非接触型データ受送信体およびその製造方法
【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａを被覆する保護膜２０と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａを被覆する保護膜２０と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体およびその製造方法に関し、特に、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れる非接触型データ受送信体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
このようなＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするために、種々のパッケージ化されたＩＣタグが検討されている。
例えば、シリコン樹脂やポリテトラフルオロエチレン樹脂などからなる筐体に設けられた収納部（収納空間）内にインレットを収納し、このインレットを収納した収納部を、筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したＩＣタグが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、インレットをエポキシ樹脂などの樹脂のみでモールドし、パッケージ化したＩＣタグが知られている（例えば、特許文献２参照）。
さらに、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるＩＣタグが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−０２４７８３号公報
【特許文献２】特開２００２−３１２７４７号公報
【特許文献３】特開２００５−０５６３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、筐体にインレットを収納する場合、筐体の強度を確保するために、筐体の厚さがある程度必要となるため、ＩＣタグ自体を薄型化することが難しいという問題があった。また、このようなＩＣタグを製造する場合、筐体内に個別にインレットを収納、配置する必要があるため、製造効率が低いという問題があった。
【０００６】
また、接着剤を介して、シート状の回路部を表面基材で挟み込んだＩＣタグの場合、接着剤が硬化する際の収縮により、表面基材が断面方向に引っ張られるため、ＩＣタグに十分な柔軟性が得られないという問題があった。また、このＩＣタグは、接着剤を介して、シート状の回路部に表面基材が貼り合せられているため、薄型化が難しいばかりでなく、表面基材が回路部に基因する凹凸形状に追従して変形することができないため、表面基材と回路部の密着性が低く、表面基材と回路部の界面において剥離するおそれがあるため、結果として、ＩＣタグに十分な耐熱性や耐候性を付与できないという問題があった。さらに、インレットをエポキシ樹脂のみでモールドした場合、エポキシ樹脂が硬化する際に表面に気泡（細孔）が生じ、その気泡（細孔）により耐候性が不足するおそれがあるという問題があった。
【０００７】
また、接着剤を介して、インレットを表面基材で挟み込んだＩＣタグの場合、接着剤が硬化する際の収縮により、表面基材が断面方向に引っ張られるため、ＩＣタグに十分な柔軟性が得られないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体は、インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面を被覆する保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。
【００１０】
前記インレットの両面が前記被覆材で被覆されたことが好ましい。
【００１１】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面を被覆する保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａと、前記剥離基材に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットを重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、を有し、前記工程Ｂの後に、さらに、前記接着剤および前記インレットを含む積層体を、前記インレットを構成するアンテナの形状に応じて裁断する工程Ｃと、前記剥離基材を剥離する工程Ｄと、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面に保護剤を塗布する工程Ｅと、を有し、前記工程Ｃと前記工程Ｄからなる工程の群と、前記工程Ｅとをこの順に行い、前記工程Ｃと前記工程Ｄを順不同に行うことを特徴とする。
【００１２】
前記工程Ｂと前記工程Ｃの間に、さらに、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｆと、前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｇと、を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面が直接、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材で被覆され、被覆材がインレットを構成するＩＣチップやアンテナに基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレットと被覆材の密着性に優れ、インレットと被覆材の界面において剥離するのを防止することができる。また、インレットの端面、並びに、被覆材の端面およびインレットに接している面とは反対側の面が、保護膜で直接、被覆されているので、被覆材のインレットに接している面とは反対側の面に気泡（細孔）が存在していたとしても、その気泡（細孔）が保護膜で覆われているから、インレットに耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れたものとなる。また、本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットインレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面が、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材で直接、被覆され、かつ、インレットの端面、並びに、被覆材の端面およびインレットに接している面とは反対側の面が、保護膜で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【００１４】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する剥離基材上に、接着剤とインレットが積層、一体化された積層体を形成し、接着剤が硬化した後、剥離基材を剥離し、その積層体を構成するインレットの端面、接着剤の端面および接着剤の一方の面に保護剤を塗布して保護膜を形成するので、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がない上に、保護膜を容易に形成することができるから、容易に非接触型データ受送信体を製造することができる。さらに、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆するために接着剤および保護膜以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示し、図３のＡ−Ａ線に沿う概略断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。
【図９】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。
【図１１】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。
【図１２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｂを示し、図１１のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。
【図１３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｆおよび工程Ｇを示す概略斜視図である。
【図１４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｇを示し、図１３のＣ−Ｃ線に沿う概略断面図である。
【図１５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。
【図１６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。
【図１７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。
【図１８】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１７】
（１）第一の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２のインレット１１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）１２ａを被覆する保護膜２０とから概略構成されている。
【００１８】
すなわち、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆され、かつ、被覆材１２の一方の面１２ａが、保護膜２０で直接、被覆されて、その厚さ方向において、保護膜２０、被覆材１２およびインレット１１が、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状をなしている。
【００１９】
インレット１１は、基材１３と、基材１３の一方の面１３ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１４およびアンテナ１５とから概略構成されている。
アンテナ１５は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１４と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１６，１７からなるダイポールアンテナである。
【００２０】
アンテナ１５の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１６，１７の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００２１】
なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１３の一方の面１３ａに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が被覆材１２によって被覆されている。
【００２２】
被覆材１２の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット１１のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ａに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
【００２３】
被覆材１２は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン系接着剤からなるものである。
【００２４】
２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。
【００２５】
また、２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。
【００２６】
このような２液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。
【００２７】
また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。
【００２８】
基材１３としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２９】
ＩＣチップ１４としては、特に限定されず、アンテナ１５を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３０】
アンテナ１５は、基材１３の一方の面１３ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００３１】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００３２】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１５をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１５をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３３】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３４】
また、アンテナ１５をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１５をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３５】
保護膜２０の厚さは、特に限定されないが、例えば、被覆材１２をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面１２ａに気泡（細孔）１２ｄが生じた場合、少なくともその気泡１２ｄを完全に埋めて、この気泡１２ｄに起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ａに現れず、かつ、保護膜２０の被覆材１２に接している面とは反対側の面（外面）２０ａが平滑面をなす程度であり、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内である。
【００３６】
さらに、非接触型データ受送信体１０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体１０を曲げた場合に、インレット１１に対して、保護膜２０の厚さが部分的に異なることに起因する応力が生じないようにするためには、保護膜２０の厚さは、非接触型データ受送信体１０の４つの側面にて、等しいことが好ましい。より詳細には、例えば、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａにおいて、保護膜２０の厚さが等しいことが好ましい。
【００３７】
保護膜２０を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
