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Fターム[5D033DA02]の内容

磁気ヘッド−薄膜磁気ヘッド等 (5,645) | 製造 (1,065) | 処理、加工 (456) | 製膜 (175)

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【課題】垂直記録変換ヘッドにおいて、前方シールドの厚みを規定する方法を提供する。
【解決手段】磁気記録素子を有する変換ヘッド40を形成するための方法は、記録ポール42およびギャップ層46の近傍に台座部48を形成するステップと、前方シールド56を台座部上に堆積するステップと、前方シールドをエッチングするステップと、エッチングの後、バックフィル層50を前方シールド上に堆積するステップとを含む。前方シールドはエッチングの際、制御された厚さを有する。 (もっと読む)


【課題】入射光を効率的に近接場光発生素子に入射させ、効果的に近接場光を発生することのできる光アシスト磁気記録用ヘッドを提供する。
【解決手段】近接場光発生手段として、コア52及びコアを包囲するクラッドからなる導波路と、金属薄膜74とを有し、コアは浮上面側の端部に突出する幅の狭い板状部分61を有し、金属薄膜は板状部分の上方及び側方にコアの浮上面側の端部を覆うように設けた。 (もっと読む)


【課題】サイドシールドの形成に際して、飽和磁束密度の高い材料を用い、且つ当該材料の腐食による障害発生の防止を可能とすることによって、サイドイレーズ磁界の増加を抑制しつつ、記録磁界を増加させることが可能な磁気ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明に係る磁気ヘッド1は、記録媒体に記録用磁界を印加する主磁極19と、主磁極19のクロストラック方向の両側にギャップ層17を介して配置されるサイドシールド20と、を備え、各サイドシールド20は、異種材料を用いて、クロストラック方向に向かって多層となる構造に形成される。 (もっと読む)


【課題】主磁極の絞り部形状を高精度に形成することが可能な磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、基板11上に薄膜を順次積層して形成した基体6上に、磁気シールド18および補助磁極19を形成する工程と、前記磁気シールド18および前記補助磁極19が被覆されるように、絶縁層36を形成する工程と、少なくとも前記磁気シールド18と前記補助磁極19との間に位置する絶縁層36を、該絶縁層36の上面が該磁気シールド18および該補助磁極19の上面よりも低くなるまでウェットエッチングする工程と、前記磁気シールド18、前記補助磁極19および前記絶縁層36上に、鍍金ベース20を介して主磁極21を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】主磁極を従来よりも微細にすることができる磁性材料の加工方法を提供する。
【解決手段】基板1の上方に、磁性材料を有する磁性体層31を形成し、磁性体層31の上に、塩化された状態での沸点が磁性材料の塩化物の沸点に比べて高い金属を含むマスク35を形成し、塩素系ガスとの化学反応を含むドライエッチング法によりマスク35から露出している領域の磁性体層31をエッチングする工程により、磁気ヘッドの磁極を形成する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】スキューに起因した問題の発生を防止でき、トラック幅を精度よく規定でき、且つ記録特性を向上させることのできる磁極層を形成する。
【解決手段】磁極層は、トラック幅規定部と幅広部を含む。収容層は、底部形成層42の上に配置され、磁極層を収容する溝部を有する。溝部は、トラック幅規定部の少なくとも一部を収容する第1の部分と、幅広部の少なくとも一部を収容する第2の部分を含んでいる。磁気ヘッドの製造方法は、非磁性層43Pに第1の部分を含む初期溝が形成されるように非磁性層43Pをエッチングする工程と、第1の部分を覆う初期溝マスク54を形成する工程と、溝部が完成するように非磁性層43Pをエッチングする第2のエッチング工程を含んでいる。第2のエッチング工程の当初は、第2の部分が形成される予定の領域における底部形成層42の上面の一部が初期溝マスク54によって覆われている。 (もっと読む)


【課題】主磁極の形状をより高い精度で制御することができる磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】磁気誘導部21aから突出したフレア部21bと、フレア部21bに接続される先端部21cを備えた主磁極21を有する磁気ヘッドの製造方法であって、基板1の上方に主磁極21の形状を含む本体パターンとフレア部21bの側方に離間して設けられた保護パターン21fとが含まれる第1の磁性体パターン31aを形成する工程と、第1の磁性体パターン31aをイオンミリングによりスリム化することにより第2の磁性体パターンに加工する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】サイドシールドとトレーリングシールドとの間における磁束の流れを円滑にして隣接トラック消去の発生を抑制することが可能な垂直磁気記録ヘッドを提供する。
【解決手段】磁極先端部16Aを三方向から囲む磁気シールド30を備えており、その磁気シールド30は一対のサイドシールド30Aとトレーリングシールド30Bとを一体化したものである。サイドシールド30Aとトレーリングシールド30Bとの間に接合面が生じないため、それらの間における磁束の流れが阻害されない。フリンジ磁界の強度が減少するため、隣接トラック消去の発生が抑制される。 (もっと読む)


