ＩＣタグ付き書物及びＩＣタグ付き書物の製造方法
【課題】安価でありながら、書物の背にＩＣタグを装着しても製本後の配送中や陳列の際に受ける衝撃によりＩＣタグが故障することを回避できる技術を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ付き書物１０は、複数の折丁を丁合し、表紙１２が被せられる本文１４と、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ３０及びそのワイヤアンテナ３０に接続されたＩＣチップ３２を含むＩＣタグ１６と、本文１４のうち小口の反対側に位置した背２２に形成され、ワイヤアンテナ３０の外形形状及びＩＣチップ３２の外形形状に対応して小口に向けて窪み、その内部にＩＣタグ１６を格納する格納部３８とを備える。ワイヤアンテナ３０を用いているので、ＩＣタグ１６の製造コストを大幅に低下させることができ、格納部３８にワイヤアンテナ３０及びＩＣチップ３２を格納しているので、ＩＣタグ１６に外力が作用することを低減させてＩＣタグ１６の性能の低下を防止することができる。
【解決手段】ＩＣタグ付き書物１０は、複数の折丁を丁合し、表紙１２が被せられる本文１４と、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ３０及びそのワイヤアンテナ３０に接続されたＩＣチップ３２を含むＩＣタグ１６と、本文１４のうち小口の反対側に位置した背２２に形成され、ワイヤアンテナ３０の外形形状及びＩＣチップ３２の外形形状に対応して小口に向けて窪み、その内部にＩＣタグ１６を格納する格納部３８とを備える。ワイヤアンテナ３０を用いているので、ＩＣタグ１６の製造コストを大幅に低下させることができ、格納部３８にワイヤアンテナ３０及びＩＣチップ３２を格納しているので、ＩＣタグ１６に外力が作用することを低減させてＩＣタグ１６の性能の低下を防止することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグが付属されるＩＣタグ付き書物及びＩＣタグ付き書物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
書物を管理するシステムでは、一般に、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ：非接触認証）が用いられている。
【０００３】
より詳しくは、ＲＦＩＤを採用したシステムでは、電子タグ（ＩＣタグ）が各書物に取り付けられる。ＩＣタグは、固有情報等を有しており、外部のリーダライタとの間で無線通信を実行可能である。管理者は、リーダライタを介してＩＣタグの固有情報等を取得し、取得した情報に基づいて、書物の生産管理や在庫管理の他、現在位置の管理等を行うことが可能である。
【０００４】
ＩＣタグは、例えば、長方形の可撓性を有する基板を有し、基板の略全体に渡って、ダイポールアンテナが一体に設けられている。ダイポールアンテナには、導電性接着剤を用いてＩＣチップが接続されている。外部のリーダライタは、ダイポールアンテナを介して、ＩＣチップに記憶されている固有情報等を読み出すことができる。
【０００５】
この種のＩＣタグは、例えば、印刷された紙片の集合物である本文の平坦な背と当該背を覆う背表紙との間に配置され、接着剤により固定される（例えば特許文献１〜５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３５１９３９号公報
【特許文献２】特開２００２−３２６４７４号公報
【特許文献３】特開２００３−６３６５５号公報
【特許文献４】特開２００９−７３１７４号公報
【特許文献５】特開２００９−７６０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１乃至３が開示する書物では、ＩＣタグが、本文の背又は背表紙に貼り付けられている。一般に、ＩＣタグの厚さはＩＣチップの部分で大きくなっており、これらの書物では、ＩＣチップを覆う背表紙の部分が突出する。
【０００８】
突出している背表紙の部分は、書物の搬送や陳列時等に他の書物等と摺動し易く、このため、ＩＣチップとアンテナとの接合部に亀裂が入り、ＩＣタグの通信性能が低下する虞がある。
【０００９】
特許文献４及び５が開示する書物では、ＩＣタグが、平坦な本文の背と背表紙との間の接着層に埋め込まれており、ＩＣチップを覆う背表紙の部分が突出することはないと思われる。
【００１０】
しかしながら、ＩＣチップを覆う背表紙の部分に外部から衝撃が加わった場合には、接着層を介して衝撃がＩＣチップに伝わる。このため、これらの書物でも、衝撃によって、ＩＣチップとダイポールアンテナとの接合部に亀裂が入り、ＩＣタグの通信性能が低下する虞がある。
また、これらの書物では、接着層がＩＣタグを埋め込むのに十分な厚さを有していなければならず、多量の接着剤が必要になる。
【００１１】
一方、コミック本等では、「背」が平らになる切断無線綴じやホットメルト接着剤が折り部に浸透しやすいようにスリット孔を設けた網代綴じといった無線綴じ製本法が用いられている。そして、ＩＣタグインレットを装着するには、背にホットメルト接着剤をコーティングし、ＩＣタグインレットを貼付して本文を表紙で包んで製本を行っていた。この場合、ＩＣタグインレットは、アンテナを形成するためにアルミ箔をエッチングして製造する必要があるため、その分コストが掛かっていた。また、本文の背に貼付されたＩＣタグインレットに搭載されているＩＣチップは、ある程度の厚みを有するため、ＩＣタグインレットのアンテナ部より突出してしまい、搬送中や陳列等の際に受ける衝撃により、ＩＣチップ又はＩＣチップとアンテナとの接合部が破損し、ＩＣタグが通信不能になるケースが多かった。
【００１２】
そこで本発明は、安価でありながら、書物の背にＩＣタグを装着しても製本後の配送中や陳列の際に受ける衝撃によりＩＣタグが故障することを回避できる技術の提供を課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するため、本発明はＩＣタグ付き書物及びＩＣタグ付き書物の製造方法を提供する。
【００１４】
〔ＩＣタグ付き書物〕
解決手段１：本発明のＩＣタグ付き書物は、複数の折丁を丁合し、表紙が被せられる本文と、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ及びそのワイヤアンテナに接続されたＩＣチップを含むＩＣタグと、本文のうち小口の反対側に位置した背に形成され、ワイヤアンテナの外形形状及びＩＣチップの外形形状に対応して小口に向けて窪み、その内部にＩＣタグを格納する格納部とを備えることを特徴とするＩＣタグ付き書物である。
【００１５】
解決手段１によれば、ＩＣタグ付き書物は、本文とＩＣタグとを備えており、この本文は、複数の折丁を丁合し、外側から表紙が被せられる。ＩＣタグは、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ及びそのワイヤアンテナに接続されたＩＣチップを含み、外部通信手段からの電波で非接触通信を行うことができる。
【００１６】
ここで、本文には格納部が形成される。詳しくは、格納部は、本文の背に形成され、ワイヤアンテナの外形形状及びＩＣチップの外形形状に対応して小口に向けて窪んでいる。そして、ＩＣタグは、この格納部に格納されている。これにより、ＩＣタグに含まれるワイヤアンテナ及びＩＣチップは、その全ての部分が本文の背に形成された格納部の内部に格納されているため、本文の背よりも表紙側に突出しない。
【００１７】
この結果、製本後、つまり、書籍の梱包作業、搬送作業や陳列作業等の際に本文の背に外力が作用しても、本文の背（格納部以外の部分）が外力を受け止めることになるため、ＩＣチップやアンテナに外力が作用することを低減させることができる。したがって、ＩＣチップやこのＩＣチップとアンテナとの接合部、アンテナ自体への衝撃は緩和され、ＩＣタグの性能の低下を防止（ＩＣチップへの影響を低減）することができる。
【００１８】
また、ＩＣタグのアンテナに関しては、ワイヤアンテナを用いているので、アンテナのコストのみならず、ＩＣタグの製造コストを大幅に低下させることができる。この点、従来のインレット（フィルム基材／アンテナ／ＩＣチップ）を使用する場合、アンテナパターンはＩＣチップに合わせて決定しているから、仕様や設計変更によりＩＣチップの性能が変わると、アンテナパターンも変更しなければならない。従来のインレットのアンテナパターンは、アルミ箔をエッチングして製造しているため、アンテナパターンの変更には、手間とコストがかかる。
【００１９】
これに対して、本解決手段では、仕様や設計変更によりＩＣチップの性能が変わると、もちろんアンテナパターンや格納部の形状を変更しなくてはならないが、ワイヤアンテナ場合は、ワイヤの形状や長さを簡単に変更することができるので、従来のインレットほど設計変更時のコストや手間がかからない。
【００２０】
解決手段２：本発明のＩＣタグ付き書物は、解決手段１に記載のＩＣタグ付き書物において、折丁は、複数の折丁ごとに異なる位置及び大きさの凹みを有し、格納部は、折丁の凹みが連結することにより形成されていることを特徴とするＩＣタグ付き書物である。
【００２１】
解決手段２によれば、折丁は、複数の折丁ごとに異なる位置及び大きさの凹みを形成し、その凹みを連結することにより格納部を形成しているので、書物の厚み方向や書物の天地方向に複雑に入り組んだ形状のＩＣタグであっても、その凹みの組み合わせによりＩＣタグの形状に合わせた格納部を形成することができ、その内部にＩＣタグを確実に格納することができる。
【００２２】
解決手段３：本発明のＩＣタグ付き書物は、解決手段１又は２に記載のＩＣタグ付き書物において、ワイヤアンテナは、その形状がワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状であり、格納部は、ワイヤアンテナの形状に対応して、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝であることを特徴とするＩＣタグ付き書物である。
【００２３】
解決手段３によれば、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状に対応して、格納部の溝が形成されているので、ＩＣタグ及びワイヤアンテナの外形形状に一致した格納部によって、ＩＣチップやワイヤアンテナを確実に保護し、ワイヤアンテナのアンテナ形状が外力によって変形してしまうことを防止することができ、ＩＣタグの通信性能の低下を防止することができる。