このような保護剤としては、シリカ、酸化チタンなどの無機粒子と、固形パラフィン、蝋、ワセリン（登録商標）などの有機固形物とを含有し、これらの成分を光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂に混合してなる保護剤が用いられる。この実施形態では、シリカと固形パラフィンを含有してなるものが用いられる。
【００３８】
この非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが直接、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材１２で被覆され、被覆材１２がインレット１１を構成するＩＣチップ１４やアンテナ１５に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット１１と被覆材１２の密着性に優れ、インレット１１と被覆材１２の界面において剥離するのを防止することができる。また、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａが、保護膜２０で直接、被覆されているので、被覆材１２のインレット１１に接している面とは反対側の面１２ａに気泡（細孔）１２ｄが存在していたとしても、その気泡（細孔）１２ｄが保護膜２０で覆われているから、インレット１１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
また、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが直接、被覆材１２で被覆され、かつ、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａが、保護膜２０で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【００３９】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子１６，１７から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１５を有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【００４０】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図２〜図８を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図３に示すような、基材１３Ａと、その一方の面１３ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１５と、このアンテナ１５を通じて通信するＩＣチップ１４とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示する。
【００４１】
まず、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材２１の一方の面２１ａの中央部に、剥離基材２１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３１から吐出される接着剤１２Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。
【００４２】
接着剤１２Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、剥離基材２１の一方の面２１ａに接着剤１２Ａを塗布する幅、すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａに対する接着剤１２Ａの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤１２Ａによって被覆されるインレットシート２２に設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５の大きさや数、接着剤１２Ａを硬化することにより形成される被覆材１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００４３】
剥離基材２１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜１００μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ−ＰＥＴ−０１−ＢＵ（商品名）などが挙げられる。
【００４４】
剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜１００μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離紙の具体例としては、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。
【００４５】
この剥離基材２１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。
【００４６】
このように、工程Ａでは、剥離基材２１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、剥離基材２１の一方の面２１ａをなす剥離層（図示略）の上に、接着剤１２Ａを塗布する。
【００４７】
次いで、図３に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート２２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３２，３３の対向する部分にて、剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した接着剤１２Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材２１の一方の面２１ａ上に重ね合わせるとともに、剥離基材２１とインレットシート２２をローラー３２，３３で挟み込むことにより、図４に示すように、剥離基材２１とインレットシート２２の間のほぼ全域にわたって、剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した接着剤１２Ａを展開させる（工程Ｂ）。
【００４８】
この工程Ｂでは、剥離基材２１の一方の面２１ａに、基材１３Ａの一方の面１３ａ、すなわち、インレットシート２２におけるＩＣチップ１４およびアンテナ１５が設けられた面（以下、「一方の面」という。）２２ａが対向するように、剥離基材２１の一方の面２１ａ上にインレットシート２２を重ね合わせる。
【００４９】
また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤１２Ａを用いる。したがって、接着剤１２Ａは、剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２２の一方の面２２ａ、並びに、その一方の面２２ａに設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５が接着剤１２Ａによって被覆されるとともに、剥離基材２１の一方の面２１ａ上に、インレットシート２２が仮留めされる。なお、接着剤１２Ａは硬化すると、上記の被覆材１２となる。
【００５０】
また、工程Ｂでは、剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させた後の接着剤１２Ａの厚さを、少なくともインレットシート２２のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、接着剤１２Ａのインレットシート２２に接している面とは反対側の面１２ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。
【００５１】
また、工程Ｂにおいて、剥離基材２１とインレットシート２２を一対のローラー３２，３３で挟み込む力、すなわち、剥離基材２１に対してインレットシート２２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、剥離基材２１およびインレットシート２２の厚さや大きさ、接着剤１２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００５２】
この工程Ｂにより、接着剤１２Ａによって、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が完全に被覆され、剥離基材２１とインレットシート２２の間に、ほぼ隙間無く接着剤１２Ａが充填される。
【００５３】
次いで、図５に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、剥離基材２１、接着剤１２Ａおよびインレットシート２２からなる積層体α１を、その厚さ方向に（図５の一点鎖線に沿って）、アンテナ１５の形状に応じて裁断し、図６に示すように、積層体α１を個片化する（工程Ｃ）。
ここで、積層体α１をアンテナ１５の形状に応じて裁断するとは、アンテナ１５を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体１０の形状に合わせて裁断することを言う。
【００５４】
次いで、接着剤１２Ａが完全に硬化して被覆材１２となった後、図７に示すように、積層体α１から、剥離基材２１を剥離し（工程Ｄ）、図８に示すように、個片化された、接着剤１２Ａ、インレットシート２２および接着剤１３Ａからなる積層体β１を得る。
【００５５】
次いで、積層体β１を構成するインレットシート２２の端面２２ｃ，２２ｄ、接着剤１２Ａの端面１２ｂ，１２ｃおよび接着剤１２Ａの一方の面１２ａに、上記の保護膜２０を形成する保護剤を塗布して保護膜２０を形成し（工程Ｅ）、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。
【００５６】
この工程Ｅにおいて、例えば、被覆材１２をなす接着剤が硬化する際に、その一方の面１２ａに気泡（細孔）１２ｄが生じた場合、少なくともその気泡（細孔）１２ｄを完全に埋めるように、上記の保護膜２０を形成する保護剤を塗布して保護膜２０を形成する。
【００５７】
工程Ｅにおいて、インレットシート２２の端面２２ｃ，２２ｄ、接着剤１２Ａの端面１２ｂ，１２ｃおよび接着剤１２Ａの一方の面１２ａに保護剤を塗布する方法としては、高粘度の保護剤を用いる場合、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などが用いられ、また、低粘度の保護剤を用いる場合、保護剤に上記の積層体β１を浸漬する方法、上記の積層体β１を鋳型内に配して、その鋳型内に保護剤を注入する方法、スプレーコート法などが用いられる。
【００５８】
また、工程Ｅにおいて、保護膜２０を形成する保護剤を塗布する厚さを、例えば、接着剤１２Ａをなす接着剤が硬化する際に、その一方の面１２ａに気泡（細孔）１２ｄが生じた場合、少なくともその気泡（細孔）１２ｄを完全に埋めて、この気泡（細孔）１２ｄに起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ａに現れず、かつ、保護膜２０の外面２０ａが平滑面をなす程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。
【００５９】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する剥離基材２１上に、接着剤１２Ａおよびインレットシート２２が積層、一体化された積層体α１を形成し、接着剤１２Ａが硬化した後、この積層体α１を個片化し、個片化した積層体α１から、剥離基材２１を剥離して積層体β１とし、この積層体β１を構成するインレットシート２２の端面２２ｃ，２２ｄ、接着剤１２Ａの端面１２ｂ，１２ｃおよび接着剤１２Ａの一方の面１２ａに保護剤を塗布して保護膜２０を形成するので、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がない上に、保護膜２０を容易に形成することができるから、容易に非接触型データ受送信体１０を製造することができる。さらに、インレットシート２２の一方の面２２ａを被覆するために接着剤１２Ａと保護膜２０以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体１０を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体１０の製造コストを低減することができる。
【００６０】
なお、この実施形態では、長尺の剥離基材２１およびインレットシート２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【００６１】
また、この実施形態では、工程Ｂの後に、剥離基材２１、接着剤１２Ａおよびインレットシート２２からなる積層体α１を、アンテナ１５の形状に応じて裁断する工程Ｃと、その積層体α１から、剥離基材２１を剥離する工程Ｄと、積層体β１を構成するインレットシート２２の端面２２ｃ，２２ｄ、接着剤１２Ａの端面１２ｂ，１２ｃおよび接着剤１２Ａの一方の面１２ａに保護剤を塗布して保護膜２０を形成する工程Ｅとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｂの後に、工程Ｃと工程Ｄからなる工程の群と、工程Ｅとをこの順に行えば、工程Ｃと工程Ｄを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｄにて、剥離基材、接着剤およびインレットシートからなる積層体から、剥離基材を剥離し、工程Ｃにて、接着剤およびインレットシートからなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断した後、工程Ｅにて、積層体を構成するインレットの端面、接着剤の端面および一方の面に保護膜を形成してもよい。
【００６２】
（２）第二の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図９は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状のインレット５１と、インレット５１の一方の面５１ａを被覆する第一の被覆材５３と、インレット５１の他方の面５１ｂを被覆する第二の被覆材５４と、インレット５１の端面５１ｃ，５１ｄ、第一の被覆材５３の端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の被覆材５３のインレット５１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）５３ａ、並びに、第二の被覆材５４の端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の被覆材５４のインレット５１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）５４ａを被覆する保護膜６０とから概略構成されている。
【００６３】
なお、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４を総称して被覆材５２ということもある。