【課題】主磁極を従来よりも微細にすることができる磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上に磁性体層30を成膜する工程と、磁性体層30上にマスク層34を成膜する工程と、マスク層34をパターニングして磁性体層30上にマスク34aを形成する工程と、磁性体層30に対して第1のイオンミリングとドライエッチングのいずれかを行ってマスク34aから露出した部分を除去する工程と、基板1とマスク34aの間に残った磁性体層30に対して側面からウェットエッチングにより幅を狭める工程とを有し、これにより主磁極の先端部の幅をさらに狭くして高記録密度の磁気記録媒体に対応させる。 (もっと読む)


【課題】 垂直記録磁気ヘッドの製造方法に関し、微細なネックハイトを設計通りに微細且つ精密な形状に形成する。
【解決手段】 先端部となる幅が50乃至500nmの細い矩形状のライトポール6を埋め込むための第1の凹部3と大面積の後端部7を埋め込むための第2の凹部4とを埋込絶縁膜2に形成する際に、互いに別のマスク工程で形成する。 (もっと読む)


【課題】 トラック幅を狭くしても、製造途中に主磁極の倒壊や剥離が生じにくく、かつ記録磁界の強度の低下を抑制することが可能な磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に、該基板の表層部とはエッチング耐性の異なる材料からなる第1の膜(38)を形成する。第1の膜に、基板の表面まで達し、底面がある幅を持つ第1の溝(38a)を形成する。第1の溝の内面及び第1の膜の上面を覆い、非磁性材料からなる第2の膜(43)を、該第2の膜の表面に、該第1の溝の形状を反映して、深くなるに従って幅が狭くなる第2の溝(43b)が形成される条件で堆積させる。第2の膜の上に、磁性材料からなる主磁極層(45a)を堆積させて、第2の溝内を主磁極層で充填する。主磁極層及び第2の膜を、第1の膜が露出するまで研磨する。研磨後、第1の膜を除去し、第1の溝内に充填されていた第2の膜からなる支持部材、及び第2の溝内に充填されていた主磁極層からなる主磁極(45)を残す。 (もっと読む)


【課題】 垂直磁気記録方式用の磁気ヘッドにおいて、主磁極を構成する磁性体のダンピング定数を大きくして高周波応答特性を向上させ、もって垂直磁気ヘッドの記録速度を高速化すること。
【解決手段】 記録媒体の記録層に略垂直な磁界を発生し、前記記録層を磁化させる主磁極2を備えた垂直磁気記録方式用の磁気ヘッドにおいて、前記主磁極2が、下地層4の上に形成された微粒子6と、前記微粒子6を核として成長した磁性体8からなる磁性体膜10を具備することを特徴とする垂直磁気記録方式用の磁気ヘッド。 (もっと読む)


【課題】垂直磁気ヘッドに於ける主磁極の製造方法に関し、垂直磁気ヘッドに於ける主磁極の狭コア幅化を実現させ、且つ、高精度なライトコア幅を実現しようとする。
【解決手段】Al2 3 膜1、研磨耐性膜2、エッチング耐性膜3、Al2 3 膜4、ハードマスク膜5を順次形成し、ハードマスク膜5をレジストをマスクにしてエッチングし、Al2 3 膜4をテーパエッチングし、エッチング耐性膜3をエッチングし、CMP耐性膜2をエッチングし、Al2 3 膜1をテーパエッチングし、主磁極材料の磁性膜を鍍金する際の鍍金ベース膜7を形成し、主磁極材料の鍍金を行って磁性膜8を形成し、磁性膜8の表面から研磨を行ってCMP耐性膜2に達する迄を研磨する。 (もっと読む)


【課題】主磁極の高さの精度向上が図られた磁気記録装置の製造方法を提供する。
【解決手段】磁気記録装置の製造方法は、(a)下地層の上方に、下地層から突き出した形状を有し、磁気記録装置のヘッドの磁極となる磁性層を形成する工程と、(b)磁性層の少なくとも頂部の上に、ストッパ層を形成する工程と、(c)頂部上にストッパ層が形成された磁性層を覆うように、下地層の上方に絶縁層を形成する工程と、(d)頂部上のストッパ層が露出するまで、絶縁層を研磨する工程と、(e)露出した頂部上のストッパ層を除去する工程と、(f)絶縁層上に、磁性層と同等な研磨レートを有する材料で犠牲層を形成する工程と、(g)犠牲層及び磁性層を同時に研磨する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】垂直記録ヘッドの主磁極の記録磁界の広がりを抑え、高品質の記録動作を実現するためには、ヘッドを構成する部材の形成精度を極めて高く設定する必要がある。市販されている製造装置にて垂直記録ヘッドを製造した場合、製造歩留まりが低く安価なヘッドを大量に製造することはできない。
【解決手段】記録ヘッド200の主磁極11は、媒体対向面となる浮上面98に伸張し、その断面は逆台形である。主磁極11の両側には、非磁性膜51を介してサイドシールドと呼ばれる第1の軟磁性膜10が分離されて配置される。第1の軟磁性膜10の浮上面側端部は、浮上面98から後退して設けられる。第1の軟磁性膜10は主磁極11と同一層に形成される。主磁極11の浮上面側の上部には非磁性膜14を介してトレーリングシールドとよばれる第2の軟磁性膜12が設けられる。 (もっと読む)