また、解決手段３によれば、格納部の溝は、ワイヤアンテナが長手方向に直線状である場合とは異なり、本文の複数の頁（折丁）にまたがって形成することができるので、格納部となるべき凹みを形成することで発生する本文の各ページ同士の未接着領域と、本文と背表紙との未接着領域が各頁（各折丁）に分散されることとなり、より精度の高い製本強度（各頁同士の結合度と、本文と背表紙の結合度）が得られる。つまり、ワイヤアンテナが長手方向に直線状である場合には、その形状に合わせて凹みも直線状に形成されることになるため、未接着領域が直線状に存在してしまうことになる。そうすると、未接着領域がある程度かたまって存在してしまい、各頁同士の結合度と、本文と背表紙の結合度とが低下してしまう恐れがある。これに対して、解決手段３では、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状に対応して、格納部の溝が形成されているので、本文と背表紙との間等に未接着領域が存在するとしても、その未接着領域が各頁（各折丁）に分散され、各頁同士の結合度や、本文と背表紙との結合度の低下を最小限に抑えることができる。
【００２４】
解決手段４：本発明のＩＣタグ付き書物は、解決手段１から３のいずれかに記載のＩＣタグ付き書物において、格納部は、ＩＣチップを格納する部分が、ワイヤアンテナを格納する部分よりも深く窪んでいることを特徴とするＩＣタグ付き書物である。
【００２５】
ＩＣチップとアンテナとを比較すると、ＩＣチップの方が厚みが厚く、それだけＩＣチップの方が突出しているものである。解決手段４によれば、ＩＣチップを格納する部分については、ワイヤアンテナを格納する部分よりも深く窪ませることによって、ＩＣチップをより深く格納することができ、ＩＣチップの厚みを吸収するとともに、外部からの衝撃をより低減させることができる。
【００２６】
解決手段５：本発明のＩＣタグ付き書物は、解決手段１から４のいずれかに記載のＩＣタグ付き書物において、ＩＣチップは、その上面が格納部の底面と対向して格納部に格納されることを特徴とするＩＣタグ付き書物である。
【００２７】
解決手段５によれば、ＩＣチップは、その上面が格納部の底面と対向して格納部に格納されるので、ＩＣチップを書物の表紙側ではなく、より本文側に近い位置に配置することができ、ＩＣチップの保護を強化することができる。
【００２８】
〔ＩＣタグ付き書物の製造方法〕
解決手段６：本発明のＩＣタグ付き書物の製造方法は、表紙が被せられる本文の背に、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ及びそのワイヤアンテナに接続されたＩＣチップを含むＩＣタグを格納する格納部を有するＩＣタグ付き書物の製造方法であって、情報を用紙に印刷した複数の刷り本に、格納部となるべき孔を形成する孔形成工程と、複数の刷り本を折り畳んで折丁を作成することにより、刷り本に形成した各孔を重ね合わせて折丁の内部に小空間を形成する折丁作成工程と、折丁を丁合して本文を作成することにより、折丁に形成した小空間を連結させて本文の内部に連結空間を形成する本文作成工程と、本文のうち小口の反対側に位置した背の端部を切削して連結空間を開口させることにより、本文の背に格納部を形成する格納部形成工程と、本文の背に背糊を塗布する塗布工程と、表紙のうち本文の背に接触する位置にＩＣタグを仮留めする仮留め工程と、本文に表紙を被せて本文と表紙とを背糊によって結合させることにより、格納部の内部にＩＣタグを格納する格納工程と、本文及び表紙を断裁して仕上げを行う仕上げ工程とを備えることを特徴とするＩＣタグ付き書物の製造方法である。
【００２９】
本発明のＩＣタグ付き書物の製造方法は、例えば以下に示される流れに沿って製造工程が進行する。
〔孔形成工程〕
情報を用紙に印刷した複数の刷り本に、格納部となるべき孔を形成する。孔を形成する位置は、刷り本の折り数によっても変わるが、基本的には折り畳んだ後に、形成した孔が重なる位置に孔を形成する。
【００３０】
〔折丁作成工程〕
複数の刷り本を折り畳んで折丁を作成することにより、刷り本に形成した各孔を重ね合わせて折丁の内部に小空間（空隙）を形成する。刷り本に形成した各孔が重なることにより、小さな空間が形成される。
【００３１】
〔本文作成工程〕
折丁を丁合して本文を作成することにより、折丁に形成した小空間を連結させて本文の内部に連結空間を形成する。各小空間を連結させることにより、本文の内部に空洞状の連結空間が形成される。
【００３２】
〔格納部形成工程〕
本文のうち小口の反対側に位置した背の端部を切削して連結空間を開口させることにより、本文の背に格納部を形成する。連結空間の一部を開口させることにより、本文の背に格納部が露出する。
【００３３】
〔塗布工程〕
本文の背に背糊を塗布する。本文の背に背糊を塗布する際には、本文の背のうち格納部を除いた部分に背糊を塗布することが好ましい。
【００３４】
〔仮留め工程〕
表紙のうち本文の背に接触する位置にＩＣタグを仮留めする。ＩＣタグの仮留めは、専用の粘着剤等を用いて行い、ＩＣタグを位置決めする。ＩＣタグを仮留めする位置は、ＩＣタグのアンテナ及びＩＣチップが、本文に形成された格納部に対向する位置である。
【００３５】
〔格納工程〕
本文に表紙を被せて本文と表紙とを背糊によって結合させることにより、格納部の内部にＩＣタグを格納する。本文に表紙を被せると、自動的にＩＣタグが格納部に格納される。
【００３６】
〔仕上げ工程〕
本文及び表紙を断裁して仕上げを行う。この工程では、例えば二方裁ち工程や三方裁ち工程等を採用することができる。この工程により、冊子形状のＩＣタグ付き書物が完成する。
【００３７】
このように、解決手段６によれば、複数の刷り本に格納部となるべき孔を予め形成しておき、刷り本を折り畳んで折丁を作成しつつ小空間を形成し、折丁を丁合しつつ連結空間を形成し、背切りをするとともに連結空間を開口させて格納部を形成するので、複数の刷り本に格納部となるべき孔を予め形成しておきさえすれば、あとは通常の製造工程を変更することなく、本文の背に簡単に格納部を形成することができる。
【００３８】
この点、一旦本文を形成してから、本文の背に溝（格納部）を形成することも考えられるが、完成した本文の背に溝を形成することは難しく、ましてやアンテナのパターン形状が複雑であればあるほど溝を掘り込む作業は大変手間となり、技術的にも困難である。
これに対して、本解決手段では、複数の刷り本に格納部となるべき孔を予め形成しておくといった簡単な前処理を施すだけで、アンテナのパターン形状が複雑なものであっても、その複雑なパターン形状に対応した格納部を本文の背に簡単に形成することができるという利点がある。
【００３９】
解決手段７：本発明のＩＣタグ付き書物の製造方法は、解決手段６に記載のＩＣタグ付き書物の製造方法において、ワイヤアンテナは、その形状がワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状であり、孔形成工程では、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応させて、複数の刷り本ごとに異なる位置及び異なる大きさで孔を形成し、折丁作成工程では、複数の折丁ごとに異なる位置及び異なる大きさで小空間が形成され、本文作成工程では、複数の折丁ごとに異なる位置及び異なる大きさで形成された小空間が連結して本文の内部に連結空間が形成され、格納部形成工程では、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応して、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝が形成されることを特徴とするＩＣタグ付き書物の製造方法である。
【００４０】
解決手段７では、ワイヤアンテナは、その形状がワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状である。そして、孔形成工程では、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応させて、複数の刷り本ごとに異なる位置及び異なる大きさで孔を形成する。ワイヤアンテナの長手方向については、刷り本の天地方向における孔の大きさ（面積）を調整することで対応可能である。ワイヤアンテナの幅方向については、各刷り本の厚み方向における孔の位置を調整することで対応可能である。折丁作成工程及び本文作成工程では、刷り本に形成した孔に応じて、それぞれ小空間及び連結空間が形成される。その結果として、格納部形成工程では、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応して、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝が形成される。
【００４１】
このように、解決手段７によれば、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状を考慮した孔を形成することにより、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応した溝が自然と形成され、複雑なアンテナパターン形状に対応した格納部を本文の背に簡単に形成することができる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、安価でありながら、書物の背にＩＣタグを装着しても製本後の配送中や陳列の際に受ける衝撃によりＩＣタグが故障することを回避できる技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施形態に係るＩＣタグ付き書物１０を概略的に示す斜視図である。
【図２】本文１４の背２２から背表紙２４を剥がした状態を示す概略的な斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿うＩＣタグ付き書物１０のＩＣチップ３２周辺の概略的な部分断面図である。
【図４】ＩＣタグ付き書物１０の製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図５】図２のＢ線部分に配置される刷り本の様子を概略的に示す平面図である。
【図６】図２のＡ線部分，Ｃ線部分，Ｄ線部分に配置される刷り本の様子を概略的に示す平面図である。
【図７】刷り本の折り畳み方を概略的に示す平面図である。
【図８】刷り本を折って得られた折丁を丁合する様子を概略的に示す斜視図である。
【図９】複数の折丁を丁合してからクランプして得られる本文を概略的に示す斜視図である。
【図１０】本文の背にミーリングを行う様子を概略的に示す斜視図である。
【図１１】ミーリング後の本文を概略的に示す斜視図である。
【図１２】本文の背に接着剤を塗布する様子を概略的に示す斜視図である。
【図１３】接着剤が塗布された本文の背にＩＣタグ及び背表紙を接着する様子を概略的に示す斜視図である。
【図１４】本文及び表紙の三方を三方裁ちすることにより得られたＩＣタグ付き書物１０を概略的に示す斜視図である。
【図１５】ＩＣタグ付き書物１０の耐久試験について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るＩＣタグ付き書物１０を概略的に示す斜視図である。
ＩＣタグ付き書物１０は、例えば、コミック等の無線綴じ本である。より詳しくは、ＩＣタグ付き書物１０は、表紙１２、本文１４、及び、ＩＣタグ１６を有する。本文１４は、複数の紙片の集合物であり、扁平な直方体形状を有する。また、本文１４は、複数の折丁を丁合して形成され、表紙１２が被せられる。表紙１２は、本文１４の３つの小口、即ち、天、地、及び、前小口を除く部分を覆っている。