すなわち、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の両面（一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂ）が、被覆材５２で直接、被覆され、かつ、被覆材５２のインレット５１に接している面とは反対側の面（一方の面５２ａおよび他方の面５２ｂ）が、保護膜６０で直接、被覆されて、その厚さ方向において、保護膜６０、第一の被覆材５３、インレット５１、第二の被覆材５４および保護膜６０が、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状をなしている。
【００６４】
インレット５１は、基材５５と、基材５５の一方の面５５ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ５６およびアンテナ５７とから概略構成されている。
アンテナ５７は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ５６と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子５８，５９からなるダイポールアンテナである。
【００６５】
アンテナ５７の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子５８，５９の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００６６】
なお、インレット５１の一方の面５１ａは、基材５５の一方の面５５ａに相当し、インレット１１の他方の面５１ｂは、基材５５の他方の面５５ｂに相当する。
ゆえに、インレット５１の一方の面５１ａでは、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が第一の被覆材５３によって被覆されている。
【００６７】
第一の被覆材５３の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット５１のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ａに現れない程度、かつ、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
また、第二の被覆材５４の厚さは、特に限定されないが、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
【００６８】
さらに、非接触型データ受送信体５０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体５０を曲げた場合に、インレット５１に対して、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材５３の厚さと第二の被覆材５４の厚さは等しいことが好ましい。
【００６９】
被覆材５２（第一の被覆材５３と第二の被覆材５４）は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなるものである。
【００７０】
２液硬化型ウレタン系接着剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００７１】
基材５５、ＩＣチップ５６、アンテナ５７としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００７２】
保護膜６０の厚さは、特に限定されないが、例えば、第一の被覆材５３をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面５３ａに気泡（細孔）５３ｄが生じた場合、少なくともその気泡５３ｄを完全に埋めて、この気泡５３ｄに起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ａに現れず、かつ、保護膜６０の第一の被覆材５３に接している面とは反対側の面（外面）５０ａが平滑面をなす程度であり、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内である。
また、保護膜６０の厚さは、特に限定されないが、例えば、第二の被覆材５４をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面５４ａに気泡（細孔）５４ｄが生じた場合、少なくともその気泡５４ｄを完全に埋めて、この気泡５４ｄに起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の他方の面（外面）５０ｂに現れず、かつ、保護膜６０の第二の被覆材５４に接している面とは反対側の面（外面）６０ｂが平滑面をなす程度であり、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内である。
【００７３】
さらに、非接触型データ受送信体５０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体５０を曲げた場合に、インレット５１に対して、保護膜６０の厚さが部分的に異なることに起因する応力が生じないようにするためには、保護膜６０の厚さは、非接触型データ受送信体５０の４つの側面にて、等しいことが好ましい。より詳細には、例えば、インレット５１の端面５１ｃ，５１ｄ、第一の被覆材５３の端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の被覆材５３の一方の面５３ａ、並びに、第二の被覆材５４の端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の被覆材５４の一方の面５４ａにおいて、保護膜６０の厚さが等しいことが好ましい。
【００７４】
保護膜６０（第一の保護膜６１と第二の保護膜６２）を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
このような保護剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００７５】
この非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが直接、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材５２で被覆され、被覆材５２がインレット５１を構成するＩＣチップ５６やアンテナ５７に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット５１と被覆材５２の密着性に優れ、インレット５１と被覆材５２の界面において剥離するのを防止することができる。また、インレット５１の端面５１ｃ，５１ｄ、第一の被覆材５３の端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の被覆材５３の一方の面５３ａ、並びに、第二の被覆材５４の端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の被覆材５４の一方の面５４ａが、保護膜６０で直接、被覆されているので、被覆材５２のインレット５１に接している面とは反対側の面５２ａ，５２ｂに気泡（細孔）が存在していたとしても、その気泡（細孔）が保護膜６０で覆われているから、インレット５１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
また、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが直接、被覆材５２で被覆され、かつ、インレット５１の端面５１ｃ，５１ｄ、第一の被覆材５３の端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の被覆材５３の一方の面５３ａ、並びに、第二の被覆材５４の端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の被覆材５４の一方の面５４ａが、保護膜６０で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【００７６】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体５０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子５８，５９から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ５７を有するインレット５１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【００７７】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１０〜図１８を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図１１に示すような、基材５５Ａと、その一方の面５５ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ５７と、このアンテナ５７を通じて通信するＩＣチップ５６とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート５２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示する。
【００７８】
まず、図１０に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材６１の一方の面６１ａの中央部に、第一の剥離基材６１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル７１から吐出される第一の接着剤５３Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。
【００７９】
第一の接着剤５３Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに第一の接着剤５３Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに対する第一の接着剤５３Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤５３Ａによって被覆されるインレットシート６２に設けられたＩＣチップ５６およびアンテナ５７の大きさや数、第一の接着剤５３Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材５３に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００８０】
第一の剥離基材６１としては、上述の第一の実施形態の剥離基材と同様のものが用いられる。
この第一の剥離基材６１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。
【００８１】
このように、工程Ａでは、第一の剥離基材６１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａをなす剥離層（図示略）の上に、第一の接着剤５３Ａを塗布する。
【００８２】
次いで、図１１に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート６２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー７２，７３の対向する部分にて、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに塗布した第一の接着剤５３Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材６１の一方の面６１ａ上に重ね合わせるとともに、第一の剥離基材６１とインレットシート６２をローラー７２，７３で挟み込むことにより、図１２に示すように、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに塗布した第一の接着剤５３Ａを展開させる（工程Ｂ）。
【００８３】
この工程Ｂでは、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに、基材５５Ａの一方の面５５ａ、すなわち、インレットシート６２におけるＩＣチップ５６およびアンテナ５７が設けられた面（以下、「一方の面」という。）６２ａが対向するように、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａ上にインレットシート６２を重ね合わせる。
【００８４】
また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤５３Ａを用いる。したがって、第一の接着剤５３Ａは、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート６２の一方の面６２ａ、並びに、その一方の面６２ａに設けられたＩＣチップ５６およびアンテナ５７が第一の接着剤５３Ａによって被覆されるとともに、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａ上に、インレットシート６２が仮留めされる。なお、第一の接着剤５３Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材５３となる。
【００８５】
また、工程Ｂでは、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さを、少なくともインレットシート６２のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が、第一の接着剤５３Ａのインレットシート６２に接している面とは反対側の面５３ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。
【００８６】
また、工程Ｂにおいて、第一の剥離基材６１とインレットシート６２を一対のローラー７２，７３で挟み込む力、すなわち、第一の剥離基材６１に対してインレットシート６２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、第一の剥離基材６１およびインレットシート６２の厚さや大きさ、第一の接着剤５３Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００８７】
この工程Ｂにより、第一の接着剤５３Ａによって、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が完全に被覆され、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤５３Ａが充填される。
【００８８】
次いで、図１３に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材６１とインレットシート６２からなる積層体α２を搬送しながら、インレットシート６２の一方の面６２ａとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）６２ｂ、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂの中央部に、積層体α２の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル７４から吐出される第二の接着剤５４Ａを線状に塗布する（工程Ｆ）。
