【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第１外部電極層、上記第１外部電極層上に形成された第２外部電極層、上記第２外部電極層上に形成された第３外部電極層を含む外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、第１の端子電極および第２の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台１１と、この基台１１の表面の全面に設けられた金属皮膜１２と、前記基台１１の両端部１１ａに位置する金属皮膜１２に設けられた電極１３とを備え、金属皮膜１２を貫通しないようにトリミング溝１５を形成し、かつこのトリミング溝１５を螺旋状に構成したものである。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤による抵抗値変化のない電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品の端子電極３５ａ，３５ｂとしての金属層の表面に、イミダゾール系プレフラックスにより電極保護膜を形成する。そして、この保護膜が形成された電子部品の端子電極を、回路基板の実装用ランド４０ａ，４０ｂに供給した導電性接着剤３３ａ，３３ｂにより固着させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子が緻密な外装樹脂により被覆された、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】(ａ)熱硬化性樹脂と、(ｂ)球状無機フィラーと不定形無機フィラーとを、球状無機フィラー５５〜６５重量部、不定形無機フィラー３５〜４５重量部の割合で配合した無機フィラーと、(ｃ)溶剤とを含む熱硬化性樹脂ペーストに電子部品素子１０を浸漬して、電子部品素子１０の表面に熱硬化性樹脂ペーストを塗布し、これを乾燥させた後、加熱して硬化させることにより外装樹脂本体層１１を形成するとともに、この外装樹脂本体層１１の表面に、トップコート用樹脂ペースト塗布して、外装樹脂本体層１１を被覆するトップコート層１２を形成する。
熱硬化性樹脂ペーストとして、無機フィラーの含有量が７５〜８０重量％の範囲にあるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い抵抗値でＴＣＲ特性が良好な微小サイズのチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の第１上面電極１３を印刷して焼成する工程と、この一対の第１上面電極１３を橋絡するように第１の抵抗体１４を印刷する工程と、この第１の抵抗体１４および前記一対の第１上面電極１３と電気的に接続されるように一対の第２上面電極１５を印刷する工程と、前記第１の抵抗体１４の一部を覆う第２の抵抗体１６を印刷する工程とを備えるとともに、前記第２の抵抗体１６の長さを前記第１の抵抗体１４の長さより短く形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硫化ガス雰囲気中でも断線を起こすことがない角形チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の角形チップ抵抗器の製造方法は、基板１１上に第１の上面電極層１２を形成する工程と、第１の上面電極層１２間を電気的に接続するように抵抗層１３を形成する工程と、抵抗層１３を覆う保護層１４を形成する工程と、第１の上面電極層１２を覆うように第２の上面電極１５を形成する工程とを備え、前記第２の上面電極層１５をニッケル系合金薄膜で構成し、かつこの第２の上面電極層１５を保護層１４の一部を覆うようにマスクスパッタ工法を用いて形成したものである。 （もっと読む）

【課題】低抵抗値で且つ低ＴＣＲである超小形チップ抵抗器用抵抗体ペーストを提供する。
【解決手段】少なくとも銅粉末を含有する銅系導電性金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルからなるペーストにおいて、銅系導電性金属粉末に銀粉末を添加する。 （もっと読む）

【課題】 実装不良が起こりにくく低抵抗化の促進も容易なチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】 チップ抵抗器１のセラミック基板２の下面には、長手方向両端部に位置する一対の嵩上げ下地部３と、相互の間隔が所定寸法に設定されて嵩上げ下地部３の少なくとも一部を覆う一対の第１電極層４と、これら第１電極層４どうしを橋絡する銅／ニッケル合金を主成分とする抵抗体５と、一対の第１電極層４を覆う一対の第２電極層６と、抵抗体５を覆う絶縁性の保護層７とが設けられている。また、セラミック基板２の長手方向両端面には端面電極９が設けられており、第２電極層６や端面電極９にはめっき層１０〜１３が被着させてある。このチップ抵抗器１は両電極層４，６を回路基板２０の配線パターン２１上に搭載してフェースダウン実装される。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗化の促進が容易で製造歩留まりも良好なチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】 チップ抵抗器１０には、直方体形状のセラミック基板１１の下面に、低抵抗かつ低ＴＣＲな銅／ニッケル合金を主成分とする抵抗体１２と、抵抗体１２の長手方向両端部を覆う２層構造の第１および第２電極層１３，１４と、抵抗体１２の残余の領域を覆う絶縁性の保護層１５とが設けられており、抵抗体１２はセラミック基板１１の下面の周縁よりも内側の領域に形成されている。また、セラミック基板１１の長手方向両端面には端面電極１７が設けられており、第２電極層１４や端面電極１７にめっき層１８〜２１が被着させてある。このチップ抵抗器１０は両電極層１３，１４を回路基板３０の配線パターン３１上に搭載してフェースダウン実装される。 （もっと読む）

【課題】 導電性樹脂を用いた端面電極の剥離やめっき層の剥離を防止できる高信頼性のチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１の片面に抵抗体１２および表面電極１３を設けると共に、セラミック基板１１の他面に裏面電極１６を設け、かつ、セラミック基板１１の両端面で表面電極１３と裏面電極１６とを橋絡する位置に端面電極１７を設けて、これら表面電極１３と裏面電極１６および端面電極１７がめっき層２０にて被覆されているチップ抵抗器において、端面電極１７を、Ａｇ等の金属成分を６０〜８５重量％含有する導電性樹脂からなりめっき層２０が被着される電極層１７ｂと、この電極層１７ｂとセラミック基板１１の前記端面との間に介在して絶縁性樹脂または金属成分の含有率が電極層１７ｂよりも少ない導電性樹脂からなる下地層１７ａとの２層構造にした。 （もっと読む）

【課題】 低い体積抵抗率であって、低ＴＣＲの抵抗抵抗組成物及びチップ抵抗器を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基板１１の上面に配置された抵抗体１２と、該抵抗体１２の両端部に配置された電極１３と、抵抗体１２の主要部を被覆する保護膜１５と、電極１３上に形成されためっき電極１８とを備えるチップ抵抗器であって、抵抗体１２はマンガン（Ｍｎ）：ゲルマニウム（Ｇｅ）を組成比７．０−１３．０ｗｔ％：０．３−１．０ｗｔ％とし、残りを銅（Ｃｕ）で構成した銅・マンガン・ゲルマニウム（Ｃｕ−Ｍｎ−Ｇｅ）合金薄膜とする。 （もっと読む）