【００４５】
従って、表紙１２は、本文１４の２つの広い面を覆う表表紙１８及び裏表紙２０と、本文１４の背２２を覆う背表紙２４とを有する。表紙１２は、展開したときに長方形形状を有し、背表紙２４は、表表紙１８と裏表紙２０との間に位置している。背表紙２４は、本文１４の背２２に対応する長方形形状を有し、背表紙２４と本文１４の背２２との間に、ＩＣタグ１６が配置されている。
【００４６】
ＩＣタグ１６及び背表紙２４は、接着剤等によって背２２に固定されている。なお、本実施形態では、本文１４は、糸や針金を用いずに無線綴じされており、本文１４の紙同士も、本文１４の背２２に塗布された接着剤によって相互に固定されている。
【００４７】
図２は、本文１４の背２２から背表紙２４を剥がした状態を示す概略的な斜視図である。
図２に示したように、ＩＣタグ１６は、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ３０と、ワイヤアンテナ３０に接続されたＩＣチップ３２を含む。本実施形態では、ＩＣタグ１６は、電源を有さないパッシブタイプのＩＣタグである。
ＩＣタグ１６は、ＵＨＦ帯を利用した無線ＩＣタグであり、左右の１／４波長のワイヤアンテナ３０−１，３０−２によって構成される半波長ダイポールアンテナが使用される。
【００４８】
ワイヤアンテナ３０は、細線形状の導線からなるワイヤを用いてアンテナ状に形成されたものである。導線としては、銅、鉄、アルミニウム、その他の金属等を使用することができる。また、ワイヤアンテナ３０は、その形状がワイヤアンテナ３０の長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状であり、具体的には、ＩＣチップ３２を中心として、ＩＣチップ３２から「コの字形状」及び「逆コの字形状」が連続して配置された形状である。ワイヤアンテナ３０−１をＩＣチップ３２を中心として１８０度回転させると、ワイヤアンテナ３０−２に重なる。なお、ワイヤアンテナ３０は、各種の形状を採用することができ、図のような折れ曲がった形状でなくてもよい。
【００４９】
ＩＣチップ３２は、ワイヤアンテナ３０−１とワイヤアンテナ３０−２との中央部分に位置して取り付けられ、ワイヤアンテナ３０に電気的に接続されている。ＩＣチップ３２は、固有情報等のデータを記憶するメモリを有するとともに、ワイヤアンテナ３０を介して外部のリーダライタと無線通信を行う通信機能、及び、通信結果に基づいて、メモリ中のデータの読み出しや書き換え等を行う機能を有する。
【００５０】
一方、ＩＣタグ１６の外形形状に対応して、本文１４のうち前小口の反対側に位置した背２２には、格納部３８が形成されている。格納部３８は、ワイヤアンテナ３０の外形形状及びＩＣチップ３２の外形形状に対応して前小口に向けて窪み、その内部にＩＣタグ１６を格納する部分である。格納部３８は、ワイヤアンテナ３０の外形形状及びＩＣチップ３２の外形形状に対応して、ワイヤアンテナ３０の長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝であり、断面が長方形形状の溝である。
【００５１】
格納部３８は、ＩＣタグ１６の外形形状に沿った形状でもよいが、若干の余裕を持たせて少し幅広に溝を形成することもできる。このようにすれば、ワイヤアンテナ３０の位置決めを容易化することができる。格納部３８の開口面積は、格納部３８の開口を通じてＩＣチップ３２及びワイヤアンテナ３０を格納部３８の内部に十分に収容できる大きさに設定するのが好ましい。
【００５２】
図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿うＩＣタグ付き書物１０のＩＣチップ３２周辺の概略的な部分断面図である。図３に示したように、格納部３８は、仮留め用の粘着剤等によってワイヤアンテナ３０及び補強板３４が背表紙２４に貼り付けられた状態において、ＩＣチップ３２を受け入れている。
補強板３４は、ＩＣチップ３２の土台（台座）となる部材であり、ＩＣチップ３２を補強する役割を果たすものであるが、仕様や設計内容によっては配置しなくてもよい。
【００５３】
本実施形態では、格納部３８は、主としてＩＣチップ３２を格納するチップ格納部３８ａと、主としてワイヤアンテナ３０を格納するアンテナ格納部３８ｂとを有する。そして、ＩＣチップ３２を格納するチップ格納部３８ａは、ワイヤアンテナ３０を格納するアンテナ格納部３８ｂよりもＩＣチップ３２の厚み分以上深く窪んでいる。ＩＣチップ３２をより深く格納することによって、ＩＣチップ３２の厚みを吸収するとともに、ＩＣチップ３２への外部からの衝撃をより低減させることができる。
【００５４】
このとき、ＩＣチップ３２の上面３２ａは、チップ格納部３８ａの底面と対向してチップ格納部３８ａに格納されている。ＩＣチップ３２を背表紙２４側ではなく、より本文１４側に近い位置に配置することにより、ＩＣチップ３２の保護を強化することができる。ここで、チップ格納部３８ａの深さは自由に設定できるものであるが、例えば、ＩＣチップ３２の上面３２ａがチップ格納部３８ａの底に接しないように十分な深さをもって深さを設定すれば、ＩＣチップ３２がワイヤアンテナ３０等によって吊られた状態となり、外部からの衝撃を吸収することができる。一方、ＩＣチップ３２の上面３２ａがチップ格納部３８ａの底に接するように格納部３８の深さを設定すれば、ＩＣチップ３２をチップ格納部３８ａの内部にしっかりと固定することができる。
【００５５】
なお、ＩＣチップ３２とワイヤアンテナ３０との接合部４２は、例えば、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）によって形成されているが、他の公知の方法を用いて、ＩＣチップ３２とワイヤアンテナ３０とが接続されていてもよい。
【００５６】
以下、図４のフローチャートを参照しながら、図５〜図１４を用いて、ＩＣタグ付き書物１０の製造方法について説明する。
図４は、ＩＣタグ付き書物１０の製造方法を概略的に示すフローチャートである。図５は、図２のＢ線部分に配置される刷り本の様子を概略的に示す平面図である。図６は、図２のＡ線部分，Ｃ線部分，Ｄ線部分に配置される刷り本の様子を概略的に示す平面図である。図７は、刷り本の折り畳み方を概略的に示す平面図である。図８は、刷り本を折って得られた折丁を丁合する様子を概略的に示す斜視図である。図９は、複数の折丁を丁合してからクランプして得られる本文を概略的に示す斜視図である。図１０は、本文の背にミーリングを行う様子を概略的に示す斜視図である。図１１は、ミーリング後の本文を概略的に示す斜視図である。図１２は、本文の背に接着剤を塗布する様子を概略的に示す斜視図である。図１３は、接着剤が塗布された本文の背にＩＣタグ及び背表紙を接着する様子を概略的に示す斜視図である。図１４は、本文及び表紙の三方を三方裁ちすることにより得られたＩＣタグ付き書物１０を概略的に示す斜視図である。
【００５７】
〔孔形成工程；Ｓ１０〕
図４に示したように、ＩＣタグ付き書物１０の製造方法では、まず、孔形成工程Ｓ１０が実行される。
孔形成工程Ｓ１０では、格納部３８に相当する部分を除去するための孔７６（格納部３８となるべき孔７６）を開ける。孔形成工程Ｓ１０では、図５に示したように、本文１４の中間層を構成することになる刷り本７４の所定の位置に四角形形状や多角形形状の孔７６が形成される。刷り本７４は、刷り本用の用紙に情報を印刷したシートである。本実施形態では、本文１４の喉部側に配置される各頁の側部に孔７６が形成されている。孔７６が形成される刷り本７４の数又は頁数は、ＩＣタグ１６の基板２６の幅に対応して決定される。なお、孔７６は、刷り本７４の折り目からは所定距離にて離間している。孔７６は、例えば抜き刃を用いて形成することができる。刷り本７４のうち、上下３つの孔７６は、主としてアンテナ格納部３８ｂに対応しており、中央の比較的大きな凸形状の孔７６は、主としてチップ格納部３８ａに対応している。本実施形態では、孔７６は四角形形状等であるが、三角形形状や楕円形状等であってもよい。
【００５８】
図５に示す刷り本７４は、図２のＢ線部分に配置される折丁の展開図であり、これと同様に、図６（Ａ）に示したように、図２のＡ線部分に配置される折丁用の刷り本７８、図６（Ｃ）に示したように、図２のＣ線部分に配置される折丁用の刷り本８２、図６（Ｄ）に示したように、図２のＤ線部分に配置される折丁用の刷り本８６も同様に用意する必要がある。
【００５９】
刷り本７８及び刷り本８２には、それぞれ格納部３８となるべき孔８０及び孔８４が形成されているが、刷り本８６には孔が形成されていない。このように、各孔は、ワイヤアンテナ３０の長手方向及び幅方向の形状に対応させて、複数の刷り本ごとに異なる位置及び異なる大きさで形成されており、各刷り本に形成される各孔は、すべての刷り本が折り畳まれて折丁となり、その折丁が丁合された本文１４となった場合に、それぞれの孔が重なって格納部３８を形成する位置に配置されている。また、実際には、図２のＡ線部分とＢ線部分との間、及び、図２のＢ線部分とＣ線部分との間にも、孔の配列が異なる刷り本を用意する必要があるが、図示は省略している。
【００６０】
〔折丁作成工程；Ｓ１２〕
次に、折丁作成工程Ｓ１２が実行される。この工程では、各刷り本が所定の折り方によって折り畳まれる。より詳しくは、図７（Ａ）に示したように、展開状態の刷り本７４を用意し、図７（Ｂ）に示したように、刷り本７４を左右方向の中央の折り線で２つ折りにし、図７（Ｃ）に示したように、天地方向の中央線で２つ折りにし、図７（Ｄ）に示したように、刷り本７４を左右方向の中央の折り線で２つ折りにする。これにより、表裏面あわせて１６頁の折丁が完成する。折丁作成工程Ｓ１２によって、刷り本７４に形成した各孔７６を重ね合わせて折丁の内部に小空間Ｘ１が形成される。なお、刷り本７８，８２，８６についても同様の折り方で折り畳む。そして、折丁作成工程Ｓ１２では、複数の折丁ごとに異なる位置及び異なる大きさで小空間Ｘ１が形成される。
【００６１】
〔本文作成工程；Ｓ１４〕
次に、本文作成工程Ｓ１４が実行される。本文作成工程Ｓ１４では、刷り本７４，７８，８２，８６を折って得られる折丁７４ａ，７８ａ，８２ａ，８６ａは、図８に示したように、孔が形成されていない折丁８６ａに、孔が形成されている折丁７４ａ，７８ａ，８２ａが挟まれて丁合される。そして、丁合された折丁７４ａ，７８ａ，８２ａは突き揃えられ、図示しないクランプで把持して固定され、これにより図９に示したように、各折丁が集合した本文１４が得られる。各折丁を丁合して本文１４を作成することにより、複数の折丁ごとに異なる位置及び異なる大きさで形成された小空間Ｘ１（図８参照）が連結して、本文１４の内部に連結空間Ｘ２（図９参照）が形成される。
【００６２】
〔格納部形成工程；Ｓ１６〕