【００８９】
第二の接着剤５４Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート６２の他方の面６２ｂに第二の接着剤５４Ａを塗布する幅、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂに対する第二の接着剤５４Ａの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤５４Ａを硬化することにより形成される第二の被覆材５４に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００９０】
次いで、図１３に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の剥離基材６３を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー７５，７６の対向する部分にて、インレットシート６２の他方の面６２ｂに塗布した第二の接着剤５４Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体α２を構成するインレットシート６２の他方の面６２ｂ上に重ね合わせるとともに、積層体α２と第二の剥離基材６３を一対のローラー７５，７６で挟み込むことにより、図１４に示すように、積層体α２と第二の剥離基材６３の間のほぼ全域にわたって、インレットシート６２の他方の面６２ｂに塗布した第二の接着剤５４Ａを展開させて（工程Ｇ）、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３の間に、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２および第二の接着剤５４Ａが、この順に積層、一体化された積層体β２を形成する。
【００９１】
第二の剥離基材６３としては、上記の第一の剥離基材６１と同様のものが用いられる。すなわち、第二の剥離基材６３の一方の面６３ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
【００９２】
この工程Ｇでは、第二の剥離基材６３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、インレットシート６２の他方の面６２ｂに、第二の剥離基材６３の一方の面６３ａをなす剥離層（図示略）が対向するように、インレットシート６２の他方の面６２ｂ上に第二の剥離基材６３を重ね合わせる。
【００９３】
また、工程Ｇでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤５４Ａを用いる。したがって、第二の接着剤５４Ａは、積層体α２と第二の剥離基材６３の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート６２の他方の面６２ｂが第二の接着剤５４Ａによって被覆されるとともに、積層体α２の上に、第二の剥離基材６３が仮留めされる。なお、第二の接着剤５４Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材５４となる。
【００９４】
また、工程Ｇでは、積層体α２と第二の剥離基材６３の間に展開させた後の第二の接着剤５４Ａの厚さを、上述の工程Ｂにおいて、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さと同程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。
【００９５】
また、工程Ｇにおいて、積層体α２と第二の剥離基材６３を一対のローラー７５，７６で挟み込む力、すなわち、インレットシート６２に対して第二の剥離基材６３を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体α２および第二の剥離基材６３の厚さや大きさ、第二の接着剤５４Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００９６】
この工程Ｇにより、積層体α２と第二の剥離基材６３の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤５４Ａが充填される。
【００９７】
次いで、図１５に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材６１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２、第二の接着剤５４Ａおよび第二の剥離基材６３からなる積層体β２を、その厚さ方向に（図１５の一点鎖線に沿って）、アンテナ５７の形状に応じて裁断し、図１６に示すように、積層体β２を個片化する（工程Ｃ）。
ここで、積層体β２をアンテナ５７の形状に応じて裁断するとは、アンテナ５７を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体５０の形状に合わせて裁断することを言う。
【００９８】
次いで、第一の接着剤５３Ａが完全に硬化して第一の被覆材５３となり、かつ、第二の接着剤５４Ａが完全に硬化して第二の被覆材５４となった後、図１７に示すように、積層体β２から、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３を剥離し（工程Ｄ）、図１８に示すように、個片化された、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２および第二の接着剤５４Ａからなる積層体γ２を得る。
【００９９】
次いで、積層体γ２を構成するインレットシート６２の端面６２ｃ，６２ｄ、第一の接着剤５３Ａの端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の接着剤５３Ａの一方の面５３ａ、並びに、第二の接着剤５４Ａの端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の接着剤５４Ａの一方の面５４ａに、上記の保護膜６０を形成する保護剤を塗布して保護膜６０を形成し（工程Ｅ）、図９に示す非接触型データ受送信体５０を得る。
【０１００】
この工程Ｅにおいて、例えば、第一の被覆材５３をなす接着剤が硬化する際に、その一方の面５３ａに気泡（細孔）５３ｄが生じた場合、少なくともその気泡（細孔）５３ｄを完全に埋め、また、第二の被覆材５４をなす接着剤が硬化する際に、その一方の面５４ａに気泡（細孔）５４ｄが生じた場合、少なくともその気泡（細孔）５４ｄを完全に埋めるように、上記の保護膜６０を形成する保護剤を塗布して保護膜６０を形成する。
【０１０１】
工程Ｅにおいて、インレットシート６２の端面６２ｃ，６２ｄ、第一の接着剤５３Ａの端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の接着剤５３Ａの一方の面５３ａ、並びに、第二の接着剤５４Ａの端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の接着剤５４Ａの一方の面５４ａに保護剤を塗布する方法としては、高粘度の保護剤を用いる場合、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などが用いられ、また、低粘度の保護剤を用いる場合、保護剤に上記の積層体γ２を浸漬する方法、上記の積層体γ２を鋳型内に配して、その鋳型内に保護剤を注入する方法、スプレーコート法などが用いられる。
【０１０２】
また、工程Ｅにおいて、保護膜６０を形成する保護剤を塗布する厚さを、例えば、第一の接着材５３Ａが硬化する際に、その一方の面５３ａに気泡（細孔）５３ｄが生じた場合、少なくともその気泡（細孔）を完全に埋め、かつ、第二の接着剤５４Ａが硬化する際に、その一方の面５４ａに気泡（細孔）５４ｄが生じた場合、少なくともその気泡（細孔）を完全に埋めて、これらの気泡（細孔）に起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ａおよび他方の面（外面）５０ｂに現れず、かつ、保護膜６０の外面６０ａ，６０ｂが平滑面をなす程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。
【０１０３】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３の間に、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２および第二の接着剤５４Ａが積層、一体化された積層体を形成し、第一の接着剤５３Ａおよび第二の接着剤５４Ａが硬化した後、この積層体を個片化し、個片化した積層体から、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３を剥離して積層体γ２とし、積層体γ２を構成するインレットシート６２の端面６２ｃ，６２ｄ、第一の接着剤５３Ａの端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の接着剤５３Ａの一方の面５３ａ、並びに、第二の接着剤５４Ａの端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の接着剤５４Ａの一方の面５４ａに保護剤を塗布して保護膜６０を形成するので、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がない上に、保護膜６０を容易に形成することができるから、容易に非接触型データ受送信体５０を製造することができる。さらに、インレットシート６２の両面を被覆するために第一の接着剤５３Ａと第二の接着剤５４Ａ以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体５０を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体５０の製造コストを低減することができる。
【０１０４】
なお、この実施形態では、長尺の第一の剥離基材６１、インレットシート６２および第二の剥離基材６３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【０１０５】
また、この実施形態では、工程Ｇの後に、第一の剥離基材６１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２、第二の接着剤５４Ａおよび第二の剥離基材６３からなる積層体β２を、アンテナ５７の形状に応じて裁断する工程Ｃと、その積層体β２から、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３を剥離する工程Ｄと、積層体γ２を構成するインレットシート６２の端面６２ｃ，６２ｄ、第一の接着剤５３Ａの端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の接着剤５３Ａの一方の面５３ａ、並びに、第二の接着剤５４Ａの端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の接着剤５４Ａの一方の面５４ａに保護膜６０を形成する工程Ｅとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｇの後に、工程Ｃと工程Ｄからなる工程の群と、工程Ｅとをこの順に行えば、工程Ｃと工程Ｄを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｄにて、第一の剥離基材、第一の接着剤、インレットシート、第二の接着剤および第二の剥離基材からなる積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材を剥離し、工程Ｃにて、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤からなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断した後、工程Ｅにて、積層体を構成するインレットの端面、第一の接着剤の端面および一方の面、並びに、第二の接着剤の端面および一方の面に保護膜を形成してもよい。
【符号の説明】
【０１０６】
１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆材、１２Ａ・・・接着剤、１３，１３Ａ・・・基材、１４・・・ＩＣチップ、１５・・・アンテナ、１６，１７・・・放射素子、２０・・・保護膜、２１・・・剥離基材、２２・・・インレットシート、３１・・・ノズル、３２，３３・・・ローラー、５０・・・非接触型データ受送信体、５１・・・インレット、５２・・・被覆材、５３・・・第一の被覆材、５３Ａ・・・第一の接着剤、５４・・・第二の被覆材、５４Ａ・・・第二の接着剤、５５，５５Ａ・・・基材、５６・・・ＩＣチップ、５７・・・アンテナ、５８，５９・・・放射素子、６０・・・保護膜、６１・・・第一の剥離基材、６２・・・インレットシート、６３・・・第二の剥離基材、７１，７４・・・ノズル、７２，７３，７５，７６・・・ローラー
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体およびその製造方法に関し、特に、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れる非接触型データ受送信体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
このようなＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするために、種々のパッケージ化されたＩＣタグが検討されている。
例えば、シリコン樹脂やポリテトラフルオロエチレン樹脂などからなる筐体に設けられた収納部（収納空間）内にインレットを収納し、このインレットを収納した収納部を、筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したＩＣタグが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、インレットをエポキシ樹脂などの樹脂のみでモールドし、パッケージ化したＩＣタグが知られている（例えば、特許文献２参照）。
さらに、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるＩＣタグが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−０２４７８３号公報
【特許文献２】特開２００２−３１２７４７号公報
【特許文献３】特開２００５−０５６３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、筐体にインレットを収納する場合、筐体の強度を確保するために、筐体の厚さがある程度必要となるため、ＩＣタグ自体を薄型化することが難しいという問題があった。また、このようなＩＣタグを製造する場合、筐体内に個別にインレットを収納、配置する必要があるため、製造効率が低いという問題があった。
【０００６】
