【課題】 裏面照射型イメージセンサ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 イメージセンサデバイスは、表面及び表面と対向する裏面を有する基板、この基板に配置され、裏面を通過して基板に入射する放射波を検出するように動作可能である放射線検出領域、基板の表面の上に配置された相互接続構造、基板の裏面の上に配置され、基板に引張応力を与える材料層、及び材料層の少なくとも一部の上に配置された放射線遮蔽デバイスを含む。 （もっと読む）

【課題】フレアの発生を抑制しさらなる小型化が可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、固体撮像素子と、固体撮像素子のパッドと基板のリードとを接続するボンディングワイヤーと、固体撮像素子を囲む枠状のフレーム部材と、フレーム部材の上面に設けられた光学部材とを備える。フレーム部材は、光学部材側から撮像面に向けて延びる第１脚部を有し、ボンディングワイヤーの接続端部が第１脚部により覆われた状態でフレーム部材と固体撮像素子とが一体的に固定される。 （もっと読む）

【課題】シリコン界面からの暗電流の発生を防止するために、基板裏面側にｐ＋層を形成する構造を採った場合に種々の問題が発生する。
【解決手段】シリコン基板３１の裏面上に絶縁膜３９を設け、さらにその上に透明電極４０を設け、電圧源４１から透明電極４０を介して絶縁膜３９にシリコン基板３１のポテンシャルに対して負の電圧を印加することにより、基板裏面側シリコン界面に正孔を貯めて当該シリコン界面に正孔蓄積層が存在しているのと等価な構造を作り出す。 （もっと読む）

【課題】半導体基体同士が張り合わされた構成を有する半導体装において、接合精度の向上を可能とする。
【解決手段】第１半導体基体３１と、第２半導体基体４５とを備え、第１半導体基体３１の第１主面３１Ａ側と、第２半導体基体４５の第１主面４５Ａ側が接合されている。そして、第１半導体基体３１の第１主面３１Ａ側、第２半導体基体４５の第１主面４５Ａ側、第１半導体基体３１の第２主面３１Ｂ側、及び、第２半導体基体４５の第２主面４５Ｂ側から選ばれる少なくとも１つ以上に形成されている反り補正層１３，１４を備える半導体装置７９を構成する。 （もっと読む）

【課題】複数の撮像素子をタイル状につなぎ合わせた大面積撮像装置において、ダイシング後の切断面に欠損が無く、画素配列に欠落を生じない素子端部の構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】つなぎ合わせ端部の受光領域の構造が素子分離領域の一部であって密接する互いの素子分離領域の幅の合計がつなぎ合わせ領域以外の素子分離領域の幅と同等もしくはそれよりも狭く形成する。 （もっと読む）

【課題】装置の信頼性や、製品の歩留まりなどを向上させる。
【解決手段】パッド電極ＰＡＤのパッド面の上面に設けるパッド開口ＰＫの側部を囲うように第１パッド周辺ガードリングＰＧ１を設ける。ここでは、パッド開口ＰＫの側部において、パッド開口ＰＫと同じ深さまで設けられたトレンチＴＲＰの全体に、金属材料を一体で埋め込むことで、この第１パッド周辺ガードリングＰＧ１を形成する。これにより、パッド開口ＰＫから吸湿した水分が内部へ侵入することを、第１パッド周辺ガードリングＰＧ１が遮断する。 （もっと読む）

【課題】 温度変化に伴う損傷や変形を低減する。
【解決手段】 周辺領域２２１と第３領域１１１との間に、撮像板２および保持板１０に対して固定された中間部材７が配置されているとともに、中央領域２２２の少なくとも一部と、第４領域１１２との間には中間部材７が延在せずに空隙３００が設けられており、撮像板２の線膨張率と中間部材７の線膨張率との差が、保持板１０の線膨張率と中間部材７の線膨張率との差よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】製品の信頼性および製品の歩留まりを向上し、高い製造効率で製造可能にする。
【解決手段】配線層１１０にて支持基板ＳＫに対面する面において、パッド電極１１０Ｐが形成される部分に凸部１１１を設ける。この凸部によって、接着層２０１について配線層１１０と支持基板ＳＫとの間において、パッド電極１１０Ｐの形成部分が他の部分よりも薄くなるように形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ全体の厚みを抑制しつつ、トランジスタからのホットキャリアによる発光の悪影響を抑制し、かつ工程数の削減を可能にした固体撮像装置を提供する。
【解決手段】２つ以上の半導体チップ部２２、２６が接合され、少なくとも第１の半導体チップ部２２に画素アレイと多層配線層３７が形成され、第２の半導体チップ部２６にロジック回路と多層配線層５９が形成される。両多層配線層３７、５９が向かい合って電気的に接続されて接合される。第１及び第２の半導体チップ部２２、２６の接合付近に、一方又は双方の接続される配線と同じ層の導電膜により形成された遮光層６８が形成される。裏面照射型に構成される。 （もっと読む）