次に、格納部形成工程Ｓ１６が実行される。格納部形成工程Ｓ１６では、本文１４の背２２の端部を切削することにより、連結空間Ｘ２（図９参照）を開口させる。図１０に示したように、例えばミーリング刃（回転のこぎり刃）５４を用いて本文１４の背２２を３ｍｍ程度ミーリングすることによって行われる。この格納部形成工程Ｓ１６によって、連結空間Ｘ２の閉空間が開口し、図１１に示したように、本文１４の背２２に格納部３８が形成される。これにより、本文１４を形成する折丁に関しては、複数の折丁ごとに異なる位置及び大きさの凹みが本文１４の背２２側に形成される。
【００６３】
例えば、仮に１５個の折丁を使用してＩＣタグ付き書物１０を製造すると仮定すれば、下から１〜３個目の折丁は凹みなしであり（図２中Ｄ線部分参照）、下から４〜６個目の折丁は第１パターンの凹みを有し（図２中Ｃ線部分参照）、下から７〜９個目の折丁は第２パターンの凹みを有し（図２中Ｂ線部分参照）、下から１０〜１２個目の折丁は第３パターンの凹みを有し（図２中Ａ線部分参照）、下から１３〜１５個目の折丁は凹みなしである（図２中Ｄ線部分参照）、といった具合である。そして、これらの凹みが連結することにより本文１４の背２２側に格納部３８が形成される。この格納部３８は、ワイヤアンテナ３０の長手方向及び幅方向の形状に対応して、ワイヤアンテナ３０の長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝である。
【００６４】
〔塗布工程；Ｓ１８〕
次に、塗布工程Ｓ１８を実行する。塗布工程Ｓ１８では、各折丁同士をホットメルト接着剤で結合するために、本文１４の背２２に背糊を塗布する。本文１４の背２２に背糊を塗布する際には、本文１４の背２２のうち格納部３８を除いた部分に背糊を塗布する。具体的には、塗布工程Ｓ１８では、本文１４の背２２に、例えば図１２に示したように、ロールコータ装置５６を用いて熱可塑性のホットメルト接着剤が塗布される。ロールコータ装置５６は、ホットメルト接着剤を加熱しながら貯えるパン５８と、パン５８に貯えられたホットメルト接着剤に下側が部分的に浸かっている複数のローラ６０とを有する。
【００６５】
ホットメルト接着剤の塗布は、本文１４の背２２をローラ６０の上側に接触させながら、本文１４をローラ６０列に沿って移動させることによって行われる。このように本文１４の背２２に対して下側からホットメルト接着剤を塗布することによって、一定の厚さにてホットメルト接着剤が塗布される。ただし、ホットメルト接着剤は、格納部３８の中には充填されないように塗布することが好ましい。
【００６６】
〔仮留め工程；Ｓ２０〕
次に、仮留め工程Ｓ２０を実行する。仮留め工程Ｓ２０では、図１３に示したように、表紙１２のうち本文１４の背２２に接触する位置にＩＣタグ１６を仮留めする。ＩＣタグ１６の仮留めは、専用の粘着剤等を用いて行いてＩＣタグ１６を位置決めする。ＩＣタグ１６を仮留めする位置は、ＩＣタグ１６のワイヤアンテナ３０及びＩＣチップ３２が、本文１４に形成された格納部３８に対向する位置である。
【００６７】
〔格納工程；Ｓ２２〕
次に、格納工程Ｓ２２を実行する。格納工程Ｓ２２では、ホットメルト接着剤が硬化するよりも前に、本文１４に表紙１２を被せて本文１４と表紙１２とを背糊によって結合させることにより、格納部３８の内部にＩＣタグ１６を格納する。
【００６８】
〔三方裁ち工程（仕上げ工程）；Ｓ２４〕
最後に、三方裁ち工程Ｓ２４が実行される。三方裁ち工程Ｓ２４では、本文１４及び表紙１２の天、地、小口の三方を断裁（化粧裁ち）する。これら三方を断裁することにより、図１４に示したように、冊子形状のＩＣタグ付き書物１０が完成する。本実施形態では、仕上げ工程については、三方裁ち工程を採用する例で説明したが、これはあくまで例示である。仕上げ工程では、印刷された表紙１２や本文１４を仕上がりサイズ（最終製品としての天地左右の寸法）に合わせて裁断すればよく、仕様や設計、折り方等によっては例えば二方裁ち工程を採用してもよい。
【００６９】
このように、本実施形態によれば、高価なエッチングされたアンテナを用いずに、廉価なワイヤアンテナ３０を用いているので、製造コストを抑えつつＩＣタグ付き書物１０の本文１４の背２２にＩＣタグ１６を装着することができる。
【００７０】
また、刷り本作成時（刷り本印刷時）に、刷り本７４等に孔７６等を開ける簡単な工程（チップ格納部３８ａやアンテナ格納部３８ｂ用の孔を形成する工程）を追加することで、安価であるが厚みのあるワイヤータイプのＩＣタグ１６を突出させることなく、ＩＣタグ付き書物１０の本文１４の背２２に装着することができ、ＩＣタグ１６の心臓部であるＩＣチップ３２を製本後の衝撃から保護することができる。その結果、製本後の搬送中や陳列の際に受ける衝撃により、ＩＣチップ３２やＩＣチップ３２とワイヤアンテナ３０との接合部４２の破損を回避することができ、製本工場から出荷されたＩＣタグ付き書物１０に装着されたＩＣタグ１６に通信不良が発生する問題を回避することができる。
【００７１】
〔耐久試験〕
図１５は、ＩＣタグ付き書物１０の耐久試験について説明する図である。
従来のＩＣタグの装着方法は、無線綴じ製本において、本文の背をミーリング加工した後に、本文の背にＩＣタグインレットを貼付して、表紙で包み込んでいたため、構造上、ＩＣチップが表紙から突出してしまい衝撃に弱かった。
【００７２】
そこで、本耐久試験では、ＩＣタグ付き書物の上方６００ｍｍから、先端形状が直径８ｍｍの５００ｇの円柱形状の鉄棒１００を、背表紙２４を上にして載置したＩＣタグ付き書物１０のＩＣチップ３２へ向けて落下させて、ＩＣタグ１６の応答を調べた。
【００７３】
従来の装着方法では、５回の落下で通信不良が確認されたが、上述した実施形態のＩＣタグ付き書物１０では、鉄棒１００を５回落下させても、通信の応答に変化はなかった。
なお、落下回数は、鉄棒１００を５回落下させた際に背表紙２４に孔が開いて外観上商品価値が大幅に低下したため、その回数である５回を限度とした。
このことから、上述した実施形態のＩＣタグ付き書物１０は、従来のＩＣタグ付き書物と比較して、外部からの衝撃に強いことが分かった。
【００７４】
本発明は上述した一実施形態に制約されることなく、種々に変形して実施することができる。
例えば、本文１４は、切断無線綴じされていたが、無線綴じの一種である網代綴じや、針金や糸を用いて平綴じされていてもよい。また、ＩＣタグ付き書物１０は、並製本によって作製されていたが、上製本によって作製されてもよい。つまり、本発明が適用される書物の装丁は、特に限定されることはない。
【００７５】
また、格納部３８には、接着剤が充填されていなかったが、格納部３８の内部に接着剤が充填されていてもよい。
さらに、ＩＣタグ１６におけるワイヤアンテナ３０のパターンやＩＣチップ３２の位置は特に限定されることはなく、ワイヤアンテナ３０やＩＣチップ３２の位置に応じて、格納部３８の位置を変更可能である。
最後に、本発明が適用される書物の種類は、コミックや雑誌に限定されることがないのは勿論である。
【符号の説明】
【００７６】
１０ ＩＣタグ付き書物
１２ 表紙
１４ 本文
１６ ＩＣタグ
２２ 背
２４ 背表紙
３０ ワイヤアンテナ
３２ ＩＣチップ
４２ 接合部
５４ ミーリング刃
５６ ロールコータ装置
７４，７８，８２，８６ 刷り本
７４ａ，７８ａ，８２ａ，８６ａ 折丁
Ｘ１ 小空間
Ｘ２ 連結空間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグが付属されるＩＣタグ付き書物及びＩＣタグ付き書物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
書物を管理するシステムでは、一般に、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ：非接触認証）が用いられている。
【０００３】
より詳しくは、ＲＦＩＤを採用したシステムでは、電子タグ（ＩＣタグ）が各書物に取り付けられる。ＩＣタグは、固有情報等を有しており、外部のリーダライタとの間で無線通信を実行可能である。管理者は、リーダライタを介してＩＣタグの固有情報等を取得し、取得した情報に基づいて、書物の生産管理や在庫管理の他、現在位置の管理等を行うことが可能である。
【０００４】
ＩＣタグは、例えば、長方形の可撓性を有する基板を有し、基板の略全体に渡って、ダイポールアンテナが一体に設けられている。ダイポールアンテナには、導電性接着剤を用いてＩＣチップが接続されている。外部のリーダライタは、ダイポールアンテナを介して、ＩＣチップに記憶されている固有情報等を読み出すことができる。
【０００５】
この種のＩＣタグは、例えば、印刷された紙片の集合物である本文の平坦な背と当該背を覆う背表紙との間に配置され、接着剤により固定される（例えば特許文献１〜５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３５１９３９号公報
【特許文献２】特開２００２−３２６４７４号公報
【特許文献３】特開２００３−６３６５５号公報
【特許文献４】特開２００９−７３１７４号公報
【特許文献５】特開２００９−７６０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１乃至３が開示する書物では、ＩＣタグが、本文の背又は背表紙に貼り付けられている。一般に、ＩＣタグの厚さはＩＣチップの部分で大きくなっており、これらの書物では、ＩＣチップを覆う背表紙の部分が突出する。
【０００８】
突出している背表紙の部分は、書物の搬送や陳列時等に他の書物等と摺動し易く、このため、ＩＣチップとアンテナとの接合部に亀裂が入り、ＩＣタグの通信性能が低下する虞がある。
【０００９】
特許文献４及び５が開示する書物では、ＩＣタグが、平坦な本文の背と背表紙との間の接着層に埋め込まれており、ＩＣチップを覆う背表紙の部分が突出することはないと思われる。
【００１０】
しかしながら、ＩＣチップを覆う背表紙の部分に外部から衝撃が加わった場合には、接着層を介して衝撃がＩＣチップに伝わる。このため、これらの書物でも、衝撃によって、ＩＣチップとダイポールアンテナとの接合部に亀裂が入り、ＩＣタグの通信性能が低下する虞がある。
また、これらの書物では、接着層がＩＣタグを埋め込むのに十分な厚さを有していなければならず、多量の接着剤が必要になる。
【００１１】
一方、コミック本等では、「背」が平らになる切断無線綴じやホットメルト接着剤が折り部に浸透しやすいようにスリット孔を設けた網代綴じといった無線綴じ製本法が用いられている。そして、ＩＣタグインレットを装着するには、背にホットメルト接着剤をコーティングし、ＩＣタグインレットを貼付して本文を表紙で包んで製本を行っていた。この場合、ＩＣタグインレットは、アンテナを形成するためにアルミ箔をエッチングして製造する必要があるため、その分コストが掛かっていた。また、本文の背に貼付されたＩＣタグインレットに搭載されているＩＣチップは、ある程度の厚みを有するため、ＩＣタグインレットのアンテナ部より突出してしまい、搬送中や陳列等の際に受ける衝撃により、ＩＣチップ又はＩＣチップとアンテナとの接合部が破損し、ＩＣタグが通信不能になるケースが多かった。
【００１２】
