【課題】 小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールおよびイメージセンサモジュールを提供すること。
【解決手段】 本発明に係るＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップ２２１，２２２と、ＬＥＤチップ２２３と、ツェナーダイオード２２４，２２５と、搭載部２５１を有するリード２４１と、開口部２７１が形成された樹脂パッケージ２７０と、を備えており、ＬＥＤチップ２２１，２２２は、同一の絶縁層２６２を介してリード２４１に接合されており、ＬＥＤチップ２２３とツェナーダイオード２２４，２２５とは、同一の導電層２６１を介してリード２４１に接合されており、ＬＥＤチップ２２１，２２２とＬＥＤチップ２２３との間に、ツェナーダイオード２２４，２２５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 少ない駆動用ＩＣで時分割駆動することができる発光素子アレイおよびそれを用いた小形な発光装置ならびにその発光装置を備える画像形成装置を提供する。
【解決手段】 ｎ（ｎは２以上の整数）個のスイッチ用サイリスタＳと、前記スイッチ用サイリスタＳのＮゲート電極ｄに個別に接続されるｎ本の信号伝送路ＧＨと、前記ｎ本の信号伝送路ＧＨのうちのいずれか１つとＮゲート電極ｂが接続される複数の発光用サイリスタＴとを含んで発光素子アレイチップ１を構成する。前記ｎ個のスイッチ用サイリスタＳのＮゲート電極ｄには選択用サイリスタＵのアノードｅが接続され、選択用サイリスタＵのＮゲート電極ｆは共通のセレクト信号入力端子ＣＳＧに接続される。ローレベルのセレクト信号が入力されて選択状態になっている発光素子アレイのみを発光させることで、発光信号およびゲート信号を複数の発光素子アレイ間で共用する時分割駆動が実現できる。 （もっと読む）

【課題】発光チップと結像光学系との間に遮光部材を配設した露光ヘッドにおいて、遮光部材のクロストーク抑制機能を効果的に発揮させつつ、遮光部材との接触に起因したボンディングワイヤーの損傷を抑制可能とする技術を提供する。
【解決手段】第２の方向の一方側から発光チップに接続されて、第１発光素子および第２の発光素子に駆動信号を供給するボンディングワイヤーを備え、第１の発光素子が発光した光は開口を通過して結像光学系に入射し、開口の第２の方向の一方側のエッジから第１の発光素子までの第２の方向への距離Ｌ1と、開口の第２の方向の他方側のエッジから第１の発光素子までの第２の方向への距離Ｌ2とが、関係式Ｌ2＞Ｌ1を満たす。 （もっと読む）

【課題】遮光部材とボンディングワイヤとの接触を回避し、ゴーストを効率的に抑制する遮光部の配置を可能とする技術を提供する。
【解決手段】配線層を備えた基板と、配線層とボンディングワイヤを介して電気的に接続された第１の発光素子を有し基板に配設された第１の発光チップ、第１の発光素子から発光された光が通過する第１の孔を有する遮光部と、第１の発光素子から発光され第１の孔を通過した光を結像する第１の結像光学系と、を備え、次の関係、ｘ１＜Ｄａｐ／２、Ｌ１＞Ｌ２、ｘ１：第１の結像光学系の光軸から第１の発光素子までの距離、Ｄａｐ：第１の孔の寸法、Ｌ１：ボンディングワイヤが基板から最も離れる位置の基板からの距離、Ｌ２：遮光部と基板との距離、を有するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光チップに電気信号を送信する回路基板の材料に依らず、温度変化に伴なう光の結像位置のずれを抑制可能とする技術を提供する。
【解決手段】ガラス基板と、ガラス基板に配設されるとともに第１の発光素子と第１の発光素子の第１の方向に配設された第２の発光素子とを有する第１の発光チップと、第１の発光チップの第１の方向と直交する第２の方向側でガラス基板に配設されるとともに第３の発光素子を有する第２の発光チップと、第１の発光チップと第２の発光チップとの間でガラス基板に配設されるとともに、ボンディングワイヤを介して第１の発光素子に接続されて第１の発光素子を発光させる電圧を印加する回路基板と、第１の発光素子および第２の発光素子が発光する光を結像する第１の結像光学系と、第３の発光素子が発光する光を結像する第２の結像光学系と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングワイヤとボンディングパッドとの接着力の強い電気配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の基板と、前記第１の基板上面に設けられた接着層と、前記接着層と下面とが接着され、上面に電極パッドを有する第２の基板と、を具備する電気配線基板であって、前記第１の基板上面または前記第２の基板下面に複数の凹凸が設けられ、前記凹凸の凸部の上方に前記電極パッドが位置する。 （もっと読む）

