【課題】温度ヒューズを追加しなくても、抵抗体が異常発熱したときに速やかに通電を遮断できるセラミック抵抗器を提供すること。
【解決手段】セラミック抵抗器１１は、絶縁性セラミックに導電物質を混合して焼結させた円柱状の抵抗体１と、抵抗体１の長手方向の両端部に嵌着された一対の電極２と、各電極２から外方へ突設されたリード端子４とを備えており、抵抗体１の外周面の一部で電極２から離隔した領域に、抵抗体１よりも低抵抗な導電性金属膜３が全周に亘って付設されている。 （もっと読む）

【課題】表面実装可能な電気回路保護デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装可能な電気回路保護デバイス（１０）は第１のポリマー正温度係数（ＰＰＴＣ）抵抗要素（１６）、第２のＰＰＴＣ抵抗要素（１８）、および第１および第２のＰＰＴＣ要素の間に熱的に接触して配置されたプレーナツェナーダイオードチップなどの少なくとも１つの発熱電気部品（２０）を規定する層を含み、これにより、閾値より大きい電流が部品に流れて部品を加熱し、この熱がＰＰＴＣ抵抗要素に伝導されて、第１または第２のＰＰＴＣ要素の少なくとも１つ、好ましくは双方が高抵抗状態にトリップするようになっている。エッジに形成された一連のターミナル電極（２２、２４、２６）により、第１および第２のＰＰＴＣ要素および電気部品をプリント回路基板などの電気回路基板に表面実装接続することが可能になる。また、このデバイスを製造する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】良好な高周波特性を確保しつつ、よりコンパクトな終端抵抗体を提供する。
【解決手段】終端抵抗体１は、基体１０上に、Ｘ軸方向に延在する入力電極２０と、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向において入力電極２０を挟んで対向配置された一対の接地電極３０Ａ，３０Ｂと、それらをそれぞれ繋ぐ一対の抵抗膜部分４０Ａ，４０Ｂとを備える。抵抗膜部分４０Ａ，４０Ｂは、入力電極２０から接地電極３０Ａ，３０Ｂへ向かうほどＸ軸方向の寸法が拡大した形状を有する。入力電極２０、接地電極３０Ａ，３０Ｂおよび抵抗膜部分４０Ａ，４０Ｂは、Ｙ軸方向に延びる端縁が同一直線上に位置するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】一対のランド部間を接続する際に、信号の反射の発生を抑制することが可能なジャンパーチップ部品を提供すること。
【解決手段】ジャンパーチップ部品１は、間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、平らな第２の主面１２を有している素体１０と、素体１０の第２の主面１２上に配置された外部導体２０と、を備えている。外部導体２０は、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分２１と一対の第１の部分２１の間を連結するように伸びる第２の部分２２とからなると共に短冊状を呈している。 （もっと読む）

【課題】複数のＰＴＣ素子を積層配列し並列に接続した発熱体を、外筒管に気密的に封入してなる棒状のＰＴＣヒーター装置において、装置の外径を細径なものとしても、製造が容易で、かつ、品質が良好なヒーター装置を提供すること、及び、その製造方法を提供すること。
【解決手段】円筒状に形成され、積層してなる複数のＰＴＣ素子と、該ＰＣＴ素子各々の間、および、両端面に配置される電極板となるブラケットと、該ブラケット間を繋ぐ給電通路となる１対の給電部材と、前記ＰＴＣ素子、ブラケット、給電部材よりなる発熱体エレメントを内挿する外筒管、および、外筒管の内部空間を満たす絶縁材を備えて基本構成し、その製造方法は、ＰＴＣ素子を積層して発熱体エレメントを形成する発熱体エレメント製造段階と、前記発熱体エレメント製造段階で製造された発熱体エレメント、および、絶縁材を外筒管に挿入し封止するヒーター装置組立て段階を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】電極の抵抗値変化の影響を排除すると共に電圧を測定する電圧端子に電圧の誤差が含まれないようにした電流検出用抵抗器と、当該電流検出用抵抗器の実装構造を提供すること。
【解決手段】電流検出用抵抗器１０は、略方形状の抵抗体層１２ａ，１２ｂと、被測定電流を流す一対の電流電極１３と、両端部間の電圧を取り出す一対の電圧電極１４とからなる。上面電流電極１３を絶縁基板１１の上面に形成した左右両抵抗体層の一方の対向辺に沿って形成し、該左右両抵抗体層の他方の対向辺間に、一方の上面電圧電極を左右両抵抗体層の一方の角隅部に接する上面電流電極から引き出して接続した接続部１４ａと、該接続部の中間から略直角に絶縁基板の他方の側面に向かって延びる脚部１４ｂとから略Ｔ字形に形成し、他方の上面電圧電極１４ｃ，１４ｄを左右両抵抗体層の他方の角隅部に接する上面電流電極から引き出して前記脚部に関して線対称をなすように形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い抵抗値でＴＣＲ特性が良好な微小サイズのチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の第１上面電極１３を印刷して焼成する工程と、この一対の第１上面電極１３を橋絡するように第１の抵抗体１４を印刷する工程と、この第１の抵抗体１４および前記一対の第１上面電極１３と電気的に接続されるように一対の第２上面電極１５を印刷する工程と、前記第１の抵抗体１４の一部を覆う第２の抵抗体１６を印刷する工程とを備えるとともに、前記第２の抵抗体１６の長さを前記第１の抵抗体１４の長さより短く形成したものである。 （もっと読む）

