【課題】ＩＣチップの破損を防止することができ、より信頼性及びセキュリティ性の高い非接触ＩＣラベルを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ＩＣラベル１は、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ３と、導電体を含んで形成され、ＩＣチップ３に電気的に接続されたアンテナ８とを有するインレット４と、インレット４の第１の面に取り付けられ、フィルム層６を含んで形成された光学変化デバイス部２と、インレット４の第１の面と反対側の第２の面において、ＩＣチップ３に重畳するように設けられた硬化樹脂層５とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵される電子部品の、曲げ応力等に起因した破損等を抑制することが可能な新規な構成の電子モジュールを提供する。
【解決方法】絶縁部材からなる配線基板と、前記配線基板の主面上において形成された、第１の導電部材からなる第１の配線パターンと、前記配線基板の裏面上において形成された、第２の導電部材からなる第２の配線パターンと、前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される電子部品とを具え、前記第２の配線パターンの少なくとも一部は、前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、前記電子部品と重畳するようにして薄型電子モジュールを形成する。 （もっと読む）

【課題】筐体ケースを本質的になくした上で、印刷基板、ループアンテナ等を内蔵して剛性が高く、薄型化された形状の携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末１００は、板金状のループアンテナ２０、印刷基板３０、その他の部品を内蔵し、樹脂５で固められる。ループアンテナ２０は、ＲＦＩＤ用アンテナとして使用される。また、携帯端末１００の背面側には、社員証等のＩＤカードを兼ねる表示が印刷され、ループアンテナ２０と共に、人の識別・管理に利用される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＩＣ非実装外部接続端子基板とアンテナパターンとの接合部が信頼性に優れるＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードを提供する。
【解決手段】接触・非接触型ＩＣチップ（１）をもつアンテナシート（２）を埋設したカード基材（３）に凹部（４）を形成し、該凹部（４）にＩＣ非実装外部接続端子基板（６）を埋設固定し、前記基板（６）の外部接続端子（７）と、アンテナパターン（５）とを電気的に接続固定したＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードにおいて、前記ＩＣ非実装外部接続端子基板（６）が両面基板からなり、該基板（６）の接続ランド（パッド）（９）と前記アンテナパターン（５）の接続パターン（５Ａ）との接合部が前記基板（６）の中央部側のＩＳＯ７８１６に定める外部接続端子領域（１４）外の内側に設けられていることを特徴とするＩＣ非実装外部接続端子基板型デュアルＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】集積回路モジュールとアンテナとの間の信頼性のある接続を確実にすることが可能な無線周波数識別装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はアンテナと該アンテナに接続されたチップ（１２）を含む無線周波数識別装置（ＲＦＩＤ）を作るための方法に関し、以下のステップを包含する：紙または合成紙で作った基板（２０）上の接続スタッド（１７、１９）を含むアンテナ（１２）を印刷するステップ；接着誘電体材料をアンテナ接続スタッドの間に配置するステップ；基板上に集積回路モジュール（１０）を位置づけるステップであって、該基板は接触パッド（１７、１８）および該接触パッドにモジュール封止体（１４）内で接続されているチップ（１２）を含み、該モジュール接触パッドは複数の該アンテナ接続スタッドに相対して配置されるステップ；該基板上に熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を配置するステップであって、２つの層（２２、２４）は該モジュール（１０）の封止体（１４）の位置に凹部（２１、２３）を備えるステップ；および、３つの層、すなわちアンテナ基板層（２０）、熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を、前記モジュールを前記アンテナに接続し、かつ複数の層（２０，２２および２４）を一緒に一塊にするために、共に積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】柔軟性のある優れた特性を有しかつ集積回路モジュールとアンテナ間に信頼性のある接続を確実にするべく、パスポートのような個人情報小冊子に組み入れられるべく設計されたＲＦＩＤを提供する。
【解決手段】本発明は、アンテナとアンテナに接続されチップ（１２）とからなる無線周波数識別装置を備えた個人情報書類のカバーを製造するための方法に関し、次のステップを含む：基板１０上に接続スタッド（１３，１４）を備えるアンテナ（１２）を製作するステップ；接続スタッド（１３，１４）の間に空洞部（２０）を形成するステップ；アンテナ接続スタッドの近傍に接着誘電体材料を配置するステップ；基板上の集積回路モジュール（１９）をそのモジュールの接触パッドがアンテナの接続スタッドと相対するように位置決めし、かつモジュールの封じ込めをキャビティ（２０）内で実行するステップ；アンテナを含んで基板上に熱接着フィルムの少なくとも１つの層（４０，５０，６０）を堆積するステップ；熱接着フィルムの層（複数を含み）（４０または５０および６０）の上にカバー層（７０）を堆積するステップ；および層の組立体を積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】カード基材の凹部にＩＣモジュールを嵌め込み固定する際に、加える圧力と温度条件等により、カード基材とＩＣモジュールとの段差規格や総厚規格安定して確保され、品質の優れたＩＣカードを提供することである。
【解決手段】所定の個所に凹部を有するプラスチックカード基材とモジュール 基板の片側に外部接続端子を有し反対側には樹脂モールドされたＩＣチップを有したＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、該プラスチックカード基材の該凹部は、凹状の第一凹部、該第一凹部の底面の中寄りに凹状の第二凹部、及び、該第二凹部の周囲の該底面に前記ＩＣモジュールを支持する凸部が形成されており、前記ＩＣモジュールは、前記外部接続端子がカードの外側に面するように該凹部に嵌めろ込まれていることを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】物理的強度特性に優れ、ＩＣチップを破壊から保護すると共に、カード表面の平面・平滑性に優れる信頼性の高い非接触ＩＣカード及びこれに用いられるＩＣインレットを提供する。
【解決手段】ＩＣ回路及び接続端子が形成されたシリコンウェハを研削し、研削されたシリコンウェハの裏面に接着剤を用いて、シリコンウェハより厚い補強板を貼り合わせ、補強板を貼り合わせたシリコンウェハをダイシングして薄型化ＩＣチップを製造し、さらに薄型化ＩＣチップに樹脂組成物を介してアンテナシートを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】反りや変形がなく、傷が付きにくく、かつ、耐熱性、耐久性に優れた情報記録媒体を提供すること。
【解決手段】第１の外装基材１１及び第２の外装基材１３は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリエチレンナフタレート樹脂１の表裏に保護樹脂層２が形成されてなり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリエチレンナフタレート樹脂は厚さが２０〜２００μｍの範囲であり、第１の外装基材と第２の外装基材とは同じ厚さである。保護樹脂層はポリエステル樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂等を主成分とし、ワックス等の添加物が混入している。 （もっと読む）

