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Fターム[5D033DA03]の内容

磁気ヘッド−薄膜磁気ヘッド等 (5,645) | 製造 (1,065) | 処理、加工 (456) | 製膜 (175) | 蒸着、スパッタリング (28)

Fターム[5D033DA03]に分類される特許

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【課題】SiOまたはSiONよりなる被エッチング層に対して、所定の角度で交わる2つの壁面を有する溝部を形成する。
【解決手段】SiOまたはSiONよりなり上面を有する被エッチング層をテーパエッチングする方法である。この方法は、被エッチング層の上面の上に、開口部52aを有するエッチングマスク52を形成する工程と、被エッチング層に、所定の角度で交わる2つの壁面を有する溝部が形成されるように、反応性イオンエッチングによって、被エッチング層のうち開口部52aから露出する部分をテーパエッチングする工程とを備えている。エッチングマスク52は、Al元素を含む材料によって構成されている。テーパエッチングする工程は、被エッチング層のエッチングに寄与する主成分ガスとNとを含むエッチングガスを用いる。 (もっと読む)


【課題】磁気記録媒体の潤滑層の材料として有用な新規な潤滑剤組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも1種類の下記一般式(1)で表される化合物を含有する潤滑剤組成物である。式中、Xは置換されていてもよい環状基を表し;Yは少なくとも一つの極性基を有し、且つ芳香族性環状基を有しない、2価以上の連結基を表し;p1は1〜4の整数を表し、p2、p3およびp4はそれぞれ0〜4の整数を表し、qは0〜30の整数を表し、nは1〜10の整数を表し、sは1〜4の整数を表し、tは2〜10の整数を表す。
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【課題】ニッケル−クロムシード層を使用して成長されたギャップ層上に蒸着される書き込みヘッドに使用される高磁気モーメント材料の方法と装置を提供する。
【解決手段】ニッケル−クロムシード層は、高磁気モーメント材料が軟磁気特性を有し書き込みヘッドにおける主磁極またはシールド層のいずれかとして使用されるように非磁性ギャップ層と高磁気モーメント材料の両方に対し正しい結晶方位を与える。また、書き込みヘッドのエアベアリング面(ABS)上に露出されてよいニッケル−クロムシード層は、ABSに見られる他の材料と同様なエッチング速度を有し、これにより後の処理中の磁極先端突起を回避する。 (もっと読む)


【課題】不均等なサイドギャップを有する磁気記録ヘッドおよびその作製方法を提供する。
【解決手段】一実施形態において、磁気ヘッドには、ダウントラック方向に対してリーディング側およびトレーリング側を有する主磁極と、主磁極に隣接してクロストラック方向に配置されるサイドギャップ層と、サイドギャップ層に隣接してクロストラック方向に配置されるサイドシールド層と、を含む。ダウントラック方向は主磁極に対する媒体の移動方向であり、クロストラック方向はダウントラック方向に垂直であり、サイドギャップ層は、ダウントラック方向の溝をその中に有し、その中に配置される主磁極を有することを特徴とし、サイドシールドは、ダウントラック方向に形成される溝をその中に有し、その中に配置されるサイドギャップ層を有することを特徴とし、サイドギャップは形状が不均等であり、主磁極の位置に対するサイドシールドの位置は自己整列される。 (もっと読む)


【課題】高磁界強度を発生しながらかつ直線性の良い遷移線を形成し、かつスキューに伴う隣接トラックの記録情報劣化を抑制することを可能とする。
【解決手段】垂直磁気記録ヘッドにおいて、主磁極のダウントラック方向の膜厚が、浮上面から遠ざかるにつれて増加し、主磁極の浮上面に露出する部分(浮上面部分)の膜厚方向の中心位置が、浮上面から後退した部分(後退部分)において最大の膜厚を有する部分の膜厚方向の中心位置に対して、トレーリング側に位置するように構成する。好ましくは、浮上面部分のダウントラック方向の膜厚を後退部分の膜厚に比べて1/2以下とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、磁極トレイリングステップを製作することができる磁気ヘッドの製作方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
磁気書き込みヘッドの作製、特に磁極および後部磁極段の作製のための方法。最初に、書き込み磁極を基板上にパターニングしてもよい。次に、書き込み磁極の側壁部に沿って側部ギャップ材料をパターニングしてもよい。次に、マスキング層を堆積およびパターニングして、書き込み磁極の一部を露出させてもよい。書き込み磁極の露出部分に磁極トレイリングステップを形成してもよい。 (もっと読む)