そこで本発明は、安価でありながら、書物の背にＩＣタグを装着しても製本後の配送中や陳列の際に受ける衝撃によりＩＣタグが故障することを回避できる技術の提供を課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するため、本発明はＩＣタグ付き書物及びＩＣタグ付き書物の製造方法を提供する。
【００１４】
〔ＩＣタグ付き書物〕
解決手段１：本発明のＩＣタグ付き書物は、複数の折丁を丁合し、表紙が被せられる本文と、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ及びそのワイヤアンテナに接続されたＩＣチップを含むＩＣタグと、本文のうち小口の反対側に位置した背に形成され、ワイヤアンテナの外形形状及びＩＣチップの外形形状に対応して小口に向けて窪み、その内部にＩＣタグを格納する格納部とを備えることを特徴とするＩＣタグ付き書物である。
【００１５】
解決手段１によれば、ＩＣタグ付き書物は、本文とＩＣタグとを備えており、この本文は、複数の折丁を丁合し、外側から表紙が被せられる。ＩＣタグは、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ及びそのワイヤアンテナに接続されたＩＣチップを含み、外部通信手段からの電波で非接触通信を行うことができる。
【００１６】
ここで、本文には格納部が形成される。詳しくは、格納部は、本文の背に形成され、ワイヤアンテナの外形形状及びＩＣチップの外形形状に対応して小口に向けて窪んでいる。そして、ＩＣタグは、この格納部に格納されている。これにより、ＩＣタグに含まれるワイヤアンテナ及びＩＣチップは、その全ての部分が本文の背に形成された格納部の内部に格納されているため、本文の背よりも表紙側に突出しない。
【００１７】
この結果、製本後、つまり、書籍の梱包作業、搬送作業や陳列作業等の際に本文の背に外力が作用しても、本文の背（格納部以外の部分）が外力を受け止めることになるため、ＩＣチップやアンテナに外力が作用することを低減させることができる。したがって、ＩＣチップやこのＩＣチップとアンテナとの接合部、アンテナ自体への衝撃は緩和され、ＩＣタグの性能の低下を防止（ＩＣチップへの影響を低減）することができる。
【００１８】
また、ＩＣタグのアンテナに関しては、ワイヤアンテナを用いているので、アンテナのコストのみならず、ＩＣタグの製造コストを大幅に低下させることができる。この点、従来のインレット（フィルム基材／アンテナ／ＩＣチップ）を使用する場合、アンテナパターンはＩＣチップに合わせて決定しているから、仕様や設計変更によりＩＣチップの性能が変わると、アンテナパターンも変更しなければならない。従来のインレットのアンテナパターンは、アルミ箔をエッチングして製造しているため、アンテナパターンの変更には、手間とコストがかかる。
【００１９】
これに対して、本解決手段では、仕様や設計変更によりＩＣチップの性能が変わると、もちろんアンテナパターンや格納部の形状を変更しなくてはならないが、ワイヤアンテナ場合は、ワイヤの形状や長さを簡単に変更することができるので、従来のインレットほど設計変更時のコストや手間がかからない。
【００２０】
解決手段２：本発明のＩＣタグ付き書物は、解決手段１に記載のＩＣタグ付き書物において、折丁は、複数の折丁ごとに異なる位置及び大きさの凹みを有し、格納部は、折丁の凹みが連結することにより形成されていることを特徴とするＩＣタグ付き書物である。
【００２１】
解決手段２によれば、折丁は、複数の折丁ごとに異なる位置及び大きさの凹みを形成し、その凹みを連結することにより格納部を形成しているので、書物の厚み方向や書物の天地方向に複雑に入り組んだ形状のＩＣタグであっても、その凹みの組み合わせによりＩＣタグの形状に合わせた格納部を形成することができ、その内部にＩＣタグを確実に格納することができる。
【００２２】
解決手段３：本発明のＩＣタグ付き書物は、解決手段１又は２に記載のＩＣタグ付き書物において、ワイヤアンテナは、その形状がワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状であり、格納部は、ワイヤアンテナの形状に対応して、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝であることを特徴とするＩＣタグ付き書物である。
【００２３】
解決手段３によれば、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状に対応して、格納部の溝が形成されているので、ＩＣタグ及びワイヤアンテナの外形形状に一致した格納部によって、ＩＣチップやワイヤアンテナを確実に保護し、ワイヤアンテナのアンテナ形状が外力によって変形してしまうことを防止することができ、ＩＣタグの通信性能の低下を防止することができる。
また、解決手段３によれば、格納部の溝は、ワイヤアンテナが長手方向に直線状である場合とは異なり、本文の複数の頁（折丁）にまたがって形成することができるので、格納部となるべき凹みを形成することで発生する本文の各ページ同士の未接着領域と、本文と背表紙との未接着領域が各頁（各折丁）に分散されることとなり、より精度の高い製本強度（各頁同士の結合度と、本文と背表紙の結合度）が得られる。つまり、ワイヤアンテナが長手方向に直線状である場合には、その形状に合わせて凹みも直線状に形成されることになるため、未接着領域が直線状に存在してしまうことになる。そうすると、未接着領域がある程度かたまって存在してしまい、各頁同士の結合度と、本文と背表紙の結合度とが低下してしまう恐れがある。これに対して、解決手段３では、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状に対応して、格納部の溝が形成されているので、本文と背表紙との間等に未接着領域が存在するとしても、その未接着領域が各頁（各折丁）に分散され、各頁同士の結合度や、本文と背表紙との結合度の低下を最小限に抑えることができる。
【００２４】
解決手段４：本発明のＩＣタグ付き書物は、解決手段１から３のいずれかに記載のＩＣタグ付き書物において、格納部は、ＩＣチップを格納する部分が、ワイヤアンテナを格納する部分よりも深く窪んでいることを特徴とするＩＣタグ付き書物である。
【００２５】
ＩＣチップとアンテナとを比較すると、ＩＣチップの方が厚みが厚く、それだけＩＣチップの方が突出しているものである。解決手段４によれば、ＩＣチップを格納する部分については、ワイヤアンテナを格納する部分よりも深く窪ませることによって、ＩＣチップをより深く格納することができ、ＩＣチップの厚みを吸収するとともに、外部からの衝撃をより低減させることができる。
【００２６】
解決手段５：本発明のＩＣタグ付き書物は、解決手段１から４のいずれかに記載のＩＣタグ付き書物において、ＩＣチップは、その上面が格納部の底面と対向して格納部に格納されることを特徴とするＩＣタグ付き書物である。
【００２７】
解決手段５によれば、ＩＣチップは、その上面が格納部の底面と対向して格納部に格納されるので、ＩＣチップを書物の表紙側ではなく、より本文側に近い位置に配置することができ、ＩＣチップの保護を強化することができる。
【００２８】
〔ＩＣタグ付き書物の製造方法〕
解決手段６：本発明のＩＣタグ付き書物の製造方法は、表紙が被せられる本文の背に、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ及びそのワイヤアンテナに接続されたＩＣチップを含むＩＣタグを格納する格納部を有するＩＣタグ付き書物の製造方法であって、情報を用紙に印刷した複数の刷り本に、格納部となるべき孔を形成する孔形成工程と、複数の刷り本を折り畳んで折丁を作成することにより、刷り本に形成した各孔を重ね合わせて折丁の内部に小空間を形成する折丁作成工程と、折丁を丁合して本文を作成することにより、折丁に形成した小空間を連結させて本文の内部に連結空間を形成する本文作成工程と、本文のうち小口の反対側に位置した背の端部を切削して連結空間を開口させることにより、本文の背に格納部を形成する格納部形成工程と、本文の背に背糊を塗布する塗布工程と、表紙のうち本文の背に接触する位置にＩＣタグを仮留めする仮留め工程と、本文に表紙を被せて本文と表紙とを背糊によって結合させることにより、格納部の内部にＩＣタグを格納する格納工程と、本文及び表紙を断裁して仕上げを行う仕上げ工程とを備えることを特徴とするＩＣタグ付き書物の製造方法である。
【００２９】
本発明のＩＣタグ付き書物の製造方法は、例えば以下に示される流れに沿って製造工程が進行する。
〔孔形成工程〕
情報を用紙に印刷した複数の刷り本に、格納部となるべき孔を形成する。孔を形成する位置は、刷り本の折り数によっても変わるが、基本的には折り畳んだ後に、形成した孔が重なる位置に孔を形成する。
【００３０】
〔折丁作成工程〕
複数の刷り本を折り畳んで折丁を作成することにより、刷り本に形成した各孔を重ね合わせて折丁の内部に小空間（空隙）を形成する。刷り本に形成した各孔が重なることにより、小さな空間が形成される。
【００３１】
〔本文作成工程〕
折丁を丁合して本文を作成することにより、折丁に形成した小空間を連結させて本文の内部に連結空間を形成する。各小空間を連結させることにより、本文の内部に空洞状の連結空間が形成される。
【００３２】
〔格納部形成工程〕
本文のうち小口の反対側に位置した背の端部を切削して連結空間を開口させることにより、本文の背に格納部を形成する。連結空間の一部を開口させることにより、本文の背に格納部が露出する。
【００３３】
〔塗布工程〕
本文の背に背糊を塗布する。本文の背に背糊を塗布する際には、本文の背のうち格納部を除いた部分に背糊を塗布することが好ましい。
【００３４】
〔仮留め工程〕
表紙のうち本文の背に接触する位置にＩＣタグを仮留めする。ＩＣタグの仮留めは、専用の粘着剤等を用いて行い、ＩＣタグを位置決めする。ＩＣタグを仮留めする位置は、ＩＣタグのアンテナ及びＩＣチップが、本文に形成された格納部に対向する位置である。
【００３５】
〔格納工程〕
本文に表紙を被せて本文と表紙とを背糊によって結合させることにより、格納部の内部にＩＣタグを格納する。本文に表紙を被せると、自動的にＩＣタグが格納部に格納される。
【００３６】
〔仕上げ工程〕
本文及び表紙を断裁して仕上げを行う。この工程では、例えば二方裁ち工程や三方裁ち工程等を採用することができる。この工程により、冊子形状のＩＣタグ付き書物が完成する。
【００３７】
このように、解決手段６によれば、複数の刷り本に格納部となるべき孔を予め形成しておき、刷り本を折り畳んで折丁を作成しつつ小空間を形成し、折丁を丁合しつつ連結空間を形成し、背切りをするとともに連結空間を開口させて格納部を形成するので、複数の刷り本に格納部となるべき孔を予め形成しておきさえすれば、あとは通常の製造工程を変更することなく、本文の背に簡単に格納部を形成することができる。
【００３８】
この点、一旦本文を形成してから、本文の背に溝（格納部）を形成することも考えられるが、完成した本文の背に溝を形成することは難しく、ましてやアンテナのパターン形状が複雑であればあるほど溝を掘り込む作業は大変手間となり、技術的にも困難である。
