【課題】本発明は、配線層からビアが突出することによる弊害を防止でき、かつ、ビアの小径化を図ることができるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ステンレス鋼である金属支持基板、絶縁層、配線層がこの順に積層され、上記絶縁層の開口部における上記金属支持基板の表面上に、密着層、ビア層および上記配線層がこの順で形成され、上記密着層は、上記金属支持基板の表面上に形成され、ＮｉまたはＣｕを含有する第一密着層と、上記第一密着層の表面上に形成され、金属を含有する第二密着層とから構成され、かつ、上記絶縁層から突出しないように形成され、上記配線層は、上記ビア層を覆うように形成され、上記ビア層は、上記配線層から突出しないことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高密度化及び高機能化を実現することができるフレキシャ及びフレキシャの製造方法、前記フレキシャを備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置の提供を課題とする。
【解決手段】基材３１ａの一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路Ｗを備える両面プリント配線板３１と、金属支持基板３２とを、接着剤層３３を介して接続させてなるフレキシャ３０であって、前記接着剤層３３は、導電性接着剤３３ａと、非導電性接着剤３３ｂとを組み合わせてなると共に、前記金属支持基板３２は、前記導電性接着剤３３ａを介して前記他面側の配線回路Ｗと電気接続される導電領域Ｃと、前記非導電性接着剤３３ｂを介することで前記他面側の配線回路Ｗとの電気接続が断たれた非導電領域Ｎとに分断させてなるフレキシャである。 （もっと読む）

【課題】高密度化を実現することができ、且つ配線回路と金属支持基板との導電、非導電を領域毎に分けることができることで、一段と高機能化と共に良好な電気特性を実現することができるフレキシャ及びフレキシャの製造方法、フレキシャを備えるヘッド・スタック・アセンブリ、ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置の提供を課題とする。
【解決手段】基材３１ａの一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路Ｗを備える両面プリント配線板３１と、金属支持基板３２とを、接着剤層３３を介して接続してなるフレキシャ３０であって、接着剤層３３は、配線回路Ｗと金属支持基板３２とを電気的に接続する導電性接着剤３３ａからなる導電領域Ｃと、配線回路Ｗと金属支持基板３２とを電気的に接続することのない非導電性接着剤３３ｂからなる非導電領域Ｎとを区分けして組み合わせてなるフレキシャである。 （もっと読む）

【課題】ブラインドビア径のばらつきが小さいプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は次の通りである。絶縁層２０に導電基板１０に達する貫通孔４１を形成する。絶縁層２０上の貫通孔４１を含む領域に導電性粒子を含む導電性インクを塗布し、導電粒子層３１を形成する。さらに、電気めっきにより導電粒子層３１の上に電気めっき層３３を形成する。そして、ブラインドビア４０の周囲の導電粒子層３１および電気めっき層３３を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、サスペンション用基板上に配置される部品を配置する際の障害が少なく、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、グランド端子用開口部を有する金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記グランド端子用開口部の周囲を囲むように配置された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記グランド端子用開口部を覆うように配置された接地用配線と、上記接地用配線の表面に形成された保護めっき層と、上記グランド端子用開口部に、グランド端子用材料が充填されて形成され、上記金属基板および上記接地用配線に接続されたグランド端子とを有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】スライダ実装性に優れ、はんだショートのないサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】金属基板と、該基板上に形成されたベース絶縁層と、該絶縁層上に形成されスライダ実装領域、および該領域の反対側端部に配置された外部端子部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層を有するサスペンション用基板であって、上記スライダ実装領域には、該絶縁層に形成された貫通孔内に充填され上記金属基板およびビア用配線を接続する導電性材料からなるビアが形成され、該実装領域の導体層には、上記接続配線又は該ビア用配線と、はんだを介してスライダと接続する為のはんだパッドが形成され更に該実装領域には、該導体層上に配置され、かつ該はんだパッドを囲うように形成されたドライフィルムレジスト層が配置され、該レジスト層は、該ビアより厚い膜厚を有し、かつ該レジスト層上に配置されるスライダを該金属基板に対して平行に保つ位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線層とジャンパー部の周囲に存在する金属支持基板との絶縁性が高いサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、金属支持基板の一部であるジャンパー部を囲む拡散層が除去され、上記ジャンパー部と上記金属支持基板とが絶縁されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電磁波シールド性の高いサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、第一配線層および第二配線層から構成される配線対と、上記配線対を覆うように形成されたカバー層と、を有するサスペンション用基板であって、上記カバー層上であり、かつ、平面視上、上記配線対と重なる位置に、導体層が形成され、上記配線対を挟むように配置され、上記絶縁層および上記カバー層を貫通し、上記金属支持基板および上記導体層を電気的に接続するビア部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】用いられる信号周波数が低いデバイスのための配線を追加し、要求特性を満足させながら、フレキシャの幅増大を抑制することを可能とする。
【解決手段】ロード・ビームと媒体相対面を熱膨張により変位させるヒーター・コイル及び媒体相対面の当りを検出する低熱膨張層と、記録側配線４７及び再生側配線４５とヒーター・コイル及び低熱膨張層に接続したヒーター配線４９及びセンサー配線３７とを有しヘッド部を支持してロード・ビームに取り付けられたフレキシャ７とを備え、フレキシャ７は、記録側配線４７及び再生側配線４５とヒーター配線４９及びセンサー配線３７とを導電性薄板の基材１７に可撓性樹脂のベース絶縁層３５を介して配設し、センサー配線３７及びヒーター配線４９を再生側配線４５及び記録側配線４７よりも幅広に形成して中間絶縁層４１を介し両極配線３７ａ，３７ｂ、４９ａ，４９ｂを積層したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、静電気による素子への悪影響を防止できるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ヘッド部側に形成された素子実装領域と、テール部側に形成された接続端子を有する外部回路基板接続領域と、上記素子実装領域および上記外部回路基板接続領域の間を電気的に接続する配線と、上記テール部の端部を一端とし、上記接続端子と電気的に接続するためのめっき線と、を有し、上記めっき線は、開口部で断線しており、上記開口部における上記カバー層の端部、および上記開口部における上記絶縁層の端部が、上記断線しためっき線の端部よりも突出していることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】錫めっき層を正常に形成することが可能な配線回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】サスペンション本体部１０ａの一端部の電極パッド２１〜２５と他端部の電極パッド３１〜３５とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２およびグランドパターンＧ１により電気的に接続されている。グランドパターンＧ１は、接地部ＧＰ１において、サスペンション本体部１０ａに接続されている。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２およびグランドパターンＧ１は、分離部１０ｂ上において、延長パターン５０に一体化している。延長パターン５０は、接地部ＧＰ２において支持基板１０に接続されている。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドスライダ実装領域やその近傍に、配線を有し、かつ、磁気ヘッドスライダに対する電気的安定性、接地性能および接着強度が良好なサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】金属基板１と、金属基板上に形成された絶縁層２と、絶縁層上に形成された信号用配線１３とを有するサスペンション用基板であって、磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域を有するジンバル部１１を備え、磁気ヘッドスライダ実装領域の領域内に形成された配線、および、この実装領域の領域外であり、かつ、ジンバル部が撓むことにより磁気ヘッドスライダが接触する位置に形成された配線の少なくとも一方を有し、磁気ヘッドスライダを支持し、かつ、磁気ヘッドスライダの接地用電極部および金属基板を電気的に接続するグランド端子４を有し、グランド端子の頂部が、配線の頂部よりも高い位置にあることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】断線および接続不良等の異常を容易かつ確実に検出することができる配線回路基板を提供する。
【解決手段】サスペンション基板１は、金属製のサスペンション本体部１０を備える。サスペンション本体部１０上に、樹脂製の絶縁層４０が形成され、さらにその絶縁層４０上にヒータ配線パターンＨ１が形成されている。サスペンション基板１の一端部近傍および他端部近傍で絶縁層４０に孔部ＧＶが形成されている。孔部ＧＶの内部にヒータ配線パターンＨ１の材料の一部が充填される。これにより、孔部ＧＶ内にヒータ配線パターンＨ１とサスペンション本体部１０との接続部が形成される。