【課題】垂直書込みヘッドの切欠き後縁シールド構造を製作する間の、ウェハ内およびウェハ毎の歩留まりを改善する方法を提供する。
【解決手段】後縁シールド構造902の平坦な表面を確保するため、平坦化し切欠きを形成する前に、Ta/RhのCMP停止層1002が蒸着される。これらの停止層1002は、CMPの前に、ブランケット蒸着またはパターニングされてもよい。パターニングされた停止層は最も高い歩留まりを生じる。 (もっと読む)


【課題】各層のパターン間の位置ずれを、それぞれ誤差の量や方向のばらつきが小さく検知することが可能であるとともに、位置ずれを検知するための処理を、シンプルに構成できるとともに短時間に行うことができ、さらに、多層薄膜上におけるオーバーレイマーカーの占有面積を小さく抑えることが可能な、多層薄膜から成る多層ウェハ、その製造方法、およびその検査装置を提供する。
【解決手段】各層のパターン62,66,70間の相対的な位置ずれを検知可能にするためのオーバーレイマーカー62a,70a,66aを各層に備え、少なくとも一つの層の特定のオーバーレイマーカー70aの観測位置から、その層とは異なる複数の層のオーバーレイマーカー62a,66aを観測可能となるねらいで、オーバーレイマーカー62a,70a,66aが設けられている。 (もっと読む)


【課題】層間絶縁膜を生成するためにかかる時間を大幅に短縮する成膜装置の提供。
【解決手段】成膜装置のALD室50のチャンバー内空間50aには、ALD室ケーシング51に対して回転可能な基板載置台52が設けられている。基板載置台52上の基板載置面52C上には2枚の基板2を載置可能である。基板載置面52Cには、一対の反応ガス空間画成部と、一対の排気空間画成部と、一対の不活性ガス供給空間画成部とを有する基板載置台対向部55が、1mm以下のギャップを介して対向している。基板載置台52を一定の回転速度でゆっくり回転させることにより、基板載置台52上に載置されている2枚の基板2の表面全体を、交互に第1反応ガス空間55b、第2反応ガス空間55cの開口端に徐々に対向させる。このことにより、基板2の表面全体において反応ガスの交互表面反応に曝して基板2上に薄膜を成長させる。 (もっと読む)


【課題】磁気ヘッドに確実にヒータを作り込むことができ、ヒータ加熱による熱膨張を利用して磁気ヘッドと媒体面との浮上量を的確に制御することができる磁気ヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒータを製造する工程として、基板の表面に二酸化ケイ素層30を成膜する工程と、該二酸化ケイ素層の表面に、ヒータ形成層としてタンタル層32、チタン−タングステン層34、タンタル層36をこの順に成膜する工程と、該ヒータ形成層の表面に、前記ヒータの平面パターンにしたがってレジスト40をパターニングして被覆する工程と、該レジストをマスクとして前記ヒータ形成層にイオンミリングを施してヒータ20をパターン形成する工程と、該ヒータ20の表面にレジスト40が被着された状態で、該ヒータの厚さよりも厚く二酸化ケイ素をスパッタリングする工程と、リフトオフにより、前記ヒータ20の表面から、レジスト40の外面に被着した二酸化ケイ素層42とともに前記レジストを除去する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】製造工程を高精度化および簡単化することが可能な垂直磁気記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】(1)開口部91Kを有するレジストパターン91(内壁91Wの傾斜角度ω)を形成し、(2)ALD法などのドライ膜形成方法を使用して開口部91Kを狭めるように非磁性層12(内壁12Wの傾斜角度Φ)を形成し、(3)非磁性層12が形成された開口部91Kを埋め込むようにシード層13およびめっき層14を積層形成し、(4)CMP法を使用してレジストパターン91が露出するまで非磁性層12、シード層13およびめっき層14を研磨することにより、主磁極層40(先端部40A:ベベル角θ)を形成する。最終的な開口幅(先端部40Aの形成幅)がばらつきにくくなると共に、主磁極層40の形成工程数が少なくて済む。 (もっと読む)


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