有する半導体素子２と、前記半導体素子２がダイボンドされた突部１０を有した基板３と、前記基板３に設けられた複数の接続端子６と、前記複数のボンディングパッドのそれぞれと対応する接続端子６とを電気的に接続するボンディングワイヤー５と、前記透明部材１の側面、前記半導体素子２及び前記ボンディングワイヤー５を被覆する樹脂４とを備え、前記基板３の突部１０の面積は、前記半導体素子２の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】電気信号取り出しのためのフレキシブル基板接続時に接続領域において供給される熱が、他の領域に伝導するのを抑制することの可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】電気信号取り出しなどに用いられる接続用のフレキシブル基板接続時に接続領域において供給される熱の、他の領域への熱伝導を抑制するために熱抵抗領域１１を形成する。その結果、基板１と基板３０の接合時に不要な熱を他の領域に伝わりにくくし、同時に必要な接続領域での熱を逃がさないという状況を達成することができるので、固体撮像装置の不良発生を抑制し、基板間接合部の接合品質向上も得ることが出来る。その結果、携帯電話等の小型化が可能な優れた固体撮像装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】迷光を抑えゴーストやフレア等の光学雑音の発生を防止するとともに、発塵を抑え、高品位な画像を提供することができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】被写体光学像を画像信号に変換するチップ構造の固体撮像素子と、固体撮像素子を固定する台板と、固体撮像素子が固定された台板が搭載され、固体撮像素子の駆動および該固体撮像素子からの画像信号に所定の処理をする回路基板と、固体撮像素子の受光面に対向する領域に開口を有し、該固体撮像素子を囲んで回路基板に固定される樹脂からなる枠部材と、枠部材の開口を覆う透明部材と、を有する固体撮像装置であって、枠部材の内壁面には、該内壁面を周回するように複数の凹凸状の遮光線が形成され、枠部材を構成する樹脂材料には、ガラス繊維が配合され、該ガラス繊維の繊維径は２μｍ以上、１０μｍ以下、且つ繊維長は２００μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】輝度信号を減らすことなく人間の視感度のフィルタ特性を実現する薄膜の色フィルタを実現可能な固体撮像素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の固体撮像素子は、２次元状に配置された複数の受光部１０２と、複数の受光部１０２のそれぞれの上に配置され、互いに異なる光吸収特性を有する色フィルタとを備え、複数の色フィルタは、青色領域に透過中心波長を有する第１の色フィルタ１０８と、緑色領域に透過中心波長を有する第２の色フィルタ１０９と、赤色領域に透過中心波長を有する第１の透過帯と、青色領域に透過中心波長を有する第２の透過帯とを有する第３の色フィルタ１１０とを含み、第３の色フィルタ１１０は、誘電率が１より大きく５より小さい媒質と、前記媒質中に分散された平均粒径１００ｎｍ以下の金属微粒子とから構成される。 （もっと読む）

【課題】輝度信号を減らすことなく人間の視感度のフィルタ特性を実現する薄膜の色フィルタを実現可能な固体撮像素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の固体撮像素子は、２次元状に配置された複数の受光部１０２と、複数の受光部１０２のそれぞれの上に配置され、互いに異なる光吸収特性を有する色フィルタとを備え、複数の色フィルタは、青色領域に透過中心波長を有する第１の色フィルタ１０８と、緑色領域に透過中心波長を有する第２の色フィルタ１０９と、赤色領域に透過中心波長を有する第１の透過帯と、青色領域に透過中心波長を有する第２の透過帯とを持つ第３の色フィルタ１１２とを含む。 （もっと読む）

【課題】高い色再現を実現する薄膜の色フィルタを備える固体撮像素子を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像素子は、２次元状に配置された複数の受光部と、前記複数の受光部のそれぞれの上に配置された光吸収特性を有する色フィルタとを備え、複数の前記色フィルタは、青色領域に透過中心波長を有するＺフィルタ１１３と、緑色領域に透過中心波長を有するＹフィルタ１１２と、赤色領域に透過中心波長を有する第１の透過帯と、青色領域に透過中心波長を有する第２の透過帯とを持つＸフィルタ１１１とを含み、前記Ｘフィルタ１１１は、前記第１の透過帯を持つＸ２フィルタ１１５と、前記第２の透過帯を持つＸ１フィルタ１１４とを含み、前記Ｘ２フィルタ１１５は、対応する受光部上に配置され、前記Ｘ１フィルタ１１４は、対応する受光部上、かつ前記Ｘ２フィルタ１１５と同一平面上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】モジュール内のデッドスペースを活かし撮像素子モジュールを小型化すること。
【解決手段】第１、第２のランドを有する配線パターンを第１の面側に備えた第１の配線板と、受光部と端子パッドを含む非受光部とを有する機能面が第１の配線板の側とは反対の側に向けられこの配線板の第１の面上に設けられた固体撮像素子チップと、ほぼ矩形の板形状を有し、該板形状の対向する第１、第２の端面のうちの第１の端面上に導体部を備え、第２の端面の側が固体撮像素子チップの側に向けられて該固体撮像素子チップの非受光部上に接着剤を介して立設された第２の配線板と、第２の配線板の第１の端面上の導体部と第１の配線板上の第１のランドとを電気的に導通するように第１の端面上から第１の配線板の第１の面上まで延設された、電気線路を含む接続基材と、固体撮像素子チップの端子パッドと第２のランドとを電気的に導通させるボンディングワイヤとを具備する。 （もっと読む）

