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Fターム[5D121CB03]の内容

光記録担体の製造 (9,591) | スタンパの製造 (284) | マスター、マザースタンパの製造 (44)

Fターム[5D121CB03]に分類される特許

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【課題】微細凹凸構造を有する製品を製造するための微細構造物の設計に関するデータが第三者に不正に流出するのを防止することができるデータ処理システム及びデータ処理方法、並びにそのデータ処理システム及びデータ処理方法を用いた微細構造物製造システム及び微細構造物製造方法を提供する。
【解決手段】データ処理システムは、目的微細構造物の設計に関する設計データとは異なるデータ内容を有するダミー設計データを生成するデータ生成部と、ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から目的微細構造物を得るために行われる所定の処理プロセスに関する処理プロセスデータを記憶するデータ記憶部とを備え、データ生成部は、データ記憶部に記憶された処理プロセスデータ及び設計データに基づいて、ダミー設計データを生成する。 (もっと読む)


【課題】無機レジスト材料を用いたディスク原盤の製造方法において、無機レジスト材料の露光感度をより高いものとする。
【解決手段】所定の凹凸パターン形状を有する光記録媒体用のスタンパを製造するためのディスク原盤の製造方法であって、基板上に、無機レジスト材料からなるレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層に露光処理及び現像処理を施すことにより、凹凸パターン形状を形成する凹凸パターン形成工程とを有するディスク原盤の製造方法において、前記レジスト層形成工程前に、前記基板と前記レジスト層との間に中間層を設ける中間層形成工程と、前記中間層の表面に逆スパッタによる表面処理を行う表面処理工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】剥離性、耐久性に優れたスタンパーを提供する。
【解決手段】基板、触媒活性をもつ導電性下地層、及び触媒活性をもたない凸状パターンが順に形成され、かつ触媒活性を有する導電性下地層が露出した領域を有する原盤を用い、凸部パターン間及び導電性下地層が露出した領域に無電解めっきにより非晶質導電層を堆積させてスタンパー凸部を形成し、非晶質導電層及び導電性下地層を電極として凸状パターン及び非晶質導電層からなるスタンパー凸部上に電気めっきを行い、結晶性金属からなるスタンパー本体を形成し、及び原盤からスタンパー凸部及びスタンパー本体からなるスタンパーを剥離するスタンパーの形成方法。 (もっと読む)


【課題】凹凸パターンを欠損なく加工し得、かつ耐久性の良いスタンパを製造する。
【解決手段】凹凸を有するスタンパの表面にパルス電流をかけて、凹凸をエッチングする。 (もっと読む)


本願発明は、基板と、相転移材料層と、基板と相転移材料層との間に付与された熱吸収層と、基板と熱吸収層との間に付与された異方性ヒートシンク層と、の積層体を含む。更に、マスターディスクの製造方法が提供される。上面と下面を有する積層体が備えられ、該積層体は、積層体の下面に付与された基板と、相転移材料層と、基板と相転移材料との間に付与された熱吸収層と、基板と熱吸収層との間に付与された異方性ヒートシンク層と、を含む。積層体の上面は、レーザービームにより露光されて現像される。
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【課題】形状変形を起こすまでの寿命が改善されたスタンパを提供する。
【解決手段】表面にデータ領域の記録トラックまたは記録ビットに対応するパターンおよびサーボ領域の情報に対応するパターンが凹凸で形成され、内周および外周が加工され、裏面で内周端および外周端と裏面主面とが同一平面になっていることを特徴とするスタンパ。 (もっと読む)


【課題】露光量不足を生じさせずに模様を描画し得る描画方法を提供する。
【解決手段】非露光領域Abのうちの1つが非露光領域Abに対して回転半径方向で接する2つの露光領域Aa1と回転方向で接する2つの露光領域Aa2とで囲まれ、露光領域Aa1の回転方向に沿った長さL1よりも露光領域Aa2の回転方向に沿った長さL2を短くすべき部位が存在する露光パターンPA(模様)の描画時に、露光領域Aa1とすべき第1領域への照射回数をN回、露光領域Aa2とすべき第2領域への照射回数をM回としたときに、第1領域の回転半径方向に沿った第3の長さL3を(N+1)で除した値よりも、M回のうちの最内周側への照射時におけるビーム中心と最外周側への照射時におけるビーム中心との間の回転半径方向に沿った第4の長さL4を(M−1)で除した値の方が小さくなるように照射する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、極めて微細な加工を簡易な制御により行う。
【解決手段】光ディスク用原盤製造装置20は遷移金属の不完全酸化物からなる無機レジスト材料を基板100上に成膜してレジスト層102を形成しレジスト基板103を得て、当該レジスト層102に特異出力光LEを照射し所望の凹凸パターンと対応した選択的な露光を施し感光させる。その後光ディスク用原盤製造装置20は、当該パターンが露光されたレジスト基板103を現像し光ディスク用原盤を得る。これにより露光部26は、レジスト層102にレーザ光を照射し発生させる熱の拡散を抑え、微細なパターンの露光ができる。かくして光ディスク用原盤製造装置20は極めて微細な加工を簡易な制御により行うことができる。 (もっと読む)


