【課題】簡易な構成で実装基板の機械的強度を向上させることの可能なカード型装置を提供する。
【解決手段】メモリカード１は筐体２０内に実装基板１０Ａおよび半導体パッケージ１０Ｂを備える。実装基板１０Ａ上の通信部品１３等の電子部品は電磁シールド機能を有する保護部材１４により覆われている。保護部材１４は板金の絞り加工により作製されたもので、天井部１４ａおよび側壁１４ｂにより収容空間を形成し、かつ天井部１４ａの全周の側壁１４ｂとの繋ぎ目に湾曲部１４ｃを有する。側壁１４ｂの下端にはフランジ１４ｄが設けられ、このフランジ１４ｄが実装基板１４Ａのグランド領域１２に半田接合されている。このような構成の保護部材１４では局所的に応力が集中しにくいため機械的強度が高く、実装基板１４Ａの剛性が高くなる。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば耐久性及び信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、第１の凹部を有するカード基材、及び前記第１の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を支持するＩＣモジュール基板と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を封止し、前記ＩＣモジュール基板の外側に達する位置まで延設するモールド部と、を有し、前記モールド部の一部と前記第１の凹部とが係合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 内蔵するＩＣチップに対して、外的な衝撃、圧力、曲げ応力等によるクラックや割れの発生を抑制することができる無線通信記録媒体を提供する。
【解決手段】 本発明の無線通信記録媒体は、絶縁性フィルム基板２に備えたアンテナ３のアンテナ末端３ａとＩＣチップ４のバンプ５を電気的に接合し、ＩＣチップ固定用接着剤６で絶縁性フィルム基板２とＩＣチップ４を固着し、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面に樹脂シート１ｄ、１ｃ、１ｂ、１ａを順に重ね、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面と反対の面に樹脂シート１ｅ、１ｆ、１ｇを順に重ね、樹脂シート１ｂと樹脂シート１ｃ間に非接着部１３ａを設け、樹脂シート１ｅと樹脂シート１ｆ間に非接着部１３ｂを設け、重ねた樹脂シートを加圧し加熱し、積層一体化してアンテナモジュールを埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】熱ラミネート時にＩＣカードの表面がシワにならず同時に耐衝撃性に優れたＩＣカードの構成を提供することを目的とした。
【解決手段】ＩＣチップ5を備えるインレットのアンテナ基材10に、少なくとも内層シート91,92と、外装シート3と、を積層してなるＩＣカードにおいて、ＩＣチップ5は、該ＩＣチップ5が前記アンテナと電気的に接続するアンテナ基材10のチップ実装面のチップ実装領域と前記アンテナ基材のチップ実装面と対向する面のチップ実装領域に接着用樹脂を介して補強板61,62が接着され、該補強板の上は、前記内層シート91,92及び外装シート3よりも低い弾性率の緩衝用樹脂4で被覆されていることを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】接触型ＩＣチップ、非接触型ＩＣチップ、ＩＣタグ、電池等から選択される２つの電子部品を具備するカードにおいて、繰り返し曲げストレスが加えられても、カード割れが生じないカードを提供する。
【解決手段】カード１の表面を長辺方向の中心線と短辺方向の中心線とを用いて４象限に区分した際に、対角となる象限に、２つの電子部品２、３を配置することにより、２つの電子部品２、３の間の部分にかかる力の集中を防ぎ、割れが生じないカード１を提供可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードに対する曲げ等の外力によるＩＣチップの損傷を防ぎ、且つＩＣチップの発熱による誤動作、及びカード基材の変形を防ぐことができる非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触式ＩＣカードは、アンテナ９を備えた面と反対側の絶縁シート３の面に第３の樹脂シート４ｃを積層し、アンテナ９を備えた絶縁シート３の面に第２の樹脂シート４ｂを積層し、絶縁シート３にフリップチップ実装したＩＣチップ１及び補強板２、並びにＩＣチップ接合用接着剤６及び補強板接合用接着剤７を内包し、補強板２と第１の伝熱部１６を接触させ、第１の伝熱部１６、第２の伝熱部１７及び放熱板１０を第２の樹脂シート４ｂに埋設し、第２の樹脂シート４ｂに第１の樹脂シート４ａを積層し、一体化して作製する。 （もっと読む）