【課題】変形に対して回路チップ等が十分に保護された薄型のＲＦＩＤタグと、そのようなＲＦＩＤタグの製造に適したＲＦＩＤタグ製造方法を提供する。
【解決手段】第１のベース１０１ａとループアンテナ１０１ｂとを有するアンテナ部１０１と、第２のベース１０２ａと第１の導体パターン１０２ｂとを有し、第１の導体パターン１０２ｂに回路チップ１０２ｃが電気的に接続されたストラップ部１０２と、相対的に高い剛性を有し、回路チップ１０２ｃが収まる大きさの凹部が設けられた保護体と、第１の導体パターン１０２ｂをループアンテナ１０１ｂに電気的に繋ぐ第２の導体パターン１０３ｂが配線された保護部１０３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】曲げ応力に対する耐久性のある電子装置、およびその電子装置を製造するための電子装置製造方法を提供する。
【解決手段】ベースシートと、上記ベースシート上に設けられた導体パターンと、上記ベースシート上に搭載されて上記導体パターンに接続された回路チップと、上記ベースシートの表裏のうち少なくとも片側に、上記導体パターンの範囲の少なくとも一部と重なる範囲に亘って配列された、該ベースシートから離れる方向に突出した複数の突起物とを備えた。 （もっと読む）

【課題】外力に対する強度及び耐久性が高く、接着強度も高く、耐熱性、耐水性、耐薬品性、耐環境性、耐候性にも優れた、可撓性を有するＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１１とアンテナ１２とを備えてなるインレット２を、補強材としての繊維素材を配向してなる繊維構成体シート３，４を上下に配設して挟持する。さらに、保護材としてのゴム材料からなる弾性体シート５，６を上下に配設して被覆する。そして、インレット２、繊維構成体シート３，４及び弾性体シート５，６を弾性接着剤によって接着し、積層体として、可撓性を有するＩＣタグを構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上にアンテナを配置する。
【解決手段】電源回路部１２０と送受信回路部１１０とを含む半導体チップ１００と、半導体チップ１００上に形成された第１の絶縁層１０と、一端が第１端子Ｔ１に接続され他端が第２端子Ｔ２に接続されたループ状の配線と、第１端子Ｔ１と第２端子Ｔ２との間に接続されたコンデンサＣ１と、を含むループアンテナ３０と、第１の絶縁層１０とループアンテナ３０との間にループアンテナが占有する領域を含む形状に形成された第２の絶縁層１５と、を含み、第１端子Ｔ１及び第２端子Ｔ２は電源回路部１２０及び送受信回路部１１０に接続されている半導体装置１。 （もっと読む）