【課題】信号処理回路に対して斜めに入射することで遮光層により遮られない光によって、信号処理回路の動作が不安定にならないようにし、且つ遮光層に照射される光によって生じる浮遊電荷の影響で信号処理回路の動作が不安定にならないようにする。
【解決手段】受光素子３６と受光素子３６から出力される信号を処理する信号処理回路３８とがＳＯＩ基板上に形成された光入射部１２において、信号処理回路３８上の配線層のうち最上層を、太陽光を遮光する遮光層４２とし、遮光層４２と電気的に接続される複数のコンタクトプラグ５２が遮光層の端部に沿ってＳＯＩ基板の厚さ方向に積層される。複数のコンタクトプラグ５２は、グランドもしくは遮光層に生じる浮遊電荷を引き抜くのに十分な電位とされている。 （もっと読む）

【課題】画素領域と非画素領域とで特性差の少ない半導体撮像装置を提供する。
【解決手段】画素領域１００及び非画素領域２００を有する半導体撮像装置であって、画素領域に形成された第１の光電変換素子１３と、画素領域に形成され、第１の光電変換素子に接続された第１のトランジスタ１５と、非画素領域に形成された第２の光電変換素子１４と、非画素領域に形成され、第２の光電変換素子に接続された第２のトランジスタ１６と、少なくとも非画素領域に形成された金属配線２４と、金属配線上に形成され、金属配線に含まれる金属の拡散を防止する第１のキャップ層２５と、非画素領域に形成され、第１のキャップ層を貫通するダミーヴィア配線３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】シールリング構造を有し、半導体基板の一部を除去した半導体チップにおいて、シールリング構造を構成するプラグが、半導体基板を除去した部分で露出することによる耐湿性の劣化を回避する。
【解決手段】半導体ウエハを分割して得られる半導体チップ１００において、半導体基板１０１上に形成された機能回路を含む回路形成領域Ｃｒと、該回路形成領域の周囲の、該半導体基板の一部を除去した領域上に、該回路形成領域への水分の侵入が阻止されるよう形成されたシールリング構造Ｓｈとを備え、該シールリング構造Ｓｈは、絶縁膜内に形成され、該絶縁膜の上下に位置する導電性層を接続する導電性プラグ１０４ｃ及び１０５ｃを有し、該シールリング構造を構成する最下層の導電性プラグ１０４ｃは、該半導体基板に代わる耐湿材料層１０２ｃ上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】斜め入射光が遮光用導電層で遮光されることによる感度低下を低減でき、ワイヤボンディング耐性の劣化を抑制でき、固体撮像装置の厚みが大きくなることを抑制できる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、イメージ領域ＩＡとパッド配置領域ＰＡとを有する固体撮像装置であって、主表面ＭＳを有する半導体基板ＳＢと、イメージ領域ＩＡ内において半導体基板の主表面ＭＳに形成されたフォトダイオードＰＤと、主表面ＭＳ上に形成されており、イメージ領域ＩＡ内において上面に溝ＴＨを有する層間絶縁膜ＩＬ４と、溝ＴＨ内を埋め込むように形成された遮光用導電層ＳＨＬと、イメージ領域ＩＡの外であってパッド配置領域内ＰＡにおいて層間絶縁膜ＩＬ４の上面に接して形成されたパッド用導電層ＰＡＤとを備えている （もっと読む）

