ガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュール
【課題】既存に比べてサイズの小さいカメラモジュールの製造を可能とし、工程を単純化して製造コストを節減すると共に生産性を向上させること。
【解決手段】本カメラモジュールはガラスキャップモールディングパッケージと自動焦点合わせ装置を有する。ガラスキャップモールディングパッケージは、上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、その基板の上面に実装されるイメージセンサと、そのイメージセンサの上部に設けられる透明部材と、イメージセンサ、透明部材及び外部連結端子の上面を封止するように設けられるモールディングとを有し、外部連結端子の側面はモールディングの側面と同じ面上で外部に露出する。自動焦点合わせ装置は、ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、モールディングの側面及び外部連結端子の露出側面に接触し、外部連結端子と電気的に連結される接続端子を有する。
【解決手段】本カメラモジュールはガラスキャップモールディングパッケージと自動焦点合わせ装置を有する。ガラスキャップモールディングパッケージは、上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、その基板の上面に実装されるイメージセンサと、そのイメージセンサの上部に設けられる透明部材と、イメージセンサ、透明部材及び外部連結端子の上面を封止するように設けられるモールディングとを有し、外部連結端子の側面はモールディングの側面と同じ面上で外部に露出する。自動焦点合わせ装置は、ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、モールディングの側面及び外部連結端子の露出側面に接触し、外部連結端子と電気的に連結される接続端子を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ガラスキャップモールディングパッケージ及びこれを組み込むカメラモジュールに関するものであり、より詳細には、既存製品に比べて小さいサイズのモジュールの製造が可能であり、工程を単純化して、製造コストを節減すると共に、生産性を向上することのできるガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュールに関するものである。
【背景技術】
【0002】
現在、半導体産業の主要トレンドの一つとして、半導体素子をできるだけ小型化しようとする傾向がある。特に、小型化の要求は半導体チップパッケージ産業において著しい。ここで、パッケージ(package)とは、微細回路の設計された集積回路チップを実際の電子機器に実装して用いることができるように、プラスチック樹脂やセラミックで封止した形態を言う。
【0003】
従来の典型的なパッケージは、その中に組み込まれる集積回路チップに比べて非常に大きなものであった。そのため、パッケージの大きさをチップの大きさのレベルにまで小型化することは、パッケージ技術者の関心事の一つであった。
【0004】
上記のような半導体チップパッケージが搭載されたカメラモジュールは、携帯電話、MP3、自動車、内視鏡などの多くの電子機器に使用されている。
【0005】
このようなカメラモジュールは、構成要素、パッケージ方法などに応じて、様々な形態での開発がなされており、該カメラモジュールの開発動向としては、高画素化、多機能化、小型化、スリム化及び低費用化などが挙げられる。
【0006】
以下、従来技術によるカメラモジュールに適用される半導体チップパッケージのうち、ガラスキャップモールディングパッケージについて、添付の図面を参照して詳細に説明する。
【0007】
図1は、従来技術によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示す断面図である。図1に示すように、従来技術によるガラスキャップモールディングパッケージは、イメージセンサ2がワイヤ3を介して電気的に連結されて実装された基板1と、イメージセンサ2の受光領域を保護するために、イメージセンサ2の上面に設けられた透明部材4と、イメージセンサ2及び透明部材4を封止するように設けられた透明樹脂5とから構成される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかしながら、従来技術によるガラスキャップモールディングパッケージが自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールに適用される場合においては、カメラモジュールのサイズが増大して、サイド連結方式のソケットに適用しにくいという問題があった。
【0009】
詳述すると、自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールは、自動焦点合わせを行うために、レンズが取り付けられたレンズバレルを上下に駆動させるアクチュエータ(図示せず)のような駆動装置をガラスキャップモールディングパッケージの基板1に電気的に連結し、電気的な信号の伝達を相互に行わなければならない。
【0010】
ここで、前記アクチュエータと前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板1との間の電気的な連結は、該アクチュエータと連結されたアクチュエータ用の基板(図示せず)によって行われてもよい。
【0011】
即ち、前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板1に連結端子を設け、前記アクチュエータ用の基板に前記連結端子と対応する接続端子を設けた後、前記連結端子と前記接続端子を半田付けなどの方式で電気的に連結して、前記アクチュエータを前記ガラスキャップモールディングパッケージに連結しなければならない。
【0012】
ここで、前記連結端子及び前記接続端子は、例えばVCA方式のアクチュエータの場合は2つの端子を、ピエゾ方式のアクチュエータの場合は6個以上の端子を設けなければならない。
【0013】
しかしながら、従来のガラスキャップモールディングパッケージは、基板1の上面全体が透明樹脂5によってモールドされているため、基板1のサイズをさらに大きくして基板1の上面に連結端子を設けるか、または基板1の側面に連結端子を設けた後、アクチュエータ用の基板をガラスキャップモールディングパッケージの外郭より更に水平方向に延長し、該延長した部位の下段に設けられた接続端子を連結端子に接続することとなり、カメラモジュールのサイズが大きくなるという問題があった。
【0014】
また、前記アクチュエータ用の基板の接続端子とガラスキャップモールディングパッケージの基板1に設けられた連結端子との接続部位及び空間によって、ガラスキャップモールディングパッケージの基板1の側面にパッドを設けにくく、サイド方式のソケットを適用することが不可能になるというような問題があった。
【0015】
従って、本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、本発明の目的は、既存に比べて小さなサイズのモジュールの製造が可能であり、工程を単純化し、製造費用を節減すると共に、生産性を向上することができるガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0016】
上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一つの好適な実施の形態によれば、上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部連結端子を前記基板の側面に露出させるモールディング部とを含むガラスキャップモールディングパッケージが提供される。
【0017】
前記外部連結端子は、前記基板の上面に設けられた電極パッドに設けられた伝導性物質からなることができる。
【0018】
また、前記外部連結端子は、ソルダーペーストによって設けられたソルダー端子からなることができる。
【0019】
また、前記外部連結端子は、伝導性接着剤によって設けられたポスト(post)端子からなることができる。
【0020】
また、前記外部連結端子は、伝導性ビアからなることができる。
【0021】
ここで、前記伝導性ビアは、ビアホール及び該ビアホールにメッキされて設けられた側面端子からなることができる。
【0022】
前記イメージセンサは、前記基板にワイヤボンディング方式で電気的に連結されることができる。
【0023】
前記透明部材は、前記イメージセンサの受光部と対応する領域に設けられることが望ましい。
【0024】
また、前記透明部材は、ボンディングスペーサを介して設けられることができる。
【0025】
前記外部連結端子は、前記モールディング部及び前記基板を一度のダイシング工程によって設けられることができる。
【0026】
また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の他の好適な実施の形態によれば、上面外郭部に電極パッドが設けられ、前記電極パッドに半田付けされるメタルスプリングが備えられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板に備えられたメタルスプリングを外部に露出させるモールディング部とを含むガラスキャップモールディングパッケージが提供される。
【0027】
