【課題】本発明は、再分極を行うことなく、赤外線を検出することができる焦電型赤外線検出素子、焦電型赤外線撮像素子および焦電型赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の焦電型赤外線検出素子Ｄは、一対の下部電極層および上部電極層と前記一対の下部電極層および上部電極層間に配置される強誘電体材料とを備える焦電部１１と、前記一対の下部電極層および上部電極層間に所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加するための電圧印加部１２と、電圧印加部１２によって前記一対の下部電極層および上部電極層間に前記所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加した電圧印加分極状態から自然分極状態までに焦電部１１で生じた電荷量に関係する所定の物理量を測定する測定部１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 光硬化樹脂４３および光硬化樹脂４３に分散した無機粒子４４を有する接着部材４に生じ得る点剥がれを抑制する。
【解決手段】 無機粒子４４の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が５０％となる粒子径をＤ_５０、分布累積値が９０％となる粒子径をＤ_９０、接着部材４の厚みをＴとして、Ｄ_５０≧０．５μｍ、Ｄ_９０≦５．０μｍ、Ｄ_９０／Ｔ≦０．４および５μｍ≦Ｔ≦４０μｍを満たす。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールのさらなる低背化を可能にする技術を提供する。
【解決手段】半導体素子１２０が搭載された第１の素子搭載用基板１１０にはんだボール２７０を介してレンズ２９０およびチップ部品２２０が搭載された第２の素子搭載用基板２１０が積層されている。第２の素子搭載用基板２１０に、半導体素子１２０の設置領域に対応して開口部３００が設けられている。開口部３００に透明部材３１０が嵌め込まれており、透明部材３１０の外周は、開口部３００に露出する第２の素子搭載用基板２１０の内壁に接着剤３２０により固着されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装することができる小型の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、光学的に活性な活性領域７と第一電極１０を有する第一面５と第一面５の反対側に第二面６を有する光学素子４と、中央に窪み３を有し、窪み３の底面８の側に第一面５を向け、窪み３の開口側の上端面２３から第二面６が突出しないように光学素子４を収納する収納部材２とを備え、収納部材２は、その底面８であり活性領域７に対面する領域が透明領域９であり、底面８に第一電極１０と電気的に接続する第二電極１１と、上端面に前記第二電極１１と電気的に接続する第三電極１２を有する。 （もっと読む）

