【課題】製造コストの高騰を招くことがなく、ＩＣチップの破損を防止することができるＩＣチップの接続構造、ＩＣインレット及びＩＣタグを提供する。
【解決手段】
回路基材１１上に形成された回路電極１２５にフリップチップ方式により接合材４０を用いて実装されたＩＣチップ１３の接続構造であって、接合材４０の硬化体からなり、ＩＣチップ１３の周縁に形成されるフィレット４１を備え、フィレット４１は、ＩＣチップ１３の側面１３３を被覆し、側面１３３に沿った高さ寸法がＩＣチップ１３の高さ寸法に略等しくされた状態が、ＩＣチップ１３の実装面１３２に沿った方向に所定寸法延長され、ＩＣチップ１３を補強する補強部４２を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの保持する内部応力を軽減することにより、外部応力によるＩＣカードの割れを防止する。
【解決手段】ＩＣカードのＩＣチップ上に金属板及びセラミック板を含む多層補強部材を設ける。 （もっと読む）

【課題】アンテナパターンから発される磁界によるＴＦＴ回路の誤動作を抑制できるＲＦＩＤインレットを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤインレット１０であって、基板２と、基板２の表面に形成された平面スパイラル状のアンテナパターン３と、基板２の表面に形成され、アンテナパターン３に接続されたＴＦＴ回路４とを備え、ＴＦＴ回路４は、回路素子を含む高集積部４ａと、回路素子を含まず、高集積部４ａ内の回路素子を相互接続するための配線を含む低集積部４ｂとを有し、高集積部４ａは、基板２表面のうち、基板２の法線方向から見てアンテナパターン３と重複しない領域に設けられる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部が外力により損傷、破壊されるのを防止するとともに、その非接触通信部が金属製の筐体内に配置された状態で通信可能とし、さらには、非接触通信部のアンテナの指向性を広くして、全ての方向からの通信を可能とした非接触通信部内蔵型金属製筐体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体１０は、金属製の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間１７が形成された金属製の筐体１１と、収納空間１７内に配置された非接触型ＩＣタグ１２とを備え、非接触型ＩＣタグ１２を構成するアンテナから延出させた導電体１３の先端部１３ａが、金属製の表装材に対向するように配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部が外力により損傷、破壊されるのを防止するとともに、その非接触通信部が金属製の筐体内に配置された状態で通信可能とし、さらには、非接触通信部のアンテナの指向性を広くして、全ての方向からの通信を可能とした非接触通信部内蔵型金属製筐体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体１０は、金属製のフレーム１６Ｇを有し、絶縁性の表装材１７，１８が外周面を形成するとともに、内部に収納空間２１が形成された筐体１１と、収納空間２１内に配置された非接触型ＩＣタグ１２とを備え、非接触型ＩＣタグ１２を構成するアンテナから延出させた導電体１３の先端部１３ａが、金属製のフレーム１６Ｇに対向するように配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子とＩＣチップとを別体とし、且つ外部接続端子とＩＣチップとを接続する配線に対する信頼性が高いデュアルインターフェースＩＣカードを提供する。
【解決手段】外部接続端子１２と上記ＩＣチップ８とをカード本体４の短辺方向に沿って並ぶように配置する。ＩＣチップ８と外部接続端子１２とを接続する接続配線６をカード本体４内部に配置する。カード本体４に形成した断面矩形の凹部９に外部接続端子１２を装着し、当該外部接続端子１２と上記接続配線６の接続ランド７とを、カード本体４の厚さ方向で接続する。接続配線６は、平面視において、凹部９の外形輪郭Ａを形成する４辺のうちの上記ＩＣチップ８に一番近い辺Ａ１を除く３辺Ａ２〜Ａ４のいずれかを横切ることで、凹部９と重なる位置に上記接続ランド７を配置させた。 （もっと読む）

【課題】 過度の折り曲げ力がかけられた場合においても、インレット上の配線パターンの断線を防止することができる無線タグおよび無線タグ製造方法を提供する。
【解決手段】 屈曲可能であり、表面上にアンテナパターン１２が形成されているベースシート１３と、ベースシート１３に搭載され、アンテナパターン１２と接続された回路チップ１１と、ベースシート１３及び回路チップ１１を覆い、ベースシート１３より硬度が低い保護部材１４と、保護部材１４の表面上に配列された、ベースシート１３より硬度が高い複数の突起１５とを備え、突起１５は、少なくとも保護部材１４が所定以上折り曲げられた際に、隣接する他の突起１５と干渉する位置に配列される。 （もっと読む）