【課題】薄型化しながらも物理的強度特性に優れたＩＣチップを提供することにあり、これにより、ＩＣチップをアンテナシートに実装し、インレットを形成した際に、ＩＣチップ部分を樹脂封止等しなくとも破損を防止するだけの強度を有すると共に、ＩＣ媒体表面の平滑性に優れる信頼性の高いＩＣ媒体を提供することにある。
【解決手段】ダイシングテープ５に固定してダイシングしたＳｉウエハ２をダイシングして個片化した後に、ダイシングテープ５をエキスパンドして個片化したＩＣチップ１の隙間を広げ、これに補強板４を貼り合わせ、個片化したＩＣチップ１の隙間からダイシングブレード７を挿入して補強板４をダイシングすることにより、Ｓｉウエハ２にクラック等の問題が発生せず、安定してＩＣチップ１を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂シートの積層一体化時に発生するカード基材の反りや、加熱して文字及び画像を印刷する加熱方式印刷で発生するカード基材の反りを抑制するとともに、発生した反りを容易に矯正して平坦にすることができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカードは、ＩＣチップ２と、絶縁基板１及びアンテナ３からなるインレットシートと、第１の樹脂シート４からなるコアシート部と、第２の樹脂シート５からなるオーバーシート部と、接着剤シート６で構成される。 （もっと読む）

【課題】マイクロＳＤカードの如き、極小型軽量のメモリーカードの収納、携行に必要な簡単で便利な収納容器がなく、収納、整理に不便であることを解消すると共に、メモリーカードの紛失、小児の誤飲等の事故を防止する。
【解決手段】薄板状の台板１に、メモリーカード２を収納する収納部３を設け、該収納部３は、空間を有する孔部４と、該空間にメモリーカード２を保持する保持部５とを備えて形成したことを特徴とするメモリーカード用収納器１０。 （もっと読む）

【課題】不揮発性であって、作成が簡単であり、追記が可能な記憶回路を有する半導体装
置及びその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】一対の導電層間に有機化合物層が挟まれた単純な構造の記憶素子を有する半
導体装置及びその作製方法を提供する。また、不揮発性であり、作製が簡単であり、追記
が可能な記憶回路を有する半導体装置及びその作製方法を提供する。絶縁層上に設けられ
た複数の電界効果トランジスタと、複数の電界効果トランジスタ上に設けられた複数の記
憶素子とを有する。複数の電界効果トランジスタは、単結晶半導体層をチャネル部とした
電界効果トランジスタである。複数の記憶素子の各々は、第１の導電層と、有機化合物層
と、第２の導電層が順に積層された素子である。 （もっと読む）

【課題】基材の切断加工を行ってもパターンやＩＣの導通をより安全に維持できるアンテナシート、トランスポンダ及び冊子体を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する膜状の基材１１と、基材１１上に形成され、ＩＣチップ２０を実装するための実装端子３１Ｂを有する回路パターン３１と、回路パターン３１と一体に設けられ、一端３２Ａが回路パターン３１と電気的に接続されているとともに基材１１上で渦巻状に形成されたアンテナパターン３２と、基材１１を厚さ方向に見たときの基材１１の外形線となる縁１２Ａと実装端子３１Ｂとの間に設けられ、基材１１における伸びに対する剛性よりも高い剛性を有する補強パターン３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａを被覆する保護膜２０と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高圧に対して高い耐性を有し、かつ比較的低コストで製造可能なＲＦＩＤインレット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２の一方側表面２ａに形成されたアンテナパターン３と、基板２の一方側表面２ａに形成され、アンテナパターン３に接続されたＴＦＴ回路４とを備え、ＴＦＴ回路４は、基板２の法線方向から見てアンテナパターン３と重複しない領域に設けられ、ＴＦＴ回路４の上面の高さは、アンテナパターン３の上面の高さより低くなっている。 （もっと読む）

