【課題】ボンディングワイヤや表面実装部品における反射率を低減させ、より簡単かつ確実にフレアおよびゴーストを抑制できる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２１上には、被写体を撮像するためのイメージセンサ２２がボンディングワイヤ３１により実装され、さらに表面実装部品２３も実装されており、レンズから入射した光が、ボンディングワイヤ３１や表面実装部品２３−１、２３−２で反射してイメージセンサ２２の受光部３２に入射することを抑制するために、ボンディングワイヤ３１や表面実装部品２３を黒色のＵＶインクを用いたインクジェット印刷によりコーティングする。 （もっと読む）

【課題】高感度化を図りつつ、電荷の高速転送を実現することが可能な距離センサ及び距離画像センサを提供すること。
【解決手段】フォトゲート電極ＰＧは、平面形状が互いに対向する第１及び第２長辺ＬＳ１，ＬＳ２と互いに対向する第１及び第２短辺ＳＳ１，ＳＳ２とを有する長方形状である。第１及び第２半導体領域ＦＤ１，ＦＤ２は、第１及び第２長辺ＬＳ１，ＬＳ２の対向方向でフォトゲート電極ＰＧを挟んで対向して配置されている。第３半導体領域ＳＲ１は、第１及び第２短辺ＳＳ１，ＳＳ２の対向方向でフォトゲート電極ＰＧを挟んで対向して配置されている。第３半導体領域ＳＲ１は、第１及び第２短辺ＳＳ１，ＳＳ２側でのポテンシャルをフォトゲート電極ＰＧの直下の領域における第１及び第２半導体領域ＦＤ１，ＦＤ２の間に位置する領域でのポテンシャルよりも高めている。 （もっと読む）

【課題】ダイを汚染から保護する安価なチップパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】チップパッケージは、開口部が形成されているベース再配線層１６と、接着材料が塗布されていない窓部２６が形成された接着剤層２４と、接着剤層を介してベース再配線層に固着されたダイ１２とを含み、ダイの周囲部のみが接着剤層と接触するように、ダイは窓部と位置合わせされる。シールド要素２０はベース再配線層と接着剤層との間に配置され、シールド要素の周囲部のみが接着剤層に装着されるように、シールド要素は、ベース再配線層に形成された開口部及び接着剤層の窓部とほぼ位置合わせされる。シールド要素は、エアギャップによりダイから分離され且つダイの前面５２を露出させるように接着剤層から選択的に除去できるように構成される。 （もっと読む）

【課題】光電変換部が形成された半導体チップと、光電変換部を駆動する駆動回路が形成された半導体チップとを収容する半導体モジュールに関し、小型化、薄型化を図りつつ、画質の劣化を抑制する。
【解決手段】光電変換領域１１８が形成された半導体チップ１０１と、半導体チップ１０１上における光電変換領域１１８を除く領域に設けられ、光電変換領域１１８を構成する光電変換部を駆動する駆動回路が形成された半導体チップ１０２と、半導体チップ１０１、１０２を収容するとともに、少なくとも光電変換領域１１８と対向する領域に開口１１２が形成されたパッケージ基体１０３と、半導体チップ１０１、１０２を収容した状態で開口１１２を塞ぐ透光性カバー１０４と、光電変換領域１１８と半導体チップ１０２との間に設けられ、半導体チップ１０２へ向けて入射した光が光電変換領域１１８へ反射するのを抑制する反射抑制壁１０９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】隣接するマイクロレンズ間の光混色を防止し、視差画像群のマッチング精度の低下を抑制することを可能にする。
【解決手段】本実施形態の固体撮像装置は、半導体基板に形成され、それぞれが複数の画素を含む複数の画素ブロックを有する撮像領域を備えた撮像素子と、被写体を結像面に結像する第１の光学系と、複数の画素ブロックに対応して設けられた複数のマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイを含み、結像面に結像された像を、個々のマイクロレンズに対応する画素ブロックに再結像する第２の光学系と、第２の光学系側に複数のマイクロレンズに対応して設けられ、複数の第１の色フィルタを有する第１のフィルタと、撮像素子側に設けられ、第１のフィルタの複数の第１の色フィルタに対応する複数の第２の色フィルタを有する第２のフィルタと、を備えている。第１および第２のフィルタは、撮像領域の周辺部へいくほど、撮像領域の周辺方向へ第１および第２の色フィルタがずれるように構成される。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の変形や割れの可能性を低減し、信頼性の高い撮像装置及び撮像システムを実現することを目的とする。
【解決手段】 撮像装置は、透明部材と、フォトダイオードを備えた撮像素子チップと、撮像素子チップの周辺に配置され、透明部材と撮像素子チップとを固定する固定部材と、を備え、透明部材と撮像素子チップと固定部材とで囲まれた空間を有し、撮像素子チップは、半導体基板を有し、半導体基板は、透明部材側の第１主面と、第１主面の反対側の第２主面と、を貫通する貫通電極を有し、撮像装置を透明部材側から見た固定部材に対応する固定領域に貫通電極が配置され、空間に対応する第１領域の半導体基板の厚みより薄くなる境界が、固定領域に配置されている構成としたものである。 （もっと読む）

