【課題】洗浄時等の超音波振動等による表面の破壊を規制し、パーティクルの零れ落ちによる不具合を抑制することを可能とする板材の結合構造及びヘッド・サスペンションを提供する。
【解決手段】キャリッジ側に取り付けられて軸回りに回転駆動されるベース・プレートと、剛体部１７及びばね部を含み基端側がベース・プレートに複数個所の溶接結合部２４により結合されたロード・ビーム５と、書き込み用及び読み取り用のヘッド部及び配線を備えてロード・ビーム５に複数箇所の溶接結合部２４により取り付けられたフレキシャ７とを備え、ロード・ビーム５の剛体部１７とフレキシャ７との間に設けられ振動による相互間の衝突を規制する樹脂座２９を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リミッタの剥離が生じにくいサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板は、タング部と、上記タング部を支持する支持アーム部と、上記タング部との間に開口領域を介して配置されたアウトリガー部とを有し、絶縁層および配線層は、上記支持アーム部上を通過し、上記支持アーム部が、直接的または間接的に上記アウトリガー部と連結され、上記支持アーム部および上記アウトリガー部を開口領域を介して接続するリミッタが形成され、上記支持アーム部において、上記絶縁層と一体化するように上記リミッタが形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の歩留まりを低下させることなく端面へのコーティングを容易且つ確実に形成する。
【解決手段】板状の圧電材料の母材７５から圧電素子３３を切り出し該切り出しによって圧電素子３３外周の端面６７，６９，７１，７３を形成し、圧電素子３３の端面７１，７３に高分子化合物を蒸着重合してコーティングを形成することを特徴とする。従って、圧電素子３３の歩留まりを低下させることなく、蒸着重合によるガス化したポリマー雰囲気で圧電素子３３の端面７１，７３にコーティング４９，５１を容易且つ確実に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ・ベースと受け部材との重ね合わせ部分間への液状接着剤の侵入を抑制する。
【解決手段】ロード・ビーム３を支持すると共に圧電素子３５，３５を収容する開口部４３，４３を備えたアクチュエータ・ベース３３と、アクチュエータ・ベース３３に重ね合わされ開口部４３，４３に臨む圧電素子３５，３５の受け部４５，４５を形成する受け部材４７と、圧電素子３５，３５と開口部４３，４３内周及び受け部４５，４５との間に充填された液状接着剤からなり硬化によって圧電素子３５，３５と開口部４３，４３内周及び受け部４５，４５との間を接着する接着部５７，５７と、アクチュエータ・ベース３３及び受け部材４７の重ね合わせ部分に設けられ液状接着剤の毛管現象による侵入を規制する規制部６５，６５とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】蓄積された塵埃等のコンタミネーションの記録媒体上への落下や再度浮遊することを防止し、信頼性の向上したヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置のヘッドジンバルアッセンブリ３０は、ロードビーム３４ａおよびジンバル３６を有するサスペンション３４と、ヘッドを有し、ジンバルに取付けられたスライダ５０と、ジンバルとスライダの空気流入端とが重なる部分でジンバルとスライダとの間に形成されコンタミネーションを収容する隙間部６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、静電気による素子への悪影響を防止できるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ヘッド部側に形成された素子実装領域と、テール部側に形成された接続端子を有する外部回路基板接続領域と、上記素子実装領域および上記外部回路基板接続領域の間を電気的に接続する配線と、上記テール部の端部を一端とし、上記接続端子と電気的に接続するためのめっき線と、を有し、上記めっき線は、開口部で断線しており、上記開口部における上記カバー層の端部、および上記開口部における上記絶縁層の端部が、上記断線しためっき線の端部よりも突出していることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】サスペンションの配線構造部から、確実に、電荷を除去する。
【解決手段】本発明の一実施形態のヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の製造は、サスペンションの配線構造部とヘッド・スライダとを電気的に接続する前に、配線構造部の電荷を除去する。これにより、ヘッド・スライダ上のヘッド素子部の静電破壊を防止する。本形態の電荷除去は、配線構造部の接続パッド２３２ａを導体の粗面５０２ａにプッシャ６１で押し付けることで、その表面酸化膜を除去し、接続パッドの内側の非酸化金属に導体を接触させる。これにより、配線構造部の帯電を確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】フライングリードの断線防止、狭間隔化が可能であるとともに、ヘッドの静電破壊の発生を抑制し信頼性の向上したヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供する。
【解決手段】ヘッドジンバルアッセンブリは、アームおよびアームから延出するサスペンションと、サスペンションにより支持されたヘッドと、アームおよびサスペンション上に設けられ、一端部がヘッドに電気的に接続され、他端部に接続部６０を有する配線トレース４０と、を備えている。配線トレースは、ベース絶縁層６２と、ベース絶縁層上に形成され複数の接続端子６５を有する導体パターン６４と、ベース絶縁層上に、導体パターンを被覆して形成されるカバー絶縁層６６と、を備えている。接続部において、複数の接続端子は、ベース絶縁層およびカバー絶縁層に形成された開口６８内に露出し、各接続端子の一方の表面上に保護絶縁層７０および金属薄板７２が重ねて設けられている。 （もっと読む）