【課題】電解鍍金法を用いて記録磁極を形成する際に空隙の形成を防止することが可能な記録磁極の形成方法を提供する。
【解決手段】垂直磁気記録ヘッドの記録磁極を形成するために、まず、基体の上にモールド形成層を形成したのち、そのモールド形成層に開口部を形成する。続いて、開口部にシード層を形成したのち、そのシード層の上に補助層を形成する。続いて、開口部にシード層および補助層が形成された基体を電解鍍金液に浸漬させたのち、その電解鍍金液に電流または電圧を供給して活性化させて、補助層を除去する。最後に、補助層を除去するために用いられた電解鍍金液中において、電解鍍金法を用いて開口部に磁性材料の鍍金膜を成長させる。 (もっと読む)


【課題】トランスデューサおよびトランスデューサの製造方法を開示する。
【解決手段】トランスデューサは、後縁と、前縁と、後縁および前縁の間に延びる1対の対向する側壁とを含むように成形される、基板上に形成された磁性材料を含む。保護材料の層は、成形された磁性材料の1対の側壁の各々と接触して位置決めされる。埋め戻し材料は、成形された磁性材料の1対の側壁の各々の上の保護材料を取囲む。 (もっと読む)


【課題】再生ヘッド構造の突出量を増加させることが可能な磁気ヘッドを提供する。
【解決手段】磁気ヘッドは、再生ヘッド構造100および記録ヘッド構造200を備えており、その再生ヘッド構造100では、絶縁層2の上に下部再生シールド層3が形成されている。ABS30−30から後退するように絶縁層2に設けられた窪み62に、非磁性埋込層3が形成されており、その非磁性埋込層3の上面3aは、絶縁層2の上面2aと同一面内にある。 (もっと読む)


【課題】 量産に適した、コンタミの少ない、組成制御された、ち密で、欠陥、粒界の極めて少ない、深さ方向に構造制御された、良好な絶縁特性を持つ絶縁膜の提供。
【解決手段】 O、N及びFから選ばれた少なくとも1種を含む気体状分子を該基板表面に供給し、吸着させた後排気する第1の工程の後に、Al、Si、Ta、又はTiを含む気体状分子を基板表面に供給し、吸着させた後排気する第2の工程を行い、その後にArを導入した後排気する第3の工程を行い、前記第1〜第3の工程を1つのサイクルとして、このサイクルを複数回行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】磁性膜の成膜時の表面粗さを低減し、上部磁極等を高精度に形成することを可能にする磁性積層膜およびその製造方法、ならびに磁性積層膜を用いた磁気ヘッドを提供する。
【解決手段】FeとCoを含む磁性膜10a、10bを成膜する工程と、該磁性膜10a、10bの表面に平滑化処理を施す工程と、平滑化処理が施された磁性膜の表面に、不連続膜となる膜厚に磁性材12aあるいは絶縁材を成膜する工程とを繰り返して、磁性膜を複数層に積層することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】トラック幅を精度よく規定し、且つ記録特性を向上させる。
【解決手段】磁極層16を収容する収容部は、収容溝を有する収容層と、収容溝内において収容層と磁極層16との間に配置された非磁性膜14を有している。磁極層16は、トラック幅規定部16Aと幅広部16Bとを有している。トラック幅規定部16Aは、第1の側面S1と第2の側面S2を有し、幅広部16Bは、第1の側面S1に続く第3の側面S3と、第2の側面S2に続く第4の側面S4を有している。収容層は、収容溝を形成する第1の壁面WS1と第2の壁面WS2を有している。第3の側面S3と第1の壁面W1との間隔は、第1の側面S1と第1の壁面W1との間隔よりも小さく、第4の側面S4と第2の壁面W2との間隔は、第2の側面S2と第2の壁面W2との間隔よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】 薄膜コイルのコイル巻回体の間隔を狭くし、コイル巾を狭くし、磁路長を短くして性能を改善した薄膜磁気ヘッドおよびそれを容易かつ正確に製造する方法を提供する。
【解決手段】 下部ポールおよび上部ポールとを磁極部分ではライトギャップ膜を介して対向させ、バックギャップで橋絡部を介して結合し、下部ポールおよび上部ポールの間に配設された部分を有する薄膜コイルを、第1の薄膜コイル半部と、この第1の薄膜コイル半部の順次のコイル巻回体の間に層間絶縁膜を介して自己整合的に形成され、一部分が、CVDまたはスパッタリングで形成された第1の導電膜および電解メッキで形成された第2の導電膜を含む2層構造を有するコイル巻回体を有する第2の薄膜コイル半部とで構成する。 (もっと読む)


【課題】磁性薄膜の選択的なエッチングを可能にして生産性を向上させた磁気デバイスの製造方法及び磁気デバイスの製造装置を提供するものである。
【解決手段】基板S上に、鉄、コバルト、ニッケルからなる群から選択される少なくとも一種の元素を含有した磁性層51と、磁性層51のエッチング領域51Eを露出するマスクパターン52を形成する。そして、エッチング領域51Eに対応する磁性層51を核にして内包片51aを内包したCNTを成長させた後、同CNTを基板S上から除去させた。 (もっと読む)