【課題】厚膜抵抗器の製造工程においてトリミング加工が不要で、最終抵抗値の精度が確保でき、かつ実使用時の電流ノイズの少ない厚膜抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０１上に、厚膜抵抗体よりなる抵抗線３０１と、抵抗線３０１の電極として選択可能な複数の導電体２０１、２０２とが形成される。複数の導電体２０１、２０２は、抵抗線３０１の抵抗値がこれらの導電体の選択により調整し得るように、抵抗線３０１上の異なる部位に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】占有面積を大きくすることなく、従来の薄膜抵抗体よりも大きな抵抗値が得られる薄膜抵抗体を提供する。
【解決手段】プリント基板上に回路形成で作製された薄膜抵抗体であって、長方形の所定領域内において抵抗体となる薄膜１がミアンダラインを形成して作製され、ミアンダラインは、折返し部分ａが長方形領域の短辺方向Ｘに沿って配列され、直線部分ｂが長方形領域の長辺方向Ｙに平行となされて形成されている。一定の面積内に同様の抵抗体幅及び長さの薄膜抵抗体を作製する場合には、その抵抗体回路が屈曲する回数が少ないほど抵抗値が高くなる。本発明では、ミアンダラインの折返し部分ａが長方形領域の短辺方向Ｘに沿って配列されているため、屈曲する回数が少なく、高い抵抗値が得られる。 （もっと読む）

【課題】比抵抗値を調整することが可能であり、ガラス基板に対する接合強度が高くかつ金属端子の取付け強度が高い、導体膜を形成することができる、導電性ペーストを提供する。
【解決手段】銀等の導電成分と、Ｂｉ₂ Ｏ₃ −Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ 系またはＢｉ₂ Ｏ₃ −Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＺｎＯ系の主成分に、副成分としてＮｉＯを０．５〜５重量％含有する組成を有する、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有する、導電性ペースト。この導電性ペーストをガラス基板２上に付与し、焼き付けることによって加熱用導体膜３を形成して得られたガラス回路構造物は、自動車窓用防曇ガラス１として有利に用いられる。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する糸状の抵抗体を提供する。
【解決手段】合成繊維を用いた絶縁性繊維２の表面に抵抗材３を被覆して導電性繊維１が構成されている（Ａ）。この導電性繊維１の多数本を撚り合わせて抵抗体４が構成されている。合成繊維としては、アラミド繊維，ナイロン繊維，アクリル繊維，ポリエチレンテレフタレート繊維，トリアセテート繊維，ポリカーボネート繊維，ポリアリレート繊維，ＰＢＯ繊維，ＰＰＳ繊維等を用いる。抵抗材３は、無電解メッキや、厚膜抵抗体ペーストの塗布や、スパッタリングによって形成される。抵抗体４が可撓性を有することから、発熱シートや抵抗器に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】 チップ型にした絶縁基板２と，この絶縁基板の両端に形成した半田付け用の端子電極３，４と，前記絶縁基板の表面のうち前記両端子電極間の部分に並列に形成した複数個の抵抗膜５と，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜を覆うように形成したカバーコート６とから成るチップ抵抗器において，その各抵抗膜５を略等しい抵抗値にする。
【解決手段】 前記両端子電極３，４を，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜ごとに独立して接続するように形成した個別上面電極８，１０と，前記絶縁基板における左右両側面２ａ，２ｂに前記各個別上面電極に接続するように形成した側面電極９，１１とで構成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板に，抵抗膜と，その両端に対する端子電極とを形成して成るチップ抵抗器において，その大電力化と，耐サージ特性の向上とを図る。
【解決手段】 矩形にした絶縁基板２における左右両側面２′に，半田接続用の端子電極３を形成する一方，前記絶縁基板における上面のうち前記両端子電極間の部分に，両端が両端子電極に導通する複数個の抵抗膜４を，並列に並べて形成し，この抵抗膜の各々を，その一端における端子電極からその他端における端子電極に向かってつづら折りに構成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ抵抗器を，その大型化を招来することなく，低抵抗値化を図る。
【解決手段】 絶縁基板２の上面に，抵抗膜４ａ，５ａ，６ａとその左右両端に接続した電極膜４ｂ，５ｂ，６ｂとから成る単位抵抗体４，５，６の複数層を，当該各単位抵抗体のうち上層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜を下層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜に対して直接に重ねるようにして積層する一方，前記絶縁基板２の左右両端面２ａに，端子電極膜８を，前記各単位抵抗体における電極膜に電気的に接続するように形成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ型にして低い抵抗値を呈するチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】 表面に抵抗膜２を形成した絶縁シート１の複数枚を重ね，その表面側に表面シート３を，裏面側に裏面シート４を各々重ねて全体を一体化したチップ型積層体５に構成し，このチップ型積層体における左右両端面のうち一方の端面５ａに，前記各絶縁シートにおける抵抗膜の一端に電気的に繋がる端子電極６を，他方の端面５ｂに，前記各絶縁シートにおける抵抗膜の他端に電気的に繋がる端子電極７を各々形成する。 （もっと読む）