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Fターム[4M118GB08]の内容

固体撮像素子 (108,909) | 遮光膜 (4,869) | 配置 (1,617) | チャンネル部 (428)

Fターム[4M118GB08]に分類される特許

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【課題】良好な感度特性およびスミア特性を両立する撮像機能を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】画素21は、全ての画素21において同時に光電変換部31で発生した電荷をメモリ部33に転送し、メタルゲート61、62を有する転送部32、34と、転送部32、34の周囲の層間絶縁膜67を掘り込むことにより形成された溝部にメタル66を埋め込むことにより形成される遮光部とを有する。また、遮光部は、その先端部が、転送部の周囲において、層間絶縁膜67と半導体基板51との間に形成されるライナー膜65の膜厚よりも半導体基板側に突出するように形成される。 (もっと読む)


【課題】クラックや剥がれ、空隙などの欠陥が少ない光導波路を有した固体撮像素子や、その製造方法を提供する。
【解決手段】 基板10中に形成され光電変換により電荷を生じる受光部2と、基板10上の受光部2に隣接する位置に形成されて受光部2が生じた電荷の転送を行う転送電極12と、転送電極12上に形成される上部構造14〜16と、をそれぞれ形成する。さらに、少なくとも受光部2の直上かつ上部構造14〜16に挟まれた空間に、光導波路18を形成する。このとき、光導波路18を成す材料を、少なくとも第1ステップ及び第2ステップにより成膜するが、第1ステップは、第2ステップよりも前に行い、第1ステップにおける成膜速度を、第2ステップにおける成膜速度よりも遅くする。 (もっと読む)


【課題】読み出し特性や感度劣化がなく、熱酸化処理による電荷転送電極間のギャップ部の拡大を回避することができ、これにより、微細で高速転送可能な固体撮像素子を実現する。
【解決手段】固体撮像素子100において、垂直CCD部110は、シリコン基板1内に形成され、信号電荷を転送する転送チャネル3と、シリコン基板1上にゲート絶縁膜7を介して転送チャネル3に沿って配列された複数の電荷転送電極8と、隣接する電荷転送電極8の間に絶縁材料を堆積して形成され、該隣接する電荷転送電極を電気的に分離する電極分離絶縁膜とを有する構造とし、受光部101は、シリコン基板1内に形成され、入射光の光電変換により信号電荷を生成する光電変換領域5と、該光電変換領域の表面部分の熱酸化により形成された熱酸化膜11とを有する構造とした。 (もっと読む)


【課題】画素の開口をより広くすることができるようにする。
【解決手段】固体撮像素子を構成する基板には、被写体からの光を光電変換し、その結果得られた信号電荷を蓄積する受光部と、受光部から信号電荷を読み出すときに電圧が印加される第1転送電極とが隣接して設けられている。第1転送電極には、第1転送電極の一部を覆うように第1遮光膜が形成され、さらに第1遮光膜の表面の一部には第2遮光膜が形成されている。信号電荷の読み出し時には、これらの第1遮光膜と第2遮光膜を介して第1転送電極に電圧が印加される。第1転送電極に形成する遮光膜を、第1遮光膜と第2遮光膜に分けて形成することで、所望の形状の遮光膜を簡単に形成することができ、画素の開口をより広くすることができる。本技術は、撮像ユニットに適用することができる。 (もっと読む)


【課題】製造工程を増加させることなく、スミアシェーディングを抑制し、画質を向上させる。
【解決手段】画素領域にて行列状に配列される複数の電荷蓄積部3と、半導体基板11に設けられる電荷転送部13、および半導体基板11上に設けられる転送電極14を有する複数の垂直転送部と、電荷蓄積部3とこの電荷蓄積部3により生成された信号電荷が読み出される垂直転送部との間に設けられる読み出し部6と、電荷蓄積部3の読み出し部6が設けられる側と反対側にて電荷蓄積部3と垂直転送部との間に設けられるチャネルストップ部7と、半導体基板11の入射光が入射する側に設けられ、電荷蓄積部3に対応する位置に開口部を有する遮光膜16と、を備え、電荷蓄積部3、電荷転送部13、読み出し部6、およびチャネルストップ部7は、水平方向について、画素領域の中央部に対して画素領域の周辺部では、開口部に対して外側へずれた位置に設けられている。 (もっと読む)


