【課題】隣接する複数の撮像素子による測距特性を持ち、高強度と高精度性を持つ固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明は、離間した撮像領域が複数個隣接して単一の半導体基板上で一体となっている撮像素子を、半導体基板とガラス基板との間で前記絶縁性封止樹脂の形成される領域が外部に連通するように、貫通孔、切り込み、または、凹溝が設けられた電気配線付き透光性のガラス基板上に実装するものである。そのため、隣接する複数の撮像素子をガラス基板上にフリップチップ実装したうえで、補強のための封止樹脂注入を行うことが出来、小型で高精度の複眼カメラを、作業性良く組み立てることができ、高強度性および光軸合わせの高精度性を得ることができる。その結果、場所を取らずに測距、監視が可能となる優れた固体撮像装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】高光電変換効率、低暗電流性、高速応答性を示す新規な有機半導体を提供する。
【解決手段】薄膜からなる有機半導体において、薄膜が下記の一般式（Ｉ）で示される化合物を含んでなる有機半導体。
一般式（Ｉ）


式中、Ａ_１はＯ、Ｓ又はＮ−Ｒ_１５を表す。Ｒ_１１、Ｒ_１２、Ｒ_１３、Ｒ_１４、Ｒ_１５はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｒ_１１、Ｒ_１２は連結して環を形成してもよい。Ｂ_１は少なくとも一つの窒素原子を含む環構造を表す。ｎ１は０〜２の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】接着部が剥がれたり、浮いたり、倒れたりすることのない半導体装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置１００として実現された本発明の半導体装置においては、覆部１０２によって覆われる被覆領域の外部に迫出した接着部１０３を介して覆部１０２と固体撮像素子１０１とを接着しているので、覆部１０２と固体撮像素子１０１とを従来より強固に接着することができる。 （もっと読む）

【課題】特別な装置を必要とせず、簡単な方法で樹脂層の剥離を防止することが可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１上に、複数の光電変換素子２を有する受光領域１０１と、周辺回路領域１０２とを有し、受光領域１０１及び周辺回路領域１０２上に第２の樹脂層８を形成する。その際、第２の樹脂層８上に複数の凸部９が配置する。また、凸部９は第２の樹脂層８の周縁に沿って配置する。更に、凸部９は第２の樹脂層８の受光領域１０１を除く周辺回路領域１０２上に配置する。或いは、凸部９は第２の樹脂層８の受光領域１０１及び周辺回路領域１０２上に配置する。 （もっと読む）

第１の基板内に形成された受光素子と、受光素子を含む第１の基板上に形成された層間絶縁層と、受光素子から離間しながら層間絶縁層及び第１の基板を通って形成されたビアホールと、ビアホールの内側壁上に形成されたスペーサと、ビアホールを充填するためのアライメントキーと、相互接続層の最下層の背面がアライメントキーに接続されている多層構造で層間絶縁層上に形成された相互接続層と、相互接続層を覆う不活性化層と、第１の基板の背面上に局所的に形成されてアライメントキーの背面に接続されたパッドと、受光素子に対応する第１の基板の背面上に形成されたカラーフィルタ及びマイクロレンズと、を含む背面照射型イメージセンサが、開示されている。
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【課題】光電変換素子において発生した少数キャリアが、外部に容易に抜けるような構成の固体撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体基体内に形成されている光電変換素子と、半導体基体の表面側に設けられている絶縁層と、絶縁層内に形成されている複数の配線層と、光電変換素子の周囲の半導体基体内に形成されている半導体領域とを備える。また、半導体領域内の少なくとも一部に接して形成されている導電材料層と、絶縁層内に形成されている外部配線との接続用の電極層と、電極層の上方に半導体基体の裏面から設けられた開口部とを備える。そして、電極層が、最も光電変換素子側に形成されている配線層と同じ層に形成され、光電変換素子に、半導体基体の裏面側より光が照射される固体撮像素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】暗電流を効率的に抑制できる固体撮像装置とその製造方法、及びこの固体撮像装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、光電変換素子２４を有する複数の画素と、各画素の光電変換素子２４上に、絶縁膜２５を介して形成された分極処理された強誘電体膜２８と、強誘電体膜２８上に形成された透明電極膜２９とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の裏面側から効率よく放熱する半導体チップを実現できるようにする。
【解決手段】半導体チップ１０は、基板１１と、基板１１の素子形成面側に形成され、複数の半導体素子を含む集積回路１２と、基板１１における複数の半導体素子のうちの所定の半導体素子３０と対応する領域に形成さた放熱プラグ３１とを備えている。放熱プラグ３１は、素子形成面と反対側の面に開口する非貫通孔に埋め込まれた基板１１と比べて熱伝導率が大きい材料からなる。 （もっと読む）