これに対して、本解決手段では、複数の刷り本に格納部となるべき孔を予め形成しておくといった簡単な前処理を施すだけで、アンテナのパターン形状が複雑なものであっても、その複雑なパターン形状に対応した格納部を本文の背に簡単に形成することができるという利点がある。
【００３９】
解決手段７：本発明のＩＣタグ付き書物の製造方法は、解決手段６に記載のＩＣタグ付き書物の製造方法において、ワイヤアンテナは、その形状がワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状であり、孔形成工程では、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応させて、複数の刷り本ごとに異なる位置及び異なる大きさで孔を形成し、折丁作成工程では、複数の折丁ごとに異なる位置及び異なる大きさで小空間が形成され、本文作成工程では、複数の折丁ごとに異なる位置及び異なる大きさで形成された小空間が連結して本文の内部に連結空間が形成され、格納部形成工程では、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応して、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝が形成されることを特徴とするＩＣタグ付き書物の製造方法である。
【００４０】
解決手段７では、ワイヤアンテナは、その形状がワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状である。そして、孔形成工程では、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応させて、複数の刷り本ごとに異なる位置及び異なる大きさで孔を形成する。ワイヤアンテナの長手方向については、刷り本の天地方向における孔の大きさ（面積）を調整することで対応可能である。ワイヤアンテナの幅方向については、各刷り本の厚み方向における孔の位置を調整することで対応可能である。折丁作成工程及び本文作成工程では、刷り本に形成した孔に応じて、それぞれ小空間及び連結空間が形成される。その結果として、格納部形成工程では、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応して、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝が形成される。
【００４１】
このように、解決手段７によれば、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状を考慮した孔を形成することにより、ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応した溝が自然と形成され、複雑なアンテナパターン形状に対応した格納部を本文の背に簡単に形成することができる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、安価でありながら、書物の背にＩＣタグを装着しても製本後の配送中や陳列の際に受ける衝撃によりＩＣタグが故障することを回避できる技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施形態に係るＩＣタグ付き書物１０を概略的に示す斜視図である。
【図２】本文１４の背２２から背表紙２４を剥がした状態を示す概略的な斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿うＩＣタグ付き書物１０のＩＣチップ３２周辺の概略的な部分断面図である。
【図４】ＩＣタグ付き書物１０の製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図５】図２のＢ線部分に配置される刷り本の様子を概略的に示す平面図である。
【図６】図２のＡ線部分，Ｃ線部分，Ｄ線部分に配置される刷り本の様子を概略的に示す平面図である。
【図７】刷り本の折り畳み方を概略的に示す平面図である。
【図８】刷り本を折って得られた折丁を丁合する様子を概略的に示す斜視図である。
【図９】複数の折丁を丁合してからクランプして得られる本文を概略的に示す斜視図である。
【図１０】本文の背にミーリングを行う様子を概略的に示す斜視図である。
【図１１】ミーリング後の本文を概略的に示す斜視図である。
【図１２】本文の背に接着剤を塗布する様子を概略的に示す斜視図である。
【図１３】接着剤が塗布された本文の背にＩＣタグ及び背表紙を接着する様子を概略的に示す斜視図である。
【図１４】本文及び表紙の三方を三方裁ちすることにより得られたＩＣタグ付き書物１０を概略的に示す斜視図である。
【図１５】ＩＣタグ付き書物１０の耐久試験について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るＩＣタグ付き書物１０を概略的に示す斜視図である。
ＩＣタグ付き書物１０は、例えば、コミック等の無線綴じ本である。より詳しくは、ＩＣタグ付き書物１０は、表紙１２、本文１４、及び、ＩＣタグ１６を有する。本文１４は、複数の紙片の集合物であり、扁平な直方体形状を有する。また、本文１４は、複数の折丁を丁合して形成され、表紙１２が被せられる。表紙１２は、本文１４の３つの小口、即ち、天、地、及び、前小口を除く部分を覆っている。
【００４５】
従って、表紙１２は、本文１４の２つの広い面を覆う表表紙１８及び裏表紙２０と、本文１４の背２２を覆う背表紙２４とを有する。表紙１２は、展開したときに長方形形状を有し、背表紙２４は、表表紙１８と裏表紙２０との間に位置している。背表紙２４は、本文１４の背２２に対応する長方形形状を有し、背表紙２４と本文１４の背２２との間に、ＩＣタグ１６が配置されている。
【００４６】
ＩＣタグ１６及び背表紙２４は、接着剤等によって背２２に固定されている。なお、本実施形態では、本文１４は、糸や針金を用いずに無線綴じされており、本文１４の紙同士も、本文１４の背２２に塗布された接着剤によって相互に固定されている。
【００４７】
図２は、本文１４の背２２から背表紙２４を剥がした状態を示す概略的な斜視図である。
図２に示したように、ＩＣタグ１６は、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ３０と、ワイヤアンテナ３０に接続されたＩＣチップ３２を含む。本実施形態では、ＩＣタグ１６は、電源を有さないパッシブタイプのＩＣタグである。
ＩＣタグ１６は、ＵＨＦ帯を利用した無線ＩＣタグであり、左右の１／４波長のワイヤアンテナ３０−１，３０−２によって構成される半波長ダイポールアンテナが使用される。
【００４８】
ワイヤアンテナ３０は、細線形状の導線からなるワイヤを用いてアンテナ状に形成されたものである。導線としては、銅、鉄、アルミニウム、その他の金属等を使用することができる。また、ワイヤアンテナ３０は、その形状がワイヤアンテナ３０の長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状であり、具体的には、ＩＣチップ３２を中心として、ＩＣチップ３２から「コの字形状」及び「逆コの字形状」が連続して配置された形状である。ワイヤアンテナ３０−１をＩＣチップ３２を中心として１８０度回転させると、ワイヤアンテナ３０−２に重なる。なお、ワイヤアンテナ３０は、各種の形状を採用することができ、図のような折れ曲がった形状でなくてもよい。
【００４９】
ＩＣチップ３２は、ワイヤアンテナ３０−１とワイヤアンテナ３０−２との中央部分に位置して取り付けられ、ワイヤアンテナ３０に電気的に接続されている。ＩＣチップ３２は、固有情報等のデータを記憶するメモリを有するとともに、ワイヤアンテナ３０を介して外部のリーダライタと無線通信を行う通信機能、及び、通信結果に基づいて、メモリ中のデータの読み出しや書き換え等を行う機能を有する。
【００５０】
一方、ＩＣタグ１６の外形形状に対応して、本文１４のうち前小口の反対側に位置した背２２には、格納部３８が形成されている。格納部３８は、ワイヤアンテナ３０の外形形状及びＩＣチップ３２の外形形状に対応して前小口に向けて窪み、その内部にＩＣタグ１６を格納する部分である。格納部３８は、ワイヤアンテナ３０の外形形状及びＩＣチップ３２の外形形状に対応して、ワイヤアンテナ３０の長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝であり、断面が長方形形状の溝である。
【００５１】
格納部３８は、ＩＣタグ１６の外形形状に沿った形状でもよいが、若干の余裕を持たせて少し幅広に溝を形成することもできる。このようにすれば、ワイヤアンテナ３０の位置決めを容易化することができる。格納部３８の開口面積は、格納部３８の開口を通じてＩＣチップ３２及びワイヤアンテナ３０を格納部３８の内部に十分に収容できる大きさに設定するのが好ましい。
【００５２】
図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿うＩＣタグ付き書物１０のＩＣチップ３２周辺の概略的な部分断面図である。図３に示したように、格納部３８は、仮留め用の粘着剤等によってワイヤアンテナ３０及び補強板３４が背表紙２４に貼り付けられた状態において、ＩＣチップ３２を受け入れている。
補強板３４は、ＩＣチップ３２の土台（台座）となる部材であり、ＩＣチップ３２を補強する役割を果たすものであるが、仕様や設計内容によっては配置しなくてもよい。
【００５３】
本実施形態では、格納部３８は、主としてＩＣチップ３２を格納するチップ格納部３８ａと、主としてワイヤアンテナ３０を格納するアンテナ格納部３８ｂとを有する。そして、ＩＣチップ３２を格納するチップ格納部３８ａは、ワイヤアンテナ３０を格納するアンテナ格納部３８ｂよりもＩＣチップ３２の厚み分以上深く窪んでいる。ＩＣチップ３２をより深く格納することによって、ＩＣチップ３２の厚みを吸収するとともに、ＩＣチップ３２への外部からの衝撃をより低減させることができる。
【００５４】
このとき、ＩＣチップ３２の上面３２ａは、チップ格納部３８ａの底面と対向してチップ格納部３８ａに格納されている。ＩＣチップ３２を背表紙２４側ではなく、より本文１４側に近い位置に配置することにより、ＩＣチップ３２の保護を強化することができる。ここで、チップ格納部３８ａの深さは自由に設定できるものであるが、例えば、ＩＣチップ３２の上面３２ａがチップ格納部３８ａの底に接しないように十分な深さをもって深さを設定すれば、ＩＣチップ３２がワイヤアンテナ３０等によって吊られた状態となり、外部からの衝撃を吸収することができる。一方、ＩＣチップ３２の上面３２ａがチップ格納部３８ａの底に接するように格納部３８の深さを設定すれば、ＩＣチップ３２をチップ格納部３８ａの内部にしっかりと固定することができる。
【００５５】
なお、ＩＣチップ３２とワイヤアンテナ３０との接合部４２は、例えば、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）によって形成されているが、他の公知の方法を用いて、ＩＣチップ３２とワイヤアンテナ３０とが接続されていてもよい。