【課題】衝撃に対する信頼性の高いディスク駆動装置を提供する。
【解決手段】ディスク駆動装置は、基台１２と、ディスク状の記録媒体を支持、回転させる駆動モータと、ヘッドと、キャリッジ２２と、ラッチ機構２７と、を備えている。ラッチ機構は、ラッチ可能範囲と解除位置との間を回動自在に基台上に支持されたラッチ部材５０と、ラッチ部材に設けられ、ラッチ部材を解除位置方向へ付勢した第２磁気吸引部５８と、を備えている。キャリッジの慣性モーメントをＪｃ、前記ラッチ部材の慣性モーメントをＪl 、前記第２磁気吸引部の磁気吸引力をＴｂ、前記第１磁気吸引部の磁気吸引力をＴｍとした場合、キャリッジおよびラッチ部材は、
Ｔｂ・Ｊｃ ≦ Ｔｍ・Ｊｌ の関係を満たして形成され、キャリッジを情報処理位置方向へ回動させる向きに外部から回転衝撃が作用した際、キャリッジの係合部が動き出す以前に、ラッチ部材がラッチ可能範囲内をラッチ方向に回動する。 （もっと読む）

【課題】荷重曲げ部のバネ定数を不当に上げることなく耐衝撃性を向上させつつ、振動モードの共振周波数を向上させる。
【解決手段】サスペンション長手方向に延びる一対の板バネの先端部が支持部における一対の支持片に連結され且つ基端部がロードビーム部の基端側に連結された状態で、少なくとも前記磁気ヘッドサスペンションの作動時には前記ロードビーム部における先端側及び基端側の間に位置する一対の重合領域が、前記板バネよりサスペンション幅方向外方側且つサスペンション長手方向先端側に位置する一対の凸部を介して前記一対の支持片に押圧されている。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性及びシーク方向の振動特性の双方を向上させ得る磁気ヘッドサスペンションを提供する。
【解決手段】荷重曲げ部として、支持部１０における幅方向両側から先端側へ延びる一対の支持片１２，１２に両持ち支持された弾性板であって、磁気ヘッドサスペンション幅方向に沿った荷重曲げ中心線回りに捩れ弾性変形可能な弾性板６０を備える。弾性板は、荷重曲げ中心線より先端側の部分において、ロードビーム部を形成するロードビーム基板１３０及びフレクシャ部を形成するフレクシャ基板１４０の双方に溶接されている。 （もっと読む）

【課題】ロードビームの質量を増加させることなくリミッタを設けることができるディスク装置用サスペンションを提供する。
【解決手段】サスペンション１０は、ロードビーム１３と、スライダ３０を取付けるタング部２６を有するフレキシャ１４とを備えている。ロードビーム１３には、該ロードビーム１３の両側縁に沿う部位を厚さ方向に折曲げることによって、一対の折曲縁部１６が形成されている。ロードビーム１３の両側部の折曲縁部１６が設けられる部位に一対のリミッタ６０が形成されている。リミッタ６０は、アーム部６１と押さえ部６２とを有している。ロードビーム１３の両側縁に沿う部位には、リミッタ６０の輪郭を規定するための孔６６が形成されている。このリミッタ６０は、折曲縁部１６とは逆方向に折曲げられる。 （もっと読む）

