爆ぜの発生を抑制することが可能な電極ペースト、セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 本発明に係るセラミックコンデンサ（１０）の製造方法は、誘電体層（１２）と内部電極層（１４）とが交互に積層されたコンデンサ素体（１６）と、コンデンサ素体（１６）の内部電極層（１２）が露出する端面（１６ａ）に形成された外部電極（１８）とを備えるセラミックコンデンサ（１０）の作製に適用され、コンデンサ素体（１６）の端面（１６ａ）に、Ｃｕ粉末とＮｉＣｕより卑なＮｉで構成されるＮｉ粉末とを含む外部電極ペーストを塗布するステップと、外部電極ペーストが塗布されたコンデンサ素体１６を焼成するステップとを備え、Ｃｕ粉末に対するＮｉ粉末の重量比が０．５〜１０ｗｔ％であり、且つＮｉ粉末の平均粒径が０．２〜１０μｍであることを特徴とするため、爆ぜの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】低インダクタンス及び有用なキャパシタンス値を維持し、制御されたＥＳＲ特性を有する多層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】多層セラミックコンデンサ２０ａは、少なくとも１つの第１の電極要素２２を形成する複数の第１の導電層を備えている。複数の第２の電極要素２４は、選択された第１の電極要素２２と対向している。内部電極要素２２及び２４は、誘電材料の本体２６の内部にスタック配列されている。多層終端部３２及び３４の各々は、多層セラミックコンデンサ２０ａに接着された内部層２８及び内部層２８にメッキされた外部層３０を備えている。このような構成により、高周波インダクタンスが小さい、制御されたＥＳＲを示し、かつ、有用なキャパシタンス値を維持することができる多層セラミックコンデンサが提供される。 （もっと読む）

【課題】 内部電極間のセラミック層の厚みを薄くした場合であっても、内部電極間の短絡不良が生じ難い、信頼性に優れた積層セラミック電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】 ＪＩＳ Ｂ０６０１で定義される最大高さＲ_MAX が１．５μｍ以下の表面を有する合成樹脂フィルム基材としてのＰＥＴフィルム１の片面に、セラミックスラリーを塗布し、乾燥することにより、セラミックグリーンシート２を形成し、しかる後、内部電極パターンの印刷、セラミックグリーンシートの積層、積層体の焼成及び外部電極の形成を行う、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）