また、接着剤を介して、シート状の回路部を表面基材で挟み込んだＩＣタグの場合、接着剤が硬化する際の収縮により、表面基材が断面方向に引っ張られるため、ＩＣタグに十分な柔軟性が得られないという問題があった。また、このＩＣタグは、接着剤を介して、シート状の回路部に表面基材が貼り合せられているため、薄型化が難しいばかりでなく、表面基材が回路部に基因する凹凸形状に追従して変形することができないため、表面基材と回路部の密着性が低く、表面基材と回路部の界面において剥離するおそれがあるため、結果として、ＩＣタグに十分な耐熱性や耐候性を付与できないという問題があった。さらに、インレットをエポキシ樹脂のみでモールドした場合、エポキシ樹脂が硬化する際に表面に気泡（細孔）が生じ、その気泡（細孔）により耐候性が不足するおそれがあるという問題があった。
【０００７】
また、接着剤を介して、インレットを表面基材で挟み込んだＩＣタグの場合、接着剤が硬化する際の収縮により、表面基材が断面方向に引っ張られるため、ＩＣタグに十分な柔軟性が得られないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体は、インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面を被覆する保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。
【００１０】
前記インレットの両面が前記被覆材で被覆されたことが好ましい。
【００１１】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面を被覆する保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａと、前記剥離基材に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットを重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、を有し、前記工程Ｂの後に、さらに、前記接着剤および前記インレットを含む積層体を、前記インレットを構成するアンテナの形状に応じて裁断する工程Ｃと、前記剥離基材を剥離する工程Ｄと、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面に保護剤を塗布する工程Ｅと、を有し、前記工程Ｃと前記工程Ｄからなる工程の群と、前記工程Ｅとをこの順に行い、前記工程Ｃと前記工程Ｄを順不同に行うことを特徴とする。
【００１２】
前記工程Ｂと前記工程Ｃの間に、さらに、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｆと、前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｇと、を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面が直接、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材で被覆され、被覆材がインレットを構成するＩＣチップやアンテナに基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレットと被覆材の密着性に優れ、インレットと被覆材の界面において剥離するのを防止することができる。また、インレットの端面、並びに、被覆材の端面およびインレットに接している面とは反対側の面が、保護膜で直接、被覆されているので、被覆材のインレットに接している面とは反対側の面に気泡（細孔）が存在していたとしても、その気泡（細孔）が保護膜で覆われているから、インレットに耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れたものとなる。また、本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットインレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面が、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材で直接、被覆され、かつ、インレットの端面、並びに、被覆材の端面およびインレットに接している面とは反対側の面が、保護膜で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【００１４】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する剥離基材上に、接着剤とインレットが積層、一体化された積層体を形成し、接着剤が硬化した後、剥離基材を剥離し、その積層体を構成するインレットの端面、接着剤の端面および接着剤の一方の面に保護剤を塗布して保護膜を形成するので、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がない上に、保護膜を容易に形成することができるから、容易に非接触型データ受送信体を製造することができる。さらに、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆するために接着剤および保護膜以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示し、図３のＡ−Ａ線に沿う概略断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。
【図９】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。
【図１１】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。
【図１２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｂを示し、図１１のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。
【図１３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｆおよび工程Ｇを示す概略斜視図である。
【図１４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｇを示し、図１３のＣ−Ｃ線に沿う概略断面図である。
【図１５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。
【図１６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。
【図１７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。
【図１８】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１７】
（１）第一の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２のインレット１１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）１２ａを被覆する保護膜２０とから概略構成されている。
【００１８】
すなわち、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆され、かつ、被覆材１２の一方の面１２ａが、保護膜２０で直接、被覆されて、その厚さ方向において、保護膜２０、被覆材１２およびインレット１１が、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状をなしている。
【００１９】
インレット１１は、基材１３と、基材１３の一方の面１３ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１４およびアンテナ１５とから概略構成されている。
アンテナ１５は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１４と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１６，１７からなるダイポールアンテナである。
【００２０】
アンテナ１５の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１６，１７の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００２１】
なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１３の一方の面１３ａに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が被覆材１２によって被覆されている。
【００２２】
被覆材１２の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット１１のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ａに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
【００２３】
被覆材１２は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン系接着剤からなるものである。
【００２４】
２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。
【００２５】
また、２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。
【００２６】
このような２液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。
【００２７】
また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。
【００２８】
基材１３としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２９】
ＩＣチップ１４としては、特に限定されず、アンテナ１５を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３０】
アンテナ１５は、基材１３の一方の面１３ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００３１】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００３２】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１５をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１５をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３３】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３４】
また、アンテナ１５をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１５をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３５】
保護膜２０の厚さは、特に限定されないが、例えば、被覆材１２をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面１２ａに気泡（細孔）１２ｄが生じた場合、少なくともその気泡１２ｄを完全に埋めて、この気泡１２ｄに起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ａに現れず、かつ、保護膜２０の被覆材１２に接している面とは反対側の面（外面）２０ａが平滑面をなす程度であり、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内である。
【００３６】
さらに、非接触型データ受送信体１０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体１０を曲げた場合に、インレット１１に対して、保護膜２０の厚さが部分的に異なることに起因する応力が生じないようにするためには、保護膜２０の厚さは、非接触型データ受送信体１０の４つの側面にて、等しいことが好ましい。より詳細には、例えば、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａにおいて、保護膜２０の厚さが等しいことが好ましい。
【００３７】
保護膜２０を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
このような保護剤としては、シリカ、酸化チタンなどの無機粒子と、固形パラフィン、蝋、ワセリン（登録商標）などの有機固形物とを含有し、これらの成分を光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂に混合してなる保護剤が用いられる。この実施形態では、シリカと固形パラフィンを含有してなるものが用いられる。
【００３８】
この非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが直接、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材１２で被覆され、被覆材１２がインレット１１を構成するＩＣチップ１４やアンテナ１５に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット１１と被覆材１２の密着性に優れ、インレット１１と被覆材１２の界面において剥離するのを防止することができる。また、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａが、保護膜２０で直接、被覆されているので、被覆材１２のインレット１１に接している面とは反対側の面１２ａに気泡（細孔）１２ｄが存在していたとしても、その気泡（細孔）１２ｄが保護膜２０で覆われているから、インレット１１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
また、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが直接、被覆材１２で被覆され、かつ、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａが、保護膜２０で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【００３９】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子１６，１７から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１５を有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【００４０】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図２〜図８を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図３に示すような、基材１３Ａと、その一方の面１３ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１５と、このアンテナ１５を通じて通信するＩＣチップ１４とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示する。
