【課題】
信号の伝送特性の良好な基板ユニット、及び、基板ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
基板ユニットは、第１の面と第２の面との間を貫通する、導電性の壁面を備えた貫通孔を有する基板と、前記貫通孔に前記第１の面から圧入される第１の接続ピンを有する第１の電子部品と、前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の壁面と前記第１の接続ピンとを接続させる導電性部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】材料歩留りの向上が図れ、プレスフィット端子に対応する部材が分離された後におけるめっき処理工程が不要となり、更に、プレスフィット端子を基板に対して圧入する作業工程における制約を緩和できるプレスフィット端子を提供する。
【解決手段】拡幅部分１２は、軸状部分１１の胴部よりも幅方向の寸法が拡大されるように側方に広がって形成されるとともに、軸状部分１１と一体に形成される。段状部分１３は、軸状部分１１において段状に形成されるとともに軸状部分１１と一体に形成され、拡幅部分１２が基板１００に圧入されるときに付勢力が付加される。軸状部分１１及び拡幅部分１２の周囲側面には、拡幅部分１２が形成される前に表面を被覆しためっき層が設けられ、軸状部分１１は、表面を被覆するめっき層が形成された線材又は棒材として構成された軸状の部材２０から分離される。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子の位置決めを行ないつつ基板側への装着を良好に行なうことができるようにする。
【解決手段】コネクタハウジング１から引き出された複数本のプレスフィット端子３の基板接続部４を端子整列部材１１の位置決め孔１２へ差し込んで、基板６のスルーホール７に対するアライメント調整を可能にする。端子整列部材１１は樹脂製の薄肉シート材によって形成されている。各位置決め孔１２はプレスフィット端子３の案内部９を差し込んで位置決めをする大きさに形成されている。位置決め孔１２には一対のスリット１３が径方向外方へ向けて切り込まれ、位置決め孔１２を圧入部８が通過するときには両スリット１３が押し広げられることで位置決め孔１２が拡張するため、圧入部８を円滑に通過させてスルーホール７と電気的な接続を可能にする。 （もっと読む）

【課題】
コネクタとプリント配線基板を表面実装する方法では、コネクタの挿抜時に生じる機械的ストレスが半田接続部へ加わる事が問題となる。また、コネクタとプリント配線基板のリフロー時の熱によりプリント配線基板の反りが発生した時に半田接続不良となる可能性がある。
【解決手段】
プリント配線基板とコネクタの接続において、高速信号・高周波の対応が必要な部分には表面実装リードでの半田接続を用い、電源ピン等のように高速信号・高周波の対応が不要な箇所にプレスフィットピンを用いるために表面実装リードピンとプレスフィットピンを混在させる。 （もっと読む）

【課題】端子数にかかわらずソケットとヘッダとの良好な結合を実現することができるコネクタ装置を提供する。
【解決手段】ヘッダ２０に設けられているポストには、太さが均一の接続用ポスト２２１と、基端側の首部２２３より先端側の頭部２２４の方が太い結合用ポスト２２２との２種類がある。接続用ポスト２２１は、弾性膜１５を弾性変形させて接続用貫通孔１３１を広げながら接続用貫通孔１３１に挿通され、接続用貫通孔１３１の周囲の弾性膜１５の弾性によってソケット１０のパッド部と電気的に接続される。結合用ポスト２２２は、弾性膜１５を弾性変形させて結合用貫通孔１３２を広げながら結合用貫通孔１３２に挿通される。結合用ポスト２２２は、頭部２２４が結合用貫通孔１３２を通過すると、頭部２２４が結合用貫通孔１３２の周縁に引っ掛かり、ソケット１０とヘッダ２０とを機械的に結合する。 （もっと読む）

【課題】引き抜き方向に一定の力が加わるとロック状態を解除可能であり、且つ導線圧着部等へ損傷を与える可能性を低減できるモジュラープラグを提供する。
【解決手段】モジュラージャック２００に挿抜可能なモジュラープラグ１００は、モジュラープラグ本体１１０と、モジュラープラグ本体１１０の後端部１１１に設けられた支持部１２０と、モジュラープラグ本体１１０との間に間隔をおいて支持部１２０から挿入方向に延び、支持部１２０を支点として弾性的に変形可能なレバー１３０と、レバー１３０に設けられ、支持部１２０よりも挿入方向側に位置し、モジュラージャック２００のノッチ２２０に係合する係合突起１３１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】組付け治具を用いることなく基板に確実に固定でき、しかも、使用する端子の構造・加工が簡単である。
【解決手段】折り曲げ加工前の端子１０，２０で、一端側のコネクタ側端子部１２，２２を外側よりコネクタハウジング２の端子貫通孔５に挿入してコネクタ嵌合室３に配置し、その後、端子１０，２０をコネクタハウジング２の外側に突出された箇所で折り曲げて折曲部１１，２１を形成し、折曲部１１，２１の他端側の基板側端子部１３，２３を基板に接続する向きに変更すると共に折曲部１１，２１の他端側の係止部１４，２４をコネクタハウジング２の係止受け部８に係止し、基板側から端子１０，２０に作用する外力を係止受け部８で受ける。 （もっと読む）