【課題】パッド電極にかかるオーバーエッチング量を抑制して、後のシンター処理で発生するパッド電極上のＡｌ空洞化によるパッシベーション膜の膜剥がれを低減してパッド電極のボンディング不良を抑える。
【解決手段】パッド電極上の酸化膜、前述した絶縁膜５をウェットエッチングでパッド電極上のみ取り除き、パッド電極のＴｉ系バリアメタル層３のみをドライエッチングで除去することにより、パッド電極のメタル層４に与えるドライエッチングのオーバーエッチによるダメージを大幅に抑える。 （もっと読む）

【課題】電極パッドの応力集中による断線等のダメージを防止できる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置５は、光センサーを配列してなる撮像エリアＳと当該撮像エリアＳの周縁に設けられた電極パッド１２とを表面に備えた半導体基板１１と、半導体基板１１の表面に封止剤２１を介して接合された透明基板２２と、半導体基板１１を貫通する状態で、電極パッド１２から半導体基板１１の裏面にまで達する裏面配線１６とを備える。電極パッド１２は、裏面配線１６を構成する配線材料の成膜膜厚よりも厚い膜厚で形成されている。 （もっと読む）

【課題】外径の小さな撮像装置を実現できる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】受光部が複数個配置された撮像領域５０と、撮像領域５０上に設けられ、受光部で生じた信号を第１の方向に伝送する第１の伝送手段３と、撮像領域５０の側方に配置され、第１の伝送手段３により伝送された信号を第１の方向と交差する第２の方向に伝送する第２の伝送手段４と、信号を出力する出力回路５と、撮像領域５０から見て第１の方向の一側方であって、第２の伝送手段４を撮像領域５０との間に挟む位置に配置されたボンディングパッド５２とを備える。ボンディングパッド５２は第２の方向に延びる複数の列に分けて配置され、且つ各ボンディングパッド５２は、第１の方向から見て異なる列に属するボンディングパッドの少なくとも一部と重複する。 （もっと読む）

【課題】先に半導体基体の表面側に形成された配線層に熱的影響を与えずに支持基板を貼り合わせることができる固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基体４内に複数の光電変換素子ＰＤを形成する工程と、半導体基体４の表面側に、絶縁層７中にアルミニウム又は銅よりなる配線層８を有する配線部を形成する工程と、配線部のさらに表面側に、ＣＶＤ法を用いて接着剤層９を形成し、４５０℃以下の温度で熱処理を行うことにより、接着剤層９を介して支持基板３０を貼り合わせる工程と、半導体基体４を裏面側から薄くする工程とを有して、固体撮像素子を製造する。 （もっと読む）

【課題】裏面照射型固体撮像装置において、入射光量のロス及び混色を軽減する。
【解決手段】半導体基板１１内に複数の受光素子１２が２次元配列され、半導体基板１１の表面１１ｂ側に配線層１５及び電極パッド１６が形成されている。半導体基板１１は、裏面１１ａ側から受光を行うように薄板化されている。半導体基板１１の裏面１１ａ側に、各受光素子１２の直上領域に開口部１８ａを有する遮光膜１８が設けられており、遮光膜１８の開口部１８ａ内で、かつ遮光膜１８との同一平面上にカラーフィルタ１９が設けられている。半導体基板１１の表面１１ｂ側には支持基板２２が貼着されている。電極パッド１６は、半導体基板１１の裏面１１ａ側に部分的に露呈している。また、遮光膜１８及びカラーフィルタ１９の上面は、平坦化により同一平面となっている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールあるいは固体撮像装置において、画像処理スピードの向上、画面内の同時性の実現、画質向上と同時に、製造プロセスの容易化、歩留り向上を図る。
【解決手段】イメージセンサチップ（３２）と信号処理チップ（３３）とがマイクロバンプ（１２６）によって接続され、イメージセンサチップ側でマイクロバンプを通過する信号がデジタル値となる構成である。イメージセンサチップ側で各画素の光電変換素子（ＰＤ１〜ＰＤ８）からの画素信号がＡ／Ｄ変換回路（１２３，１２４）でＡ／Ｄ変換され、さらにマルチプレクサ（１２５）で選択され、マルチプレクサ（１２５）からの出力であるデジタルデータがマイクロバンプ（１２６）を介して信号処理チップ（３３）側に送られ、信号処理チップ側に送られたデジタルデータが、信号処理チップ側でデマルチプレクサ（１２７）を通じて分配され、メモリ（１３１〜１３８）に送られるようにして成る。 （もっと読む）