【課題】 パターン形状の変形およびダストの発生を低減することが可能な複製スタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】 第1のスタンパをファザースタンパ50とした場合、その表面上に、中心部に開口部を有する第1金属膜5を形成する工程と、この開口部における内周縁部を起点にして第1金属膜5を鉛直方向に引っ張ることで第1金属膜5を外周縁部まで同心円状に剥離することにより、ファザースタンパ50から前記金属膜を剥離してマザースタンパ80を形成する工程とを具備し、第1金属膜5の剥離は、開口部における内周縁部を鉛直方向に引っ張ると共に、開口部より気体を注入して行う。 (もっと読む)


【課題】レジストパターンへのスパッタ法を用いることなしに電流シード層を形成し、それによって高品質なモールドが得られる、ナノインプリント用モールドの製造方法の提供。
【解決手段】(1)導電性表面を有する基板を準備する工程と;(2)導電性表面を有する基板上に凹凸パターンを有するレジスト層を形成し、レジスト層のパターンの凹部において、導電性表面を露出させる工程と;(3)レジスト層のパターンの凹部に露出した導電性表面上に電鋳を行って、レジスト層の膜厚よりも大きい膜厚を有する電鋳膜を形成する工程と;(4)導電性表面を有する基板およびレジスト層を除去する工程とを有することを特徴とするナノインプリント用モールドの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 ファザースタンパからマザースタンパを剥離して得られるスタンパ(マザースタンパ)の欠陥を少なく抑える。
【解決手段】 ファザースタンパ106上に形成したレジスト111の表面をUV/Oランプ1によってUV/O表面処理することで洗浄し、レジスト洗浄されたファザースタンパ112を得る。次いで、レジスト洗浄されたファザースタンパ112の表面をUV/Oランプ1によってUV/O表面処理することで、ファザースタンパ112の表面に酸化膜113を形成する。 (もっと読む)


【課題】表面平滑性に優れ、膜厚が均一の被覆樹脂膜、及び転写基板を作製する。
【解決手段】表面に機能形状を有し、当該機能形状に寄与しない内周領域に環状の凹部12を有しているスタンパ10上に液状樹脂14を塗布する工程と、前記液状樹脂上に樹脂フィルム13を接液する工程と、スピンアウトし、液状樹脂を凹部12に拘束させる工程と、エネルギー照射により液状樹脂14を硬化した後、樹脂フィルム13を剥離する工程とにより光記録媒体用の基板を作製する。 (もっと読む)


【課題】スタンパに高い圧力かけた場合にもスタンパが歪むことのなく、パターンの相関位置関係が崩れない複製スタンパおよびその製造方法ならびにそのスタンパを用いて製造される磁気記録媒体が搭載される磁気記録装置を提供することを可能にする。
【解決手段】凹凸形状のパターンを有する第1スタンパの表面を洗浄した後に、第1スタンパの表面に第1離型層を形成する工程と、第1スタンパの少なくとも凹凸形状のパターンを有する領域の第1離型層上に選択的に第1転写層を形成する工程と、Ni電鋳法により第1スタンパの第1転写層を覆うように第1電鋳層を形成する工程と、第1スタンパから前記第1電鋳層および前記第1転写層を剥離することにより、凹凸形状が反転した、第1電鋳層と第1転写層とが一体化した凹凸形状のパターンを有する第2スタンパを形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】無機レジスト層の凹凸パターン上に導電層を形成することなく、電鋳を施し、転写性の良い光ディスク用スタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】光ディスク用スタンパの製造方法において、基板上10に無機レジスト層12を形成し、この無機レジスト層12を部分的に除去して所定形状の凹凸パターンを有する光ディスク原盤を作製し、凹凸パターンに大気中にて真空紫外線を照射して凹凸パターンにおける無機レジスト層12のぬれ張力を40mN/m〜45mN/mの範囲にし、さらに、凹凸パターン上に金属層19を形成し、この金属層19を凹凸パターンから剥離してスタンパを形成する。また、真空紫外線の照射積算光量を37kJ/m〜45kJ/mの範囲にする。 (もっと読む)