また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の更に他の好適な実施の形態によれば、上面外郭部に外部接続端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部接続端子を露出させる段差部を有するモールディング部とを含むガラスキャップモールディングパッケージが提供される。
【0028】
前記モールディング部の段差部は、前記外部接続端子の上端が露出するように設けられることが望ましい。
【0029】
ここで、前記モールディング部の段差部は、モールディング部をダイシングして設けられることができる。
【0030】
前記基板の側面には、ソケットのような外部装置とサイド方式で接続されるための側面パッドが設けられることができる。
【0031】
また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明のさらに他の好適な実施の形態によれば、透明部材が設けられたイメージセンサを準備するステップと、基板の上面外郭部に外部連結端子を設けるステップと、前記基板の上面に前記イメージセンサを実装するステップと、前記イメージセンサ、前記透明部材及び前記外部連結端子が封止されるようにモールディング部を設けるステップと、前記モールディング部及び前記基板をダイシングし、前記外部連結端子を前記基板の側面に露出させるステップと、を含むガラスキャップモールディングパッケージの製造方法が提供される。
【0032】
前記イメージセンサを準備するステップは、ウエハレベルのイメージセンサに透明部材を各々設けるステップと、前記ウエハレベルのイメージセンサをダイシングし、単位形態のイメージセンサに分割するステップとから成ることができる。
【0033】
前記透明部材は、前記イメージセンサの上面にボンディングスペーサを介してボンディングされて設けられることができる。
【0034】
前記外部連結端子を設けるステップは、前記基板の上面外郭部にソルダーペーストをプリントするステップと、前記ソルダーペーストをリフロー工程によって硬化し、ソルダー端子を設けるステップとから成ることができる。
【0035】
また、前記外部連結端子を設けるステップは、前記基板の上面外郭部の一部に伝導性接着剤を設けるステップと、前記伝導性接着剤をリフロー工程によって硬化し、ポスト端子を設けるステップとから成ることができる。
【0036】
また、前記外部連結端子を設けるステップは、前記基板の上面外郭部に電極パッドと連通するビアホールを設けるステップと、前記ビアホールをメッキして、側面端子を設けるステップとから成ることができる。
【0037】
前記モールディング部は、エポキシ系列の樹脂材質によって設けられることができる。
【0038】
前記イメージセンサは、前記基板の上面にワイヤボンディング方式で実装することができる。
【0039】
また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の他の好適な実施の形態によれば、基板の上面外郭部に外部接続端子を設けるステップと、前記基板の上面にイメージセンサを実装するステップと、前記イメージセンサの上部に透明部材を設けるステップと、前記イメージセンサ及び前記透明部材が封止されるようにモールディング部を設けるステップと、前記基板の外部接続端子が露出するように段差部を設けるステップとを含むガラスキャップモールディングパッケージの製造方法が提供される。
【0040】
前記透明部材を設けるステップは、前記透明部材または前記イメージセンサの上面にボンディングスペーサを設けるステップと、前記ボンディングスペーサを介して前記イメージセンサの上面に前記透明部材を固定するステップとを含んで構成されることができる。
【0041】
前記段差部は、ダイシング工程によって前記外部接続端子の上端が露出するように設けられることが望ましい。
【0042】
前記ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法は、前記基板の側面にソケットのような外部装置とサイド方式で接続するための側面パッドを設けるステップを、さらに含むことができる。
【0043】
さらにまた、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明のさらに他の好適な実施の形態によれば、上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部連結端子を前記基板の側面に露出させるモールディング部を有するガラスキャップモールディングパッケージと、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、前記基板の外部連結端子と電気的に連結される接続端子を有する自動焦点合わせ装置とを備えるカメラモジュールが提供される。
【0044】
前記自動焦点合わせ装置は、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられる筺体と、前記筺体内に設けられ、レンズが装着されたレンズバレルと、前記レンズバレルを上下に駆動させるためのアクチュエータと、前記アクチュエータを前記基板と電気的に連結されるように設けられ、前記基板の外部連結端子と電気的に連結される接続端子を有するアクチュエータ用の基板とから構成されることができる。
【0045】
前記外部連結端子と前記接続端子とは、互いに半田付けされることが望ましい。
【0046】
また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の更に好適な実施の形態によれば、上面外郭部に外部接続端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部接続端子を露出させる段差部を有するモールディング部から成るガラスキャップモールディングパッケージと、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、前記基板の外部接続端子と電気的に接続される接続端子を有する自動焦点合わせ装置とを備えるカメラモジュールが提供される。
【発明の効果】
【0047】
本発明によれば、既存に比べてサイズの小さなモジュールの製造が可能で、一度のダイシングで外部連結端子の露出が可能で、工程を単純化して製造コストを節減すると共に、生産性を向上することができるという効果を奏する。
【0048】
また、サイド接続方式のソケット適用が可能で、モジュールの標準化を実現することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0049】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュールについて説明する。
【0050】
<ガラスキャップモールディングパッケージの第1の実施の形態>
図2は、本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。図2を参照して、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法についてより詳細に説明する。
【0051】
同図のように、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージは、上面外郭部に外部連結端子115が設けられた基板110と、基板110の上面に実装されるイメージセンサ120と、イメージセンサ120の上部に設けられる透明部材140と、イメージセンサ120及び透明部材140を封止するように設けられ、基板110の外部連結端子115を基板110の側面に露出させるモールディング部150とを含んで構成される。
【0052】
ここで、基板110の上面には、外部連結端子115に加えて、受動素子及び各種電子部品を実装してもよい。
【0053】
そして、外部連結端子115は伝導性物質からなり、例えばソルダーペーストよりなるソルダー端子または伝導性接着剤よりなるポスト(post)端子などから成ることができる。
【0054】
一方、イメージセンサ120は、基板110にワイヤ130を介したボンディング方式で基板110と電気的に連結されることができる。
【0055】
そして、透明部材140は、イメージセンサ120の受光部に対応する領域に設けられ、ボンディングスペーサ145を介してイメージセンサ120の上面に設けられる。
【0056】
一方、外部連結端子115は、モールディング部150及び基板110を一回のダイシング工程によって設けることができる。
【0057】
<ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法の第1の実施の形態>
次に、図3〜図8は、本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。図3〜図8を参照して、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法についてより詳細に説明する。
【0058】
図3に示すように、ウエハレベルのイメージセンサ120を準備し、該イメージセンサ120の受光部に対応する領域に、各々透明部材140を設ける。
【0059】
ここで、透明部材140は、ボンディングスペーサ145を介してイメージセンサ120の上面に設けられることができる。
【0060】
その後、図4に示すように、前記ウエハレベルのイメージセンサ120をダイシングブレード(DB)でダイシングし、一単位形態のイメージセンサ120に分割する。
【0061】
ここで、前記ウエハレベルのイメージセンサ120の下面には、ダイシング作業を円滑に行うためのダイシング用テープ(T)が取り付けられてもよい。
【0062】
