【課題】特性許容誤差を低くするＰＴＣサーミスタ部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース本体１と、それぞれ前記ベース本体１の端面上に配置された第１の導電層と第２の導電層とを有する。第１の導電層は空乏層を破壊するバリア層２１、２２である。ベースの周面は第１の導電層がなく、第２の導電層はベースの各端面上に配置されたキャップ３１、３２を形成する。さらに、前記第１の導電層は、部品領域の分割前に基板の主要面上にスパッタを通じて生成される。キャップの形状をした第２の導電層は、分割された部品領域の端面上に、浸漬過程で生成される。 （もっと読む）

【課題】
部品点数が少なく、小型であっても十分な温熱効果があり、取り扱い容易な温熱灸を提案することにある。
【解決手段】
ケースと、ケースの内部に設けられた正特性サーミスタと、正特性サーミスタに電流を供給する乾電池と、を有する温灸器であって、正特性サーミスタの一方端面は、ケースの先端部に直接接合されており、ケースは乾電池と接続されるための第１の金属端子が引き出されており、正特性サーミスタの他方端面は、乾電池と接続されるための第２の金属端子が引き出されるとともに、正特性サーミスタの他方端面と乾電池との間に、保温部材を設けることを特徴とする。特に、正特性サーミスタの室温２５℃における抵抗率が１０Ω・ｃｍ以下であり、乾電池が１．５Ｖ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】筒部と、該筒部の一端を閉じる端壁部とを有して有底筒状に形成されるケース内を流通するガスを加熱するためのＰＴＣ素子が、ケースの外面に配設されるガスの加熱装置において、ケース内を流通するガスにＰＴＣ素子からの熱を効率よく伝達する。
【解決手段】筒部７３の開口端側から端壁部７３ｂ側に向かう往路８０ａならびに端壁部７３ｂ側から筒部７３ａの開口端側に向かう復路８０ｂを有するガス通路８０を、筒部７３ａおよび端壁部７３ｂとの間に形成する内挿部材７４がケース７３内に挿入され、ＰＴＣ素子７５，７６が少なくとも筒部７３ａの外周に配設される。 （もっと読む）

【課題】有底筒状のケース内に形成されたガス通路を流通するガスを加熱するために、ケースの筒部および端壁部の外面にＰＴＣ素子が配設されるガスの加熱装置において、ＰＴＣ素子への通電構造を簡単化する。
【解決手段】筒部７３ａの外周および端壁部７３ｂの外面にそれぞれ配設されるＰＴＣ素子７５，７６に共通に接続される通電部材７８が、端壁部７３ｂの外方に筒部７３ａと同軸に配置される環状の集合部７８ａと、該集合部７８ａの外周から筒部７３ａの長手方向に延びるとともに該筒部７３ａの外周に配設される複数のＰＴＣ素子７５に個別にかつ弾発的に接触する複数の第１電極部７８ｂと、集合部７８ａの内周から内側に延びるとともに端壁部７３ｂの外面に配設されるＰＴＣ素子７６に弾発的に接触する第２電極部７８ｃと、集合部７８ａに一端が連設される端子部を備える。 （もっと読む）

【課題】 さらなる高抵抗化が可能で、より幅広い抵抗値制御を行うことができるサーミスタ素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 少なくとも一対の挿入孔２ａが形成されたサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、挿入孔２ａに挿入されてサーミスタ用金属酸化物焼結体２に接合された少なくとも一対のリード線３と、を備え、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に中空状孔部２ｂが形成されている。特に、中空状孔部２ｂが、対となる挿入孔２ａの間に形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

温度計測のための複合素材１、及び、複合素材から１から成形される温度センサー１０を提供する。更に、複合素材１の製造方法、及び、温度センサー１０の製造方法を提供する。複合素材１はセラミック充填材とセラミック充填材を埋め込む成型可能なマトリクスとを備え、セラミック充填剤は電気抵抗の正あるいは負の温度係数をもつ。 （もっと読む）

