【課題】他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体、および該非接触型データ受送信体の密着性を落とすと共に、２液混合時の流動性悪化を起こしにくい前記非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、該インレット１１における少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材１２と、を備えてなり、前記被覆材１２は熱膨張性マイクロカプセル２０を含有する２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、前記被覆材１２の前記インレットに接している面とは反対側の面１２ａに前記熱膨張性マイクロカプセル２０による複数の凸部４１を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】物理的強度を向上させるとともに、リサイクル適合性を有する紙基材を用いたカード基材、カード及びカードの製造方法を提供する。
【解決手段】対向する２枚の最外層紙基材と、前記２枚の最外層紙基材の間に配置された、膜厚が１００μｍ以上３００μｍ以下の内層紙基材とを備え、各紙基材の間が熱可塑性樹脂の溶融接着により固定されていることを特徴とするカード基材とする。また、当該カード基材の前記内層紙基材の間に、アンテナコイルとICチップとを備えたインレットを挟んで形成したことを特徴とするICカードとする。 （もっと読む）

【課題】従来、カード基体に形成された凹部に詰め物を充填してＩＣカードを作製しているがこの方法ではカード基体のひび割れなどの解消には寄与しない。
【解決手段】凹部が形成されたＩＣカード用のカード基体にＩＣモジュールを実装するＩＣカードの製造方法であって、ＩＣモジュール基板の樹脂封止部が形成された側に表出した基板面に接着部が形成される段階と、前記接着部の厚さが基板を含めた厚さとして計測され記憶される段階と、ＩＣモジュールの樹脂封止部の厚さが基板を含めた厚さとして計測され記憶される段階と、前記ＩＣモジュールが実装されるカード基体にＩＣモジュールの前記接着部の厚さで第一凹部が形成され、前記第一凹部の内側に前記樹脂封止部の厚さで第二凹部が形成される段階と、前記第一凹部の底面に前記ＩＣモジュールの接着部が対向するようにＩＣモジュールが実装される段階と、を有するＩＣカードの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽することがなく、良好に通信を行うことが可能な表示機能付き非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明は、金属基板１１０と、前記金属基板１１０上に設けられた絶縁基板１２０と、前記絶縁基板１２０上に設けられたアンテナコイル部１３０と、前記絶縁基板１２０上に設けられたディスプレイ部１４０と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカード１００において、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部１１１と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部１１２とを除き、前記金属基板１１０をエッチング処理したことを特徴とする （もっと読む）