次に、図5に示すように、アレイ状態の基板110の上面に、イメージセンサ120がワイヤ130を介したボンディング方式で実装される。
【0063】
また、基板110の上面に、受動素子のような部品を表面実装技術(SMT)で実装し、これと共に基板110の上面外郭部の一部に設けられた電極パッド111上に外部連結端子115を設ける。
【0064】
ここで、外部連結端子115は、基板110の表面実装の中に、基板110の上面外郭部の一部にソルダーペーストをプリントし、続くリフロー工程などによって該ソルダーペーストを硬化して、ソルダー端子を設けることによって形成されることができる。
【0065】
また、外部連結端子115は、基板110の表面実装の中に、基板110の上面外郭部の一部に伝導性接着剤を設け、続くリフロー工程などによって該伝導性接着剤を硬化して、ポスト(post)端子を設けることによって形成されることができる。
【0066】
その後、図6に示すように、イメージセンサ120、透明部材140及び外部連結端子115が封止されるように、モールディング部150を設ける。ここで、モールディング部150は、エポキシ系の樹脂材質によって設けられる。
【0067】
次に、図7に示すように、前記アレイ状態の基板110とモールディング部150とをダイシングラインに沿ってダイシングブレード(DB)でダイシングし、単位形態のガラスキャップモールディングパッケージに分割する。
【0068】
即ち、前記アレイ状態の基板110及びモールディング部150を一度のダイシング工程でダイシングして、図8に示すように、外部連結端子115を基板110の側面に露出させつつ、単位形態のガラスキャップモールディングパッケージに分割することができる。
【0069】
<ガラスキャップモールディングパッケージの第2の実施の形態>
図9〜図11を参照して、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージについてより詳細に説明する。
【0070】
図9は、本発明によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図であり、図10は図9の平面図であり、図11は図9の底面図である。
【0071】
図9〜図11に示すように、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージは、上面外郭部に外部接続端子15が設けられた基板10と、該基板10の上面に実装されるイメージセンサ20と、該イメージセンサ20の上部に設けられる透明部材40と、該イメージセンサ20及び該透明部材40を封止するように設けられ、基板10の外部接続端子15を露出させる段差部55を有するモールディング部50とを含んで構成される。
【0072】
ここで、基板10の上面には、外部接続端子15の他に、受動素子12及び各種電子部品が実装される。
【0073】
そして、外部接続端子15は伝導性物質からなり、例えばソルダーペーストからなるソルダー端子または伝導性接着剤からなるポスト(post)端子などによって構成されることができる。
【0074】
一方、イメージセンサ20は、基板10にワイヤ30を介したボンディング方式で基板10と電気的に接続されることができる。
【0075】
そして、透明部材40は、イメージセンサ20の受光部21と対応する領域に設けられ、ボンディングスペーサ45を介してイメージセンサ20の上面に設けられることができる。
【0076】
一方、モールディング部50の段差部55は、外部接続端子15の上端が露出するように設けられ、この場合、モールディング部50の段差部55は、モールディング部50をダイシングして設けられることができる。
【0077】
そして、基板10の側面には、ソケットのような外部装置とサイド方式で接続されるための側面パッド11が設けられることができる。
【0078】
<ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法の第2の実施の形態>
次に、図12〜図17を参照して、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法についてより詳細に説明する。
【0079】
図12〜図17は、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【0080】
まず、図12に示すように、基板10の側面に、ソケットのような外部装置とサイド方式で接続するための側面パッド11を設ける。
【0081】
ここで、側面パッド11は、例えば基板10にホールを設け、該ホールを伝導性物質でメッキして設けられる。
【0082】
その後、図13に示すように、基板10の上面中央に、イメージセンサ20がワイヤ30を介したボンディング方式で実装される。
【0083】
また、基板10の上面に、受動素子12のような部品を表面実装技術(SMT)で実装して、これと共に基板10の上面外郭部の一部に外部接続端子15を設ける。
【0084】
ここで、前記外部接続端子は、基板10の表面実装中に基板10の上面外郭部の一部にソルダーペーストをプリントし、その後リフロー工程などによって該ソルダーペーストを硬化し、ソルダー端子を設けることによって、設けられることができる。
【0085】
また、前記外部接続端子は、基板10の表面実装中に基板10の上面外郭部の一部に伝導性接着剤を設け、その後リフロー工程などによって伝導性接着剤を硬化し、ポスト(post)端子を設けることによって、設けられてもよい。
【0086】
その後、図14に示すように、イメージセンサ20の上面に、透明部材40を設ける。ここで、透明部材40は、ボンディングスペーサ45を介してイメージセンサ20の上面に接着固定され、ボンディングスペーサ45は、透明部材40またはイメージセンサ20の上面に設けられることができる。
【0087】
その後、図15に示すように、イメージセンサ20及び透明部材40が封止されるように、モールディング部50を設ける。ここで、モールディング部50は、エポキシ系列の樹脂材質から成ることができる。
【0088】
その後、図16に示すように、基板10の外部接続端子15が露出するように、段差部55を設ける。
【0089】
ここで、段差部55は、外部接続端子15側のモールディング部50をダイシングして設けられ、これにより外部接続端子15の上端が上方に露出するようになる。
【0090】
その後、図17に示すように、前記アレイ状態の基板10をダイシングラインに沿ってダイシングし、単一のガラスキャップモールディングパッケージに分割する。
【0091】
<ガラスキャップモールディングパッケージの他の実施の形態>
一方、ガラスキャップモールディングパッケージは、前述の実施の形態以外に、次のような実施の形態が可能である。
【0092】
即ち、前述のガラスキャップモールディングパッケージの実施の形態のうち、外部連結端子を他の形態に設けてもよい。
【0093】
図18は、本発明の他の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図であり、図19は、本発明の更に他の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。
【0094】
まず、図18のガラスキャップモールディングパッケージは、外部連結端子として、ソルダー端子またはポスト端子の代わりに伝導性ビア215を用いた例である。
【0095】
即ち、基板210の上面に設けられた電極パッド211に対応するビアホール215aを設け、該ビアホール215aをメッキし、その後モールディング部250の形成後におけるダイシングの際に、ビアホール215aにメッキされた部位215bが露出するようにし、該露出したメッキされた部位215bである側面端子を外部連結端子として用いたものである。
【0096】
図19のガラスキャップモールディングパッケージは、外部連結端子として、ソルダー端子またはポスト端子の代わりに半田付けされたメタルスプリング315bを用いた例である。
【0097】
即ち、基板310の上面に設けられた電極パッド311にソルダーペースト315aでメタルスプリング315bの半田付けを行い、その後モールディング部350の形成の際、メタルスプリング315bを上部に露出するように設けて該露出したメタルスプリング315bを外部連結端子として用いたものである。
【0098】
<自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールの第1の実施の形態>
図20は本発明の一実施の形態によるカメラモジュールを概略的に示した断面図である。図20を参照して、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用された自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールについて、より詳細に説明する。
【0099】
同図に示されたように、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用された自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールは、上記の外部連結端子115が一度のダイシングで側面に露出されたガラスキャップモールディングパッケージと、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、外部連結端子115と電気的に連結される接続端子195を有する自動焦点合わせ装置とを含んで構成される。
【0100】