【課題】モジュール内の領域を活用して撮像素子モジュールを小型化すること。
【解決手段】ランドを有する配線パターンを第１の面側に備え、該ランドが第１の面の周縁近くに配された第１の配線板と、機能面が第１の配線板の側とは反対の側に向けられて上記第１の面上に設けられた固体撮像素子チップと、ほぼ矩形の板形状の対向する第１、第２の端面、別の対向する第３、第４の端面のうちの第１の端面上に導体部を備え、該導体部が上記ランドと電気的、機械的に接続されるように、該第１の端面の側が第１の面の側に向けられて第１の面の周縁近く上に電気的接続可能な接着剤を介して立設された第２の配線板と、固体撮像素子チップの受光部に対向して設けられたレンズの位置を支持し、かつ、第１の面の周縁付近から壁状に起立する起立部に、第２の配線板の第２、第３、第４の端面に沿う、該第２の配線板をはめ込む凹部を有しているレンズ支持部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板と光感知半導体台との間の電気的接続を確実に維持し得る撮像素子パッケージ及び撮像装置の提供。
【解決手段】第１の金属６を有した透光性基板２と、第２の金属を有し且つ第２の金属に接続した撮像素子１０を搭載した素子搭載基板３と、第１の金属６と第２の金属とを所定の間隔に保持し撮像素子１０の外側位置で第１の金属６と第２の金属とを電気的に接続する導電性接合部材４と、撮像素子１０の撮像領域１１を密封する密封層５とを備え、密封層５の撮像領域１１側端面である内側端面１６の少なくとも一部をフィレット形状に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の受光効率を向上させる。
【解決手段】複数の受光部が形成された基板と、前記複数の受光部のそれぞれの上に設けられ、クラッド層により取り囲まれた光導波路と、前記光導波路の上にそれぞれ設けられたカラーフィルタと、前記カラーフィルタの上にそれぞれ設けられたレンズと、を備え、前記光導波路は、第１の屈折率を有する第１の層と、前記第１の層に接触し前記第１の屈折率よりも高い第２の屈折率を有する第２の層と、を有することを特徴とする固体撮像装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の受光効率を向上させ、さらに高解像度化を実現させる。
【解決手段】複数の受光部が形成された基板と、前記複数の受光部の直上にそれぞれ設けられた導波モード共鳴格子からなるカラーフィルタと、を備え、前記導波モード共鳴格子の上面または下面の少なくともいずれか一方は、前記導波モード共鳴格子よりも屈折率が低い層により被覆されていることを特徴とする固体撮像装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】異なるレンズ材料からなる高開口率のマイクロレンズ群を、高い形状精度で効率良く形成できるマイクロレンズ原版又はマイクロレンズ製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の凹部１２を有し、各々の凹部１２ごとに独立したレンズ材料注入口１３を有するマイクロレンズ原版１０。マイクロレンズ原版１０を基板３０に押し付ける工程と、マイクロレンズ原版１０の凹部１２にレンズ材料４１、４２、４３を充填する工程と、マイクロレンズ原版１０を基板３０から剥離する工程とを含むマイクロレンズ製造方法。基板３０上に中間層材料の薄膜を形成し、該薄膜にマイクロレンズ原版１０を押し付けて成形して透明な中間層を形成してから、レンズ材料を充填しても良い。またマイクロレンズ原版１０剥離後に、熱処理または研磨、あるいは形状修正用金型を押付けてマイクロレンズ形状を滑らかにする工程を含んでも良い。 （もっと読む）

【課題】光電変換部の非受光領域部分に受光する迷光等のノイズ成分を排除し、精度の高い焦点検出信号を出力する撮像素子を提供する。
【解決手段】撮像素子は、マイクロレンズと、マイクロレンズを透過した光束を受光して焦点検出信号を出力する光電変換部を有する複数の焦点検出画素を備え、光電変換部の受光面上でマイクロレンズを透過した光束を受光する受光領域を楕円形状とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型固体撮像装置において製造時や製品完成後の固体撮像素子基板の傾きや反りによる配線パターンの絶縁発生を防ぎ、品質を向上させることを目的とする。
【解決手段】貫通開口部を有する絶縁性構造体に、前記貫通開口部を塞ぐように固体撮像素子基板を装着し、固体撮像素子基板の固定用として、第１の接着剤と第２の接着剤の２種類が形成する。 （もっと読む）

【課題】低背化を実現しつつ、集光性の向上を図る。
【解決手段】固体撮像装置は、半導体基板２０と、前記半導体基板の表面に形成された受光部３０と、前記半導体基板上に形成された膜１０と、前記受光部の上方における前記膜の表面から内部に形成された導波管１２と、前記導波管内の底部に形成された第１高屈折率層１３と、前記第１高屈折率層上の前記導波管内に形成され、前記第１高屈折率層よりも小さい屈折率を有する色フィルタ１４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】遮光性能に起因した焦点検出信号の精度の低下を防止することができる撮像素子を提供する。
【解決手段】撮像素子は、マイクロレンズ２６５と、それを透過した光束を受光して撮像信号を出力する光電変換部と、マイクロレンズ及び光電変換部の間に配置された配線層とを有する複数の撮像画素と、マイクロレンズ２６５と、それを透過した光束を受光して焦点検出信号を出力する光電変換部２２０ａ、２２０ｂと、マイクロレンズ及び光電変換部の間に配置された配線層２８０、２８１とを有する複数の焦点検出画素２２０Ａ、２２０Ｂと、光電変換部の一部を被覆する遮光マスク２６１と、マイクロレンズを透過した光束が配線層及び遮光マスクの間の間隙を通過して光電変換部２２０ａ、２２０ｂに入射することを阻止する遮光部材２８３とを備える。 （もっと読む）

【課題】透光性基板の外周端面における反射光によるノイズの発生を防止し、且つ、透光性基板の光学的な有効領域の占有率を高くすることが可能な光学デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の光学デバイスは、受光素子２が形成された半導体基板１と、半導体基板１の上方に受光素子２を覆うようにして配けられ、接着剤層５を介して半導体基板１に固定された透光性基板４とを備え、透光性基板４は、その外周端面に、上面から下面に向けて広がるように傾斜する湾曲面を有する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の剥離および剥離を起点とした各種の不具合発生を防止することが可能な光学デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の光学デバイスは、凹部を有するパッケージ１０と、上面に光学素子１２が形成され、下面が底部１０Ａに固着された半導体チップ１１と、光学素子１２を覆うように半導体チップ１１の上面に固着された透明部材１４と、パッケージ１０と半導体チップ１１との間に充填された封止樹脂１６とを備え、側壁部１０Ｂに庇状に張り出した突起部１０Ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】裏面入射型フォトダイオードアレイの光入射面におけるシンチレーション光の反射を抑制することが可能な放射線検出器を提供する。
【解決手段】放射線検出器１００は、フォトダイオードアレイ１とシンチレータ７３とを備え、フォトダイオードアレイ１は、表面３ａ及び裏面３ｂを有する半導体基板３と、半導体基板３の裏面３ｂ側に並んで配置されていると共に、それぞれが半導体基板３とのｐｎ接合１１によりフォトダイオード１３を構成する複数のｐ型半導体領域５と、表面３ａ上に配置されている絶縁膜４３と、を備え、絶縁膜４３の表面４３ａは、フォトダイオードアレイ１の光入射面を構成しており、フォトダイオードアレイ１の隣接するｐ型半導体領域５間の領域には、該領域の所定位置に集光点を合わせてレーザ光を照射することによって、表面４３ａに達することなく改質領域５０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の割れの発生を抑制しつつ、改質領域を容易に形成することが可能な固体撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】固体撮像装置１ａの製造方法は、互いに対向する表面３ａ及び裏面３ｂを有する半導体基板３と、半導体基板３の裏面３ｂ側に並んで配置されていると共に、それぞれが半導体基板３とのｐｎ接合によりフォトダイオードを構成する複数のｐ型半導体領域５と、を備えるフォトダイオードアレイを準備する工程と、半導体基板３の裏面３ｂ上に配線基板８１を配置する工程と、配線基板８１を配置する工程の後、半導体基板３の所定位置に集光点Ｆを合わせて表面３ａ側からレーザ光Ｌａを照射することによって改質領域５０を形成する工程とを備える。 （もっと読む）