【課題】その厚みが広く普及しているISO国際規格の0.76mmの制限範囲に収まる薄型指紋読み取りセンサ付ＩＣカードを提供する。
【解決手段】指紋センサＩＣチップ１１、配線回路パターン及びそれに適宜接続される電子部品を実装したフィルム基板２１と指紋センサＩＣチップ１１の裏面に接着された金属またはコンポジット材の補強板１が、ＩＣカードのコア基板を構成し、このコア基板を熱可塑性樹脂または紙から構成されるオーバーシート３１及びアンダーシート３３で挟み、貼り合わせてＩＣカードが形成され、オーバーシート３１及びアンダーシート３３は、コア基板との間に電子部品を外力から保護する緩衝材の性能を備えた接着用シートを挟み熱圧着により接着される。なお、接着用シートとしては、ウレタンゴムを成分に持つ接着剤等が用いられる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの破損をより低減できるＩＣタグ、及びＩＣチップ破損防止方法を提供する。
【解決手段】支持体１１と支持体１１のアンテナ回路に接続されたＩＣチップ１２と接着材３２とを備えたＩＣタグ１であって、支持体１１の接着材３２が積層される面とは反対側の表面２０１（最表面）には、開口部４１を有する補強材４０が、ＩＣタグ１の平面視で開口部４１内にＩＣチップ１２が配置されるように貼り付けられ、支持体１１の面と直交する断面において、補強材４０の開口部内縁４１１とＩＣチップ１２の外縁１２１との距離をＬ［ｍｍ］、ＩＣチップ１２の接着材３２側の面（下面１２２）から表面２０１までの厚さ寸法をＴ１［ｍｍ］、及び補強材４０の厚さ寸法をＴ２［ｍｍ］としたときに、下記式（１）及び（２）を満たす。（１）Ｌ≧１．５０×Ｔ１（２）Ｔ２≧０．３５×Ｔ１ （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＣチップに加わる応力を抑制して、信頼性の高いＲＦＩＣデバイスを得ることのできるＲＦＩＣチップの実装構造を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＣモジュール１０１は、実装基板７０にＲＦＩＣチップ４０が実装され、封止樹脂層７１が封止されたものである。実装基板７０は、可撓性基材５０，６０と、これらの可撓性基材に形成された各種電極とで構成されている。ＲＦＩＣチップ４０の実装面の四隅付近には複数の外部端子４１，４２，４３，４４が設けられている。可撓性基材５０の表面の複数の実装用ランドのうち、実装用ランド５２はＲＦＩＣチップ４０のＲＦ端子４２とＮＣ端子４４とに共有の実装用ランドとして一体化された共有実装用ランドである。この共有実装用ランド５２は、これを平面視したとき、ＲＦＩＣチップ４０の一辺４０Ｓ２を覆うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、略四角形状のフレーム１１と、フレーム１１に内設されたモジュール１３と、フレーム１１およびモジュール１３を被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する、第一基材１５および第二基材１６と、を備え、フレーム１１の外縁には、その四隅に、他の部分よりも内側に凹んだ凹部１１ｂが形成され、接着層１４の一部は、凹部１１ｂ内に充填された接着剤からなり、凹部１１ｂと対向する部分において、接着層１４のみを介して第一基材１５と第二基材１６が対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】巻き取りによるダメージの発生をより低減させる。
【解決手段】インレット形成体１００は、複数のインレット形成領域１０２ａを表面１０２に備え、可撓性を備えた基材１０１と、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方に形成された導電層１０３と、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方に搭載され、複数の電極１０５が形成された主表面１０６と、裏面１０７と、側面１０８とを備え、主表面１０６が基材１０１の表面１０２と対向し、かつ、複数の電極１０５が対応する導電層１０３と電気的に接続されたＩＣチップ１０４と、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方に、対応するＩＣチップ１０４の側面１０８を包囲し、かつ、裏面１０７を露出して形成され、さらに、裏面１０７から連続し、かつ、曲面１１０ａを含む外表面１１０を備えた緩衝材１０９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】枚葉状のＩＣタグ製品を積層した際、ＩＣチップに対応する部分が局所的に突出する現象を軽減し、局所荷重によりＩＣチップが破損したり、ＩＣチップに傷が生じたりすることを軽減することが可能な、帯状インレットおよびＩＣタグラベルの連続体を提供する。
【解決手段】帯状インレット１０は、帯状に延びるインレット基材１１と、インレット基材１１上に設けられた多数のアンテナコイル２０と、各アンテナコイル２０に実装されたＩＣチップ１２とを備えている。一のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２は、他のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２とその実装位置が異なっている。これにより、帯状インレット１０を用いて製造されたＩＣタグ製品を積層した際、ＩＣチップ１２に対応する部分が局所的に突出することが軽減される。 （もっと読む）

【課題】点圧強度特性に優れ、ＩＣチップを破壊から保護する信頼性の高い接触ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】カード基材９の表面に形成された２段型の凹部１０は、カード基材９の表面に形成された上側凹部と、上側凹部の底面に形成された下側凹部とからなり、ＩＣモジュール配設用凹部となっている。そして、ＩＣモジュール基板２の一方の面が接着シート１１により上側凹部の底面に接着され、ＩＣチップおよびモールド樹脂７、８が下側凹部に収納され、接触電極１がカード基材９の表面に露出してＩＣモジュール１００がカード基材９に組み込まれてＩＣカード１０００が構成されている。 （もっと読む）

