【課題】マイクチップと回路素子を縦積みにした半導体装置の耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージを形成する。カバー４４に設けた凹部４６の天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の上面には回路素子４３が実装される。マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によってカバー下面のパッド４８に接続され、回路素子４３はボンディングワイヤによって基板上面のパッドに接続される。カバー下面のパッド４８に導通したカバー側接合部４９と基板上面のパッドに導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合される。ボンディング用パッド４８及びカバー側接合部４９の近傍において、カバー４４内には電磁シールド用の導電層５５が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】マイクロホンに対するマイクロホンコードの接続端部における芯線と介在線間のスリップを確実に防止でき、しかもシールド編組線とコード固定金具との電気的接続を良好にする。
【解決手段】外皮５内に芯線２，介在線４およびシールド編組線３とを含み、塑性変形可能なスリーブ１２ａを有するコード固定金具１２を介してマイクロホンケース内に引き込まれるマイクロホンコード１の端部１ａにスリーブ１２ａをかしめ固定するにあたって、コード端部１ａにシールド編組線露出部３ａを設け、有機溶剤で希釈したホットメルト接着剤をコード端部１ａから外皮５内に注入するとともに、シールド編組線露出部３ａに塗布して有機溶剤を揮散させた後、シールド編組線露出部３ａにスリーブ１２ａを被せてかしめにより固定し、ホットメルト接着剤が溶解する温度まで加熱したのち冷却する。 （もっと読む）

【課題】レンズ鏡筒を駆動するモータの電源供給用配線パターンが配線された基板にマイク信号用配線パターンを電源供給用配線パターンのノイズの影響を受けることなく低コストで配線することができる仕組みを提供する。
【解決手段】デジタルカメラは、レンズ鏡筒３と、レンズ鏡筒３を駆動するモータと、マイクが実装されると共に、モータに電源を供給する電源供給用配線パターン、及びマイクのマイク信号用配線パターンが配線された鏡筒フレキシブル配線基板４２と、マイク信号を処理するオーディオ回路ブロック４７、及びレンズ鏡筒の駆動を制御する鏡筒駆動回路ブロック４９が実装されたメイン配線基板６と、を備える。マイク信号用配線パターンと電源供給用配線パターンとは、鏡筒フレキシブル配線基板４２の中央部から互いに離れる方向に延びて配線されて、それぞれ異なる配線経路でメイン配線基板６に接続される。 （もっと読む）

【課題】マイクチップの特性を維持しながらマイクロフォンを小型化し、特に実装面積の小面積化を図る。
【解決手段】カバー１４と基板１５によってパッケージが構成される。基板１５の上面には、マイクチップ１２のダイアフラム４３を設けられた面と反対面が実装される。マイクチップ１２のダイアフラム４３を設けられた面と同じ面の、ダイアフラム４３を設けられた領域外に、回路素子１３が設置される。マイクチップ１２に設けたマイク端子２３と回路素子１３に設けた入出力端子２４はボンディングワイヤ２７によって接続され、回路素子１３に設けた入出力端子２５ａ及びグランド端子２５ｂと基板１５のパッド部２６ａ、２６ｂはボンディングワイヤ２８によって接続される。カバー１４には、パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔１６が開口されている。 （もっと読む）

【課題】高品質で録音する。
【解決手段】カメラモジュール６４を収納したカメラハウジング１４は、本体ケース３に回転自在に取り付けられている。カメラハウジング１４の両側には、左右トランスデューサ室４６，４９が設けられている。左トランスデューサ室４６内には左トランスデューサ４７が収納され、右トランスデューサ室４９内には右トランスデューサ５０が収納されている。左右支持アーム５５，５６は、根元部がカメラハウジング１４に保持され、左右トランスデューサ室４６，４９内に突出した支持部５５ａ，５５ｂ，５６ａ，５６ｂ及び支持爪５５ｃ，５６ｃにより左右トランスデューサ４７，５０を支持する。カメラハウジング１４内のカメラモジュール６４と、左右支持アーム５５，５６に支持された左右トランスデューサ４７，５０とは一体化され、カメラハウジング１４を回転したときに、一緒に回転する。 （もっと読む）