【００４１】
まず、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材２１の一方の面２１ａの中央部に、剥離基材２１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３１から吐出される接着剤１２Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。
【００４２】
接着剤１２Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、剥離基材２１の一方の面２１ａに接着剤１２Ａを塗布する幅、すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａに対する接着剤１２Ａの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤１２Ａによって被覆されるインレットシート２２に設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５の大きさや数、接着剤１２Ａを硬化することにより形成される被覆材１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００４３】
剥離基材２１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜１００μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ−ＰＥＴ−０１−ＢＵ（商品名）などが挙げられる。
【００４４】
剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜１００μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離紙の具体例としては、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。
【００４５】
この剥離基材２１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。
【００４６】
このように、工程Ａでは、剥離基材２１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、剥離基材２１の一方の面２１ａをなす剥離層（図示略）の上に、接着剤１２Ａを塗布する。
【００４７】
次いで、図３に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート２２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３２，３３の対向する部分にて、剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した接着剤１２Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材２１の一方の面２１ａ上に重ね合わせるとともに、剥離基材２１とインレットシート２２をローラー３２，３３で挟み込むことにより、図４に示すように、剥離基材２１とインレットシート２２の間のほぼ全域にわたって、剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した接着剤１２Ａを展開させる（工程Ｂ）。
【００４８】
この工程Ｂでは、剥離基材２１の一方の面２１ａに、基材１３Ａの一方の面１３ａ、すなわち、インレットシート２２におけるＩＣチップ１４およびアンテナ１５が設けられた面（以下、「一方の面」という。）２２ａが対向するように、剥離基材２１の一方の面２１ａ上にインレットシート２２を重ね合わせる。
【００４９】
また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤１２Ａを用いる。したがって、接着剤１２Ａは、剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２２の一方の面２２ａ、並びに、その一方の面２２ａに設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５が接着剤１２Ａによって被覆されるとともに、剥離基材２１の一方の面２１ａ上に、インレットシート２２が仮留めされる。なお、接着剤１２Ａは硬化すると、上記の被覆材１２となる。
【００５０】
また、工程Ｂでは、剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させた後の接着剤１２Ａの厚さを、少なくともインレットシート２２のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、接着剤１２Ａのインレットシート２２に接している面とは反対側の面１２ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。
【００５１】
また、工程Ｂにおいて、剥離基材２１とインレットシート２２を一対のローラー３２，３３で挟み込む力、すなわち、剥離基材２１に対してインレットシート２２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、剥離基材２１およびインレットシート２２の厚さや大きさ、接着剤１２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００５２】
この工程Ｂにより、接着剤１２Ａによって、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が完全に被覆され、剥離基材２１とインレットシート２２の間に、ほぼ隙間無く接着剤１２Ａが充填される。
【００５３】
次いで、図５に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、剥離基材２１、接着剤１２Ａおよびインレットシート２２からなる積層体α１を、その厚さ方向に（図５の一点鎖線に沿って）、アンテナ１５の形状に応じて裁断し、図６に示すように、積層体α１を個片化する（工程Ｃ）。
ここで、積層体α１をアンテナ１５の形状に応じて裁断するとは、アンテナ１５を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体１０の形状に合わせて裁断することを言う。
【００５４】
次いで、接着剤１２Ａが完全に硬化して被覆材１２となった後、図７に示すように、積層体α１から、剥離基材２１を剥離し（工程Ｄ）、図８に示すように、個片化された、接着剤１２Ａ、インレットシート２２および接着剤１３Ａからなる積層体β１を得る。
【００５５】
次いで、積層体β１を構成するインレットシート２２の端面２２ｃ，２２ｄ、接着剤１２Ａの端面１２ｂ，１２ｃおよび接着剤１２Ａの一方の面１２ａに、上記の保護膜２０を形成する保護剤を塗布して保護膜２０を形成し（工程Ｅ）、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。
【００５６】
この工程Ｅにおいて、例えば、被覆材１２をなす接着剤が硬化する際に、その一方の面１２ａに気泡（細孔）１２ｄが生じた場合、少なくともその気泡（細孔）１２ｄを完全に埋めるように、上記の保護膜２０を形成する保護剤を塗布して保護膜２０を形成する。
【００５７】
工程Ｅにおいて、インレットシート２２の端面２２ｃ，２２ｄ、接着剤１２Ａの端面１２ｂ，１２ｃおよび接着剤１２Ａの一方の面１２ａに保護剤を塗布する方法としては、高粘度の保護剤を用いる場合、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などが用いられ、また、低粘度の保護剤を用いる場合、保護剤に上記の積層体β１を浸漬する方法、上記の積層体β１を鋳型内に配して、その鋳型内に保護剤を注入する方法、スプレーコート法などが用いられる。
【００５８】
また、工程Ｅにおいて、保護膜２０を形成する保護剤を塗布する厚さを、例えば、接着剤１２Ａをなす接着剤が硬化する際に、その一方の面１２ａに気泡（細孔）１２ｄが生じた場合、少なくともその気泡（細孔）１２ｄを完全に埋めて、この気泡（細孔）１２ｄに起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ａに現れず、かつ、保護膜２０の外面２０ａが平滑面をなす程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。
【００５９】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する剥離基材２１上に、接着剤１２Ａおよびインレットシート２２が積層、一体化された積層体α１を形成し、接着剤１２Ａが硬化した後、この積層体α１を個片化し、個片化した積層体α１から、剥離基材２１を剥離して積層体β１とし、この積層体β１を構成するインレットシート２２の端面２２ｃ，２２ｄ、接着剤１２Ａの端面１２ｂ，１２ｃおよび接着剤１２Ａの一方の面１２ａに保護剤を塗布して保護膜２０を形成するので、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がない上に、保護膜２０を容易に形成することができるから、容易に非接触型データ受送信体１０を製造することができる。さらに、インレットシート２２の一方の面２２ａを被覆するために接着剤１２Ａと保護膜２０以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体１０を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体１０の製造コストを低減することができる。
【００６０】
なお、この実施形態では、長尺の剥離基材２１およびインレットシート２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【００６１】
また、この実施形態では、工程Ｂの後に、剥離基材２１、接着剤１２Ａおよびインレットシート２２からなる積層体α１を、アンテナ１５の形状に応じて裁断する工程Ｃと、その積層体α１から、剥離基材２１を剥離する工程Ｄと、積層体β１を構成するインレットシート２２の端面２２ｃ，２２ｄ、接着剤１２Ａの端面１２ｂ，１２ｃおよび接着剤１２Ａの一方の面１２ａに保護剤を塗布して保護膜２０を形成する工程Ｅとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｂの後に、工程Ｃと工程Ｄからなる工程の群と、工程Ｅとをこの順に行えば、工程Ｃと工程Ｄを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｄにて、剥離基材、接着剤およびインレットシートからなる積層体から、剥離基材を剥離し、工程Ｃにて、接着剤およびインレットシートからなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断した後、工程Ｅにて、積層体を構成するインレットの端面、接着剤の端面および一方の面に保護膜を形成してもよい。
【００６２】
（２）第二の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図９は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状のインレット５１と、インレット５１の一方の面５１ａを被覆する第一の被覆材５３と、インレット５１の他方の面５１ｂを被覆する第二の被覆材５４と、インレット５１の端面５１ｃ，５１ｄ、第一の被覆材５３の端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の被覆材５３のインレット５１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）５３ａ、並びに、第二の被覆材５４の端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の被覆材５４のインレット５１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）５４ａを被覆する保護膜６０とから概略構成されている。
【００６３】
なお、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４を総称して被覆材５２ということもある。
すなわち、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の両面（一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂ）が、被覆材５２で直接、被覆され、かつ、被覆材５２のインレット５１に接している面とは反対側の面（一方の面５２ａおよび他方の面５２ｂ）が、保護膜６０で直接、被覆されて、その厚さ方向において、保護膜６０、第一の被覆材５３、インレット５１、第二の被覆材５４および保護膜６０が、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状をなしている。
【００６４】
インレット５１は、基材５５と、基材５５の一方の面５５ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ５６およびアンテナ５７とから概略構成されている。
アンテナ５７は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ５６と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子５８，５９からなるダイポールアンテナである。
【００６５】
アンテナ５７の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子５８，５９の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００６６】
なお、インレット５１の一方の面５１ａは、基材５５の一方の面５５ａに相当し、インレット１１の他方の面５１ｂは、基材５５の他方の面５５ｂに相当する。
ゆえに、インレット５１の一方の面５１ａでは、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が第一の被覆材５３によって被覆されている。
【００６７】
第一の被覆材５３の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット５１のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ａに現れない程度、かつ、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
また、第二の被覆材５４の厚さは、特に限定されないが、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
【００６８】
さらに、非接触型データ受送信体５０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体５０を曲げた場合に、インレット５１に対して、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材５３の厚さと第二の被覆材５４の厚さは等しいことが好ましい。