【課題】硬質基材に対してその長手方向に撓むように外力が加えられても、硬質基材が貫通孔に沿って破断することを防止した非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、硬質基材１１と、その一方の面１１ａに設けられた面状の第一導電体１４、その他方の面１１ｂに設けられた面状の第二導電体１５、および、硬質基材１１を貫通して第一導電体１４と第二導電体１５を接続する第三導電体１６からなるアンテナ１２と、アンテナ１２と接続されたＩＣチップ１３と、を備え、第一導電体１４と第二導電体１５は、硬質基材１１を介して対向して配置され、硬質基材１１を厚み方向に貫通し、硬質基材１１の２つの辺１１ｅ、１１ｆの間に延在する貫通孔１１ｃが設けられ、貫通孔１１ｃの一部が２つの辺１１ｅ、１１ｆに対して斜めに配され、貫通孔１１ｃの内に第三導電体１６が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】通信距離が長く、広帯域化が可能であり、断線し難く、かつ、小型化を図ることができるアンテナを備えた非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、基材１１と、基材１１の一方の面１１ａに設けられたアンテナ１２と、アンテナ１２に接続されたＩＣチップ１３と、を備え、アンテナ１２の放射素子１５が、絶縁層１６，１７を介して積層された３つの面状の導電層１８，１９，２０からなり、導電層１８，１９，２０が、その縁部において直接に接続され、導電層１８，１９，２０のうち互いに接続された２つの導電層の接続部は、それぞれの導電層の幅方向に沿って延在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＩＣタグの損傷脱落や、ＩＣタグに起因する装着不良の発生を防止できるＩＣタグ付き筒状ラベルを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明のＩＣタグ付き筒状ラベル１は、ラベル本体５の内面５ａ又は外面５ｂに、上下方向に延びるテープ７が貼着されている筒状ラベルであって、前記テープ７とラベル本体５の間に、ＩＣタグ６が介装されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ周り及びアンテナへの外圧を充分に緩和して保護する。
【解決手段】ＩＣチップ５０とアンテナ６０とを有するインレット１００と、ＩＣチップ５０近傍のインレット１００上下に内部保護部材２１、２２と、インレット１００及び内部保護部材２１、２２の上下に外装部材１１、１２とを備え、内部保護部材２１、２２は、内部に空間を有する半球体或いは半楕円球体の中心球体部と、中心球体部の裾に鍔状の羽根部とを有し、ＩＣチップ５０は、その上にある内部保護部材２１の中心球体部内部の空間に入っており、外装部材１１、１２は、柔軟な硬度と弾性を有する樹脂であり、内部保護部材２１、２２は、外装部材１１、１２よりも高い硬度と弾性を有する樹脂であるＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】 湾曲した物品の曲面上に容易に貼り付けることができ、無線タグの通信特性を改善することのできる、無線通信改善シート体、無線通信改善シート体付き無線タグおよび無線タグ通信システムを提供する。
【解決手段】 無線通信改善シート体１は、補助アンテナ層１１と、誘電体層１２と、遮蔽層１３と、保持手段１６とを含んで構成される。保持手段１６は、接合層１４と被覆膜１５とを含む。複数の層１１，１２，１３は、厚み方向に垂直な各表面の一部に、厚み方向に隣接する他の層に対して摺動可能な領域が形成されるので、曲げモーメントが付与されたときに、接合層１４によって接合されていない領域において、互いに隣接する複数の層１１，１２，１３が摺動して、容易に曲がることができる。 （もっと読む）