【課題】宝飾品の外観を損なうことなく、これに簡単に装着することができる無線ＩＣタグおよびこれを用いた送受信システムを提供する。
【解決手段】索状体３を挿通するために宝飾品本体に貫通形成した貫通孔４に装着される宝飾品６用の無線ＩＣタグ１０であって、情報を記憶するＩＣチップ（ＲＦＩＤチップ１２）と、ＩＣチップに接続され、前記情報の送受信を非接触で行うためのアンテナ１３と、ＩＣチップおよびアンテナ１３を保持する保持部材１４と、を備え、保持部材１４は、索状体３が挿通可能な状態で貫通孔４に装着される。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣカードにおいて、カードに対する全体的な曲げ応力にも、点衝撃のような局部的な変形にも対応可能なＩＣカードの保護構造を提案するものである。
【解決手段】アンテナ基板上のＩＣチップが封止樹脂を介して一対の孔開き補強板で挟持されることを特徴とするＩＣカードである。前記孔は、補強板の中心に位置し、孔の中心とＩＣチップの中心は重なることを特徴とする。また前記孔の半径はＩＣチップ外接円半径の三分の一以上二分の一以下の値であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの破損を抑制できる携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】携帯可能電子装置は、基板１１と、基板１１に対向配置されたＩＣチップ１６と、基板１１及びＩＣチップ１６間に介在され、基板１１及びＩＣチップ１６を接合する第１接着剤１８と、ＩＣチップ１６に対して基板１１の反対側に配置された補強板２０と、ＩＣチップ１６及び補強板２０間に介在され、第１接着剤１８より低い弾性率を有し、ＩＣチップ１６及び補強板２０を接合する第２接着剤１９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】外部から強い衝撃などが加わってもパレットから外れ難く、パレットに容易に取り付け可能であり、既存製品のパレットにそのまま取り付け可能な、ＩＤタグホルダー及び、該ＩＤタグホルダーが取り付けられたＩＤタグホルダー付きパレットを提供する。
【解決手段】隣接する桟の間の距離と略同一の奥行き幅を有する頭部と、該頭部と接続する本体部とからＩＤタグホルダーを構成し、本体部には、奥行き方向に突設する弾性片と、本体部の底面より突設する突起を形成し、挿入時において、弾性片が、隣接する桟の少なくとも一方の桟の垂下リブの下端部と係合するように構成するとともに、突起が、パレットの他方面側に形成されている貫通孔と嵌合するように構成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品をベース基材に接着するための接着剤としてベース基材に対して接着力が弱いものを使用した場合であっても、電子部品がベース基材から剥離してしまう可能性を低減する。
【解決手段】ベース基材３０の一方の面上に接着剤４０が塗布され、ベース基材３０の接着剤４０が塗布された領域にＩＣチップ１０が搭載され、ＩＣチップ１０が接着剤４０によってベース基材３０に接着されてなるインレット１において、ベース基材３０のＩＣチップ１０が搭載される領域に表裏貫通した微細孔３１が形成され、接着剤４０が、微細孔３１を介してベース基材３０の他方の面にて微細孔３１の周囲に広がって錨状となっている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの高騰を招くことがなく、ＩＣチップの破損を防止することができるＩＣチップの接続構造、ＩＣインレット及びＩＣタグを提供する。
【解決手段】
回路基材１１上に形成された回路電極１２５にフリップチップ方式により接合材４０を用いて実装されたＩＣチップ１３の接続構造であって、接合材４０の硬化体からなり、ＩＣチップ１３の周縁に形成されるフィレット４１を備え、フィレット４１は、ＩＣチップ１３の側面１３３を被覆し、側面１３３に沿った高さ寸法がＩＣチップ１３の高さ寸法に略等しくされた状態が、ＩＣチップ１３の実装面１３２に沿った方向に所定寸法延長され、ＩＣチップ１３を補強する補強部４２を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの保持する内部応力を軽減することにより、外部応力によるＩＣカードの割れを防止する。
【解決手段】ＩＣカードのＩＣチップ上に金属板及びセラミック板を含む多層補強部材を設ける。 （もっと読む）