【００６９】
被覆材５２（第一の被覆材５３と第二の被覆材５４）は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなるものである。
【００７０】
２液硬化型ウレタン系接着剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００７１】
基材５５、ＩＣチップ５６、アンテナ５７としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００７２】
保護膜６０の厚さは、特に限定されないが、例えば、第一の被覆材５３をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面５３ａに気泡（細孔）５３ｄが生じた場合、少なくともその気泡５３ｄを完全に埋めて、この気泡５３ｄに起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ａに現れず、かつ、保護膜６０の第一の被覆材５３に接している面とは反対側の面（外面）５０ａが平滑面をなす程度であり、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内である。
また、保護膜６０の厚さは、特に限定されないが、例えば、第二の被覆材５４をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面５４ａに気泡（細孔）５４ｄが生じた場合、少なくともその気泡５４ｄを完全に埋めて、この気泡５４ｄに起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の他方の面（外面）５０ｂに現れず、かつ、保護膜６０の第二の被覆材５４に接している面とは反対側の面（外面）６０ｂが平滑面をなす程度であり、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内である。
【００７３】
さらに、非接触型データ受送信体５０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体５０を曲げた場合に、インレット５１に対して、保護膜６０の厚さが部分的に異なることに起因する応力が生じないようにするためには、保護膜６０の厚さは、非接触型データ受送信体５０の４つの側面にて、等しいことが好ましい。より詳細には、例えば、インレット５１の端面５１ｃ，５１ｄ、第一の被覆材５３の端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の被覆材５３の一方の面５３ａ、並びに、第二の被覆材５４の端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の被覆材５４の一方の面５４ａにおいて、保護膜６０の厚さが等しいことが好ましい。
【００７４】
保護膜６０（第一の保護膜６１と第二の保護膜６２）を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
このような保護剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００７５】
この非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが直接、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材５２で被覆され、被覆材５２がインレット５１を構成するＩＣチップ５６やアンテナ５７に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット５１と被覆材５２の密着性に優れ、インレット５１と被覆材５２の界面において剥離するのを防止することができる。また、インレット５１の端面５１ｃ，５１ｄ、第一の被覆材５３の端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の被覆材５３の一方の面５３ａ、並びに、第二の被覆材５４の端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の被覆材５４の一方の面５４ａが、保護膜６０で直接、被覆されているので、被覆材５２のインレット５１に接している面とは反対側の面５２ａ，５２ｂに気泡（細孔）が存在していたとしても、その気泡（細孔）が保護膜６０で覆われているから、インレット５１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
また、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが直接、被覆材５２で被覆され、かつ、インレット５１の端面５１ｃ，５１ｄ、第一の被覆材５３の端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の被覆材５３の一方の面５３ａ、並びに、第二の被覆材５４の端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の被覆材５４の一方の面５４ａが、保護膜６０で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【００７６】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体５０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子５８，５９から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ５７を有するインレット５１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【００７７】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１０〜図１８を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図１１に示すような、基材５５Ａと、その一方の面５５ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ５７と、このアンテナ５７を通じて通信するＩＣチップ５６とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート５２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示する。
【００７８】
まず、図１０に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材６１の一方の面６１ａの中央部に、第一の剥離基材６１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル７１から吐出される第一の接着剤５３Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。
【００７９】
第一の接着剤５３Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに第一の接着剤５３Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに対する第一の接着剤５３Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤５３Ａによって被覆されるインレットシート６２に設けられたＩＣチップ５６およびアンテナ５７の大きさや数、第一の接着剤５３Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材５３に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００８０】
第一の剥離基材６１としては、上述の第一の実施形態の剥離基材と同様のものが用いられる。
この第一の剥離基材６１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。
【００８１】
このように、工程Ａでは、第一の剥離基材６１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａをなす剥離層（図示略）の上に、第一の接着剤５３Ａを塗布する。
【００８２】
次いで、図１１に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート６２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー７２，７３の対向する部分にて、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに塗布した第一の接着剤５３Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材６１の一方の面６１ａ上に重ね合わせるとともに、第一の剥離基材６１とインレットシート６２をローラー７２，７３で挟み込むことにより、図１２に示すように、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに塗布した第一の接着剤５３Ａを展開させる（工程Ｂ）。
【００８３】
この工程Ｂでは、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに、基材５５Ａの一方の面５５ａ、すなわち、インレットシート６２におけるＩＣチップ５６およびアンテナ５７が設けられた面（以下、「一方の面」という。）６２ａが対向するように、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａ上にインレットシート６２を重ね合わせる。
【００８４】
また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤５３Ａを用いる。したがって、第一の接着剤５３Ａは、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート６２の一方の面６２ａ、並びに、その一方の面６２ａに設けられたＩＣチップ５６およびアンテナ５７が第一の接着剤５３Ａによって被覆されるとともに、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａ上に、インレットシート６２が仮留めされる。なお、第一の接着剤５３Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材５３となる。
【００８５】
また、工程Ｂでは、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さを、少なくともインレットシート６２のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が、第一の接着剤５３Ａのインレットシート６２に接している面とは反対側の面５３ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。
【００８６】
また、工程Ｂにおいて、第一の剥離基材６１とインレットシート６２を一対のローラー７２，７３で挟み込む力、すなわち、第一の剥離基材６１に対してインレットシート６２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、第一の剥離基材６１およびインレットシート６２の厚さや大きさ、第一の接着剤５３Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００８７】
この工程Ｂにより、第一の接着剤５３Ａによって、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が完全に被覆され、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤５３Ａが充填される。
【００８８】
次いで、図１３に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材６１とインレットシート６２からなる積層体α２を搬送しながら、インレットシート６２の一方の面６２ａとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）６２ｂ、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂの中央部に、積層体α２の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル７４から吐出される第二の接着剤５４Ａを線状に塗布する（工程Ｆ）。
【００８９】
第二の接着剤５４Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート６２の他方の面６２ｂに第二の接着剤５４Ａを塗布する幅、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂに対する第二の接着剤５４Ａの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤５４Ａを硬化することにより形成される第二の被覆材５４に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００９０】
次いで、図１３に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の剥離基材６３を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー７５，７６の対向する部分にて、インレットシート６２の他方の面６２ｂに塗布した第二の接着剤５４Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体α２を構成するインレットシート６２の他方の面６２ｂ上に重ね合わせるとともに、積層体α２と第二の剥離基材６３を一対のローラー７５，７６で挟み込むことにより、図１４に示すように、積層体α２と第二の剥離基材６３の間のほぼ全域にわたって、インレットシート６２の他方の面６２ｂに塗布した第二の接着剤５４Ａを展開させて（工程Ｇ）、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３の間に、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２および第二の接着剤５４Ａが、この順に積層、一体化された積層体β２を形成する。
【００９１】
第二の剥離基材６３としては、上記の第一の剥離基材６１と同様のものが用いられる。すなわち、第二の剥離基材６３の一方の面６３ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
【００９２】
この工程Ｇでは、第二の剥離基材６３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、インレットシート６２の他方の面６２ｂに、第二の剥離基材６３の一方の面６３ａをなす剥離層（図示略）が対向するように、インレットシート６２の他方の面６２ｂ上に第二の剥離基材６３を重ね合わせる。