【課題】スロートハイトを正確に決め、コイルが発生する熱によってシールドの媒体対向面側の端部が突出することを抑制し、且つ広範囲隣接トラック消去の発生を抑制する。
【解決手段】シールド13は、第1層13A1、第2層13A2、第3層13B、第1の連結部13Cおよび第2の連結部13Dを有している。第1層13A1は、媒体対向面において磁極層12の端面に対して記録媒体の進行方向の前側に配置された第1の面、磁極層12に対向する第2の面、および第2の面とは反対側の第3の面を有している。第2層13A2は第3の面に接している。第3層13Bは、磁極層12を第1層13A1との間で挟む位置に配置されている。第1の連結部13Cは、磁極層12に接触せずに第1層13A1と第3層13Bとを連結する。第2の連結部13Dは、第1の連結部13Cよりも媒体対向面から遠い位置において磁極層12と第3層13Bとを連結する。 (もっと読む)


【課題】従来のスパッタ法では困難であった数十〜数百Åの極薄で磁気ヘッドのギャップ層やトンネル接合型GMRに好都合な化合物絶縁膜を形成する方法を提案する
【解決手段】基板に数十Å程度のメタル膜を堆積させる工程と、該メタル膜内部まで化合物絶縁膜とする化合物工程とを交互に繰り返し、前記基板に100Å程度の化合物絶縁膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】垂直磁気記録媒体の耐食性を有する軟磁性下地層、及び磁気記録ヘッドの軟磁性薄膜を成膜する。
【解決手段】基板101と、該基板101上に成膜される下地層104と、該下地層104上に成膜される磁気データ記録層106とを有する磁気記録媒体であって、前記下地層104は、少なくとも一つの軟強磁性元素、及びクロム(Cr)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、炭素(C)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)、窒素(N)、チタン(Ti)、ニオブ(Nb)、ケイ素(Si)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)の元素群から選択した少なくとも一つの腐食防止元素を含んだ軟磁性合金からなるものである。 (もっと読む)


【課題】最終的にエッチングに依存せずとも、使用される露光機及びレジストの分解能よりも小さな幅を有するパターン膜を形成することができるパターン膜の形成方法を提供する。
【解決手段】基板の素子形成面に下地層を形成し、この下地層上に、幅Wの空間を挟んで互いに対向する端面を有する第1のフレーム層を形成し、この第1のフレーム層上に、幅Wと同じ方向であって幅Wよりも大きな幅Wの空間を挟んで互いに対向する端面を有する第2のフレーム層を、幅Wの空間が幅Wの空間の直上に位置するように形成し、次いで、幅Wの空間及び幅Wの空間の少なくとも一部を埋めるように、幅Wと同じ方向であって幅Wよりも小さな最小幅Wを有するトレンチを備えたトレンチ形成膜を成膜し、その後、このトレンチの少なくとも一部を埋めるようにパターン膜を成膜する、微小な幅を有するパターン膜の形成方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】正確な厚さと正確な逆台形断面を有するめっき磁性膜からなる磁極を有する磁気ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上に逆台形断面の磁性膜6からなる磁極部10を形成し、CMP研摩のストッパ膜7で被覆する。次いで、埋込み層9で埋め込み、磁極部10上面のストッパ膜7が表出するまで埋込み層9を除去する粗研摩工程と、次いで、表出したストッパ膜7を除去した後、磁極部10及び埋込み層9を所定の厚さまで平坦に除去する仕上げ研摩工程とを行う。粗研摩は、磁極部10上面のストッパ膜7により停止し、正確に磁極部10の厚さに研摩される。仕上げ研摩では、その正確な厚さを基準として除去すべき研摩量を定めるので精密に目的とする厚さに仕上げることができる。 (もっと読む)


【課題】書込みコイル、整形層、戻り磁極からなどの、外来磁界からの磁気遮蔽を提供する新規なシールド構造を有する垂直磁気記録システムで使用される磁気ヘッドを提供する。
【解決手段】シールド構造330は、整形層316の下側表面または前縁表面とほぼ同一平面である、下側表面または前縁表面を有するように作成される。シールド構造330の全てまたは一部は整形層316ほど厚くないので、整形層316と同じ高さまでは(後縁方向に)延びない上面を有する。シールド330を整形層316よりも低い高さまでしか延びないようにすることで、書込み磁極302からの漏れ磁束が低減されて、磁気性能が改善され、さらに、書込み磁極302の製造中など、製造の利点も提供される。製造の利点は、書込み磁極302のイオンミリングの間、例えばアルミナの保護層でシールド330が覆われるようにする利点を包含する。 (もっと読む)


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