【課題】マイクロホンユニットを先端に支持すると共に、可撓性合成樹脂からなるシース内に塑性変形可能な線材を配するフレキシブルシャフトにおいて、外力により変形された形状を維持し、マイクロホンユニットの位置を即座に安定して固定する。
【解決手段】マイクロホンユニット１１を支持すると共に、前記マイクロホンユニットに接続された２芯シールド線のマイクコード１５が配線されるフレキシブルシャフト１の製造方法であって、塑性変形可能な線材１６の外周面に、熱可塑性接着剤の膜を形成するステップと、前記熱可塑性接着剤が塗布された前記線材を前記マイクコードと共に加熱溶解した可撓性合成樹脂により被覆するステップと、前記可撓性合成樹脂を冷却し、前記マイクコード及び前記線材を被覆するシース１４を形成すると共に、前記線材の外周面と、それを被覆する前記シースとの間に、前記熱可塑性接着剤により接着層２を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとプリント基板の接地パターンに押圧を加え、この部分の電気的接続を確実にし、携帯電話機などで使用される高い周波数に対しても、静電シールドが構成されマイクロホン内部に高周波が輻射されることを防止することができるマイクロホンのコネクタを提供する。
【解決手段】
プリント基板１００のコネクタ基台１１と対向する面には、２番ピン、３番ピンに対しては非導通で１番ピンとは導通するシールド層がほぼ全面にわたって形成されており、３本のピンが挿通されて、プリント基板１００と、コネクタ基台１１とを一方の面側から覆って配置される第１のシールドカバー１と、３本のピンを挿通してコネクタ基台を他方の面側から覆って配置されている第２のシールドカバー２とを有し、第１のシールドカバー１と第２のシールドカバー２は、互いの端部を押圧し合いコネクタ基台１１を内包している。 （もっと読む）

【課題】センサデバイスをパッケージ化する際に、製造コストを低減し、他の素子の仕様に合わせて接続関係を容易に変更でき、基板とパッケージとの接合の信頼性を向上させ、パッケージ化されたセンサデバイス全体の低背化を可能にするセンサデバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１基板と、第１基板上に配置され、可動部を有するＭＥＭＳ素子と、ＭＥＭＳ素子の可動部の周辺に非連続に配置された第１支持部と、第１支持部に固定されて少なくとも可動部を覆う第２基板と、第１支持部よりも外側に配置された第１端子と、第１端子に電気的に接続されて、可動部の変位に基づく電気信号を伝達する第１配線と、を具備し、第１配線は、第１支持部の非連続な部位を通ることを特徴とするセンサデバイス。 （もっと読む）

【課題】マイクチップの特性を維持しながらマイクロフォンを小型化し、特に実装面積の小面積化を図る。
【解決手段】カバー１４と基板１５によってパッケージが構成される。基板１５の上面には回路素子１３が実装され、回路素子１３の上にマイクチップ１２が設置されている。マイクチップ１２に設けたマイク端子２３と回路素子１３に設けた入出力端子２４はボンディングワイヤ２７によって接続され、回路素子１３に設けた入出力端子２５ａ及びグランド端子２５ｂと基板１５のパッド部２６ａ、２６ｂはボンディングワイヤ２８によって接続される。カバー１４には、パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔１６が開口されている。 （もっと読む）

本発明は、ハイブリッド音響／電気変換装置に関し、本発明においては、「印刷回路基板の内部に、回路チップと電気的に連結されたロードレジスタをさらに内蔵・設置して、電子機器側回路ボードにロードレジスタが設置されていない環境下においても、当該回路チップ側で印刷回路基板内部のロードレジスタを活用して、一連の動作電源が正常に取得／調節されるように誘導する措置」、「電子機器側回路ボードと接合される印刷回路基板の接合部位に、接地端子、信号出力端子及び電源受取端子をさらに設置するとともに、信号出力端子及び電源受取端子をいずれも印刷回路基板内部のロードレジスタ及び回路チップと電気的に連結させて、電子機器側回路ボードに接地端子及び出力信号受信端子のみがただ具備されている環境下においても（すなわち、電源供給端子が具備されていない環境下においても）、当該ロードレジスタ及び回路チップ側で出力信号受信端子及び信号出力端子を迂回的に活用して、電子機器側から供給される動作電源を正常に取得できるように誘導する措置」等を弾力的に応用、具現し、これを通じて、最終的に完成した製品が、マイクロフォン用回路ボード（すなわち、電源端子が具備されていない回路ボード）及びパッケージ用回路ボード（すなわち、ロードレジスタが具備されていない回路ボード）のいずれにおいても安定的なハイブリッド型動作を取ることができるようにすることにより、生産者（例えば、音響／電気変換マイクロフォン生産者、音響／電気変換パッケージ生産者、電子機器生産者等）側にとって、特別な困難なく、自社の製品競争力を大幅に向上させることができるようにガイドすることができる。 （もっと読む）