ヒータ配線パターンＨ１には、ヒータ接続パッドＡと電源パッドＢとの中間位置に検査パッドＣが形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱を効果的に放出し、電磁波の外部への放射を抑止防止するマイクロ波帯磁気駆動機能付の薄膜磁気ヘッドを備えた磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】金属筐体２０内に設けられた、マイクロ波帯共鳴磁界発生手段１９ｂを有する薄膜磁気ヘッドと、書込み信号生成手段と、書込み信号伝送手段と、金属筐体２０外に設けられており、マイクロ波発振手段１９ｂと、少なくとも一部が金属筐体２０外に設けられた、マイクロ波励振信号伝送手段と、マイクロ波発振手段１９ｂとマイクロ波励振信号伝送手段の金属筐体２０外に設けられている部分を覆う金属シールドカバー２１を備え、金属シールドカバー２１の上板には少なくとも１つの貫通穴２１ａが形成され、この貫通穴２１ａの直径ｄがマイクロ波励振信号の波長（自由空間における波長）をλ_ＦＲとすると、ｄ＜１．８４×λ_ＦＲに規定されている。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を十分に低減することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】書込用配線パターンＷ１，Ｗ２を挟むようにグランドパターンＧ１，Ｇ２が形成されている。グランドパターンＧ１，Ｇ２上にはグランド壁Ｇ３，Ｇ４が形成されている。グランド壁Ｇ３の上端部とグランド壁Ｇ４の上端部とを連結するようにグランドカバー部５１が形成されている。これにより、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の上方および両側方がグランドパターンＧ１，Ｇ２、グランド壁Ｇ３，Ｇ４およびグランドカバー部５１により取り囲まれる。 （もっと読む）

【課題】スライダ（２０１）を接地点に、電気的に接続するための方法及び装置が提示される。
【解決手段】一つの実施形態において、読み取り／書き込み信号のために使われる接合パットとは別に、接合パッド（２２７）が、スライダ本体の側面に用意される。この分離接合パッドは、接地点に接続するためのものである部品に、スライダ本体で電気的に接続される。サスペンションに備えられる分離導線（２２３）（例えば、電路、電線回路など）は、金製ボール接合を経由して分離接合パッドに、電気的に接続されてもよい。導線はまた、ハードディスク装置の接地点に（例えば、プリアンプを経由して）接続される。分離接合パッド及び電路の使用は、スライダの舌状部材に付属部品を経由してスライダを電気的に接地するための、導電性接着剤の使用の必要性を否定する。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送エラーの発生を十分に防止できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１が形成される。第１の絶縁層４１上に配線パターンＷ１を覆うように第２の絶縁層４２が形成される。第２の絶縁層４２上には、書込用配線パターンＷ１の上方位置に書込用配線パターンＷ２が形成される。また、第２の絶縁層４２上において、書込用配線パターンＷ２の一方側に間隔をおいてグランドパターンＧ１が形成される。第２の絶縁層４２上に配線パターンＷ２およびグランドパターンＧ１を覆うように第３の絶縁層４３が形成される。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の下方におけるサスペンション本体部１０の領域には開口部１０ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】マイクロアクチュエータのシリコン基板上に固定されているヘッド・スライダのノイズを、効果的にグランドに逃がす。
【解決手段】本発明の一実施形態のＨＧＡは、ジンバル・タング２２４に固定されたマイクロアクチュエータ２０５を有する。マイクロアクチュエータ２０５は圧電素子２５２と、圧電素子の伸縮に応じて動く可動部を有している。可動部の動きによって、ヘッド・スライダ１０５が微動する。マイクロアクチュエータは、シリコン基板２５３上に形成された不純物含有シリコン層５５１を含む電導路を有している。電導路は、ヘッド・スライダ１０５の電荷をサスペンション１１０へ伝送する。不純物含有シリコン層５５１の導電率はシリコン基板２５３の導電率よりも小さく、ヘッド・スライダのノイズ電荷を迅速にサスペンションに逃がすことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高密度化されてピッチの狭い配線が形成されている場合であっても、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、金属基板と、上記金属基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された信号用配線と、上記金属基板上に直接形成されたグランド端子とを有し、上記グランド端子が、上記信号用配線と接続されていないことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、サスペンション用基板上に配置される部品を配置する際の障害が少なく、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、グランド端子用開口部を有する金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記グランド端子用開口部の周囲を囲むように配置された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記グランド端子用開口部を覆うように配置された接地用配線と、上記接地用配線の表面に形成された保護めっき層と、上記グランド端子用開口部に、グランド端子用材料が充填されて形成され、上記金属基板および上記接地用配線に接続されたグランド端子とを有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）