【課題】曲げ応力に対する耐久性のあるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】シート状のベースと、上記ベース上に設けられ該ベースに沿って延びたアンテナと、上記ベース上に搭載され上記アンテナに接続されて該アンテナを介して無線通信を行う回路チップと、上記回路チップよりも広く上記アンテナよりも狭い、該回路チップの上方および上記ベースを挟んで該回路チップの裏側のうち少なくともいずれか一方に位置して該回路チップを保護する保護体と、上記ベースの面に交わる方向から見て上記保護体の縁と上記アンテナとが交わる箇所に該アンテナの一部として設けられた、該アンテナの他の部分よりも幅が狭い１本以上の導体パターンからなる、該縁の内外のアンテナ部分を連絡した連絡部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】回路チップ等が保護されたＲＦＩＤタグを製造コストの増加を抑えて製造することができるＲＦＩＤタグ製造方法と、そのような方法で製造されたＲＦＩＤタグを得る。
【解決手段】アンテナ１０２が配線されたベース１０１上における、回路チップ１０３が載置される箇所に、回路チップ１０４の側面が上面に達するまで接着剤１０４で覆われる量の熱硬化性の接着剤１０４を塗布する過程（ステップＳ１２）と、回路チップ１０３をベース１０１に載置する過程（ステップＳ１３）と、ベース１０１に所定のシート部材１０５を貼付し、そのシート部材１０５上から回路チップ１０４を加熱加圧することで、接着剤１０４を硬化させて回路チップ１０４をベース１０１上に固定すると共にシート部材１０５もベース１０１上に固定する過程（ステップＳ１５）とを実行する。 （もっと読む）

【課題】 複雑な追加工程を必要とすることなく、低コスト化を図ることが可能なカード製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣモジュール１１を表面が本体部表面に対し傾斜を有するように収容するカード製造方法であって、ＩＣモジュール１１に上面側から接する上面側コアシート１５に、上面側に押し上げられるＩＣモジュール１１の第１端部１１ａが位置する領域Ｒｔ１を含み、底面側に押し下げられるＩＣモジュール１１の第２端部１１ｂに接する領域Ｒｔ２を除く領域に上面側開口部１５ａを設け、ＩＣモジュール１１に底面側から接する底面側コアシート１６に、第２端部１１ｂが位置する領域Ｒｂ２を含み、第１端部１１ａに接する領域Ｒｂ１を除く領域に底面側開口部１６ａを設け、少なくとも、上面側表層シート１７、上面側コアシート１５、ＩＣモジュール１１、底面側コアシート１６、底面側表層シート１８をこの順に積層し、加熱加圧処理する。 （もっと読む）

【課題】 経時的な環境変化、特に温度の周期的変化により、膨張・収縮応力が繰り返し加わっても円盤状の縁付き樹脂ケースと蓋状部の成型接合面が剥離しない耐久性の高いコイン型ＲＦＩＤタグを提供すること。
【解決手段】 重量調整用の金属板３を金属板間の隙間の中心線（１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ）が中央部の一点に集中しない左右非対称な形状にし、打ち抜き時に発生する歪みに対しては蓋状部側が凸面となるように表裏を揃えて配置し、射出成型にて蓋状部９を成型して厚さを略均一にしたコイン型ＲＦＩＤタグを構成した。 （もっと読む）

【課題】複数層が積層され、電波方式によって通信を行うＲＦ−ＩＤメディアにおいて、通信性能を低下させることなく、かつ広帯域を実現しながらも複数層の接着力を強化する。
【解決手段】ベース基材１３０上にアンテナ部１２０が形成されるとともにアンテナ部１２０に接続されるようにＩＣチップ１１０が搭載されたインレット１０１が粘着剤１０２によって表面シート１０３ａ，１０３ｂに接着されて構成され、電波方式にてＩＣチップ１１０に対して情報の書き込み及び／または読み出しが行われる非接触型ＩＣタグ１００において、アンテナ部１２０を構成する導体部１２０ａ，１２０ｂが閉ループ状に形成され、ベース基材１３０が、導体部１２０ａ，１２０ｂの閉ループの内側にそれぞれ貫通穴１３１ａ，１３１ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】 経時的な環境変化、特に温度の周期的変化により、膨張・収縮応力が繰り返し加わっても円盤状の縁付き樹脂ケースと蓋状部の成型接合面が剥離しない耐久性の高いコイン型ＲＦＩＤタグを提供すること。
【解決手段】 円盤状の縁付き樹脂ケース２の縁部４の全周にわたって、連続的または断続的に少なくとも１周のリブ８を設けた中間製品（図２）に対して、射出成型にて蓋状部１０を成型して厚さを略均一にしたコイン型ＲＦＩＤタグを構成した。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れるとともに、アンテナの断線、ＩＣチップの浮き、ＩＣチップの割れ等による通信不良が生じ難く信頼性の向上を図った非接触型データ受送信体を提供すること。
【解決手段】誘電体１３と、誘電体１３の少なくともその一方の面１３ａに配設されたインレット１１と、インレット１１を介して誘電体１３の少なくとも一方の面１３ａ側に設けられた保護部材１２と、を備えた非接触型データ受送信体１０であって、
誘電体１３の少なくとも一方の面１３ａに凹部１３ｂが設けられ、インレット１１のＩＣチップ１４が、緩衝材１６を介して凹部１３ｂ内に配されていること。 （もっと読む）