【課題】 ユニットケースと回路基板との電気的接続が確実となり、電磁波などによる雑音をより確実に防止し、ユニットケースの開口部の折り曲げられた部分による圧力が、収音に悪影響を及ぼすことを防止するコンデンサマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】 ユニットケース１と、支持リング５に張設された振動板４と、絶縁座３に支持されている固定極６と、ユニットケース１内に配置される回路基板２と、回路基板２の内側の面に配置され、固定極６と接続されるインピーダンス変換器７と、を備え、ユニットケース１の開口部の端縁は、全周に渡ってユニットケース１の内側に折り曲げられ、開放端縁の折り曲げられた部分の形状は、凹凸状であり、ユニットケース１内の各内蔵部品は、開放端縁の折り曲げられた部分の凹の部分１ａが回路基板２を押圧することによって固定され、凹の部分１ａと回路基板２が、電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ケーブルを介して携帯装置と接続し、マイク付リモコンに備えるマイクロフォンとヘッドホンによって他の電話装置と通話を行ったり、マイクロフォンから周囲の音声信号を録音するマイク付きヘッドホン装置において、ケーブルが衣類や靴等に触れたり、また、擦れることによってマイクロフォンに生じるタッチノイズを低減することができるマイク付きヘッドホン装置を提供する。
【解決手段】 ヘッドホン及び携帯装置とそれぞれケーブルにより接続し、周囲の音声を集音するマイクロフォンを備えるマイク付リモコンを備え、
前記マイク付リモコンは、弾性体により形成され内壁に断面が凸状を形成した複数の凸部６０２を放射状に備え前記ケーブルを挿入する孔を備えるブッシングを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装する部材と信号入出力手段を設けている部材とが別部材となったパッケージ構造を有する半導体装置の構造を簡略にする。
【解決手段】マイクロフォン４１のパッケージを、カバー４４と基板４５によって構成する。カバー４４に設けた凹部４６内にはマイクチップ４２と回路素子４３を納めて凹部４６の天面に接着固定する。凹部４６の外側においてカバー４４の下面には複数個のボンディング用パッド４８を設ける。回路素子４３にボンディングワイヤ５１ａの一端を接続し、その他端をボンディング用パッド４８に接続する。基板４５は信号入出力手段として信号入出力端子５８を有しており、基板４５の上面には信号入出力端子５８と導通した接続電極５４がボンディング用パッド４８と対向して設けられている。基板４５とカバー４４は、接続電極５４とボンディング用パッド４８を導電性接着剤やハンダなどの導電性部材６０により接合される。 （もっと読む）

【課題】スピーカと左右のマイクの保持部材への組付効率を向上させるとともに、低コストでマイク出力信号へのノイズの重畳を抑えることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、スピーカ１０２ａ及び左右のマイク１０２ｂＬ，１０２ｂＲが実装される片面フレキシブル配線基板１０２と、スピーカ１０２ａを保持する開口１０４ａ及び左右のマイク１０２ｂＬ，１０２ｂＲをそれぞれ保持する開口１０４ｂを有する保持部材１０４とを備える。保持部材１０４は、前記配線基板１０２のスピーカ１０２ａの実装部分が折り返された状態でスピーカ１０２ａ及びマイク１０２ｂＬ，１０２ｂＲがそれぞれ開口１０４ａ及び開口１０４ｂに保持される。また、マイク１０２ｂＬの出力信号線２０２は、スピーカ１０２ａの信号線２０６に隣接して配置されると共に、出力信号線２０２と信号線２０６との間に、マイク１０２ｂＬのグランド線２０１が配置される。 （もっと読む）