流体入口と流体出口とを有する流体チャネルを含む基体を含み、前記基体が正の温度係数を有するセラミック材料を含み、前記基体が、電流を印加したとき、加熱によって流体チャネル内に受け入れ可能な流体を気化させるのに適しており、前記流体出口は噴霧として流体を放出するのに適した形状である、射出成形されたノズルが提供される。 （もっと読む）

【課題】比較的高い抵抗率領域の厚膜抵抗体を形成するための導電材料として、Pb₂Ru₂O_6.5に代替可能な鉛フリーの導電材料、該導電材料を含む厚膜抵抗体用ペーストおよび該ペーストの製造方法を提供する。
【解決手段】厚膜抵抗体の形成に用いる導電材料であって、SrRuO₃のSrの一部がLaで置換され、且つ、Ruの一部がAlで置換されたRu系複合酸化物を含む厚膜抵抗体用ペースト。その導電材料をSr_1-XLa_XRu_1-YAl_YO₃とした場合、置換比率X,YがX＝Y＝0.1〜0.3であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】外部電極に端子電極がめっき形成されるときに、多孔質素体の表面へのめっき付着を十分に抑止でき、製品の信頼性低下を防止することが可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品１は、セラミックスからなり複数の空孔を有する多孔質素体２と、多孔質素体２内に形成された複数の内部電極３とを含む積層体４を有するＰＴＣサーミスタであり、多孔質素体２と内部電極３が積層された単位構造１０を少なくとも１つ備えたものである。内部電極２には、外部電極５，５が接続されており、更にその上に端子電極７，７がめっきにより形成されている。多孔質素体２の複数の空孔には、付加重合型の樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】定常時の抵抗値が十分に低く、大きな抵抗変化幅を有し、かつ熱的に安定なＰＴＣサーミスタ材料を提供するものである。
【解決手段】
ＳｉＯ_２−ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３系ガラスまたはＢ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−ＰｂＯ系ガラスに、溶融によって体積減少する平均粒子径０．５〜５００μｍのＢｉ金属および／またはその合金の少なくとも一種を１０〜９０重量％含有するように調整・混合し、その混合粉を加圧・成形し、得られた成形体を４００〜４５０℃で加熱することを特徴とする複合材料の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】焼結体の融着防止材として使用するジルコニア粉末が、成形体に付着した後、その自重で成形体から離脱することを防止し、焼成後の焼結体同士の融着発生を抑えて外観不良をなくし、製品歩留を向上できるサーミスタ素子の焼成方法を提供する。
【解決手段】サーミスタ素子の焼成工程において、上記サーミスタ素子にジルコニア粉末とアルキルアセタール化ポリビニルアルコールを主成分とする粉末との混合物を散布して焼成することを特徴とし、上記の混合物がジルコニア粉末８０．０〜９９．０ｗｔ％と、アルキルアセタール化ポリビニルアルコール１．０〜２０．０ｗｔ％からなることを特徴とする。 （もっと読む）

開示された電気ＰＴＣサーミスタ部品は、ベース１と、それぞれ前記ベース本体１の端面上に配置された第１の導電層と第２の導電層とを有する。前記ベース１の周面は第１の導電層がなく、第２の導電層は前記ベース１の各端面上に配置されたキャップ３１、３２を形成する。さらに、前記ＰＴＣサーミスタ部品の製造方法が明示される。前記第１の導電層２１、２２は、部品領域の分割前に基板１０の主要面上にスパッタを通じて生成される。キャップの形状をした第２の導電層は、浸漬過程で分割された部品領域の端面上に生成される。 （もっと読む）