【課題】無機レジスト層の凹凸パターン上に導電層を形成することなく、電鋳を施し、転写性の良い光ディスク用スタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に、0.5atom%〜1.0atom%の範囲でSn(スズ)を含有する無機レジスト層12を形成し、無機レジスト層12を部分的に除去して所定形状の凹凸パターンを有する光ディスク原盤を作製し、凹凸パターンに酸処理又はアルカリ処理を行って凹凸パターンの表面を活性化状態にし、凹凸パターン上に金属層16を形成し、金属層16を凹凸パターンから剥離してスタンパを形成する。 (もっと読む)


【課題】無機レジスト層の凹凸パターン上に導電層を形成することなく、電鋳を施し、剥離性や転写性の良い光ディスク用スタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】光ディスク用スタンパの製造方法において、水素元素よりもイオン化エネルギーの大きな元素を含む基板10の表面に無機レジスト層11を形成すると共にこの無機レジスト層11中に基板10から上記元素を拡散させ、無機レジスト層11を部分的に除去して所定形状の凹凸パターンを有する光ディスク原盤を作製し、この凹凸パターンにオゾン処理を行い、さらにこの凹凸パターン上に金属層16を形成し、この金属層16を凹凸パターンから剥離してスタンパを形成する。 (もっと読む)


【課題】基板層と断熱層との密着力を維持した状態で、スタンパの反りを抑制した光ディスク基板成形用スタンパ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】断熱層3は、ポリアミドイミド樹脂をN−メチル−2−ピロリドン(NMP)溶媒で溶解したワニス状材料を、基板層2を回転させながら基板層2の裏面2b上に塗布するスピンコート法によって塗布、加熱乾燥する工程を3回繰り返して厚みが35μmのほぼ等厚の3層のポリアミドイミド樹脂からなる樹脂層3a、3b、3cで構成されている。このように、3層の樹脂層を有する断熱スタンパは、断熱層3を従来の35μmの厚みよりさらに厚く105μmとすることで良好な断熱特性を有すると共に、基板層と断熱層との密着性が良好でしかも反りの抑制されたスタンパを容易且つ確実に製造することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、露光により表面形状や反射率の変化を伴う無機レジストを用いた場合でも、高精度な焦点位置制御を可能にし、所定の高密度パターンを高速で露光可能な無機レジストによる露光方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、基板と、基板上に形成されたレジストと、露光光となる第1の光ビームと、第1の光ビームの焦点位置を制御するための焦点位置制御用の光となる第2の光ビームと、第2の光の前記レジスト面からの反射光を受けて第1の光ビームの焦点位置制御を行う焦点位置制御手段とを有し、基板を、露光光に対して相対的に移動させながら、基板上に形成されたレジストを露光する露光方法であって、第2の光ビームが、レジストの第1の光ビームの露光領域及び記第1の光ビームにより露光された領域以外の領域を照射することを特徴とする露光方法である。 (もっと読む)


【課題】微細な凹凸パターン自体に歪みを発生させることなく、微細な凹凸パターンを忠実に転写可能な微細モールドを提供する。
【解決手段】ロール2と、このロール2の外周面に内周面が接する緩衝筒3と、この緩衝筒3の外周面に内周面が接し、外周面に微細な凹凸パターン4aが形成されたスタンパ筒4とを有し、緩衝筒3は、スタンパ筒4より、線膨張係数が大きく、弾性率が小さい。 (もっと読む)


【課題】微細パターン転写の精度が良い複製スタンパおよびその製造方法を提供することを可能にする。
【解決手段】表面に凹凸形状を有する原盤の凹凸面に第1導電膜を作製する工程と、第1導電膜を元にNi電鋳法により原盤の凹凸形状を転写させたファザースタンパを作成する工程と、ファザースタンパの凹凸形状の表面に第1離型層を形成する工程と、ファザースタンパの第1離型層上に第1プリメッキ層を形成する工程と、Ni電鋳法によりファザースタンパの第1プリメッキ層上に第1電鋳層を形成する工程と、ファザースタンパから第1電鋳層および第1プリメッキ層を剥離することにより、凹凸形状が反転したマザースタンパを複製する工程と、を備えている。 (もっと読む)


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