【課題】 暗電流の抑制や受光部の入射光量の増大により、得られる画像データ画質を改善した固体撮像素子を提供する。
【解決手段】 固体撮像素子1は、半導体から成る基板10と、基板10中に形成され光電変換によって生じた電荷を蓄積する基板とは逆の導電型の半導体から成る受光部11と、基板10上に設けられる絶縁層12と、絶縁層12上に設けられ受光部11が蓄積する電荷と同じ極性の固定電荷を有する固定電荷層13と、固定電荷層13上に設けられる反射防止層14と、基板10中の受光部11と隣接する位置に設けられ受光部11から読み出された電荷が一時的に蓄積される電荷転送部15と、少なくとも電荷転送部15の直上に設けられる転送電極16と、を備える。反射防止層14は、受光部11の直上の領域内に設けられる。 (もっと読む)


【課題】各画素の受光部に対して入射光を集光するための導波路を備える固体撮像素子において、集光特性を向上させ、画素微細化への対応を容易とする。
【解決手段】本開示の固体撮像素子は、半導体基板上の撮像領域に配列されて受光部を有する複数の画素と、前記半導体基板の入射光が入射する側にて、複数の画素の配列において互いに隣接する画素の受光部間に設けられる遮光層と、遮光層を入射光が入射する側から覆い、受光部間の境界に沿って設けられる下段クラッドと、下段クラッド上に設けられる上段クラッドと、下段クラッドおよび上段クラッドにより形成される開口部を埋めるように設けられ、下段クラッドおよび上段クラッドを構成する材料よりも高い屈折率の材料からなるコア層と、を備える。 (もっと読む)


【課題】出力ムラの発生を抑制し、低スミアの固体撮像素子を提供する。
【解決手段】半導体基板に設けられた受光部と、半導体基板に設けられた転送チャネルと、受光部を垂直方向に挟むように配置され、水平方向に延びるように設けられた第1の転送電極と、転送チャネルの上に配置され、隣接する前記第1の転送電極間に挟まれるように配置された第2の転送電極と、第1の転送電極の上に配置され、複数の第2のコンタクトを介して第1の転送電極と接続する第2の遮光膜と、第2の転送電極の上に配置され、複数の第1のコンタクトを介して第2の転送電極と接続する第1の遮光膜とを有し、第1の遮光膜には、第1の転送電極の上において、第1の開口部と第2の開口部が設けられており、第1の開口部には、第2のコンタクトが配置されており、第2の開口部には、第2のコンタクトが配置されていないことを特徴とする固体撮像素子を提供する。 (もっと読む)


【課題】固体撮像素子などの半導体装置を微細化するとともに、半導体装置中のシャント配線を薄くすると、高速駆動時の転送効率が低下してしまう。また、電荷転送部への遮光性が低下してしまう。
【解決手段】受光部及び電荷転送部を有する半導体基板と、電荷転送部上に配置された転送電極と、転送電極上に配置され、転送電極と接続する第1の金属膜とを有し、第1の金属膜は、グレインサイズの小さい金属層とグレインサイズの大きい金属層とをそれぞれ1層以上有することを特徴とする半導体装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】放射線に起因する特性劣化を抑制して信頼性を向上させることが可能なトランジスタを提供する。
【解決手段】放射線撮像装置は、フォトダイオードとトランジスタとを含む画素回路を有する。トランジスタは、基板上の選択的な領域に配設されたゲート電極と、ゲート電極上に第2ゲート絶縁膜を介して設けられた半導体層と、半導体層上に第1ゲート絶縁膜を介して設けられると共にゲート電極に対向するゲート電極と、ゲート電極上に設けられた第1層間絶縁膜と、半導体層に電気的に接続されて設けられたソース電極およびドレイン電極と、一部がゲート電極の端部に対向して設けられたシールド電極層とを備える。第2ゲート絶縁膜、第1ゲート絶縁膜および第1層間絶縁膜のうちの少なくとも1つはシリコン酸化膜を含む。シールド電極層により、放射線の入射によって生じる正電荷の影響による閾値電圧のシフトが抑制される。 (もっと読む)