【課題】保護層の界面剥離を抑制し、諸特性および信頼性を確保したＸ線検出器を提供する。
【解決手段】表面側に複数の光電変換素子13を複数配列した受光部14、および、光電変換素子13と電気的に接続した電極パッド16を備えた固体撮像素子12を有する。固体撮像素子12の受光部14に対向し外部から入射したＸ線24を光に変換するシンチレータ層26を有する。外部接続用電極パッド18および外部接続用電極パッド18と電気的に接続した電極端子19を備え、固体撮像素子12を固定する基台17を有する。電極パッド16，18を電気的に接続する配線20を有する。固体撮像素子12、電極パッド16、外部接続用電極パッド18および配線20上に中間層22を有機珪素化合物により形成する。中間層22上に保護層28を有機物により形成する。 （もっと読む）

【課題】電荷の収集速度をさらに向上する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】光電変換素子と光電変換素子で発生した電荷に応じた信号を信号線へ出力するための画素内読出回路とを有する固体撮像装置が提供される。光電変換素子は、第１導電型の第１半導体領域と、第１半導体領域の上に配されており、第１導電型とは異なる第２導電型の第２半導体領域と、第２半導体領域の内側に配されており、第２半導体領域よりも不純物濃度が高い第２導電型の第３半導体領域と、第３半導体領域の内側に配されて画素内読出回路に接続されており、第３半導体領域よりも不純物濃度が高い第２導電型の第４半導体領域とを含む。第３半導体領域は、第１部分と、第１部分から延びている複数の第２部分とを含む。第３半導体領域の第１部分の内側に第４半導体領域が配されており、第３半導体領域の平面視における形状は、第３半導体領域を３つ以上の部分に分割する１本の直線を定義可能な形状である。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の透過率特性に生ずるリップルを抑制することが可能な、カラーフィルタを具備しない固体撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フォトダイオード１３上に、第１の層間絶縁膜１８、第１のメタル配線１９、第２の層間絶縁膜２０、第２のメタル配線２１、パッシベーション膜２２を形成する工程と、第２のメタル配線２１間のパッシベーション膜２２上に複数の第１の開口部２６−１を有し、第２のメタル配線２１上のパッシベーション膜２２上に第２の開口部２６−２を有するレジスト層２７を、パッシベーション膜２２上に形成する工程と、レジスト層２７をマスクとして用いて、パッシベーション膜２２をエッチングし、第１の開口部２６−１に微小突起２３を形成する工程と、これによって第２のメタル配線２１上のパッシベーション膜２２に形成された開口部２８に電極パッドを形成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】異なる性質を有する２種類の光を受光素子へ導く。
【解決手段】集光素子Ｌ２０は、互いに隣接する第１の光透過膜群Ｌ２１および第２の光透過膜群Ｌ２２から構成される。第１の光透過膜群Ｌ２１と第２の光透過膜群Ｌ２２とは、入射される少なくとも２種類の入射光を、受光素子１２へ導くための互いに異なる実効屈折率分布を有する。 （もっと読む）