【００９３】
また、工程Ｇでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤５４Ａを用いる。したがって、第二の接着剤５４Ａは、積層体α２と第二の剥離基材６３の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート６２の他方の面６２ｂが第二の接着剤５４Ａによって被覆されるとともに、積層体α２の上に、第二の剥離基材６３が仮留めされる。なお、第二の接着剤５４Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材５４となる。
【００９４】
また、工程Ｇでは、積層体α２と第二の剥離基材６３の間に展開させた後の第二の接着剤５４Ａの厚さを、上述の工程Ｂにおいて、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さと同程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。
【００９５】
また、工程Ｇにおいて、積層体α２と第二の剥離基材６３を一対のローラー７５，７６で挟み込む力、すなわち、インレットシート６２に対して第二の剥離基材６３を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体α２および第二の剥離基材６３の厚さや大きさ、第二の接着剤５４Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００９６】
この工程Ｇにより、積層体α２と第二の剥離基材６３の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤５４Ａが充填される。
【００９７】
次いで、図１５に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材６１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２、第二の接着剤５４Ａおよび第二の剥離基材６３からなる積層体β２を、その厚さ方向に（図１５の一点鎖線に沿って）、アンテナ５７の形状に応じて裁断し、図１６に示すように、積層体β２を個片化する（工程Ｃ）。
ここで、積層体β２をアンテナ５７の形状に応じて裁断するとは、アンテナ５７を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体５０の形状に合わせて裁断することを言う。
【００９８】
次いで、第一の接着剤５３Ａが完全に硬化して第一の被覆材５３となり、かつ、第二の接着剤５４Ａが完全に硬化して第二の被覆材５４となった後、図１７に示すように、積層体β２から、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３を剥離し（工程Ｄ）、図１８に示すように、個片化された、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２および第二の接着剤５４Ａからなる積層体γ２を得る。
【００９９】
次いで、積層体γ２を構成するインレットシート６２の端面６２ｃ，６２ｄ、第一の接着剤５３Ａの端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の接着剤５３Ａの一方の面５３ａ、並びに、第二の接着剤５４Ａの端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の接着剤５４Ａの一方の面５４ａに、上記の保護膜６０を形成する保護剤を塗布して保護膜６０を形成し（工程Ｅ）、図９に示す非接触型データ受送信体５０を得る。
【０１００】
この工程Ｅにおいて、例えば、第一の被覆材５３をなす接着剤が硬化する際に、その一方の面５３ａに気泡（細孔）５３ｄが生じた場合、少なくともその気泡（細孔）５３ｄを完全に埋め、また、第二の被覆材５４をなす接着剤が硬化する際に、その一方の面５４ａに気泡（細孔）５４ｄが生じた場合、少なくともその気泡（細孔）５４ｄを完全に埋めるように、上記の保護膜６０を形成する保護剤を塗布して保護膜６０を形成する。
【０１０１】
工程Ｅにおいて、インレットシート６２の端面６２ｃ，６２ｄ、第一の接着剤５３Ａの端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の接着剤５３Ａの一方の面５３ａ、並びに、第二の接着剤５４Ａの端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の接着剤５４Ａの一方の面５４ａに保護剤を塗布する方法としては、高粘度の保護剤を用いる場合、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などが用いられ、また、低粘度の保護剤を用いる場合、保護剤に上記の積層体γ２を浸漬する方法、上記の積層体γ２を鋳型内に配して、その鋳型内に保護剤を注入する方法、スプレーコート法などが用いられる。
【０１０２】
また、工程Ｅにおいて、保護膜６０を形成する保護剤を塗布する厚さを、例えば、第一の接着材５３Ａが硬化する際に、その一方の面５３ａに気泡（細孔）５３ｄが生じた場合、少なくともその気泡（細孔）を完全に埋め、かつ、第二の接着剤５４Ａが硬化する際に、その一方の面５４ａに気泡（細孔）５４ｄが生じた場合、少なくともその気泡（細孔）を完全に埋めて、これらの気泡（細孔）に起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ａおよび他方の面（外面）５０ｂに現れず、かつ、保護膜６０の外面６０ａ，６０ｂが平滑面をなす程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。
【０１０３】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３の間に、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２および第二の接着剤５４Ａが積層、一体化された積層体を形成し、第一の接着剤５３Ａおよび第二の接着剤５４Ａが硬化した後、この積層体を個片化し、個片化した積層体から、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３を剥離して積層体γ２とし、積層体γ２を構成するインレットシート６２の端面６２ｃ，６２ｄ、第一の接着剤５３Ａの端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の接着剤５３Ａの一方の面５３ａ、並びに、第二の接着剤５４Ａの端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の接着剤５４Ａの一方の面５４ａに保護剤を塗布して保護膜６０を形成するので、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がない上に、保護膜６０を容易に形成することができるから、容易に非接触型データ受送信体５０を製造することができる。さらに、インレットシート６２の両面を被覆するために第一の接着剤５３Ａと第二の接着剤５４Ａ以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体５０を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体５０の製造コストを低減することができる。
【０１０４】
なお、この実施形態では、長尺の第一の剥離基材６１、インレットシート６２および第二の剥離基材６３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【０１０５】
また、この実施形態では、工程Ｇの後に、第一の剥離基材６１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２、第二の接着剤５４Ａおよび第二の剥離基材６３からなる積層体β２を、アンテナ５７の形状に応じて裁断する工程Ｃと、その積層体β２から、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３を剥離する工程Ｄと、積層体γ２を構成するインレットシート６２の端面６２ｃ，６２ｄ、第一の接着剤５３Ａの端面５３ｂ，５３ｃおよび第一の接着剤５３Ａの一方の面５３ａ、並びに、第二の接着剤５４Ａの端面５４ｂ，５４ｃおよび第二の接着剤５４Ａの一方の面５４ａに保護膜６０を形成する工程Ｅとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｇの後に、工程Ｃと工程Ｄからなる工程の群と、工程Ｅとをこの順に行えば、工程Ｃと工程Ｄを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｄにて、第一の剥離基材、第一の接着剤、インレットシート、第二の接着剤および第二の剥離基材からなる積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材を剥離し、工程Ｃにて、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤からなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断した後、工程Ｅにて、積層体を構成するインレットの端面、第一の接着剤の端面および一方の面、並びに、第二の接着剤の端面および一方の面に保護膜を形成してもよい。
【符号の説明】
【０１０６】
１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆材、１２Ａ・・・接着剤、１３，１３Ａ・・・基材、１４・・・ＩＣチップ、１５・・・アンテナ、１６，１７・・・放射素子、２０・・・保護膜、２１・・・剥離基材、２２・・・インレットシート、３１・・・ノズル、３２，３３・・・ローラー、５０・・・非接触型データ受送信体、５１・・・インレット、５２・・・被覆材、５３・・・第一の被覆材、５３Ａ・・・第一の接着剤、５４・・・第二の被覆材、５４Ａ・・・第二の接着剤、５５，５５Ａ・・・基材、５６・・・ＩＣチップ、５７・・・アンテナ、５８，５９・・・放射素子、６０・・・保護膜、６１・・・第一の剥離基材、６２・・・インレットシート、６３・・・第二の剥離基材、７１，７４・・・ノズル、７２，７３，７５，７６・・・ローラー
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面を被覆する保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、
前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記インレットの両面が前記被覆材で被覆されたことを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項３】
インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面を被覆する保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａと、
前記剥離基材に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットを重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、を有し、
前記工程Ｂの後に、さらに、
前記接着剤および前記インレットを含む積層体を、前記インレットを構成するアンテナの形状に応じて裁断する工程Ｃと、
前記剥離基材を剥離する工程Ｄと、
少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面に保護剤を塗布する工程Ｅと、を有し、
前記工程Ｃと前記工程Ｄからなる工程の群と、前記工程Ｅとをこの順に行い、前記工程Ｃと前記工程Ｄを順不同に行うことを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項４】
前記工程Ｂと前記工程Ｃの間に、さらに、
前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｆと、
前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｇと、を有することを特徴とする請求項３に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項１】
インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面を被覆する保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、
前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記インレットの両面が前記被覆材で被覆されたことを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項３】
インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面を被覆する保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａと、
前記剥離基材に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットを重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、を有し、
前記工程Ｂの後に、さらに、
前記接着剤および前記インレットを含む積層体を、前記インレットを構成するアンテナの形状に応じて裁断する工程Ｃと、
前記剥離基材を剥離する工程Ｄと、
少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面に保護剤を塗布する工程Ｅと、を有し、
前記工程Ｃと前記工程Ｄからなる工程の群と、前記工程Ｅとをこの順に行い、前記工程Ｃと前記工程Ｄを順不同に行うことを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項４】
前記工程Ｂと前記工程Ｃの間に、さらに、
前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｆと、
前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｇと、を有することを特徴とする請求項３に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１１−７０６５０（Ｐ２０１１−７０６５０Ａ）
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４９７９５（Ｐ２０１０−１４９７９５）
【出願日】平成２２年６月３０日（２０１０．６．３０）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月３０日（２０１０．６．３０）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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