【課題】クロストークが少なく高周波特性のよいコネクタを提供する。
【解決手段】雌コネクタと接続するための雄コネクタにおいて、前記雄コネクタは、複数の雄コネクタモジュールを複数段重ねた構造のものであって、前記雄コネクタモジュールの一方の面には、電気信号を伝送するための複数の配線部が形成されており、他方の面には、前記他方の面を略覆うように雄コネクタグランド部が形成されており、前記一方の面における前記配線部の一方の端には雄コネクタ接点部が設けられ、他方の端には雄コネクタ端子部が接合されており、前記雌コネクタと接続された側に設けられ、前記雄コネクタグランド部と接続された雄コネクタシールド部は、前記雄コネクタ接点部の端部よりも、前記雌コネクタとの接続方向に長く形成されていることを特徴とする雄コネクタを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】アライメント治具によってアライメント状態を正確に確認することができるプレスフィットコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ室２２に、アライメント検知を行う場合であってコネクタ室２２にアライメント治具３０を装着させたとき、コネクタ室２２の一方側の内部側面に対面するアライメント治具３０の一方側の側面を、該アライメント治具３０の一方側の側面がアライメント基準位置に位置するようコネクタ室２２の一方側の内部側面に向けて押圧させる押圧手段３４を設けた。 （もっと読む）

【課題】端子金具のアライメント不良の発生を抑制することに加え、端子金具の種類を少なくして生産コストを低減させることができる基板コネクタを提供する。
【解決手段】合成樹脂製のコネクタハウジング２０の背面壁２２に端子金具３０を圧入した後に端子金具３０を回路基板側へＬ字状に曲げ加工した基板コネクタであって、端子金具３０を背面壁２２に千鳥に配置すると共に、上段に位置する端子金具３０の回路基板に接続される基板接続部３３ほど下段に位置する端子金具３０の基板接続部３３よりも背面壁２２に近い位置に設定されている。 （もっと読む）

【課題】形状の異なる二種類のケーブルを接続させるケーブルコネクタを幅方向に小型化するとともに、このケーブルコネクタに備わるコンタクトの製造の効率化を図る。
【解決手段】ハウジング１０２は、正面側と背面側とを貫通する貫通孔１０４を複数有する。ハウジング１０２の背面側には、挟持部嵌合孔１０４ｃが、貫通孔１０４と同じ数だけ列状に並んで設けられている。コンタクト１０３は、一枚の金属板をプレス加工して得られた複数の棒状部材から形成され、ピンコンタクト当接部１０８と挟持部１０５とこれらを連結する連結部１１２とを一体に有する。ピンコンタクト当接部１０８は、棒状部材の一端側を折り曲げ加工して形成され、貫通孔１０４に取り付けられる。挟持部１０５は、棒状部材の一端側を折り曲げ加工して形成され、挟持部嵌合孔１０４ｃに取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】安価な汎用合成樹脂から成るコネクタユニットを用いながら、半田接合により信頼性を高める。
【解決手段】 先ず、回路基板３の複数の半田接続部３３にクリーム半田を塗布し、クリーム半田上に中継ユニット２の中継端子２１の接続端２１ｂを載置し、高温の炉内に移動させ、クリーム半田を溶かし、かつ凝固させて半田接合する。中継ユニット２のモールド体２２は耐熱性を有する合成樹脂により形成しているので、加熱により変形することはない。その後に、コネクタユニット１を回路基板３上に載置すると共に、ハウジング１１のソケット部１４に中継ユニット２を当接し、コネクタユニット１の端子ピン１２の端部を中継端子２１の嵌合接続部２１ａに押し込むことにより、回路基板３とコネクタユニット１の確実な電気接続がなされる。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の装置のエッジコネクタを収容する一以上のレセプタクルコネクタであって、各差込口に差動信号対を収容するスタック式レセプタクルコネクタを提供する。また、ウェハ形状の個別のインサートを用いてコネクタ本体に差動信号対を組込むことが可能なスタック式レセプタクルコネクタであって、各インサートは比較的製造しやすく、取囲むコネクタハウジング内の各ウェハインサート間に接地面を設けることができるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタのスタック式差込口の各々は差動信号コンタクトの側面同士が対向するように提供しており、多層の差動信号を収容するために補足幅のない回路基板に取付けられ、コネクタウェハの使用によって、側面同士が対向するような差動信号コンタクトの位置決めから前後に並ぶようにコンタクトの向きを変える。 （もっと読む）

【課題】 組付け作業を複雑化することなく、コネクタへの接続相手の脱着による回路基板への応力を抑制することができる回路基板の収容構造を提供すること。
【解決手段】 外部の相手方と機械的に接続するコネクタ１１の接続部分を、アッパーケース２の一部で形成したアッパーケース２のコネクタ部２１と、アッパーケース２のコネクタ部２１に設けられ、コネクタピン５１を回路基板４の側から外部へ突出させる貫通２１１孔と、アッパーケース２のコネクタ部２１と回路基板４との間に間隙を設ける支持部３３を備えた。 （もっと読む）