【課題】より簡易なプロセスでストリエーションの影響を低減しつつ凹部上の下地膜の膜厚を、平坦化を含め任意の膜厚に設定する。
【解決手段】被処理基板１上の下地パターン２による表面段差と同程度以上の膜厚で感光性材料をスピンオンして感光性材料膜３ａを成膜するため、その上に設けられる層のストリエーションの影響を低減することができる。光透過率が変化するグレイトーンマスク４を用いたフォトリソ技術により、平坦化膜である感光性材料膜３の膜厚を所望の膜厚に設定することができる。ストリエーションの上層への影響を低減しつつ、このグレイトーンマスク４を用いたフォトリソ技術だけの簡易なプロセスで下地段差を容易に平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】光学的混色を低減できる固体撮像装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態によれば、固体撮像装置は、裏面照射型の固体撮像装置であって、第１の光電変換部と前記第１の光電変換部に隣接した第２の光電変換部とを含む複数の光電変換部が配された表面と前記表面の反対側の裏面とを有する半導体基板と、前記第１の光電変換部に第１の色の光が入射するように前記第１の光電変換部の前記裏面側に配された第１の色フィルタ層と、前記第２の光電変換部に第２の色の光が入射するように前記第２の光電変換部の前記裏面側に前記第１の色フィルタ層に隣接して配された第２の色フィルタ層とを備え、前記第１の色フィルタ層は、第１の厚さを有する本体部と、前記本体部の周囲に配され前記第１の厚さより薄い第２の厚さを有する縁部とを含み、前記第２の色フィルタ層は、前記第１の色フィルタ層との境界領域における前記縁部を覆っている。 （もっと読む）

【課題】表面側の受光センサと裏面側のマイクロレンズおよびカラーフィルタとのアライメント精度をより上げる。
【解決手段】裏面照射タイプにおいて、受光センサ４に対するアライメントマークと同一のアライメントマークを基準として基板表面に位置合わせ用マーク（所定形状のポリシリコン層９）形成する。裏面加工時に、素子分離膜７の表面上まで開口された開口部３Ａを通して透明な素子分離膜７下の位置合わせ用マーク（所定形状のポリシリコン層９）をよりはっきりと確認しつつ、位置合わせ用マーク（所定形状のポリシリコン層９）に基づいて、基板表面側フォトダイオードである受光センサ４に対して基板裏面側のマイクロレンズ６およびその下のカラーフィルタ５をアライメント精度をより上げて形成することができる。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法で保護膜を形成する際にクラウンの発生を抑制できるボンディングパッド部に通じるパッド窓の形成方法、及びこのようなパッド窓の形成方法に使用できる保護膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】マイクロレンズを覆うように、水溶性重合体と下記式（１）に示す化合物とを含有する保護膜形成用組成物をスピンコート法により塗布する。