【課題】気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】インレットを接着剤を介して一対の基材間に積層接着してなるＩＣカードを製造する方法であって、第一の基材の一面に接着剤を塗布する工程、第一の基材の接着剤を塗布した面にインレットを２次元的に配置する工程、第二の基材の一面に接着剤を塗布し、第一の基材と重ねる工程、ローラで加圧し膜厚を均一にする工程、及び、カード形状に打ち抜く工程を備え、接着剤を塗布する工程において、インレットの２次元配列の縦列と平行な方向に相対的に水平移動させながら被塗布面に対する塗布ノズルを上下動させて、インレットの２次元配列の横列と横列の間の領域の塗布ノズルと被塗布面の間隔を、横列領域の塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも大きくして、横列と横列の間の領域の接着剤の塗布量を横列領域の塗布量よりも増やすことを特徴とする、ＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】反りやうねり等に起因するクラックの発生を抑制して、歩留まりを向上することができる表示装置及びそれを備えた情報カードを提供することを目的とする。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置１は、基体層２と、基体層２上に形成された有機ＥＬ表示素子１１とを備えている。そして、基体層２における有機ＥＬ表示素子１１側とは反対側の表面２ｂ上に、有機ＥＬ表示装置１の剛性を向上するための補強部材３０設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードのＩＣチップでの応力集中を緩和され亀裂発生を回避できるＩＣカードを提供し、曲げ及び点衝撃に対して高耐性であり信頼性の向上した非接触ＩＣカードを提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナシート２上にＩＣチップ１を実装したインレットの両面に熱可塑性樹脂シート３を備え、且つ、該熱可塑性樹脂シート３の両面に外装シート４を備えるＩＣカードであって、少なくともインレットの一方の面に、ＩＣチップ１と対向するように樹脂シート３を挟んで補強板５が設けられており、且つ、該補強板５がＩＣチップ１を覆うように設けられていることを特徴とするＩＣカードとした。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグに加わる曲げ応力の緩和とともに、ＲＦＩＤタグを形成するアンテナパターンの断線を防止できるＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１は、アンテナを形成する送受信用のアンテナパターン３０と、アンテナパターン３０に電気接続されたＩＣチップ４０とを配置したインレット２０と、インレット２０を内部に外装する外装本体１０と、インレット２０と外装本体１０との間を気体またはゲル状材料で充填した充填部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃応力の高いＩＣカードの提供を可能にする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明によるＩＣカードは、第一の基板と前記
第一の基板上に設けられたＩＣチップと前記ＩＣチップに対向して設けられた補強板と、
を備え前記補強板は湾曲形状であり、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状側がＩＣチップ
側に向けられていることを特徴とする。また前記補強板の凹形状側表面は絶縁体からなる
ことを特徴とする。また前記補強板は剛性板及び絶縁体からなる板の貼り合わせによって
構成され、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状面側が絶縁体からなる板であることを特徴
とする。 （もっと読む）

【課題】従来構造の非接触型ＩＣカードとその製造方法の問題点であった、表面平滑性を向上するためには作業時間が長くなってしまう点、ＩＣモジュールが装着してある部分に対応した表面にヒケが発生する点、カードに垂直な衝撃加重が印加されるとＩＣチップが破損しやすい点、カードの厚さむらが大きい点、を解消した非接触型ＩＣカードとその製造方法を提供することである。
【解決手段】少なくともアンテナコイル及びアンテナコイルに接続されたＩＣモジュールを具備するアンテナシートと、該アンテナシートの表側面と裏側面の双方に非多孔質コアシート、多孔質コアシート、非多孔質外装シートをこの順序で積層し、一体化してなる非接触型ＩＣカードである。ここで、アンテナシートの表側面とはＩＣモジュールが設置されている側の面である。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣタグが損傷、落下しにくく、搬送機器の移動方向に関わらず電波を送受信できるようにする。
【解決手段】 物流搬送機器の荷台の外周面にＩＣタグを取り付け、ＩＣタグの外側に保護材を設けた。ＩＣタグは前記荷台の外周面の対角位置の二つのコーナー付近に設けることも、一つのコーナーを挟む二つの外周面に取り付けた。保護材と荷台のＩＣタグ取り付け部の双方又はいずれか一方に電波が通過可能な開口部を設けた。保護材は弾性材であっても非弾性材であって、金属材製であっても非金属材製であってもよい。保護材は電波非シールド性の材質製とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】補強板の削減とともに、ＲＦＩＤタグのコスト削減を図ることができるＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１は、ＲＦＩＤタグ１を形成するＩＣチップ３８と、このＩＣチップ３８が接合された面に対して、逆側に反る面が形成されたアンテナ基板３５を有するインレット３３と内部に導電フィラー８を含むとともに、ＩＣチップ３８とインレット３３とを互いに接合する接合層３３ｂとを備える。 （もっと読む）