【００５６】
以下、図４のフローチャートを参照しながら、図５〜図１４を用いて、ＩＣタグ付き書物１０の製造方法について説明する。
図４は、ＩＣタグ付き書物１０の製造方法を概略的に示すフローチャートである。図５は、図２のＢ線部分に配置される刷り本の様子を概略的に示す平面図である。図６は、図２のＡ線部分，Ｃ線部分，Ｄ線部分に配置される刷り本の様子を概略的に示す平面図である。図７は、刷り本の折り畳み方を概略的に示す平面図である。図８は、刷り本を折って得られた折丁を丁合する様子を概略的に示す斜視図である。図９は、複数の折丁を丁合してからクランプして得られる本文を概略的に示す斜視図である。図１０は、本文の背にミーリングを行う様子を概略的に示す斜視図である。図１１は、ミーリング後の本文を概略的に示す斜視図である。図１２は、本文の背に接着剤を塗布する様子を概略的に示す斜視図である。図１３は、接着剤が塗布された本文の背にＩＣタグ及び背表紙を接着する様子を概略的に示す斜視図である。図１４は、本文及び表紙の三方を三方裁ちすることにより得られたＩＣタグ付き書物１０を概略的に示す斜視図である。
【００５７】
〔孔形成工程；Ｓ１０〕
図４に示したように、ＩＣタグ付き書物１０の製造方法では、まず、孔形成工程Ｓ１０が実行される。
孔形成工程Ｓ１０では、格納部３８に相当する部分を除去するための孔７６（格納部３８となるべき孔７６）を開ける。孔形成工程Ｓ１０では、図５に示したように、本文１４の中間層を構成することになる刷り本７４の所定の位置に四角形形状や多角形形状の孔７６が形成される。刷り本７４は、刷り本用の用紙に情報を印刷したシートである。本実施形態では、本文１４の喉部側に配置される各頁の側部に孔７６が形成されている。孔７６が形成される刷り本７４の数又は頁数は、ＩＣタグ１６の基板２６の幅に対応して決定される。なお、孔７６は、刷り本７４の折り目からは所定距離にて離間している。孔７６は、例えば抜き刃を用いて形成することができる。刷り本７４のうち、上下３つの孔７６は、主としてアンテナ格納部３８ｂに対応しており、中央の比較的大きな凸形状の孔７６は、主としてチップ格納部３８ａに対応している。本実施形態では、孔７６は四角形形状等であるが、三角形形状や楕円形状等であってもよい。
【００５８】
図５に示す刷り本７４は、図２のＢ線部分に配置される折丁の展開図であり、これと同様に、図６（Ａ）に示したように、図２のＡ線部分に配置される折丁用の刷り本７８、図６（Ｃ）に示したように、図２のＣ線部分に配置される折丁用の刷り本８２、図６（Ｄ）に示したように、図２のＤ線部分に配置される折丁用の刷り本８６も同様に用意する必要がある。
【００５９】
刷り本７８及び刷り本８２には、それぞれ格納部３８となるべき孔８０及び孔８４が形成されているが、刷り本８６には孔が形成されていない。このように、各孔は、ワイヤアンテナ３０の長手方向及び幅方向の形状に対応させて、複数の刷り本ごとに異なる位置及び異なる大きさで形成されており、各刷り本に形成される各孔は、すべての刷り本が折り畳まれて折丁となり、その折丁が丁合された本文１４となった場合に、それぞれの孔が重なって格納部３８を形成する位置に配置されている。また、実際には、図２のＡ線部分とＢ線部分との間、及び、図２のＢ線部分とＣ線部分との間にも、孔の配列が異なる刷り本を用意する必要があるが、図示は省略している。
【００６０】
〔折丁作成工程；Ｓ１２〕
次に、折丁作成工程Ｓ１２が実行される。この工程では、各刷り本が所定の折り方によって折り畳まれる。より詳しくは、図７（Ａ）に示したように、展開状態の刷り本７４を用意し、図７（Ｂ）に示したように、刷り本７４を左右方向の中央の折り線で２つ折りにし、図７（Ｃ）に示したように、天地方向の中央線で２つ折りにし、図７（Ｄ）に示したように、刷り本７４を左右方向の中央の折り線で２つ折りにする。これにより、表裏面あわせて１６頁の折丁が完成する。折丁作成工程Ｓ１２によって、刷り本７４に形成した各孔７６を重ね合わせて折丁の内部に小空間Ｘ１が形成される。なお、刷り本７８，８２，８６についても同様の折り方で折り畳む。そして、折丁作成工程Ｓ１２では、複数の折丁ごとに異なる位置及び異なる大きさで小空間Ｘ１が形成される。
【００６１】
〔本文作成工程；Ｓ１４〕
次に、本文作成工程Ｓ１４が実行される。本文作成工程Ｓ１４では、刷り本７４，７８，８２，８６を折って得られる折丁７４ａ，７８ａ，８２ａ，８６ａは、図８に示したように、孔が形成されていない折丁８６ａに、孔が形成されている折丁７４ａ，７８ａ，８２ａが挟まれて丁合される。そして、丁合された折丁７４ａ，７８ａ，８２ａは突き揃えられ、図示しないクランプで把持して固定され、これにより図９に示したように、各折丁が集合した本文１４が得られる。各折丁を丁合して本文１４を作成することにより、複数の折丁ごとに異なる位置及び異なる大きさで形成された小空間Ｘ１（図８参照）が連結して、本文１４の内部に連結空間Ｘ２（図９参照）が形成される。
【００６２】
〔格納部形成工程；Ｓ１６〕
次に、格納部形成工程Ｓ１６が実行される。格納部形成工程Ｓ１６では、本文１４の背２２の端部を切削することにより、連結空間Ｘ２（図９参照）を開口させる。図１０に示したように、例えばミーリング刃（回転のこぎり刃）５４を用いて本文１４の背２２を３ｍｍ程度ミーリングすることによって行われる。この格納部形成工程Ｓ１６によって、連結空間Ｘ２の閉空間が開口し、図１１に示したように、本文１４の背２２に格納部３８が形成される。これにより、本文１４を形成する折丁に関しては、複数の折丁ごとに異なる位置及び大きさの凹みが本文１４の背２２側に形成される。
【００６３】
例えば、仮に１５個の折丁を使用してＩＣタグ付き書物１０を製造すると仮定すれば、下から１〜３個目の折丁は凹みなしであり（図２中Ｄ線部分参照）、下から４〜６個目の折丁は第１パターンの凹みを有し（図２中Ｃ線部分参照）、下から７〜９個目の折丁は第２パターンの凹みを有し（図２中Ｂ線部分参照）、下から１０〜１２個目の折丁は第３パターンの凹みを有し（図２中Ａ線部分参照）、下から１３〜１５個目の折丁は凹みなしである（図２中Ｄ線部分参照）、といった具合である。そして、これらの凹みが連結することにより本文１４の背２２側に格納部３８が形成される。この格納部３８は、ワイヤアンテナ３０の長手方向及び幅方向の形状に対応して、ワイヤアンテナ３０の長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝である。
【００６４】
〔塗布工程；Ｓ１８〕
次に、塗布工程Ｓ１８を実行する。塗布工程Ｓ１８では、各折丁同士をホットメルト接着剤で結合するために、本文１４の背２２に背糊を塗布する。本文１４の背２２に背糊を塗布する際には、本文１４の背２２のうち格納部３８を除いた部分に背糊を塗布する。具体的には、塗布工程Ｓ１８では、本文１４の背２２に、例えば図１２に示したように、ロールコータ装置５６を用いて熱可塑性のホットメルト接着剤が塗布される。ロールコータ装置５６は、ホットメルト接着剤を加熱しながら貯えるパン５８と、パン５８に貯えられたホットメルト接着剤に下側が部分的に浸かっている複数のローラ６０とを有する。
【００６５】
ホットメルト接着剤の塗布は、本文１４の背２２をローラ６０の上側に接触させながら、本文１４をローラ６０列に沿って移動させることによって行われる。このように本文１４の背２２に対して下側からホットメルト接着剤を塗布することによって、一定の厚さにてホットメルト接着剤が塗布される。ただし、ホットメルト接着剤は、格納部３８の中には充填されないように塗布することが好ましい。
【００６６】
〔仮留め工程；Ｓ２０〕
次に、仮留め工程Ｓ２０を実行する。仮留め工程Ｓ２０では、図１３に示したように、表紙１２のうち本文１４の背２２に接触する位置にＩＣタグ１６を仮留めする。ＩＣタグ１６の仮留めは、専用の粘着剤等を用いて行いてＩＣタグ１６を位置決めする。ＩＣタグ１６を仮留めする位置は、ＩＣタグ１６のワイヤアンテナ３０及びＩＣチップ３２が、本文１４に形成された格納部３８に対向する位置である。
【００６７】
〔格納工程；Ｓ２２〕
次に、格納工程Ｓ２２を実行する。格納工程Ｓ２２では、ホットメルト接着剤が硬化するよりも前に、本文１４に表紙１２を被せて本文１４と表紙１２とを背糊によって結合させることにより、格納部３８の内部にＩＣタグ１６を格納する。
【００６８】
〔三方裁ち工程（仕上げ工程）；Ｓ２４〕
最後に、三方裁ち工程Ｓ２４が実行される。三方裁ち工程Ｓ２４では、本文１４及び表紙１２の天、地、小口の三方を断裁（化粧裁ち）する。これら三方を断裁することにより、図１４に示したように、冊子形状のＩＣタグ付き書物１０が完成する。本実施形態では、仕上げ工程については、三方裁ち工程を採用する例で説明したが、これはあくまで例示である。仕上げ工程では、印刷された表紙１２や本文１４を仕上がりサイズ（最終製品としての天地左右の寸法）に合わせて裁断すればよく、仕様や設計、折り方等によっては例えば二方裁ち工程を採用してもよい。
【００６９】
このように、本実施形態によれば、高価なエッチングされたアンテナを用いずに、廉価なワイヤアンテナ３０を用いているので、製造コストを抑えつつＩＣタグ付き書物１０の本文１４の背２２にＩＣタグ１６を装着することができる。
【００７０】
また、刷り本作成時（刷り本印刷時）に、刷り本７４等に孔７６等を開ける簡単な工程（チップ格納部３８ａやアンテナ格納部３８ｂ用の孔を形成する工程）を追加することで、安価であるが厚みのあるワイヤータイプのＩＣタグ１６を突出させることなく、ＩＣタグ付き書物１０の本文１４の背２２に装着することができ、ＩＣタグ１６の心臓部であるＩＣチップ３２を製本後の衝撃から保護することができる。その結果、製本後の搬送中や陳列の際に受ける衝撃により、ＩＣチップ３２やＩＣチップ３２とワイヤアンテナ３０との接合部４２の破損を回避することができ、製本工場から出荷されたＩＣタグ付き書物１０に装着されたＩＣタグ１６に通信不良が発生する問題を回避することができる。
【００７１】
〔耐久試験〕
図１５は、ＩＣタグ付き書物１０の耐久試験について説明する図である。
従来のＩＣタグの装着方法は、無線綴じ製本において、本文の背をミーリング加工した後に、本文の背にＩＣタグインレットを貼付して、表紙で包み込んでいたため、構造上、ＩＣチップが表紙から突出してしまい衝撃に弱かった。
【００７２】
そこで、本耐久試験では、ＩＣタグ付き書物の上方６００ｍｍから、先端形状が直径８ｍｍの５００ｇの円柱形状の鉄棒１００を、背表紙２４を上にして載置したＩＣタグ付き書物１０のＩＣチップ３２へ向けて落下させて、ＩＣタグ１６の応答を調べた。
【００７３】
従来の装着方法では、５回の落下で通信不良が確認されたが、上述した実施形態のＩＣタグ付き書物１０では、鉄棒１００を５回落下させても、通信の応答に変化はなかった。
なお、落下回数は、鉄棒１００を５回落下させた際に背表紙２４に孔が開いて外観上商品価値が大幅に低下したため、その回数である５回を限度とした。
このことから、上述した実施形態のＩＣタグ付き書物１０は、従来のＩＣタグ付き書物と比較して、外部からの衝撃に強いことが分かった。