【課題】画素を微細化した場合にも、高速転送と高歩留りを実現することができるシャント配線構造を用いた固体撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体基板1には、複数の受光部11が行列状に形成され、複数の受光部11の行間にY方向に延伸形成された垂直電荷転送部13と、半導体基板1上において、複数の受光部11の列間にX方向に延伸形成された複数の第1転送電極3aと、垂直電荷転送部13上において、複数の第1転送電極3aの各間に形成された複数の第2転送電極3bと、第1転送電極3a上においてX方向に延伸形成された第1シャント配線7と、第2転送電極3b上にX方向に延伸形成された第2シャント配線5とを備える。第2シャント配線5は、Y方向に隣接する受光部11間において、第1転送電極3aのY方向の側方に対し、絶縁膜4を介して形成されている。 (もっと読む)


【課題】サイズが小さくなっても、受光部などの光学領域への集光を向上させることが可能な光学素子を提供する。
【解決手段】光学領域(フォトダイオードである受光部102)を有する半導体基板101と、半導体基板101の上に配置された透明絶縁膜111を有し、透明絶縁膜111は、光学領域直上の第1の領域(遮光膜110によって挟まれる領域)と、第1の領域の上の第2の領域を有し、透明絶縁膜111は、第2の領域と同じ高さにあり、平面視において第2の領域の外側に位置する第3の領域(遮光膜110の上の領域)を有し、第1の領域が有する空孔115の空孔径は第3の領域が有する空孔115の空孔径よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】光センシング装置及びその駆動方法を提供する。
【解決手段】光センシング画素内の光センサートランジスタとスイッチトランジスタとが、それぞれ同じ構造の酸化物半導体トランジスタで形成される光センシング装置、及び前記光センシング装置の動作信頼性を向上させることができる駆動方法が提供される。光センシング装置によれば、光センシング画素内の光センサートランジスタとスイッチトランジスタとは、一つの基板上で同じ構造に隣接して形成され、スイッチトランジスタへの光の入射を防止するために、スイッチトランジスタの光入射面には光遮蔽膜がさらに配される。また、光センシング装置の駆動方法によれば、経時的なスイッチトランジスタのしきい電圧シフトを防止するために、光遮蔽膜には負(−)のバイアス電圧が印加される。 (もっと読む)


【課題】透明電極が形成された固体撮像素子において、感度低下の防止が図られた固体撮像素子を提供する。また、その固体撮像素子を用いた撮像装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】基板11と、基板11に形成され、入射した光の光量に応じて信号電荷を生成する光電変換部PDと、基板11上部に形成された透明電極14を備える固体撮像素子1において、透明電極14を、複数の開口を有するナノカーボン材料で構成する。 (もっと読む)


【課題】異なる波長帯の各波長帯を検出する感度を向上することができるイメージセンサを提供する。
【解決手段】イメージセンサ100は、半導体基板20と、異なる波長帯を検出可能な2以上の画素1と、2以上の画素1の各々に設けられた3以上の転送電極7とを備えている。2以上の画素1は、第1の画素1aと第2の画素1bとを含んでいる。3以上の転送電極7は、第1の厚みt1を有する第1のゲート電極7a、第1の厚みt1とは異なる第2の厚みt2を有する第2のゲート電極7b、および仮想電極7cを少なくとも含んでいる。第1の画素1a内と第2の画素1b内とにおいて、第1のゲート電極7aのゲート長L1と第2のゲート電極7bのゲート長L2と仮想電極7cのゲート長L3との比率が異なっている。 (もっと読む)


