【課題】撮像デバイスの透光性部材から撮像素子の受光面までの距離を一定以上確保して、撮像画像の画質劣化を防止しつつ、小型化、薄型化できる撮像デバイスを提供する。
【解決手段】撮像デバイスは、平板状のパッケージ部材１１に表裏貫通する開口孔１３が形成され、パッケージ部材の開口孔の一端側に撮像素子１５、他端側に透光性部材１７がそれぞれ配置される。パッケージ部材１１は、開口孔１３の一端側の内面に第１の段部２１、他端側の内面に第２の段部２３を有する。第１の段部２１に撮像素子１５の外縁部が接合され、第２の段部２３に透光性部材１７の外縁部が接合されて、撮像素子１５と透光性部材１７が開口孔１３に収容されている。このパッケージ部材１１の撮像素子１５が収容された側の開口孔周囲におけるパッケージ部材表面と、撮像素子の裏面側とを、同じ高さに形成した。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置において、ゴーストなどの発生を抑制して、画像品質を向上させる。
【解決手段】入射光Ｈを受光する複数の画素ＰＸが半導体基板１０１の上面に配列されているセンサ基板１００と、前記センサ基板の上面に下面が対面しており、前記入射光が透過する透明基板３００と、前記透明基板の上面と前記センサ基板の上面との間のいずれかの位置に設けられており、前記入射光が透過する回折格子６０１とを有し、前記回折格子は、前記半導体基板の上面にて前記複数の画素が配列された画素領域ＰＡに前記入射光が入射し回折されることで生ずる反射回折光を回折するように形成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、窪み３を有する収納部材２と、この窪み３の底面６の側に第一活性領域５を向ける光学素子４と、窪み３の底面６側に機能性素子１４を設置した機能性素子基板１５とを備え、光学素子４と機能性素子基板１５は窪み３の上端面１９から突出しないように収納部材２に収納される。収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。段差部１１の段差表面には段差電極１２が形成され、底面６に形成した第三電極Ｅ３や上端面１９に形成した第四電極Ｅ４と内側面８に形成した側面電極９を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】既存に比べてサイズの小さいカメラモジュールの製造を可能とし、工程を単純化して製造コストを節減すると共に生産性を向上させること。
【解決手段】本カメラモジュールはガラスキャップモールディングパッケージと自動焦点合わせ装置を有する。ガラスキャップモールディングパッケージは、上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、その基板の上面に実装されるイメージセンサと、そのイメージセンサの上部に設けられる透明部材と、イメージセンサ、透明部材及び外部連結端子の上面を封止するように設けられるモールディングとを有し、外部連結端子の側面はモールディングの側面と同じ面上で外部に露出する。自動焦点合わせ装置は、ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、モールディングの側面及び外部連結端子の露出側面に接触し、外部連結端子と電気的に連結される接続端子を有する。 （もっと読む）

【課題】金属部品等による乱反射による画質低下もなく、また撮像素子が透明樹脂で完全に被われ、外部との接続端子部及び素子撮像エリア直上部を除いて、防湿材料により被われていることで、撮像素子チップに水分が浸入することも全くない、非常に高い信頼性の固体撮像装置を得る。
【解決手段】マイクロレンズを有する撮像素子チップ３２と、該撮像素子チップに接続されたリード端子３３と、該固体撮像チップを該リード端子とともに封止するクリアモールドパッケージ３１とを備え、該リード端子の一部を外部リードとして該クリアモールドパッケージの外部に露出させた固体撮像装置３０において、該クリアモールドパッケージを、その表面の、該撮像素子チップ３２の撮像領域３５に対向する透光領域を除いて、該クリアモールドパッケージの表面を遮光性材料３６により被覆した構造とした。 （もっと読む）

【課題】直貼り構造において、透光性部材と受光領域の相対位置ズレが抑制され、良好な性能を示す光学デバイスを提供する。
【解決手段】光学デバイスは、受光領域１ａが表面に形成された半導体基板４と、半導体基板４上に受光領域１ａを覆うように形成され、受光領域１ａよりも外側の領域に半導体基板４の表面を露出する凹部５を有する透光性絶縁膜３と、透光性絶縁膜３の上に透光性接着層１０を介して接着された凸部を有する透光性部材２とを備えている。透光性部材２の凸部が透光性絶縁膜３の凹部５に差し込まれている。 （もっと読む）