【課題】安価でありながら、書物の背にＩＣタグを装着しても製本後の配送中や陳列の際に受ける衝撃によりＩＣタグが故障することを回避できる技術を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ付き書物１０は、複数の折丁を丁合し、表紙１２が被せられる本文１４と、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ３０及びそのワイヤアンテナ３０に接続されたＩＣチップ３２を含むＩＣタグ１６と、本文１４のうち小口の反対側に位置した背２２に形成され、ワイヤアンテナ３０の外形形状及びＩＣチップ３２の外形形状に対応して小口に向けて窪み、その内部にＩＣタグ１６を格納する格納部３８とを備える。ワイヤアンテナ３０を用いているので、ＩＣタグ１６の製造コストを大幅に低下させることができ、格納部３８にワイヤアンテナ３０及びＩＣチップ３２を格納しているので、ＩＣタグ１６に外力が作用することを低減させてＩＣタグ１６の性能の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】カード基材に目立たない加工を施すことで、ＩＣモジュールに加わる過度のストレスを逃がし、ＩＣモジュールの破損を防止し、ＩＣチップ内の情報を保持することが可能になる故障防止対策付きＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣモジュール搭載部の周辺のカード基材にＩＣモジュール搭載部を少なくとも三方から取り囲む、金型によるせん断加工により形成された、断面が実質上隙間のない連続した切り込みを備えたことを特徴とする故障防止対策付きＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】軽量化，コンパクト化及び可撓性の向上を図りつつ、被覆部が膨潤しても被覆部の亀裂の発生を抑制したＩＣタグ、及び、かかるＩＣタグの生産性の高い製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有するシート１１と、シート１１に形成されたアンテナ部１２と、アンテナ部１２と電気的に接続するＩＣチップ１３と、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成され、ＩＣチップ１３を覆う被覆部１４と、を備えたＩＣタグ１０において、被覆部１４は、シート１１におけるＩＣチップ１３が備えられている面側にのみ設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コストや手間をかけずに、ＩＣチップを保護することができる技術の提供を課題とする。
【解決手段】アンテナシート１０は、フィルム基板１１と、フィルム基板１１の表面に形成されたアンテナコイル１２と、フィルム基板１１の表面に配置され、アンテナコイル１２に接続されたＩＣチップ１３と、フィルム基板１１の裏面であって少なくともその一部がＩＣチップ１３と厚み方向で重なる位置に形成され、アンテナコイル１２の一端１２−１とアンテナコイル１２の他端１２−２とを接続するジャンパ線１４とを備える。ジャンパ線１４にＩＣチップ１３を補強させる機能を持たせることで、従来の補強板をなくすことができ、部品数を減らしつつ、その分の製造工程も簡略化することができる。 （もっと読む）

【課題】内部に収納したＩＣタグが破損し難い構造で、汎用性の高いＩＣタグ用インレットを冊子に容易に取り付けることができ、しかも、インレットを取り付けたページおよびその前後のページを冊子内の通常のページのように印刷情報の表示能力やデザイン性に優れた利用を可能にする構造を有するＩＣタグ付き冊子を提供すること。
【解決手段】ＩＣチップ４１とアンテナ４２とを連結した非接触型のＩＣタグ４を有し、可撓性のある部分に切り込み３を有する平板状用紙２１の切り込みの中央３９付近に相対するように前記ＩＣチップを重ねて配置する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグを装着したＩＣタグホルダーを管体に着脱するＩＣタグホルダー着脱装置を提供する。
【解決手段】複数の支持脚４を有し、該複数の支持脚４が開脚しようとする弾性力により管体内部に定着されるＩＣタグホルダー３を固定可能な保持具８を先端に有するアーム７と、該保持具８によるＩＣタグホルダー３の固定および固定の解除を操作する保持具操作手段と、前記アーム７に対して摺動可能、かつ、前記管体に挿入可能に設けられた筒状体５とを有し、該筒状体５のアーム７に対する摺動により、前記保持具８で固定したＩＣタグホルダー３の支持脚４を前記筒状体５へ出し入れして、該支持脚４の開閉を可能としたことを特徴とするＩＣタグホルダー３の着脱装置。 （もっと読む）

【課題】キャッシュディスペンサーやＡＴＭ等におけるカード搬送時に、上下の搬送ローラから加わる荷重負荷によるＩＣモジュールとアンテナ接合部で発生する剥離不良を低減させたデュアルインターフェースＩＣカードを提供する。
【解決手段】接触式通信機能・非接触式通信機能の両方を有するＩＣモジュールを搭載し、非接触式通信を行うための、アンテナとＩＣモジュールとを導電性材料によって接続したデュアルインターフェースＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールとアンテナの接合部をカード中心より遠ざけ、カード搬送装置の搬送ローラによる荷重負荷を無くした。 （もっと読む）

【課題】大量の商品を物流及び物品管理等を行う場合に用いられるＩＣタグであって、ＩＣチップ部付近に応力が加わった場合や、異種部材の界面に熱衝撃等の環境的負荷が加わった場合においても、耐環境性・機械的強度に優れたＩＣタグを提供する。
【解決手段】少なくともアンテナと、アンテナを介して無線通信を行うＩＣチップと、を有するＩＣタグであって、金属板をパターン状に形成したアンテナの端辺の全てまたは一部が折り曲げ加工されたことを特徴とするＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、外部からの応力に対して、ＩＣチップの変形を低減する機能を有し、しかもカード内部の歪量が小さいＩＣチップ保護機構を備えた非接触ＩＣカードを提案しようとするものである。
【解決手段】アンテナ基板上のＩＣチップが封止樹脂を介して一対の複合補強板で挟持されており、該複合補強板は、１枚の縦弾性係数の低い板状物質を２枚の縦弾性係数の高い板状物質で挟んで積層したものであることを特徴とする非接触ＩＣカードである。 （もっと読む）