【課題】所有者の声質に合わせて周波数特性を設定して使用することを意図したマイクロホンを提供する。
【解決手段】回路基板には、マイクロホンカプセル１が出力する音声信号を増幅して外部出力するプリアンプ２と、プリアンプ２の周波数特性を変化させる特性変更回路と、特性変更回路に接続されたメモリ用コネクタ７が実装されている。、メモリ用コネクタ７には特性変更回路の特性を決定するパラメータを記憶したＰＲＯＭカートリッジ８が着脱自在に装着される。ケーシング１０には開閉機構９が設けられ、ＰＲＯＭカートリッジ８着脱の際の開口を形成可能であるとともに、装着されたＰＲＯＭカートリッジ８をケーシング１０内に閉じ込め可能である。 （もっと読む）

【課題】支持パイプのシールド構造をより強化するとともに、不具合を生じにくいグースネック型のコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】コンデンサマイクロホンユニット１０と出力モジュール部２０とを支持する支持パイプ３０を有し、支持パイプ３０には、シールド被覆線４４が露出されたマイクケーブル４０が挿通され、マイクケーブル４０と支持パイプ３０との間に導電性のシーラント剤５０を充填する。 （もっと読む）

【課題】信号の減衰やノイズ耐性の低下などの電気的性能の低下を招くことなく、高い自由度でＭＥＭＳコンデンサを配置することができ、共通のＭＥＭＳコンデンサを多様な筐体を有する多様なマイクロホンに展開することができる技術を提供する。
【解決手段】マイクロホン１０は、音孔９９を有した筐体９の内面のうち、音孔９９を有した第１面６に対して固定され、第１面６において電気的に接続されるＭＥＭＳコンデンサ１と、第１面６に隣接しない第２面８に対して固定され、第２面８において電気的に接続されて、少なくともＭＥＭＳコンデンサ１の静電容量の変化を検出する検出回路７と、第１面６と第２面８とにおいて固定されると共に筐体９内において湾曲して配置され、第１面６と第２面８とを電気的に接続する配線を有してＭＥＭＳコンデンサ１と検出回路７とを電気的に接続するフレキシブル基板４とを備える。 （もっと読む）

【課題】携帯電話機等からの強力な電磁波が加えられても、ホット側２番ピン用のフィルタ回路とコールド側３番ピン用のフィルタ回路の平衡を保つ。
【解決手段】マイクケース内に収納されるプリント基板２００と、３ピンタイプの出力コネクタとを備え、その接地用１番ピンがマイクケースに直接的に接続され、かつ、高周波チョークコイルＩＬを介してプリント基板２００のグランド電極に接続されており、プリント基板に、ともにコンデンサ素子Ｃとインダクタ素子Ｌとを含みホット側２番ピンと接続される第１フィルタ回路４０１とコールド側３番ピンと接続される第２フィルタ回路５０１とが実装されており、各フィルタ回路４０１，５０１が仮想中心線Ｘ１−Ｘ１を基準としてほぼ対称的に配置されているコンデンサマイクロホンにおいて、上記高周波チョークコイルＩＬを２つ備え、その各々ＩＬ１，ＩＬ２を第１，第２フィルタ回路４０１，５０１とともに仮想中心線Ｘ１−Ｘ１を基準としてほぼ対称的に配置する。 （もっと読む）

【課題】接続するだけでマイクロフォンの諸設定を自動で実施する、簡便且つ事故が生じ難いマイクロフォン及びオーディオ信号処理装置を提供する。
【解決手段】マイクロフォンには、設定されるべき設定値を記憶したＲＯＭと、このＲＯＭの内容を信号として伝送するデータ信号出力部を設ける。オーディオ信号処理装置には、マイクロフォンのデータ信号出力部が送信したデータ信号を受信するデータ受信部と、データ信号に基づいてマイクアンプの設定を実行する制御部を設ける。 （もっと読む）

【課題】制約を受けずに効率よくワイヤボンディングを実施することができる音響的トランスデューサユニットを提供する。
【解決手段】（ａ）開口３９と、開口３９に連通する空洞部３８とが形成された第１部材３０と、（ｂ）第１部材３０に接合され、第１部材３０の開口３９を覆う第２部材２０と、（ｃ）第１部材３０の空洞部３８内に配置され、音響を電気信号に、又は電気信号を音響に変換する音響変換素子２とを備える。第１部材３０の開口３９の周囲を囲む面３１に形成された端子電極５２と、音響変換素子２の上面２ａに形成された電極パッド６とが、ワイヤ８を介して電気的に接合されている。第１部材３０の開口３９の周囲を囲む面３１の高さと、音響変換素子２の電極パッド６が形成された上面２ａの高さとの差が小さい。 （もっと読む）