【課題】結像品質を改善する拡大された気室空間を有する撮像素子パッケージ。
【解決手段】基板１０、チップ２０、上蓋３０および封止樹脂体４０をから構成する。チップ２０は、基板１０に接合され、上蓋３０プラスチック薄板３１は、チップ２０上に接着される。透明蓋体３２は、プラスチック薄板３１に接合され、チップ２０の感光領域２２１の上方を被覆して気室３３を形成する。封止樹脂体４０は、基板１０上に配置され、チップ２０および上蓋３０の四周を被覆する。プラスチック薄板３１の厚さにより、透明蓋体３２とチップ２０との間の距離が増大することにより、チップ２０と透明蓋体３２との間の気室３３空間が拡大する。これにより、光線が多重屈折および反射することにより、ゴースト画像が発生するのを防止することができ、撮像効果を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂のブリード現象やフラッシュ現象を生じさせることなく、また、ガラスリッドの割れも防げる固体撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２上に固体撮像素子１４を搭載する工程と、ガラスリッド１６の表面の周縁部に、所要幅を有する枠状弾性層３２を形成する工程と、ガラスリッド１６を固体撮像素子１４を覆うようにして接着剤１８によって固体撮像素子１４上に固定する工程と、固体撮像素子１４に設けられた端子と基板１２に設けられた端子との間をワイヤ２０によって電気的に接続するワイヤボンディング工程と、ワイヤ２０およびガラスリッド１６の側面を封止樹脂２２で覆う樹脂封止工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤ製品の中空モールドパッケージにおいて、モールド成形時のパッケージ中空部内の内部リードずれ発生による連続成形性を防止し、下型の金型離型の際の引っ張り力が、モールド樹脂と内部リードの接合部に集中することなく、表面のモールド樹脂膜によって拡散軽減され、内部リード３がずれて浮き上がる現象が改善される。
【解決手段】本発明にかかる中空モールドパッケージは、リードフレーム８と、リードフレーム８の先端部を上下方向から挟み込むように形成した樹脂部１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】変換層の温度変化を抑制することにより、暗電流を低減することが可能な二次元画像検出器を提供する。
【解決手段】積層された変換層３およびアクティブマトリックス基板５を固定するベース板９には、変換層３が配置された部分とアクティブマトリックス基板５に外部回路７が接続された部分との間を分ける貫通孔３１が設けられている。それにより、熱源である外部回路７から配線７ａを通じて伝わる熱をベース板９の貫通孔３１より外側部分で除熱した熱が、ベース板９の変換層３が配置された貫通孔３１より内側部分に移動することを抑えることができる。すなわち、ベース板９の貫通孔３１より内側部分では変換層３の温度を一定にすることができ、一方、ベース板９の貫通孔３１より外側部分では配線７ａを通じて伝わる熱を積極的に除熱することができる。そのため、変換層３の温度変化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】撮像素子前面に貼り付ける透明基板の下に空隙を必要とせず、また、接着材として屈折率に依存しない透明樹脂を選択できるようにした小型，薄型の固体撮像素子を提供する。
【解決手段】半導体基板１２１と、半導体基板１２１の光入射側上層に積層された光電変換膜１３０と、半導体基板１２１の表面部に形成され光電変換膜１３０が入射光量に応じて検出した信号電荷量に応じた信号を撮像画像信号として外部に読み出す信号読出手段（図示省略）と、光電変換膜１３０の光入射側上層に透明樹脂を接着材として貼り付けられた透明基板（図示省略）と、前記信号読出手段に配線接続され半導体基板１２１に貫通して設けられると共に半導体基板１２１の光電変換膜１３０が設けられた面と反対側の面に露出して設けられた電気的接続端子１１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】リニアセンサが収納される中空部の内底面の長手方向の反り発生が抑制されるリニアセンサ収納用中空パッケージを提供する。
【解決手段】リニアセンサが収納される中空部が形成された樹脂製のパッケージ本体５と、中空部の内底面を構成する底部内に内底面と平行に配置された金属製薄板１と、金属製のリードフレーム１０とを備え、内底面の面積に対する、金属製薄板１の内底面と平行な面の面積の割合が７０〜１１０％であり、金属製薄板１の配置位置が、内底面から、底部の厚さの２０〜５５％の深さであるリニアセンサ収納用中空パッケージ２０。 （もっと読む）

【課題】透明部材の端面からの不要な入射光又は反射光が受光部へ進入することを防止した光学デバイスを提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、上面に受光部８を有する光学素子７と、光学素子７の上に、受光部８を覆うように積層される透明部材１２と、透明部材１２の周辺を封止するように形成される封止部材１６とを備える。透明部材１２は、段差部１２ａが構成されるように、側面の上部領域に形成される第１の突き出し部分１２ｂと、第１の突き出し部分１２ｂの端面に、下方から上方に向かって透明部材１２の断面積が小さくなるように傾斜するテーパ面１３とを有する。封止部材１６は、少なくとも、透明部材１２の側面における第１の突き出し部分１２ｂの下方に位置する側面部分の全体を覆っている。 （もっと読む）