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴はそれぞれ炭素数１〜５のアルキル基、Ｒ⁵及びＲ⁶はそれぞれ炭素数２〜４のアルキレン基、ｎ及びｍはそれぞれ０〜５０の整数を示す。）
【効果】スピンコート法で形成した保護膜が段差部分を確実に被覆でき、クラウンの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】波長が長い光に対しても受光感度を上げると共に、簡単なプロセスで安価に形成することができる撮像素子を提供する。
【解決手段】ｐ型シリコン半導体基板２とｎ型シリコン半導体３との接合部に生じる空乏領域に入射した光を光電変換する撮像素子１において、ｎ型シリコン半導体３が、ｐ型シリコン半導体基板２の内部に、当該ｐ型シリコン半導体基板２の面方向、且つ光の入射方向に沿って長手方向に延在して複数配設されて形成される。また、入射光の侵入長に対応させた位置、及び長さでｎ型シリコン半導体３を複数配設することで、侵入長に応じた色の光を個々に光電変換することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子において、感度シェーディングを抑制する。
【解決手段】基板１０１上に複数の画素が配列された撮像領域を備える固体撮像素子において、各画素は、基板１０１の表面部に設けられ、光電変換により電荷を生成する光電変換領域１０２と、光電変換領域１０２上に設けられ、入射光を光電変換領域１０２に導く光導波路１０６と、基板１０１上における光導波路１０６の周囲に設けられた層間絶縁膜１０５とを備える。光導波路１０６は、層間絶縁膜１０５よりも屈折率の高い第１領域１０６ａを備える。少なくとも撮像領域のうちの周縁部に位置する画素において、光導波路１０６は、第１領域１０６ａ内に設けられ且つ第１領域１０６ａよりも屈折率の高い第２領域１０６ｂを更に備える。 （もっと読む）

【課題】従来は、可視撮像センサと赤外撮像センサを有する撮像素子においてセンサに効率的に可視光を集光する機能が無いという問題があった。また、反射光学系では可視光と赤外光の結像位置が同じであるため撮像素子の同一面に可視撮像センサと赤外撮像センサを有する撮像素子と組み合わせる必要があるという問題があった。
【解決手段】基板と、前記基板の光照射面側に設けられ、可視光を電気信号に変換する可視撮像センサと、前記基板を挟んで前記可視撮像センサと対向する位置に設けられ、赤外光を電気信号に変換する赤外撮像センサと、前記可視撮像センサの光照射面側に設けられ、前記可視光を集光し、前記赤外光を透過する集光素子と、を備える撮像素子。 （もっと読む）

【課題】光電変換部の面積を増加させることなく、分光感度特性のリップルを低減させ、かつ出力感度を向上させることのできる固体撮像素子を提供する。
【解決手段】フォトダイオードＰＤ１は、Ｎ型領域１３とＰ型領域１４を有し、受光面のＰ型領域１４上に屈折率が均一な透明絶縁膜１５が形成され、フォトダイオードＰＤ２は、フォトダイオードＰＤ１と画素開口部およびＮ型領域１３とＰ型領域１４を共有し、受光面のＰ型領域１４上に透明絶縁膜１５および透明絶縁膜１５とは屈折率が異なる透明絶縁膜１６を有し、電荷読み出し部３は、フォトダイオードＰＤ１およびフォトダイオードＰＤ２に共通に接続されている。 （もっと読む）

【課題】リニアセンサが収納される中空部の内底面の長手方向の反り発生が抑制されるリニアセンサ収納用中空パッケージを提供する。
【解決手段】リニアセンサが収納される中空部が形成された樹脂製のパッケージ本体５と、中空部の内底面を構成する底部内に内底面と平行に配置された金属製薄板１と、金属製のリードフレーム１０とを備え、内底面の面積に対する、金属製薄板１の内底面と平行な面の面積の割合が７０〜１１０％であり、金属製薄板１の配置位置が、内底面から、底部の厚さの２０〜５５％の深さであるリニアセンサ収納用中空パッケージ２０。 （もっと読む）

【課題】反射回折光によるゴーストの発生を効果的に抑制可能な撮像素子等を実現する。
【解決手段】撮像素子１０の第１画素１０１においては、アレイレンズ１６の一部である第１マイクロレンズ１６１が厚く、入射光Ｌの反射光路長が長い。これに対し、第２、第３画素１０２、１０３では、アレイレンズ１６の第２、第３マイクロレンズ１６２、１６３が第１画素領域１６１よりも薄いため、入射光Ｌの反射光路長が短い。このような反射光路長差を設けるように光路長の異なる画素を不規則に配置して、画素間で生じる回折光のコントラストを低下させ、反射回折ゴーストによる画像劣化を抑える。 （もっと読む）