【課題】オンチップレンズが精度良く形成され、組み立て時における歩留まりの向上が図られた固体撮像装置を提供する。さらに、その固体撮像装置を用いた電気機器を提供する。
【解決手段】裏面照射型の固体撮像装置において、基板１２の表面側の配線層１３に形成された表面電極パッド部１５を基板の裏面側に引き出す際、基板１２の表面側に、オンチップレンズ層２１を形成した後、表面電極パッド部１５が露出する貫通孔２２を形成する。そして、オンチップレンズ層２１上に裏面電極パッド部２４を形成すると共に、貫通孔内に裏面電極パッド部２４と表面電極パッド部１５を接続する貫通電極層２３を形成する。その後、オンチップレンズ層２１表面に、凸形状を形成することでオンチップレンズ２１ａを形成する。これにより、オンチップレンズ層２１の塗布ムラや、裏面電極パッド部２４形成時の飛散メタルによる欠陥を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】差動出力部を有する増幅器を有する固体撮像装置において、差動出力に対する外乱ノイズの影響の差を低減する。
【解決手段】画素領域と、信号を増幅する差動出力型の複数の増幅器と、前記増幅器の出力信号を外部へ出力する複数の出力端子を含む複数の端子と、を有する固体撮像装置であって、前記増幅器と、前記増幅器からの信号が伝達される複数の出力端子の各々との間に配される第１配線及び第２配線を有し、前記第１配線及び第２配線の長さが以下の式を満たす。ａｂ・（Ｌ１*Ｌ１−Ｌ２*Ｌ２）≦０．０２／πＦ；Ｆは駆動周波数、ａは単位長さあたりの抵抗（Ω／μｍ）、ｂは単位長さあたりの容量（Ｆ／μｍ）、Ｌ１は第１配線の長さ、Ｌ２は第２配線の長さ（Ｌ１≦Ｌ２） （もっと読む）

【課題】安定したボンディングが可能な電極パッドが形成された固体撮像装置、及びその製造方法を提供する。また、その固体撮像装置を用いた、電子機器を提供する。
【解決手段】基板１２の表面側に形成された配線層１３に下地電極パッド部２４を形成し、基板１２の裏面側から表面側にかけて、下地電極パッド部２４に達する開口部２３を形成する。そしてこの開口部２３に、埋め込み電極パッド層２１を形成する。そして、埋め込み電極パッド層２１表面を外部端子との接続に用いる。開口部２３内が埋め込み電極パッド層２１に埋め込まれるので、基板１２の裏面側で、開口部２３による段差が低減される。また、埋め込み電極パッド層２１表面が外部端子との接続に用いられるため、外部端子とのボンディングが容易となる。 （もっと読む）

【課題】装置の信頼性の向上、製造効率の向上を実現する。
【解決手段】反射防止膜１５０などの被覆膜の上面において、パッド電極１１１Ｐの接続面の部分が開口し、その接続面以外の部分を被覆するように、レジストパターンＲＰを形成する。レジストパターンＲＰをマスクとして用いると共に、カーボン系無機膜３００をエッチングストッパー膜として用いて、その被覆膜についてエッチング処理を実施し、カーボン系無機膜３００の上面にて接続面に対応する面を露出させる。レジストパターンＲＰとカーボン系無機膜３００にて接続面に対応する部分とについてアッシング処理を実施し、両者を同時に除去する。 （もっと読む）

【課題】距離分解能を向上させることができるとともに薄型化を可能にする。
【解決手段】固体撮像装置は、第１の面に設けられて外周部に開口を有する円板形状の平面反射板と、第１の面に対向する第２の面にそれぞれが半径方向に沿って傾斜しかつ径が異なるように形成された複数の円環状領域に設けられた複数の反射板と、を備える。開口を介して入射した被写体からの光を、複数の反射板と平面反射板との間で反射して、中央部で結像させる結像光学系を有している。結像光学系からの光を受光し画像データに変換する撮像素子と、結像光学系と撮像素子との間に設けられた可視光透過基板と、可視光透過基板の撮像素子側の面上に設けられ複数の画素ブロックに対応して設けられたマイクロレンズアレイと、撮像素子で取得された画像データを処理する画像処理部と、を含むこの結像光学系の第２の面の中央部に設けられた撮像素子モジュールを備えている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置において、動作時のトランジスタやダイオード等の能動素子からの発光の光電変換部への侵入を抑制し、画質の向上を図る。
【解決手段】固体撮像装置２８は、基板の光入射側に形成され、光電変換部ＰＤを含む画素が複数配列された画素領域２３と、画素領域２３の基板深さ方向の下部に形成され、能動素子を含む周辺回路部２５を有する。さらに、画素領域２３と周辺回路部２５との間に形成されて、能動素子の動作時に能動素子から放射される光の光電変換部への入射を遮る遮光部材８１，８１′を有する。 （もっと読む）

【課題】画素アレイの画素列に対応して設けられている複数の信号出力端子を、画素アレイの画素列の間隔より広い間隔で配置することができる撮像素子及び撮像装置を提供する。
【解決手段】複数の画素が２次元行列状に配置された画素アレイ（１１）と、前記画素アレイ（１１）の画素列に対応して設けられ、前記画素列内の画素の信号を出力する複数の信号出力端子（５１）と、を備え、前記複数の信号出力端子（５１）は、前記画素アレイの列方向において所定数の信号出力端子（５１）を組として配置されており、前記所定数の信号出力端子の組は、前記画素アレイ（１１）の行方向に配置される。 （もっと読む）