【課題】小型で耐サージ特性に優れ、また放熱性に優れ、同じチップ面積でより大きな定格電力を持つチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板３０に形成した一対の電極３６間を絶縁基板３０の表面又は裏面に形成した蛇行する抵抗体３５で接続したチップ抵抗器であって、絶縁基板３０の表面又は裏面に形成された蛇行する溝状凹部に、絶縁基板３０の表面又は裏面と略同じ高さまで前記抵抗体３５を埋設する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品素子を２層以上の外装樹脂で被覆した電子部品において、第１の外装樹脂と第２の外装樹脂との間で界面剥離が生じないようにする。
【解決手段】 本発明の高圧抵抗部品（電子部品）１００は、外装樹脂を、電子部品素子を直接被覆する第１の外装樹脂７と、電子部品素子を第１の外装樹脂を介して被覆する第２の外装樹脂８とで構成し、第１の外装樹脂７と第２の外装樹脂８とのモノマー構造を同一とするとともに、第１の外装樹脂７の弾性率を第２の外装樹脂８の弾性率よりも低くした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台１１と、この基台１１の表面の全面に設けられた金属皮膜１２と、前記基台１１の両端部１１ａに位置する金属皮膜１２に設けられた電極１３とを備え、金属皮膜１２を貫通しないようにトリミング溝１５を形成し、かつこのトリミング溝１５を螺旋状に構成したものである。 （もっと読む）

【課題】厚膜抵抗器の製造工程においてトリミング加工が不要で、最終抵抗値の精度が確保でき、かつ実使用時の電流ノイズの少ない厚膜抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０１上に、厚膜抵抗体よりなる抵抗線３０１と、抵抗線３０１の電極として選択可能な複数の導電体２０１、２０２とが形成される。複数の導電体２０１、２０２は、抵抗線３０１の抵抗値がこれらの導電体の選択により調整し得るように、抵抗線３０１上の異なる部位に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な熱放散性を保持しつつ余剰抵抗を低減し、良好な抵抗温度係数（T.C.R.）が得られる面実装形電流検出用抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗合金材料からなる抵抗層１１と、絶縁樹脂層１２と、板体状の一対の下面電極１３と、該一対の下面電極を相互に接続する下面絶縁樹脂材１４と、抵抗層の両端部上面に固定された一対の上面電極１５と、該一対の上面電極を相互に接続する上面絶縁樹脂材１６と、上面電極と下面電極とを接続するメッキ層１８とを備え、下面電極１３は、抵抗器の長手方向に沿って内側電極１３ａと外側電極１３ｂとに下面絶縁樹脂材を介して分離され、抵抗層と上面電極の側面には凹部１７を備え、内側電極と外側電極のそれぞれが、抵抗層と上面電極の側面の凹部に充填された上面絶縁樹脂材により分離されたメッキ層により、上面電極に接続されている。 （もっと読む）

【課題】平板型厚膜抵抗体において、抵抗線への通電時に発生する配線平面上の電位分布の不均一を排除し、絶縁性能を向上させる。同時に、抵抗体周囲の電位分布、浮遊容量の揺らぎに依存したノイズの発生を抑止する。
【解決手段】絶縁基板上に一定の厚さと均一な抵抗率を持って形成された抵抗線が、対向する一対の電極導体間を交互に異なる側に屈曲を繰り返し九十九折状の形状にて接続するとき、その線材の線幅、屈曲の角度、屈曲の頂点部分の間隔を適切に選ぶことによって、抵抗線への通電時に発生する配線平面上の電位勾配を一定にする。 （もっと読む）

【課題】、レーザートリミング溝１４における放電を防止するとともに耐サージ特性に優れたチップ抵抗器１０を提供する。
【解決手段】、レーザートリミング溝１４に隣接する第２主電流経路１５ｂの幅寸法ｗ２を第１主電流経路１５ａの幅寸法ｗ１以上に拡幅し、サージ電圧が印加されたときの抵抗値の変動を抑制する。また、レーザートリミング溝１４の幅寸法ｗを第１印刷溝の幅寸法ｗ３以上に拡幅し、レーザートリミング溝１４を挟んで発生する放電を抑制する。また、隣接する２本のレーザートリミングカット線１４ａ〜１４ｅがその幅方向に重なるようにレーザートリミング加工することにより、抵抗体１５の切り残しを防止し、より確実に放電を抑制する。 （もっと読む）