【課題】結像品質を改善する拡大された気室空間を有する撮像素子パッケージ。
【解決手段】基板１０、チップ２０、上蓋３０および封止樹脂体４０をから構成する。チップ２０は、基板１０に接合され、上蓋３０プラスチック薄板３１は、チップ２０上に接着される。透明蓋体３２は、プラスチック薄板３１に接合され、チップ２０の感光領域２２１の上方を被覆して気室３３を形成する。封止樹脂体４０は、基板１０上に配置され、チップ２０および上蓋３０の四周を被覆する。プラスチック薄板３１の厚さにより、透明蓋体３２とチップ２０との間の距離が増大することにより、チップ２０と透明蓋体３２との間の気室３３空間が拡大する。これにより、光線が多重屈折および反射することにより、ゴースト画像が発生するのを防止することができ、撮像効果を改善することができる。 （もっと読む）

カメラモジュール製造方法は、光学アセンブリ、集積回路イメージキャプチャ装置（ＩＣＤ）を提供する工程、ＩＣＤに光学アセンブリを直接固定する工程、光学アセンブリを直接覆うようにハウジングを形成する工程、ＩＣＤの背面にはんだボールを形成することよりカメラモジュールをホスト装置にリフローはんだ付けする工程、第２のＩＣＤを提供する工程、第２の光学アセンブリを提供する工程、ハウジング基板を提供する工程、第１および第２のＩＣＤを覆うように第１および第２の光学アセンブリを固定する工程、第１および第２の光学アセンブリの両者を覆うようにハウジング基板を形成する工程、第１の光学アセンブリを覆う第１の部分および第２の光学アセンブリを覆う第２の部分にハウジング基板を分離する工程、第２のハウジング基板を提供する工程、第１および第２の部分を覆うように第２のハウジング基板を形成する工程を含む。
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【課題】 非常に薄いイメージセンサ装置を提供すること
【解決手段】 イメージセンサ装置が、第１面が中央領域とボンディング・パッドを備えた外側パッド領域とを有する第１と第２の対向する面を有する回路基板と、回路基板の第１面の中央領域に取り付けられ、作用領域とボンディング・パッドを備えた周辺のパッド領域とを有するセンサ集積回路（ＩＣ）と、ＩＣのパッドおよび対応する回路基板のパッドのそれぞれにワイヤボンディングされ、それによりＩＣと回路基板とを電気接続するワイヤと、第１端部と、フレキシブル回路基板の第１面の外側のパッド領域を超えて外側部分に取り付けられる第２端部とを有する壁であってセンサ集積回路を少なくとも部分的に包囲する壁と、透明接着剤によってＩＣの作用領域に取り付けられた透明カバーと、透明カバーと壁との間に充填され、且つワイヤを覆う透明樹脂とを備える。 （もっと読む）

【課題】撮像素子から偽信号が出力されてしまうことを抑制し、自車両周辺の外界を適切に監視する。
【解決手段】車両用撮像装置は、レンズにより集光された光を受光する受光面５２ａを有する固体撮像素子５２と、固体撮像素子５２とレンズとの間に配置される光透過窓５３とを備え、光透過窓５３の固体撮像素子５２に対向する対向面５３ａの少なくとも一部は、固体撮像素子５２の受光面５２ａに対して傾斜している直線の軌跡からなる。 （もっと読む）

【課題】撮像素子から偽信号が出力されてしまうことを抑制し、自車両周辺の外界を適切に監視する。
【解決手段】車両用撮像装置は、レンズにより集光された光を受光する受光面７２ａを有する固体撮像素子７２と、固体撮像素子７２を内部に収容するパッケージ基体７１とを備え、受光面７２ａに積層されるようにしてパッケージ基体７１の内部に充填された少なくとも複数の異なる光透過材層（光透過材層７４ａ，７４ｂ，７４ｃ）を備え、複数の異なる光透過材層は、受光面７２ａに近い光透過材層ほど、大きな屈折率を有する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと透光性樹脂との密着性を向上させることを目的とする。
【解決手段】リードフレーム１３の周囲の外囲器１４に、リードフレーム１３の側面の少なくとも一部が露出するような穴１９を形成することにより、透光性樹脂１８の封入時に、透光性樹脂１８が穴１９に入り込み、透光性樹脂１８の収縮によって穴１９中の透光性樹脂１８がリードフレーム１３を挟み込む作用が生じ、小型化，薄型化された光半導体装置１５であっても、リードフレーム１３と透光性樹脂１８との密着性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】パッケージに収容される素子の周囲に封止樹脂材が充填されるデバイスにおいて、熱応力に起因するパッケージと封止樹脂材との剥離を防止できるようにする。
【解決手段】デバイスは、底部及び該底部を囲む側壁部を有する函体２と、函体２の底部に固着された光学素子３と、函体２の内部に形成された内部端子１１ａと、函体２と光学素子３との間に充填された封止樹脂材７とを有している。さらに、内部端子１１ａにおける光学素子３側の端面を覆うように形成され、熱膨張係数が函体２の熱膨張係数の値以上で且つ封止樹脂材７の熱膨張係数の値未満の材料からなる被覆部材６を有している。 （もっと読む）