ここで、前記自動焦点合わせ装置は、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられる筺体160と、筺体160内に設けられ、レンズ(L)が装着されたレンズバレル170と、レンズバレル170を上下に駆動させるためのアクチュエータ(図示せず)と、前記アクチュエータを前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板110と電気的に連結されるようにするアクチュエータ用の基板190とを含んで構成されることができる。
【0101】
アクチュエータ用の基板190の下端部には、前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板110の側面に露出された外部連結端子115と電気的に連結される接続端子195が設けられる。この場合、外部連結端子115と接続端子195とは、半田(S)を用いて互いに半田付けされることが望ましい。
【0102】
従って、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用されたカメラモジュールは、基板110のサイズを増大することなく、既存サイズの基板110の側面に露出された外部連結端子115が設けられるため、アクチュエータ用の基板190をガラスキャップモールディングパッケージの外郭より水平方向にさらに延長する必要がなく、そのままアクチュエータ用の基板190の下端部に設けられた接続端子195を外部連結端子115に半田付けして、電気的に連結することが可能である。
【0103】
要するに、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールに適用した場合であっても、カメラモジュールのサイズを増加させることなく、電気的な連結が可能となる利点がある。
【0104】
<自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールの第2の実施の形態>
次に、図21を参照して、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用された自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールについてより詳細に説明する。
【0105】
図21は、本発明の第2の実施の形態によるカメラモジュールを概略的に示した断面図である。図21に示すように、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用された自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールはサイズ的に大きく、前述の外部接続端子15が段差部55により上方に露出されたガラスキャップモールディングパッケージと、該ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、外部接続端子15と電気的に接続される接続端子95を有する自動焦点合わせ装置とを含んで構成される。
【0106】
ここで、前記自動焦点合わせ装置は、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられる筺体60と、該筺体60内に設けられレンズ(L)が取り付けられたレンズバレル70と、該レンズバレル70を上下に駆動させるためのアクチュエータ80と、該アクチュエータ80を前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板10と電気的に接続されるように設けられるアクチュエータ用基板90とを含んで構成されることができる。
【0107】
そして、アクチュエータ用基板90の下端部には、前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板10に、上方に露出して設けられた外部接続端子15と電気的に接続される接続端子95が設けられる。
【0108】
ここで、外部接続端子15と接続端子95とは、半田(S)を用いて互いに半田付けされることが望ましい。
【0109】
従って、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用されたカメラモジュールは、基板10のサイズを増大させることなく、既存サイズの基板10が上方に露出した外部接続端子15が設けられているため、アクチュエータ用基板90をガラスキャップモールディングパッケージの外郭より水平方向にさらに伸ばす必要なく、そのままアクチュエータ用基板90の下端部に設けられた接続端子95を外部接続端子15と半田付けして電気的な接続が可能である。
【0110】
本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールに適用すると、カメラモジュールはサイズを増加させることなく、電気的な接続が可能となる利点がある。
【0111】
また、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用されたカメラモジュールは、基板10のサイズを増大させることなく既存サイズの基板10に上方に露出された外部接続端子15が設けられているため、サイド接続方式のソケットに接続するための側面パッド11を基板10の側面に設けることができ、ソケット適用によるカメラモジュールの標準化を実現することができるという利点がある。
【0112】
今回開示された実施の形態は例示にすぎず、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【0113】
【図1】従来技術によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示す断面図である。
【図2】本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示す断面図である。
【図3】本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図4】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図5】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図6】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図7】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図8】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図9】本発明によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。
【図10】図9のガラスキャップモールディングパッケージの平面図である。
【図11】図9のガラスキャップモールディングパッケージの底面図である。
【図12】本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図13】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図14】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図15】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図16】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図17】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図18】本発明の他の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。
【図19】本発明の更に他の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。
【図20】本発明の一実施の形態によるカメラモジュールを概略的に示した断面図である。
【図21】本発明によるカメラモジュールを概略的に示した断面図である。
【符号の説明】
【0114】
110 基板
111 電極パッド
115 外部連結端子
120 イメージセンサ
130 ワイヤ
140 透明部材
145 ボンディングスペーサ
150 モールディング部
60 筺体
70 レンズバレル
90 アクチュエータ用の基板
95 接続端子
L レンズ
S 半田
【技術分野】
【0001】
本発明は、ガラスキャップモールディングパッケージ及びこれを組み込むカメラモジュールに関するものであり、より詳細には、既存製品に比べて小さいサイズのモジュールの製造が可能であり、工程を単純化して、製造コストを節減すると共に、生産性を向上することのできるガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュールに関するものである。
【背景技術】
【0002】
現在、半導体産業の主要トレンドの一つとして、半導体素子をできるだけ小型化しようとする傾向がある。特に、小型化の要求は半導体チップパッケージ産業において著しい。ここで、パッケージ(package)とは、微細回路の設計された集積回路チップを実際の電子機器に実装して用いることができるように、プラスチック樹脂やセラミックで封止した形態を言う。
【0003】
従来の典型的なパッケージは、その中に組み込まれる集積回路チップに比べて非常に大きなものであった。そのため、パッケージの大きさをチップの大きさのレベルにまで小型化することは、パッケージ技術者の関心事の一つであった。
【0004】