【課題】 少ない駆動用ＩＣで時分割駆動することができる発光素子アレイおよびそれを用いた小形・高精細な発光装置ならびにその発光装置を備える画像形成装置を提供する。
【解決手段】 ｎ（ｎは２以上の整数）個のスイッチ用サイリスタＳと、前記スイッチ用サイリスタＳのＮゲート電極ｄに個別に接続されるｎ本のゲート横配線ＧＨと、前記ｎ本のゲート横配線ＧＨのうちのいずれか１つとＮゲート電極ｂが接続される複数の発光用サイリスタＴとを含んで発光素子アレイチップ１を構成し、この発光素子アレイチップ１を発光素子アレイ部ＬｐとＬ’ｐのそれぞれについてｐ個用意し、これらの発光用サイリスタＴが千鳥状に配置されるように配列した発光素子アレイ部Ｌｐ，Ｌ’ｐと、これらを駆動する駆動用ＩＣ１３０，１３１を含む発光装置１０である。アレイチップの発光点の間隔が広くても高精細を簡単に実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤチップ等の素子で発生した熱を効果的に放出できる電子部品を提供する。
【解決手段】 発光ユニット１は、銅またはアルミニウム製の基板２の表面に絶縁層３が形成され、この絶縁層３の上に回路パターン４，５が形成されている。この回路パターン４，５の上にＬＥＤチップ６がハンダ７によって実装されている。ＬＥＤチップ６はセラミックス製基板９に電極１０，１１が形成され、一方の電極１１の上に発光部としてのＬＥＤダイス１２が設置されている。そしてＬＥＤダイス１２の上面には端子部１３，１４が設けられ、一方の端子部１３と前記電極１０とがボンディングワイヤ１５にて接続され、他方の端子部１４と前記電極１１とがボンディングワイヤ１６にて接続されている。 （もっと読む）

【課題】 大きな電力損失がある多数の光源で原稿に高輝度の照明を与えても温度上昇を緩和し、安定した高速読み取りが可能な画像読取装置を提供する。
【解決手段】 主走査側に延在する金属板と、金属板上に極性を同一にしたＬＥＤチップのカソード端子を主走査側にアレイ状に配置した複数の光源と、光源と離間して金属板に設けられた導電パターンを有する基板と、基板の導電パターンに光源のアノード端子を個別に電気接続する電気接続手段と、光源を封止する光透過性樹脂と、光透過性樹脂を透過し、原稿面で反射した光源からの光を集光するレンズ体と、レンズ体で収束した光を受光する受光部と、受光部を搭載するセンサ基板と、個別に設置した電気接続手段の接続位置とは異なる導電パターン上に載置した金属リードと、金属板、レンズ体、センサ基板とを収納又は保持する筐体とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子の配置を変更することが可能な半導体発光モジュールおよびこれを用いた画像読取装置を提供すること。
【解決手段】 ダイボンディングパッド１１を有する導通支持部材１と、ダイボンディングパッド１１にダイボンディングされた複数の半導体発光素子２Ｒ，２Ｇ，２Ｂと、を備える半導体発光モジュールＡ１であって、複数の半導体発光素子２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは、配列軸Ｌ１に沿って直列に配置されており、ダイボンディングパッド１１は、対称軸Ｓについて複数の半導体発光素子２Ｒ，２Ｇ，２Ｂのダイボンディング位置と線対称である仮想ダイボンディング位置２Ｒ’，２Ｂ’と重なる部分を有している。 （もっと読む）

【課題】複写機または印刷機において使用される発光ヘッドを提供する。
【解決手段】発光ヘッドはある照射長、たとえば印刷幅または複写幅を有し、バルク材料から得られ、少なくともヘッドの照射長に及ぶ硬質搬送構造と、長手方向のアレイに配列された光素子の複数のブロックとを含む。ブロックはある熱伝導係数を有し、光素子のブロックの各々は第１の面と第２の面とを有し、光素子のブロックの各々はブロックの第１の面に露出した複数の発光素子を含む。 （もっと読む）

【課題】
高い剛性を有し、且つ、高品質の固体撮像素子収容用ケース、その製造方法、及び、このケースを用いることにより像歪みが抑制された固体撮像装置を提供する。
【解決手段】
凹溝２Ｅがケース本体２Ａの長手方向Ｘに垂直な方向（幅方向Ｙ、厚み方向Ｚ）の剛性を改善して撓みを抑制する。インナーリード部２Ｂ_１の基端部２Ｂ_１０と凹溝２Ｅとの間には樹脂材料２Ａ_１が介在しており、この樹脂材料２Ａ_１が充填された空間は、製造時においては、樹脂圧力の逃げ場として機能し、固体撮像素子設置用の領域２Ｄ_Ｒへの樹脂の不本意な流れ込みを抑制し、高品質化を達成している。製造後の樹脂材料２Ａ_１は、インナーリード部２Ｂ_１の基端部２Ｂ_１０の保護機能も有し、樹脂の露出面とは不連続のインナーリード部の露出面積を低減している。このような不連続な領域はバリ等の発生を引き起こし易いが、本発明ではバリの発生等も低減されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子のドライバＩＣがカスケードに接続されて、ドライバＩＣ内のシフトレジスタを介してデータ転送する駆動装置では、データ転送用クロックが、例えば小振幅差動信号で各ドライバＩＣに供給されるが、印刷制御部からＬＥＤヘッドにクロックを伝達するための接続ケーブルの特性インピーダンスは任意に設定できないため、ＬＥＤヘッド基板の特性インピーダンスと整合できずに信号反射を生じ、この信号反射波と信号遷移タイミングとが重なって誤動作が発生する問題があった。
【解決手段】
複数のドライバＩＣ１０１に共通に接続されるクロック配線２５２及びボンディングワイヤ２５５と、クロック配線２５２に信号伝達する特性インピーダンスを持つ接続ケーブル６０が接続されるコネクタ２５３と、コネクタ２５３とクロック配線２５２の間に接続される入力部抵抗４２４，４３とを備え、インピーダンス整合を行う。 （もっと読む）