【課題】撮像領域を三次元に湾曲させた湾曲部の周囲に平坦部を残すことが可能で、これによりクラックなどの損傷が発生し難い固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】一主面側に光電変換部を配列した素子チップ２を作製する。素子チップ２よりも膨張係数の大きい材料を用いて構成されると共に、開口２３を有し開口２３の周囲が平坦面２５として整形された台座２１を用意する。台座２１を加熱して膨張させる。台座２１の開口２３を塞ぐ状態で、台座２１の平坦面２５上に素子チップ２を載置する。その後、膨張させた台座２１の平坦面２５に素子チップ２を固定した状態で台座２１を冷却して収縮させる。これにより、素子チップ２において開口２３に対応する部分を三次元に湾曲させる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子領域の汚染を抑制する半導体装置用部品の製造方法及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置用部品１０の製造方法は、感光性接着剤層２を光透過性基板１上に形成する接着剤層形成工程と、感光性接着剤層２を露光及び現像することにより、半導体素子領域Ｃが収容される中空部Ｈを複数有する接着剤パターン２Ａを形成するパターニング工程と、光透過性基板１を所定の切断ラインＳに沿って切断することにより、中空部Ｈを有する接着部２Ｂが形成された光透過性チップ１Ｂを複数形成するチップ工程と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】直貼り構造において、透光性部材と受光領域の相対位置ズレが抑制され、良好な性能を示す光学デバイスを提供する。
【解決手段】光学デバイスは、受光領域１ａが表面に形成された半導体基板４と、半導体基板４上に受光領域１ａを覆うように形成され、受光領域１ａよりも外側の領域に半導体基板４の表面を露出する凹部５を有する透光性絶縁膜３と、透光性絶縁膜３の上に透光性接着層１０を介して接着された凸部を有する透光性部材２とを備えている。透光性部材２の凸部が透光性絶縁膜３の凹部５に差し込まれている。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子から発生する熱を効率よくパッケージ外部に放出するとともに、気密信頼性の高い撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を提供することにある。
【解決手段】 上面の中央部に撮像素子７の搭載部を有する絶縁基板１と、搭載部を取り囲むように絶縁基板１に接合され、内側に撮像素子７を収容する空所を形成するための枠体２とを備えた撮像素子収納用パッケージであって、枠体２はステアタイトセラミックスからなり、絶縁基板１は、搭載部を有しアルミナセラミックスからなる内部部材１ａと、中央部に貫通孔を有し、該貫通孔の周囲の上面に枠体２が接合されているとともに、貫通孔の内壁面に内部部材１ａの側面が接合されたステアタイトセラミックスからなる外部部材１ｂとからなる。撮像素子７から発生する熱を効率よく放出し、高い気密信頼性を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の外周での配線層の露出を防ぐことができる半導体装置の製造方法を得ること。
【解決手段】半導体基板の第１の面に活性層を形成し、活性層上に配線層を形成して、配線層を覆うように絶縁層を形成する。そして、絶縁層を介して半導体基板の第１の面と支持基板とを接合し、支持基板に接合された半導体基板を、活性層を第２の面側から覆う所定の厚さの前記半導体基板を残して薄厚化する。薄厚化後の半導体基板の第２の面の外周部および側面に保護膜を形成して、保護膜が形成されていない領域の半導体基板を、活性層が露出するよう除去する。 （もっと読む）

【課題】暗電流の発生を抑制する。
【解決手段】イメージセンサチップ１００の撮像領域ＰＡと、信号処理チップ２００とが対面する間に介在するように、多層配線セラミックパッケージ３００のセラミック基板よりも熱伝導率が低い空気層を、低熱伝導層９０１として設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック基板及びその製造方法並びにイメージセンサーパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック基板は、上部面に第１溝が形成され、第１溝に第２溝が形成され、第２溝に貫通孔が形成されたセラミックボディーと、第１溝に形成された第１電極パッドと、セラミックボディーの上部面、下部面及びこれら両面のうちのいずれかに形成され、第１電極パッドに電気的に接続された第２電極パッドと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び光学特性に優れた光学センサーを提供する。
【解決手段】本発明の光学センサーは、入射光を受光して電気信号に変換する光電変換素子０１３と、光電変換素子０１３を収容するパッケージ０１２と、入射光を透過させ、光電変換素子０１３を保護するカバー材０１１とを有し、カバー材０１１は、光学異方性を有し、かつ２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導係数を有し、カバー材０１１の光学軸０１４は、カバー材０１１の面内方向を向いている。 （もっと読む）

【課題】 小型で信頼性が高い固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の固体撮像装置は、凹部を有する樹脂パッケージと、凹部に配置された、複数の受光素子を有する固体撮像素子と、固体撮像素子を覆うように、凹部に固定部材を介して固定されたカバー部材と、を有し、樹脂パッケージが一体化された基板を含み、基板は、樹脂パッケージの第１の側面に突出した基板の第１の突出部と第２の突出部と、樹脂パッケージ内部に配置された、第１の突出部と第２の突出部との間の分岐部と、を有し、光入射側から見て、基板の分岐部の端部より内側に固定部材の外周部が配置されている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置において、ガラス板の表面に結露が発生することを防止する。
【解決手段】固体撮像装置は、上部に凹部１ａが形成され且つ金属リード２を有するパッケージ１と、パッケージ１の上面に固定された枠状のパッケージリブ３と、パッケージ１の凹部１ａに固定され且つ電極パッド６を有する固体撮像素子５と、金属リード２と電極パッド６とを電気的に接続する金属細線７と、接着剤８により、パッケージリブ３の上面に固定されたガラス板９とを備えている。パッケージリブ３の上部には、第１の溝が形成されている。接着剤８における第１の溝と対応する部分には、スリット８ａが形成されている。スリット８ａは、パッケージ１、パッケージリブ３及びパッケージリブ３に接着剤８により固定されたガラス板９によって形成される空間Ｓと、外部とを連通している。 （もっと読む）