上記のような半導体チップパッケージが搭載されたカメラモジュールは、携帯電話、MP3、自動車、内視鏡などの多くの電子機器に使用されている。
【0005】
このようなカメラモジュールは、構成要素、パッケージ方法などに応じて、様々な形態での開発がなされており、該カメラモジュールの開発動向としては、高画素化、多機能化、小型化、スリム化及び低費用化などが挙げられる。
【0006】
以下、従来技術によるカメラモジュールに適用される半導体チップパッケージのうち、ガラスキャップモールディングパッケージについて、添付の図面を参照して詳細に説明する。
【0007】
図1は、従来技術によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示す断面図である。図1に示すように、従来技術によるガラスキャップモールディングパッケージは、イメージセンサ2がワイヤ3を介して電気的に連結されて実装された基板1と、イメージセンサ2の受光領域を保護するために、イメージセンサ2の上面に設けられた透明部材4と、イメージセンサ2及び透明部材4を封止するように設けられた透明樹脂5とから構成される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかしながら、従来技術によるガラスキャップモールディングパッケージが自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールに適用される場合においては、カメラモジュールのサイズが増大して、サイド連結方式のソケットに適用しにくいという問題があった。
【0009】
詳述すると、自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールは、自動焦点合わせを行うために、レンズが取り付けられたレンズバレルを上下に駆動させるアクチュエータ(図示せず)のような駆動装置をガラスキャップモールディングパッケージの基板1に電気的に連結し、電気的な信号の伝達を相互に行わなければならない。
【0010】
ここで、前記アクチュエータと前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板1との間の電気的な連結は、該アクチュエータと連結されたアクチュエータ用の基板(図示せず)によって行われてもよい。
【0011】
即ち、前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板1に連結端子を設け、前記アクチュエータ用の基板に前記連結端子と対応する接続端子を設けた後、前記連結端子と前記接続端子を半田付けなどの方式で電気的に連結して、前記アクチュエータを前記ガラスキャップモールディングパッケージに連結しなければならない。
【0012】
ここで、前記連結端子及び前記接続端子は、例えばVCA方式のアクチュエータの場合は2つの端子を、ピエゾ方式のアクチュエータの場合は6個以上の端子を設けなければならない。
【0013】
しかしながら、従来のガラスキャップモールディングパッケージは、基板1の上面全体が透明樹脂5によってモールドされているため、基板1のサイズをさらに大きくして基板1の上面に連結端子を設けるか、または基板1の側面に連結端子を設けた後、アクチュエータ用の基板をガラスキャップモールディングパッケージの外郭より更に水平方向に延長し、該延長した部位の下段に設けられた接続端子を連結端子に接続することとなり、カメラモジュールのサイズが大きくなるという問題があった。
【0014】
また、前記アクチュエータ用の基板の接続端子とガラスキャップモールディングパッケージの基板1に設けられた連結端子との接続部位及び空間によって、ガラスキャップモールディングパッケージの基板1の側面にパッドを設けにくく、サイド方式のソケットを適用することが不可能になるというような問題があった。
【0015】
従って、本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、本発明の目的は、既存に比べて小さなサイズのモジュールの製造が可能であり、工程を単純化し、製造費用を節減すると共に、生産性を向上することができるガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0016】
上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一つの好適な実施の形態によれば、上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部連結端子を前記基板の側面に露出させるモールディング部とを含むガラスキャップモールディングパッケージが提供される。
【0017】
前記外部連結端子は、前記基板の上面に設けられた電極パッドに設けられた伝導性物質からなることができる。
【0018】
また、前記外部連結端子は、ソルダーペーストによって設けられたソルダー端子からなることができる。
【0019】
また、前記外部連結端子は、伝導性接着剤によって設けられたポスト(post)端子からなることができる。
【0020】
また、前記外部連結端子は、伝導性ビアからなることができる。
【0021】
ここで、前記伝導性ビアは、ビアホール及び該ビアホールにメッキされて設けられた側面端子からなることができる。
【0022】
前記イメージセンサは、前記基板にワイヤボンディング方式で電気的に連結されることができる。
【0023】
前記透明部材は、前記イメージセンサの受光部と対応する領域に設けられることが望ましい。
【0024】
また、前記透明部材は、ボンディングスペーサを介して設けられることができる。
【0025】
前記外部連結端子は、前記モールディング部及び前記基板を一度のダイシング工程によって設けられることができる。
【0026】
また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の他の好適な実施の形態によれば、上面外郭部に電極パッドが設けられ、前記電極パッドに半田付けされるメタルスプリングが備えられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板に備えられたメタルスプリングを外部に露出させるモールディング部とを含むガラスキャップモールディングパッケージが提供される。
【0027】
また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の更に他の好適な実施の形態によれば、上面外郭部に外部接続端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部接続端子を露出させる段差部を有するモールディング部とを含むガラスキャップモールディングパッケージが提供される。
【0028】
前記モールディング部の段差部は、前記外部接続端子の上端が露出するように設けられることが望ましい。
【0029】
ここで、前記モールディング部の段差部は、モールディング部をダイシングして設けられることができる。
【0030】
前記基板の側面には、ソケットのような外部装置とサイド方式で接続されるための側面パッドが設けられることができる。
【0031】
また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明のさらに他の好適な実施の形態によれば、透明部材が設けられたイメージセンサを準備するステップと、基板の上面外郭部に外部連結端子を設けるステップと、前記基板の上面に前記イメージセンサを実装するステップと、前記イメージセンサ、前記透明部材及び前記外部連結端子が封止されるようにモールディング部を設けるステップと、前記モールディング部及び前記基板をダイシングし、前記外部連結端子を前記基板の側面に露出させるステップと、を含むガラスキャップモールディングパッケージの製造方法が提供される。
【0032】
前記イメージセンサを準備するステップは、ウエハレベルのイメージセンサに透明部材を各々設けるステップと、前記ウエハレベルのイメージセンサをダイシングし、単位形態のイメージセンサに分割するステップとから成ることができる。
【0033】
前記透明部材は、前記イメージセンサの上面にボンディングスペーサを介してボンディングされて設けられることができる。
【0034】
前記外部連結端子を設けるステップは、前記基板の上面外郭部にソルダーペーストをプリントするステップと、前記ソルダーペーストをリフロー工程によって硬化し、ソルダー端子を設けるステップとから成ることができる。
【0035】
また、前記外部連結端子を設けるステップは、前記基板の上面外郭部の一部に伝導性接着剤を設けるステップと、前記伝導性接着剤をリフロー工程によって硬化し、ポスト端子を設けるステップとから成ることができる。
【0036】
また、前記外部連結端子を設けるステップは、前記基板の上面外郭部に電極パッドと連通するビアホールを設けるステップと、前記ビアホールをメッキして、側面端子を設けるステップとから成ることができる。
【0037】
前記モールディング部は、エポキシ系列の樹脂材質によって設けられることができる。
【0038】
前記イメージセンサは、前記基板の上面にワイヤボンディング方式で実装することができる。
【0039】
また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の他の好適な実施の形態によれば、基板の上面外郭部に外部接続端子を設けるステップと、前記基板の上面にイメージセンサを実装するステップと、前記イメージセンサの上部に透明部材を設けるステップと、前記イメージセンサ及び前記透明部材が封止されるようにモールディング部を設けるステップと、前記基板の外部接続端子が露出するように段差部を設けるステップとを含むガラスキャップモールディングパッケージの製造方法が提供される。