【課題】 高い解像度を得ることができる機構を備えた受光素子アレイ、撮像装置およびそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 受光層３を含む受光素子１０が、複数個、共通の読出し制御回路の基板３０上に配置され、各受光素子は、隣接する受光素子から隔離され、各受光素子に設けられた対の電極のうち、第１導電側電極１２は、すべての受光素子にわたって電気的に共通に接続されており、他方の第２導電型領域６に設けられる第２導電側電極１１は、それぞれ読出し制御回路の読出し部３１に電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子においてカバーガラス搭載時に接着剤の粘性等による復元力や表面張力などでカバーガラスが位置ずれする現象を抑制してガラス搭載精度の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】ＴＡＢテープ４にカバーガラス３より大きな開口部４ｄを設け、固体撮像素子２の撮像素子エリア５のセンター位置を基準とし、カバーガラス３の搭載精度の許容値を考慮してＴＡＢテープ４を固体撮像素子２に固定し、カバーガラス３の接着固定時にカバーガラス３の位置ずれをＴＡＢテープ４の開口部４ｄの内周縁によって規制してガラス搭載精度を確保する。 （もっと読む）

【課題】受光画素領域の各画素への入射光量の均一性を高めながら集光率も向上でき、かつ黒基準信号を生成するオプティカルブラックを構成する遮光画素領域への不正入射光を有効に防止することを目的とする。
【解決手段】遮光画素領域１と受光画素領域３の間に境界画素領域２を設けることによって、受光画素領域３における保護膜３１の膜厚を一定にすることができるために遮光画素領域１に対して最も近傍に配置される受光画素領域３の画素特性を他の受光画素領域３の各画素特性と同一な特性に合わせることが出来ると共に、黒基準となるオプティカルブラック領域を形成する遮光画素領域１の光電変換素子４への不正入射光を有効に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】開口画素とＯＢ画素で発生する暗電流量差を調整することによって、温度、蓄積時間によって変動しない光学的な黒レベルを出力することができ、画像コントラストへの影響を低減することのできる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】光電変換部５３，４３とフローティング・ディシュージョン部５４，４４を有して構成される有効画素３６及び黒基準画素３８が、それぞれ複数配列された撮像領域を構成し、有効画素３６の暗電流量と、黒基準画素３８の暗電流量とが一致するように、有効画素３６の光電変換部４３及び黒基準画素３８の光電変換部５３を同一形状で構成し、黒基準画素３８のフローティング・ディフュージョン部５４の表面積又は周辺長は、有効画素３６のフローティング・ディフュージョン部４４の表面積又は周辺長よりも小さくなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】裏面照射型の固体撮像素子を封止した撮像装置の製造コストを低減する。
【解決手段】固体撮像素子１１は、電極パッド１５が形成された表面１１ａとは反対側の裏面１１ｂが受光面となっている。第１の固着部材１６は、裏面（受光面）１１ｂ上に形成されている。透明支持基板１２は、固体撮像素子１１と平面サイズが同一であり、裏面１１ｂ側に第１の固着部材１６によって固着されている。パッケージ基体１３は、リード端子１８を有し、固体撮像素子１１の受光面が対向する位置に開口部１３ａが形成されている。第２の固着部材１７は、透明支持基板１２の周縁部をパッケージ基体１３の開口部１３ａの周囲に固着させるように、開口部１３ａの周囲に形成されている。ワイヤ１９は、電極パッド１５とリード端子１８との間に接続されている。封止樹脂１４は、固体撮像素子１１の表面１１ａ全体及びワイヤ１９を被覆している。 （もっと読む）

【課題】遮光膜に負電圧を印加してスミア特性を改善する固体撮像素子でスミア特性を更に改善する。
【解決手段】読出パルス１３１が読出電極に印加されるとき読出パルス１３１と同極性のパルス電圧１３５を導電性遮光膜に印加すると共に、パルス電圧１３５を、読出パルス１３１の印加終了のタイミングに先行してオフさせる。遮光膜に正電圧を印加する必用の無い期間に負電圧を印加するため、負電圧印加期間が長くなり、スミア特性が更に改善する。 （もっと読む）