【課題】配線領域を更に低減した領域を受光領域に当てることにより、各受光素子の受光面積を維持した状態で、受光領域の受光感度やダイナミックレンジの低減を招くことなく、更なる画素サイズの縮小を行って画素数を増加させる。
【解決手段】平面視で上下に隣接する行方向の転送電極配線6〜9と転送電極配線6〜9との間および、これらに直角に交差し、平面視で隣接する列方向の各垂直転送部5,5間で囲まれた入射光窓の開口領域としての開口部3が設けられ、開口部3内に2列×2行の4個の各受光素子2が配置され、垂直転送部5の両側に配列された同じ行の各受光素子2から交互に信号電荷がこれに隣接の垂直転送部5に読み出されて電荷転送される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、短射出瞳距離での混色や色シェーディング特性の悪化を改善する固体撮像装置を提供するものである。
【解決手段】撮像領域に配列された受光部と、各受光部上に配置された各色の色フィルター32R,32G,32Bと、各色フィルター32R,32G,32B上に配置されたマイクロレンズ33R,33G,33Bとを有し、撮像領域の中心から同じ距離に配置された受光部上における各マイクロレンズ33R,33G,33Bは、各受光部上に配置された色フィルター32R,32G,32Bの色毎に、当該受光部の中心41に対して異なるずれ量で配置されている固体撮像装置。 (もっと読む)


【課題】フォトダイオードの出力特性のばらつきを抑制しつつ、検出精度の低下が防がれた高性能なフォトダイオードを形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】所定のゲート金属を用いて、フォトダイオード用の第1の半導体層30aのうち、真性半導体領域となる部分を覆うシールド部34aをゲート絶縁膜29上に形成するとともに、薄膜トランジスタ用の第2〜第5の各半導体層30b〜30eのうち、チャネル領域となる部分を覆う第1〜第4のゲート電極34b〜34eをゲート絶縁膜29上に形成する。その後、シールド部34aをマスクとして用いて、第1の半導体層30aにn型領域及びp型領域を形成した後、当該シールド部34aを除去する。 (もっと読む)


【課題】入射光に対する感度が高く且つ電荷の蓄積期間を長く設定することが可能な固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】固体撮像装置1は、平面形状が二つの長辺と二つの短辺とによって形作られる略矩形状をなし、長辺に交差する第1方向に並置された複数の光感応領域13を有する光電変換部2と、複数の光感応領域13に対向して配置され、一方の短辺から他方の短辺に向かう第2方向に沿った電位勾配を形成する電位勾配形成部3と、を備える。電位勾配形成部3は、第2方向に沿って低くされた電位勾配を形成する第1電位勾配形成領域と、第2方向に沿って高くされた電位勾配を形成する第2電位勾配形成領域とを有する。第2電位勾配形成領域は、第1電位勾配形成領域に対し第2方向に並置されている。 (もっと読む)


【課題】製造工程数の増大、ボイドによる感度低下、及び光利用効率の低下を防ぐことが可能な固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板1内に形成された光電変換部(PD)2と、PD2の上方に形成されたカラーフィルタ7と、カラーフィルタ7上方に形成されたマイクロレンズ8と、マイクロレンズ8とPD2との間に形成され、マイクロレンズ8で集光された光をPD2に導く光導波部9とを有する画素部を複数有する固体撮像素子の製造方法であって、光導波部9を形成する工程は、基板1上方に、PD2上方に凹部5Kを有する絶縁膜5を形成する第一の工程と、絶縁膜5上に、絶縁膜5よりも屈折率が高くかつPD2上方に凹部5K内にまで達する凹部6Kを有する高屈折率材料膜6を形成する第二の工程と、高屈折率材料膜6上に、高屈折率材料膜6よりも屈折率が低くかつ凹部6Kを埋めるカラーフィルタ7を形成する第三の工程とを含む。 (もっと読む)


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