【課題】駆動装置が形成された半導体基板上の空き領域に薄膜状のＬＥＤアレイチップを接着した複数の半導体複合装置を、更に支持基板上に実装して例えばボンディングワイヤなどの配線を用いて接続する形態のＬＥＤヘッドなどでは、発光部からの出射光がボンディングワイヤなどのチップ上の反射物で反射し、ノイズとして出力される問題があった。
【解決手段】発光素子２８を備えた半導体薄膜２０と、発光素子２８を駆動する駆動回路を備えて前記半導体薄膜を所定位置に配置した駆動回路基板と、駆動回路基板に備えられて外部回路と接続される接続パッド１０３と、発光素子２８と接続パッド１０３の間に備えられた遮光層１３０とを有し、遮光層１３０によって、発光素子２８から放射される光が、接続パッド１０３に接続される接続ワイヤ１４３に到達するのを防ぐように構成する。 （もっと読む）

【課題】
ボンディングパッドとボンディングワイヤとの接続信頼性が向上した固体撮像装置を提供する。
【解決手段】
本発明の固体撮像装置１は、長尺状の金属基板１６と、金属基板１６表面に接着層１８を介して固着された長尺状の固体撮像素子４と、固体撮像素子４の表面に形成され、ボンディングワイヤ１４を介してリードフレームと電気的に接続するためのボンディングパッド６と、を備える。接着層１８は、第１接着層１８ａと、第１接着層１８ａよりも弾性率の高い第２接着層１８ｂとを含み、固体撮像素子４の長手方向両端部に設けられたボンディングパッド６の直下領域において、金属基板１６と固体撮像素子４とが、第２接着層１８ｂを介して固着されている。 （もっと読む）

【課題】 各色光源から照射される光の照度を調節することにより、原稿読取方向に亘り照度分布が均一であるイメージセンサを提供する。
【解決手段】 被写体４に光を照射する光学波長の異なるＬＥＤ群を複数配置したＬＥＤ光源１と、このＬＥＤ光源１の光を被写体４に導く導光体２と、被写体４からの反射光を集束するレンズ５と、このレンズ５で集束された反射光を受光する受光部６と、ＬＥＤ光源１、受光部６を搭載すると共にＬＥＤ光源１の個々のＬＥＤ駆動回路に組み込まれたＬＥＤ光源１の照度を調整する可変抵抗を搭載したセンサ基板８とを備えるようにした。 （もっと読む）

ソリッドステート・イメージング・システムは、1つの画素連続の画素が、他の画素連続の画素に関してずらされ、即ち食い違いにされている第1および第2の画素連続を有する少なくとも1つのCMOSイメージャを有する。複数のイメージャが端から端へと配列され、ジャンパ線が画素出力導体または各々を接続し、それによって画素は各々の画素連続の共通出力増幅器へ入り、チップ間オフセット電圧を最小にする。画素は相互から斜めにずらされ、カラー・リボンフィルタがイメージ区域を斜めに横切って配列されるカラー・イメージャを構築することができる。この配列はカラーのクロストークを最小にする。

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【課題】 反射光の影響を防ぎながら、発光チップの小型化を図る発光装置を得る。
【解決手段】 ＬＥＤアレイチップ２６ではＬＥＤ２８が発光し、この光がロッドレンズアレイ３０を介して感光体１６に結像される。ＬＥＤ２８からの光は、その一部がボンディングワイヤ３４に当るが、ボンディングワイヤ３４の先端側線部３４Ａの表面における、ロッドレンズアレイ３０の中心軸ＣＬ方向に垂直な面３６（ＬＥＤアレイチップ２６の表面２６Ａ）に対する傾斜角度Ａが、０°≦Ａ≦４５°となっているので、反射光は、ロッドレンズアレイ３０の入射面３０Ａに入射しない方向（矢印Ｂ方向）へ進む。 （もっと読む）

【課題】 ６００ｄｐｉ以上の高密度な発光ダイオードアレイにおいて、確実にワイヤボンディングを実現でき、信頼性の高いボンディングが可能な光プリントヘッドを提供する。
【解決手段】 整列された複数の発光領域２１と、該発光領域に電極配線２２を介して接続され千鳥状に整列された縦長の個別電極２３とを、複数列配置してなる発光ダイオードアレイにおいて、千鳥状１列目の個別電極間を通り千鳥状2列目の個別電極に配線される電極配線を保護するように、前記電極配線の表面に保護膜２５を形成するとともに、前記個別電極のエッジ部分の表面に保護膜を形成し、前記個別電極の長辺エッジ上の保護膜は除去されていることを特徴とする。 （もっと読む）