【課題】占有面積を大きくすることなく、従来の薄膜抵抗体よりも大きな抵抗値が得られる薄膜抵抗体を提供する。
【解決手段】プリント基板上に回路形成で作製された薄膜抵抗体であって、長方形の所定領域内において抵抗体となる薄膜１がミアンダラインを形成して作製され、ミアンダラインは、折返し部分ａが長方形領域の短辺方向Ｘに沿って配列され、直線部分ｂが長方形領域の長辺方向Ｙに平行となされて形成されている。一定の面積内に同様の抵抗体幅及び長さの薄膜抵抗体を作製する場合には、その抵抗体回路が屈曲する回数が少ないほど抵抗値が高くなる。本発明では、ミアンダラインの折返し部分ａが長方形領域の短辺方向Ｘに沿って配列されているため、屈曲する回数が少なく、高い抵抗値が得られる。 （もっと読む）

【課題】低抵抗値で且つ低ＴＣＲである超小形チップ抵抗器用抵抗体ペーストを提供する。
【解決手段】少なくとも銅粉末を含有する銅系導電性金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルからなるペーストにおいて、銅系導電性金属粉末に銀粉末を添加する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板に，抵抗膜と，その両端に対する端子電極とを形成して成るチップ抵抗器において，その大電力化と，耐サージ特性の向上とを図る。
【解決手段】 矩形にした絶縁基板２における左右両側面２′に，半田接続用の端子電極３を形成する一方，前記絶縁基板における上面のうち前記両端子電極間の部分に，両端が両端子電極に導通する複数個の抵抗膜４を，並列に並べて形成し，この抵抗膜の各々を，その一端における端子電極からその他端における端子電極に向かってつづら折りに構成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ基板における上面に左右一対の端子電極３，４を形成し，前記チップ基板における上面のうち前記一対の端子電極の間の部分につづら折りにした抵抗膜５を形成して成るチップ抵抗器において，両端子電極と抵抗膜との間における抵抗膜の長手方向に沿っての印刷ずれを，抵抗値の変化を招来することなく許容する。
【解決手段】 前記一対の端子電極３，４における内側面３ａ，４ａを，前記チップ基板における左右両側面のうち一方の側面２ａから他方の側面２ｂに向かって斜め外向きに傾斜して，この傾斜状の内側面のうち前記抵抗膜５に近い部分に対して，前記抵抗膜の両端面から外向きに一体に延びる細幅部７，８を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】耐サージ特性の優れた角形チップ抵抗器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の角形チップ抵抗器は、基板１１と、基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、この一対の上面電極１２間に位置して一対の上面電極１２に電気的に接続される抵抗体１３とを備え、前記一対の上面電極１２は、基板１１の上面に沿うように基板１１の内側に向かって突出する凸部１２ａを形成し、かつこの凸部１２ａに、前記抵抗体１３と一対の上面電極１２との間に隙間が形成されるように抵抗体１３の両端部を電気的に接続したものである。 （もっと読む）

多層プリント配線板１２に適する薄膜金属抵抗器４４と、これを作製する方法。抵抗器４４は一般に、多層構造を有し、抵抗器４４の個々の層３４，３８は互いに自己整合されて、負の相互インダクタンスが生じ、これが抵抗層３４，３８それぞれの自己インダクタンスをほとんど相殺する。そのため、抵抗器４４は、極めて低い正味寄生インダクタンスを有する。また、抵抗器４４の多層構造は、抵抗器４４を収容するのに必要な回路板１２の面積を低減し、それにより、回路板１２の他の層上にある他の回路要素と寄生相互作用を起こす問題を低減する。 （もっと読む）