【課題】リニアセンサが収納される中空部の内底面の長手方向の反り発生が抑制されるリニアセンサ収納用中空パッケージを提供する。
【解決手段】リニアセンサが収納される中空部が形成された樹脂製のパッケージ本体５と、中空部の内底面を構成する底部内に内底面と平行に配置された金属製薄板１と、金属製のリードフレーム１０とを備え、内底面の面積に対する、金属製薄板１の内底面と平行な面の面積の割合が７０〜１１０％であり、金属製薄板１の配置位置が、内底面から、底部の厚さの２０〜５５％の深さであるリニアセンサ収納用中空パッケージ２０。 （もっと読む）

本発明は、電気および／または電子部品（１０６ａ、１０６ｂ）と、デバイスの前面および背面を形成する２つの材料層（１０２、１０４）であって、部品は、それらの間にカプセル化され、さらに両方の材料層に面して置かれる少なくとも２つの対向面（１０８ａ、１０８ｂ、１１０ａ、１１０ｂ）を含む、２つの材料層（１０２、１０４）と、電気および／または電子部品の表面の１つに接して置かれる電気接触要素（１１２ａ、１１２ｂ、１１４ａ、１１４ｂ）と、弾性材料で作られかつ２つの材料層の１つと電気接触要素との間に置かれ、それ故に２つの材料層の前記１つを覆う弾性材料の第１の層を形成する要素（３０２）と、第１の層の弾性材料の剛性より小さい剛性を有する弾性材料で作られる第２の層（３０４）であって、さらに、弾性材料の第１の層に接して置かれる、第２の層（３０４）とを含む、電気および／または電子デバイス（３００）に関する。
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【課題】カバーガラスから放射されるα線による影響を低減することができるとともに、製造コストを低減することができる固体撮像装置及び固体撮像装置用パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ部４０の凹部４１に固体撮像素子１０を装着した。固体撮像素子１０の受光面側にカバーガラス２０を設けて凹部４１の開口部を塞いだ。カバーガラス２０の固体撮像素子１０側の面にα線遮蔽フィルム３０を設けた。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子への光の照射を簡単な構造で実現し、検査設備全体の簡略化、小型化を図る。
【解決手段】検査用基板に接続される固体撮像素子検査用ソケット１であって、固体撮像素子２が搭載される基台３と、基台３に搭載した固体撮像素子２を押さえる蓋体４とを備え、蓋体４には、基台３上の固体撮像素子２に光を照射する発光素子１３が設けられ、基台３には、搭載される固体撮像素子２の端子部８及び発光素子１３をそれぞれ検査用基板に接続状態とするためのコンタクト配線部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ枠体と透明板とのシール部分から固着材がはみ出したとしても、パッケージ本体の二次実装性の低下を防止できるようにする。
【解決手段】固体撮像装置は、パッケージ本体１と、該パッケージ本体１に設けられ内外に貫通する金属リード３と、パッケージ本体１の上に保持された撮像素子５と、パッケージ本体１の上で且つその周縁部に固着されたパッケージ枠体２と、パッケージ枠体の上に固着材８により固着され、撮像素子５を封止する透明板９とを有している。パッケージ枠体２の周縁部には、固着材８の垂れを防止する垂れ防止手段である段差部２ｃが設けられている。 （もっと読む）