【００７４】
本発明は上述した一実施形態に制約されることなく、種々に変形して実施することができる。
例えば、本文１４は、切断無線綴じされていたが、無線綴じの一種である網代綴じや、針金や糸を用いて平綴じされていてもよい。また、ＩＣタグ付き書物１０は、並製本によって作製されていたが、上製本によって作製されてもよい。つまり、本発明が適用される書物の装丁は、特に限定されることはない。
【００７５】
また、格納部３８には、接着剤が充填されていなかったが、格納部３８の内部に接着剤が充填されていてもよい。
さらに、ＩＣタグ１６におけるワイヤアンテナ３０のパターンやＩＣチップ３２の位置は特に限定されることはなく、ワイヤアンテナ３０やＩＣチップ３２の位置に応じて、格納部３８の位置を変更可能である。
最後に、本発明が適用される書物の種類は、コミックや雑誌に限定されることがないのは勿論である。
【符号の説明】
【００７６】
１０ ＩＣタグ付き書物
１２ 表紙
１４ 本文
１６ ＩＣタグ
２２ 背
２４ 背表紙
３０ ワイヤアンテナ
３２ ＩＣチップ
４２ 接合部
５４ ミーリング刃
５６ ロールコータ装置
７４，７８，８２，８６ 刷り本
７４ａ，７８ａ，８２ａ，８６ａ 折丁
Ｘ１ 小空間
Ｘ２ 連結空間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の折丁を丁合し、表紙が被せられる本文と、
ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ及びそのワイヤアンテナに接続されたＩＣチップを含むＩＣタグと、
前記本文のうち小口の反対側に位置した背に形成され、前記ワイヤアンテナの外形形状及び前記ＩＣチップの外形形状に対応して前記小口に向けて窪み、その内部に前記ＩＣタグを格納する格納部と
を備えることを特徴とするＩＣタグ付き書物。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣタグ付き書物において、
前記折丁は、
複数の折丁ごとに異なる位置及び大きさの凹みを有し、
前記格納部は、
前記折丁の前記凹みが連結することにより形成されていることを特徴とするＩＣタグ付き書物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のＩＣタグ付き書物において、
前記ワイヤアンテナは、
その形状が前記ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状であり、
前記格納部は、
前記ワイヤアンテナの形状に対応して、前記ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝であることを特徴とするＩＣタグ付き書物。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のＩＣタグ付き書物において、
前記格納部は、
前記ＩＣチップを格納する部分が、前記ワイヤアンテナを格納する部分よりも深く窪んでいることを特徴とするＩＣタグ付き書物。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のＩＣタグ付き書物において、
前記ＩＣチップは、
その上面が前記格納部の底面と対向して前記格納部に格納されることを特徴とするＩＣタグ付き書物。
【請求項６】
表紙が被せられる本文の背に、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ及びそのワイヤアンテナに接続されたＩＣチップを含むＩＣタグを格納する格納部を有するＩＣタグ付き書物の製造方法であって、
情報を用紙に印刷した複数の刷り本に、前記格納部となるべき孔を形成する孔形成工程と、
前記複数の刷り本を折り畳んで折丁を作成することにより、前記刷り本に形成した各孔を重ね合わせて前記折丁の内部に小空間を形成する折丁作成工程と、
前記折丁を丁合して本文を作成することにより、前記折丁に形成した小空間を連結させて前記本文の内部に連結空間を形成する本文作成工程と、
前記本文のうち小口の反対側に位置した背の端部を切削して前記連結空間を開口させることにより、前記本文の背に前記格納部を形成する格納部形成工程と、
前記本文の背に背糊を塗布する塗布工程と、
前記表紙のうち前記本文の背に接触する位置に前記ＩＣタグを仮留めする仮留め工程と、
前記本文に前記表紙を被せて前記本文と前記表紙とを前記背糊によって結合させることにより、前記格納部の内部に前記ＩＣタグを格納する格納工程と、
前記本文及び前記表紙を断裁して仕上げを行う仕上げ工程と
を備えることを特徴とするＩＣタグ付き書物の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のＩＣタグ付き書物の製造方法において、
前記ワイヤアンテナは、その形状が前記ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状であり、
前記孔形成工程では、前記ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応させて、複数の刷り本ごとに異なる位置及び異なる大きさで前記孔を形成し、
前記折丁作成工程では、複数の折丁ごとに異なる位置及び異なる大きさで前記小空間が形成され、
前記本文作成工程では、複数の折丁ごとに異なる位置及び異なる大きさで形成された前記小空間が連結して前記本文の内部に連結空間が形成され、
前記格納部形成工程では、前記ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応して、前記ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝が形成されることを特徴とするＩＣタグ付き書物の製造方法。
【請求項１】
複数の折丁を丁合し、表紙が被せられる本文と、
ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ及びそのワイヤアンテナに接続されたＩＣチップを含むＩＣタグと、
前記本文のうち小口の反対側に位置した背に形成され、前記ワイヤアンテナの外形形状及び前記ＩＣチップの外形形状に対応して前記小口に向けて窪み、その内部に前記ＩＣタグを格納する格納部と
を備えることを特徴とするＩＣタグ付き書物。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣタグ付き書物において、
前記折丁は、
複数の折丁ごとに異なる位置及び大きさの凹みを有し、
前記格納部は、
前記折丁の前記凹みが連結することにより形成されていることを特徴とするＩＣタグ付き書物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のＩＣタグ付き書物において、
前記ワイヤアンテナは、
その形状が前記ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状であり、
前記格納部は、
前記ワイヤアンテナの形状に対応して、前記ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝であることを特徴とするＩＣタグ付き書物。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のＩＣタグ付き書物において、
前記格納部は、
前記ＩＣチップを格納する部分が、前記ワイヤアンテナを格納する部分よりも深く窪んでいることを特徴とするＩＣタグ付き書物。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のＩＣタグ付き書物において、
前記ＩＣチップは、
その上面が前記格納部の底面と対向して前記格納部に格納されることを特徴とするＩＣタグ付き書物。
【請求項６】
表紙が被せられる本文の背に、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ及びそのワイヤアンテナに接続されたＩＣチップを含むＩＣタグを格納する格納部を有するＩＣタグ付き書物の製造方法であって、
情報を用紙に印刷した複数の刷り本に、前記格納部となるべき孔を形成する孔形成工程と、
前記複数の刷り本を折り畳んで折丁を作成することにより、前記刷り本に形成した各孔を重ね合わせて前記折丁の内部に小空間を形成する折丁作成工程と、
前記折丁を丁合して本文を作成することにより、前記折丁に形成した小空間を連結させて前記本文の内部に連結空間を形成する本文作成工程と、
前記本文のうち小口の反対側に位置した背の端部を切削して前記連結空間を開口させることにより、前記本文の背に前記格納部を形成する格納部形成工程と、
前記本文の背に背糊を塗布する塗布工程と、
前記表紙のうち前記本文の背に接触する位置に前記ＩＣタグを仮留めする仮留め工程と、
前記本文に前記表紙を被せて前記本文と前記表紙とを前記背糊によって結合させることにより、前記格納部の内部に前記ＩＣタグを格納する格納工程と、
前記本文及び前記表紙を断裁して仕上げを行う仕上げ工程と
を備えることを特徴とするＩＣタグ付き書物の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のＩＣタグ付き書物の製造方法において、
前記ワイヤアンテナは、その形状が前記ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた形状であり、
前記孔形成工程では、前記ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応させて、複数の刷り本ごとに異なる位置及び異なる大きさで前記孔を形成し、
前記折丁作成工程では、複数の折丁ごとに異なる位置及び異なる大きさで前記小空間が形成され、
前記本文作成工程では、複数の折丁ごとに異なる位置及び異なる大きさで形成された前記小空間が連結して前記本文の内部に連結空間が形成され、
前記格納部形成工程では、前記ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向の形状に対応して、前記ワイヤアンテナの長手方向及び幅方向に交互に折れ曲がって伸びた溝が形成されることを特徴とするＩＣタグ付き書物の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−３５４８５（Ｐ２０１２−３５４８５Ａ）
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７６９８３（Ｐ２０１０−１７６９８３）
【出願日】平成２２年８月６日（２０１０．８．６）
【出願人】（０００１６２１１３）共同印刷株式会社 (488)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月６日（２０１０．８．６）
【出願人】（０００１６２１１３）共同印刷株式会社 (488)
【Ｆターム（参考）】
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