【0040】
前記透明部材を設けるステップは、前記透明部材または前記イメージセンサの上面にボンディングスペーサを設けるステップと、前記ボンディングスペーサを介して前記イメージセンサの上面に前記透明部材を固定するステップとを含んで構成されることができる。
【0041】
前記段差部は、ダイシング工程によって前記外部接続端子の上端が露出するように設けられることが望ましい。
【0042】
前記ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法は、前記基板の側面にソケットのような外部装置とサイド方式で接続するための側面パッドを設けるステップを、さらに含むことができる。
【0043】
さらにまた、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明のさらに他の好適な実施の形態によれば、上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部連結端子を前記基板の側面に露出させるモールディング部を有するガラスキャップモールディングパッケージと、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、前記基板の外部連結端子と電気的に連結される接続端子を有する自動焦点合わせ装置とを備えるカメラモジュールが提供される。
【0044】
前記自動焦点合わせ装置は、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられる筺体と、前記筺体内に設けられ、レンズが装着されたレンズバレルと、前記レンズバレルを上下に駆動させるためのアクチュエータと、前記アクチュエータを前記基板と電気的に連結されるように設けられ、前記基板の外部連結端子と電気的に連結される接続端子を有するアクチュエータ用の基板とから構成されることができる。
【0045】
前記外部連結端子と前記接続端子とは、互いに半田付けされることが望ましい。
【0046】
また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の更に好適な実施の形態によれば、上面外郭部に外部接続端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部接続端子を露出させる段差部を有するモールディング部から成るガラスキャップモールディングパッケージと、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、前記基板の外部接続端子と電気的に接続される接続端子を有する自動焦点合わせ装置とを備えるカメラモジュールが提供される。
【発明の効果】
【0047】
本発明によれば、既存に比べてサイズの小さなモジュールの製造が可能で、一度のダイシングで外部連結端子の露出が可能で、工程を単純化して製造コストを節減すると共に、生産性を向上することができるという効果を奏する。
【0048】
また、サイド接続方式のソケット適用が可能で、モジュールの標準化を実現することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0049】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュールについて説明する。
【0050】
<ガラスキャップモールディングパッケージの第1の実施の形態>
図2は、本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。図2を参照して、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法についてより詳細に説明する。
【0051】
同図のように、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージは、上面外郭部に外部連結端子115が設けられた基板110と、基板110の上面に実装されるイメージセンサ120と、イメージセンサ120の上部に設けられる透明部材140と、イメージセンサ120及び透明部材140を封止するように設けられ、基板110の外部連結端子115を基板110の側面に露出させるモールディング部150とを含んで構成される。
【0052】
ここで、基板110の上面には、外部連結端子115に加えて、受動素子及び各種電子部品を実装してもよい。
【0053】
そして、外部連結端子115は伝導性物質からなり、例えばソルダーペーストよりなるソルダー端子または伝導性接着剤よりなるポスト(post)端子などから成ることができる。
【0054】
一方、イメージセンサ120は、基板110にワイヤ130を介したボンディング方式で基板110と電気的に連結されることができる。
【0055】
そして、透明部材140は、イメージセンサ120の受光部に対応する領域に設けられ、ボンディングスペーサ145を介してイメージセンサ120の上面に設けられる。
【0056】
一方、外部連結端子115は、モールディング部150及び基板110を一回のダイシング工程によって設けることができる。
【0057】
<ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法の第1の実施の形態>
次に、図3〜図8は、本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。図3〜図8を参照して、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法についてより詳細に説明する。
【0058】
図3に示すように、ウエハレベルのイメージセンサ120を準備し、該イメージセンサ120の受光部に対応する領域に、各々透明部材140を設ける。
【0059】
ここで、透明部材140は、ボンディングスペーサ145を介してイメージセンサ120の上面に設けられることができる。
【0060】
その後、図4に示すように、前記ウエハレベルのイメージセンサ120をダイシングブレード(DB)でダイシングし、一単位形態のイメージセンサ120に分割する。
【0061】
ここで、前記ウエハレベルのイメージセンサ120の下面には、ダイシング作業を円滑に行うためのダイシング用テープ(T)が取り付けられてもよい。
【0062】
次に、図5に示すように、アレイ状態の基板110の上面に、イメージセンサ120がワイヤ130を介したボンディング方式で実装される。
【0063】
また、基板110の上面に、受動素子のような部品を表面実装技術(SMT)で実装し、これと共に基板110の上面外郭部の一部に設けられた電極パッド111上に外部連結端子115を設ける。
【0064】
ここで、外部連結端子115は、基板110の表面実装の中に、基板110の上面外郭部の一部にソルダーペーストをプリントし、続くリフロー工程などによって該ソルダーペーストを硬化して、ソルダー端子を設けることによって形成されることができる。
【0065】
また、外部連結端子115は、基板110の表面実装の中に、基板110の上面外郭部の一部に伝導性接着剤を設け、続くリフロー工程などによって該伝導性接着剤を硬化して、ポスト(post)端子を設けることによって形成されることができる。
【0066】
その後、図6に示すように、イメージセンサ120、透明部材140及び外部連結端子115が封止されるように、モールディング部150を設ける。ここで、モールディング部150は、エポキシ系の樹脂材質によって設けられる。
【0067】
次に、図7に示すように、前記アレイ状態の基板110とモールディング部150とをダイシングラインに沿ってダイシングブレード(DB)でダイシングし、単位形態のガラスキャップモールディングパッケージに分割する。
【0068】
即ち、前記アレイ状態の基板110及びモールディング部150を一度のダイシング工程でダイシングして、図8に示すように、外部連結端子115を基板110の側面に露出させつつ、単位形態のガラスキャップモールディングパッケージに分割することができる。
【0069】
<ガラスキャップモールディングパッケージの第2の実施の形態>
図9〜図11を参照して、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージについてより詳細に説明する。
【0070】
図9は、本発明によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図であり、図10は図9の平面図であり、図11は図9の底面図である。
【0071】
図9〜図11に示すように、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージは、上面外郭部に外部接続端子15が設けられた基板10と、該基板10の上面に実装されるイメージセンサ20と、該イメージセンサ20の上部に設けられる透明部材40と、該イメージセンサ20及び該透明部材40を封止するように設けられ、基板10の外部接続端子15を露出させる段差部55を有するモールディング部50とを含んで構成される。
【0072】
ここで、基板10の上面には、外部接続端子15の他に、受動素子12及び各種電子部品が実装される。
【0073】
そして、外部接続端子15は伝導性物質からなり、例えばソルダーペーストからなるソルダー端子または伝導性接着剤からなるポスト(post)端子などによって構成されることができる。
【0074】
一方、イメージセンサ20は、基板10にワイヤ30を介したボンディング方式で基板10と電気的に接続されることができる。
【0075】