【課題】
モジュール基板において、コネクタ等の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、実使用環境下での基板割れを抑制したプレスフィット接続用配線基板を提供する。
【解決手段】
プレスフィットピンが挿入されるスルーホールが一列ないし複数列設けられている配線基板であって、前記配線基板内での前記挿入されたプレスフィットピンによる前記スルーホール間に発生する応力を緩和するためのプレスフィットピンが挿入されないダミー孔を設ける。 （もっと読む）

【課題】低背化、高密度化を図った基板間接続コネクタを提供する。
【解決手段】回路基板１Ａ，１Ｂは、絶縁材料により形成された基板１１の表面に導電パターン１２が設けられ、導電パターン１２上には傘型形状のバンプ１３が形成されている。接続用基板２は、導電ゴムにより円柱状に形成された複数個の導電性弾性体２２を絶縁性基板２１にインサート成型することで、絶縁性基板２１と導電性弾性体２２とが一体に形成されている。各導電性弾性体２２の中心部には丸孔状の貫通孔２３が形成され、この貫通孔２３の内側面には、軸方向の両端側に回路基板１Ａ，１Ｂのバンプ１３がそれぞれ凹凸嵌合する嵌合溝２４，２４が形成されている。導電性弾性体２２は、その両端部を両側面に露出させた状態で絶縁性基板２１に保持されており、絶縁性基板２１の厚み方向両側から両端部の嵌合溝２４にバンプ１３を接続することができる。 （もっと読む）

【課題】基板に対する電子部品の保持強度を向上でき、且つ、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材、電子部品、及び電子装置を提供する。
【解決手段】脚部が基板の貫通孔に挿入されて、基板の表面上に電子部品を保持する保持部材であって、同一の金属板によって一体的に形成された電子部品に固定される基部と、基部から延設された少なくとも１本の脚部とを備えている。そして、脚部は、その先端側に設けられ、電子部品の固定状態で、基板の裏面における貫通孔の開口周辺上に少なくとも一部が位置する係止部と、一方の端部が係止部と連結され、固定状態で貫通孔内に一部が配置される連結部と、連結部における係止部とは反対側の端部に一端が連結され、固定状態で基板の表面上に配置されるとともに、貫通孔への係止部及び連結部の挿入時において、連結部が固定状態に対して傾いて係止部が貫通孔内に挿入されるように変位するばね部と、を有している。 （もっと読む）

本発明は、１つのベース（４）と、１つのコンタクトピン（２）と、該コンタクトピン（２）に対して平行に延びる１つの第２のピン（３）とを備えた圧入コンタクト（１）に関する。本発明によれば、前記第２のピン（３）が、前記コンタクトピン（２）を越えて突出しており、コンタクトピン（２）の先端部（４３）と同じ高さで最大の周方向長さを有している。プレセンタリングピンとして機能する第２のピン（３）によって、プリント配線板（６２）と、ケーシング（６３）に配置されたコンタクトピン（２）との間の位置決めが簡単かつ正確に行われる。
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【課題】本発明は、端子と絶縁ハウジングとを備えた端子圧入構造および電気コネクタに関し、端子が圧入された状態での接続部のずれが抑制された端子圧入構造および電気コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁ハウジングが、貫通孔１１ｃの内壁の、第２圧入部１１ｄが形成された位置よりも端子１２が挿入される向きすなわち矢印Ｂの向きにおける下流側に、端子１２の接続部１２ｅよりも幅広に形成され、端子１２と非接触な非接触部１１ｅを有し、さらに、非接触部１１ｅが形成された位置よりも端子１２が挿入される向きすなわち矢印Ｂの向きにおける下流側に、端子１２の接続部１２ｅとほぼ同幅に形成され、端子１２の挿入時に端子１２に接触して端子１２を案内するとともに第１圧入部１２ａが第２圧入部１１ｄに圧入された状態で接続部１２ｅと第１圧入部１２ａとの間を支持する端子支持部１１ｆを有する。 （もっと読む）

【課題】二枚の基板が間隔をおいて対向して固定してある基板組立体と、コネクタシュラウドと、打ち込まれているプレスフィットピンと有する基板接続構造体において、プレスフィットピンが座屈を起こさないで打ち込まれるようにする。
【解決手段】プレスフィットピン１０Ｃの第１のプレスフィット部１０Ｃｂの中心と第２のプレスフィット部１０Ｃｄの中心との間の寸法Ｊは、第１の基板１２の厚さ方向の中心と第２の基板１３の厚さ方向の中心との間の寸法はＣより寸法Ｋだけ小さい。プレスフィットピンは、最初に第１のプレスフィット部が第１の基板１２の第１のスルーホール１２ａ内への圧入を開始し、続いて、第２のプレスフィット部が第２の基板１３の第２のスルーホール１３ａ内への圧入を開始して、打ち込まれている。 （もっと読む）