【課題】マイクロアクチュエータに固定されているヘッド・スライダの接地を確保すると共に、効率的なヘッド・ジンバル・アセンブリの製造を実現する。
【解決手段】ヘッド・スライダは、サスペンションに固定されたマイクロアクチュエータ上に固定されている。マイクロアクチュエータはピエゾ素子と、ピエゾ素子の伸縮に応じて動く可動部を有する。可動部の動きによってヘッド・スライダが微動し、精細な位置決めを行う。ヘッド・スライダは、マイクロアクチュエータの金属スタッド５４２ａ〜５４２ｃの上に固定され、また、それらに接触している。金属スタッドは、マイクロアクチュエータ上の接地端子５４４ｉに電気的に接続されている。これにより、ヘッド・スライダは、マイクロアクチュエータ上の接地端子を介して接地されている。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク装置に加わる衝撃に対して、スライダ及びサスペンションのディスクからの剥離を抑制することにより、高い耐衝撃性を実現する構造を備えたヘッドサスペンション機構を提供する。
【解決手段】磁気ディスク装置においてサスペンション３１４及びフレクシャ３１６を介してヘッドスライダ３２８を支持するヘッドサスペンション機構が、サスペンション３１４又はフレクシャ３１６に装着されディスク１１０面と垂直な方向に変形可能な弾性部材４５０と、弾性部材４５０の先端に設けられ、ヘッドスライダ３２０の気体流入端部３２２付近にてヘッドスライダの背面３３０に対しわずかなすき間を有して対向するように配置された先端質量４６０と、を含み、磁気ディスク装置に衝撃が加わったときに、先端質量４６０がヘッドスライダ３２０の姿勢を規制するように構成される。 （もっと読む）

【課題】ヘッド・スライダとサスペンションの接続端子を相互接続するためのリフローに必要な不活性ガス量を少なくする。
【解決手段】本発明の一形態において、リフロー装置のノズル３０から不活性ガスがヘッド・スライダ１２１とサスペンション１１４との相互接続部に吹き付けられる。ジンバル・タング１１９上にヘッド・スライダ１２１が固定されている。ノズル３０は、不活性ガスがその中を通過する管３１と、管３１の噴射口に固定された多孔質部材３２とを有している。多孔質部材３２をヘッド・スライダ１１４の近い位置に配置することで、効果的に半田ボール２４周囲の酸素濃度を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】ヘッドジンバルアセンブリの重量の後半部と前半部の不平衡な状態によるヘッドジンバルアセンブリとロードビームとの相対傾斜をなくし、ロードビームの振動やヘッドの浮上状態の不安定さを解消する。
【解決手段】ヘッドジンバルアセンブリ３００はサスペンションタング部３１３の重量平衡部３２９によって、ヘッドジンバルアセンブリ３００の重量が前半部（磁気ヘッド３０３の中心から前部までの間の部分）と後半部（磁気ヘッド３０３の中心から後部までの間の部分）との間で平衡を保持させる構造とした。 （もっと読む）

【課題】製造工程内におけるＨＧＡ取り置き作業性を確保しつつ、梱包状態では輸送の振動によるＨＧＡと回動規制ピンの擦動を回避し、トレイからの発塵を抑えることができるＨＧＡ用トレイを提供する。
【解決手段】重ね合わせられた下部トレイ１００及び上部トレイ２００の間にヘッドジンバルアッセンブリ１０を保持するトレイであって、下部トレイは、上面にヘッドジンバルアッセンブリのボス穴１１ａが嵌合される支持部材１０９を備え、上部トレイは、下部トレイに重ね合わせられたときに、支持部材にボス穴が嵌合されたヘッドジンバルアッセンブリのロードビーム１２またはテール１３に常時接触してヘッドジンバルアッセンブリが回動しないように保持する保持面２１９を備えた。 （もっと読む）

【課題】 相互にトレードオフ関係にある、静電気放電及びマイグレーションの両課題を同時に解決し得る配線付きフレキシャを得る。
【解決手段】 導電性金属薄板の基材１３に、スライダ実装部１７に接続される配線パターン１５を、可撓性樹脂のベース絶縁層３１を介して形成するとともに、ベース絶縁層３１に対して配線パターン１５を覆うカバー絶縁層３３を設けて構成される配線付きフレキシャ１１であって、フレキシャ１１には、その略全面にわたって略均一に、膜厚範囲１８〜１３０ｎｍの導電性ポリマー層３９がコーティングされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高密度化されてピッチの狭い配線が形成されている場合であっても、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、金属基板と、上記金属基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された信号用配線と、上記金属基板上に直接形成されたグランド端子とを有し、上記グランド端子が、上記信号用配線と接続されていないことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、サスペンション用基板上に配置される部品を配置する際の障害が少なく、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、グランド端子用開口部を有する金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記グランド端子用開口部の周囲を囲むように配置された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記グランド端子用開口部を覆うように配置された接地用配線と、上記接地用配線の表面に形成された保護めっき層と、上記グランド端子用開口部に、グランド端子用材料が充填されて形成され、上記金属基板および上記接地用配線に接続されたグランド端子とを有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）