そして、透明部材40は、イメージセンサ20の受光部21と対応する領域に設けられ、ボンディングスペーサ45を介してイメージセンサ20の上面に設けられることができる。
【0076】
一方、モールディング部50の段差部55は、外部接続端子15の上端が露出するように設けられ、この場合、モールディング部50の段差部55は、モールディング部50をダイシングして設けられることができる。
【0077】
そして、基板10の側面には、ソケットのような外部装置とサイド方式で接続されるための側面パッド11が設けられることができる。
【0078】
<ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法の第2の実施の形態>
次に、図12〜図17を参照して、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法についてより詳細に説明する。
【0079】
図12〜図17は、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【0080】
まず、図12に示すように、基板10の側面に、ソケットのような外部装置とサイド方式で接続するための側面パッド11を設ける。
【0081】
ここで、側面パッド11は、例えば基板10にホールを設け、該ホールを伝導性物質でメッキして設けられる。
【0082】
その後、図13に示すように、基板10の上面中央に、イメージセンサ20がワイヤ30を介したボンディング方式で実装される。
【0083】
また、基板10の上面に、受動素子12のような部品を表面実装技術(SMT)で実装して、これと共に基板10の上面外郭部の一部に外部接続端子15を設ける。
【0084】
ここで、前記外部接続端子は、基板10の表面実装中に基板10の上面外郭部の一部にソルダーペーストをプリントし、その後リフロー工程などによって該ソルダーペーストを硬化し、ソルダー端子を設けることによって、設けられることができる。
【0085】
また、前記外部接続端子は、基板10の表面実装中に基板10の上面外郭部の一部に伝導性接着剤を設け、その後リフロー工程などによって伝導性接着剤を硬化し、ポスト(post)端子を設けることによって、設けられてもよい。
【0086】
その後、図14に示すように、イメージセンサ20の上面に、透明部材40を設ける。ここで、透明部材40は、ボンディングスペーサ45を介してイメージセンサ20の上面に接着固定され、ボンディングスペーサ45は、透明部材40またはイメージセンサ20の上面に設けられることができる。
【0087】
その後、図15に示すように、イメージセンサ20及び透明部材40が封止されるように、モールディング部50を設ける。ここで、モールディング部50は、エポキシ系列の樹脂材質から成ることができる。
【0088】
その後、図16に示すように、基板10の外部接続端子15が露出するように、段差部55を設ける。
【0089】
ここで、段差部55は、外部接続端子15側のモールディング部50をダイシングして設けられ、これにより外部接続端子15の上端が上方に露出するようになる。
【0090】
その後、図17に示すように、前記アレイ状態の基板10をダイシングラインに沿ってダイシングし、単一のガラスキャップモールディングパッケージに分割する。
【0091】
<ガラスキャップモールディングパッケージの他の実施の形態>
一方、ガラスキャップモールディングパッケージは、前述の実施の形態以外に、次のような実施の形態が可能である。
【0092】
即ち、前述のガラスキャップモールディングパッケージの実施の形態のうち、外部連結端子を他の形態に設けてもよい。
【0093】
図18は、本発明の他の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図であり、図19は、本発明の更に他の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。
【0094】
まず、図18のガラスキャップモールディングパッケージは、外部連結端子として、ソルダー端子またはポスト端子の代わりに伝導性ビア215を用いた例である。
【0095】
即ち、基板210の上面に設けられた電極パッド211に対応するビアホール215aを設け、該ビアホール215aをメッキし、その後モールディング部250の形成後におけるダイシングの際に、ビアホール215aにメッキされた部位215bが露出するようにし、該露出したメッキされた部位215bである側面端子を外部連結端子として用いたものである。
【0096】
図19のガラスキャップモールディングパッケージは、外部連結端子として、ソルダー端子またはポスト端子の代わりに半田付けされたメタルスプリング315bを用いた例である。
【0097】
即ち、基板310の上面に設けられた電極パッド311にソルダーペースト315aでメタルスプリング315bの半田付けを行い、その後モールディング部350の形成の際、メタルスプリング315bを上部に露出するように設けて該露出したメタルスプリング315bを外部連結端子として用いたものである。
【0098】
<自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールの第1の実施の形態>
図20は本発明の一実施の形態によるカメラモジュールを概略的に示した断面図である。図20を参照して、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用された自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールについて、より詳細に説明する。
【0099】
同図に示されたように、本発明の好適な一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用された自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールは、上記の外部連結端子115が一度のダイシングで側面に露出されたガラスキャップモールディングパッケージと、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、外部連結端子115と電気的に連結される接続端子195を有する自動焦点合わせ装置とを含んで構成される。
【0100】
ここで、前記自動焦点合わせ装置は、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられる筺体160と、筺体160内に設けられ、レンズ(L)が装着されたレンズバレル170と、レンズバレル170を上下に駆動させるためのアクチュエータ(図示せず)と、前記アクチュエータを前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板110と電気的に連結されるようにするアクチュエータ用の基板190とを含んで構成されることができる。
【0101】
アクチュエータ用の基板190の下端部には、前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板110の側面に露出された外部連結端子115と電気的に連結される接続端子195が設けられる。この場合、外部連結端子115と接続端子195とは、半田(S)を用いて互いに半田付けされることが望ましい。
【0102】
従って、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用されたカメラモジュールは、基板110のサイズを増大することなく、既存サイズの基板110の側面に露出された外部連結端子115が設けられるため、アクチュエータ用の基板190をガラスキャップモールディングパッケージの外郭より水平方向にさらに延長する必要がなく、そのままアクチュエータ用の基板190の下端部に設けられた接続端子195を外部連結端子115に半田付けして、電気的に連結することが可能である。
【0103】
要するに、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールに適用した場合であっても、カメラモジュールのサイズを増加させることなく、電気的な連結が可能となる利点がある。
【0104】
<自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールの第2の実施の形態>
次に、図21を参照して、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用された自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールについてより詳細に説明する。
【0105】
図21は、本発明の第2の実施の形態によるカメラモジュールを概略的に示した断面図である。図21に示すように、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用された自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールはサイズ的に大きく、前述の外部接続端子15が段差部55により上方に露出されたガラスキャップモールディングパッケージと、該ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、外部接続端子15と電気的に接続される接続端子95を有する自動焦点合わせ装置とを含んで構成される。
【0106】
ここで、前記自動焦点合わせ装置は、前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられる筺体60と、該筺体60内に設けられレンズ(L)が取り付けられたレンズバレル70と、該レンズバレル70を上下に駆動させるためのアクチュエータ80と、該アクチュエータ80を前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板10と電気的に接続されるように設けられるアクチュエータ用基板90とを含んで構成されることができる。
【0107】
そして、アクチュエータ用基板90の下端部には、前記ガラスキャップモールディングパッケージの基板10に、上方に露出して設けられた外部接続端子15と電気的に接続される接続端子95が設けられる。
【0108】
ここで、外部接続端子15と接続端子95とは、半田(S)を用いて互いに半田付けされることが望ましい。
【0109】
従って、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用されたカメラモジュールは、基板10のサイズを増大させることなく、既存サイズの基板10が上方に露出した外部接続端子15が設けられているため、アクチュエータ用基板90をガラスキャップモールディングパッケージの外郭より水平方向にさらに伸ばす必要なく、そのままアクチュエータ用基板90の下端部に設けられた接続端子95を外部接続端子15と半田付けして電気的な接続が可能である。
【0110】
本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを自動焦点合わせ機能付きカメラモジュールに適用すると、カメラモジュールはサイズを増加させることなく、電気的な接続が可能となる利点がある。
【0111】
また、本発明の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージが適用されたカメラモジュールは、基板10のサイズを増大させることなく既存サイズの基板10に上方に露出された外部接続端子15が設けられているため、サイド接続方式のソケットに接続するための側面パッド11を基板10の側面に設けることができ、ソケット適用によるカメラモジュールの標準化を実現することができるという利点がある。
【0112】
今回開示された実施の形態は例示にすぎず、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【0113】
【図1】従来技術によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示す断面図である。
【図2】本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示す断面図である。
【図3】本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図4】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図5】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図6】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図7】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図8】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図9】本発明によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。
【図10】図9のガラスキャップモールディングパッケージの平面図である。
【図11】図9のガラスキャップモールディングパッケージの底面図である。
【図12】本発明の一実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図13】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図14】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図15】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図16】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図17】同じく、ガラスキャップモールディングパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図18】本発明の他の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。
【図19】本発明の更に他の実施の形態によるガラスキャップモールディングパッケージを概略的に示した断面図である。
【図20】本発明の一実施の形態によるカメラモジュールを概略的に示した断面図である。
【図21】本発明によるカメラモジュールを概略的に示した断面図である。
【符号の説明】
【0114】
110 基板
111 電極パッド
115 外部連結端子
120 イメージセンサ
130 ワイヤ
140 透明部材
145 ボンディングスペーサ
150 モールディング部
60 筺体
70 レンズバレル
90 アクチュエータ用の基板
95 接続端子
L レンズ
S 半田
【特許請求の範囲】
【請求項1】
上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ、前記透明部材及び前記外部連結端子の上面を封止するように設けられるモールディングとを有し、前記外部連結端子の側面は前記モールディングの側面と同じ面上で外部に露出する、ガラスキャップモールディングパッケージと、
前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、前記モールディングの側面及び前記外部連結端子の露出側面に接触し、前記外部連結端子と電気的に連結される接続端子を有する自動焦点合わせ装置と、
を含むカメラモジュール。
【請求項2】
前記自動焦点合わせ装置が、
前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられる筺体と、
前記筺体内に設けられ、レンズが装着されたレンズバレルと、
前記レンズバレルを上下に駆動させるためのアクチュエータと、
前記接続手段が備えられ、前記アクチュエータに電気的に連結され、前記アクチュエータと前記外部連結端子との間を電気的に連結するアクチュエータ用の基板と、
を含む請求項1に記載のカメラモジュール。
【請求項3】
前記接続端子は、前記外部連結端子の露出側面の一部に接触され、
前記外部連結端子と前記接続端子とは、半田付けにより互いに半田付けられ、該半田付けは前記接続端子及び前記外部連結端子の露出側面の他部に接触される、請求項1または2に記載のカメラモジュール。
【請求項1】
上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ、前記透明部材及び前記外部連結端子の上面を封止するように設けられるモールディングとを有し、前記外部連結端子の側面は前記モールディングの側面と同じ面上で外部に露出する、ガラスキャップモールディングパッケージと、
前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられ、前記モールディングの側面及び前記外部連結端子の露出側面に接触し、前記外部連結端子と電気的に連結される接続端子を有する自動焦点合わせ装置と、
を含むカメラモジュール。
【請求項2】
前記自動焦点合わせ装置が、
前記ガラスキャップモールディングパッケージの上部に設けられる筺体と、
前記筺体内に設けられ、レンズが装着されたレンズバレルと、
前記レンズバレルを上下に駆動させるためのアクチュエータと、
前記接続手段が備えられ、前記アクチュエータに電気的に連結され、前記アクチュエータと前記外部連結端子との間を電気的に連結するアクチュエータ用の基板と、
を含む請求項1に記載のカメラモジュール。
【請求項3】
前記接続端子は、前記外部連結端子の露出側面の一部に接触され、
前記外部連結端子と前記接続端子とは、半田付けにより互いに半田付けられ、該半田付けは前記接続端子及び前記外部連結端子の露出側面の他部に接触される、請求項1または2に記載のカメラモジュール。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【公開番号】特開2012−182491(P2012−182491A)
【公開日】平成24年9月20日(2012.9.20)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−124136(P2012−124136)
【出願日】平成24年5月31日(2012.5.31)
【分割の表示】特願2008−241770(P2008−241770)の分割
【原出願日】平成20年9月19日(2008.9.19)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年9月20日(2012.9.20)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年5月31日(2012.5.31)
【分割の表示】特願2008−241770(P2008−241770)の分割
【原出願日】平成20年9月19日(2008.9.19)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
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