【課題】還元雰囲気下で６００℃を超える高温域でも、適切に温度検知ができ、特性変動が抑制されたサーミスタ素子、これを用いた温度センサ、及び、サーミスタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】サーミスタ素子２は、サーミスタ組成物からなるサーミスタ部１ａと、これを緻密に被覆する耐還元性の被覆層１ｂとを備える。サーミスタ部１ａは、導電性を有し、結晶構造がペロブスカイト型であるペロブスカイト相１ａａを含む。被覆層１ｂは、ペロブスカイト相を構成する元素のうち、このペロブスカイト相をＡＢＯ₃と表記した場合において、Ａサイトに位置する金属元素のうち少なくとも１種の金属元素、例えばＳｒと、Ｂサイトに位置する金属元素のうち少なくとも１種の金属元素、例えばＡｌと、を含む複酸化物、例えばＳｒＡｌ₂Ｏ₄からなる。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対する熱応答性に優れた温度補償機能を有するようにしつつ小型化及び軽量化を図る。
【解決手段】厚膜セラミック回路基板Ｃにおいて、セラミック基板１の上面に配線パターン１５、１６が形成されている。また、正特性サーミスタＰが配線パターン１６と電気的に接続されるように配置されている。フレキシブル回路基板Ｆにおいて、可撓性を有するポリイミド基板８の上面に配線パターン１７が形成されている。厚膜セラミック回路基板Ｃにおける配線パターン１６が形成された面と、フレキシブル回路基板Ｆにおける配線パターン１７が形成された面の反対側の面との間で正特性サーミスタＰを挟持するように、厚膜セラミック回路基板Ｃとフレキシブル回路基板Ｆとが貼り合わされている。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂を用いた有機質正特性サーミスタにおいて、繰返し使用に対しても安定した動作を維持可能なサーミスタを提供すること。
【解決手段】 対向する１対の電極２，３と、当該１対の電極２，３の間に配置されたサーミスタ素体１と、を備え、サーミスタ素体１が、熱硬化性樹脂と、導電性粒子と、造核剤と、を含有する樹脂組成物の硬化物からなる、有機質正特性サーミスタ１０。または、サーミスタ素体１が、メソゲン基を有する架橋性化合物を含む熱硬化性樹脂と、導電性粒子と、を含有する樹脂組成物の硬化物からなる、有機質正特性サーミスタ１０。 （もっと読む）

【課題】 内蔵の抵抗素子が破損したときにはその破損片が一対の接点バネで挟持されない構造にして、通電しても発煙しないようにする。
【解決手段】 電気絶縁体の硬質樹脂からなる容器２に収納した正の抵抗温度係数を有する抵抗素子１を、導電性と弾性を備えた給電装置３、４の接点バネ５６により押圧して、抵抗素子１を導通状態に挟持した始動リレーにおいて、接点バネ５、６は胴部と、胴部から延設された２本の腕部と、各腕部先端から延設されて抵抗素子を押圧する離間した押圧部とを備えて形成すると共に、接点バネ５の押圧部５Ｃ１、５Ｃ２と、接点バネ６の押圧部６Ｃ１、６Ｃ２とが互いに十字状に交差した方向に設けて、挟持している抵抗素子１が破損しても破損片が接点バネ５、６に挟持されないようにした。 （もっと読む）

【課題】 焼成処理後に、スパッタ膜の中央領域にクラックや剥離が生じることを抑制した薄膜サーミスタの製造方法を提供すること。
【解決手段】 表面にＳｉＯ_２層３が形成されたシリコン基板２の中央領域に対して引張応力を付与した状態でＭｎ_３Ｏ_４−Ｃｏ_３Ｏ_４あるいはＭｎ_３Ｏ_４−Ｃｏ_３Ｏ_４−Ｆｅ_２Ｏ_３系複合金属酸化物膜をスパッタ成膜し、前記引張応力を開放した後に焼成する。 （もっと読む）

【課題】 少なくともＰｂ及び／又はＣａ、並びに、Ｔｉを含むペロブスカイト型化合物の多結晶体からなり、擬立方｛１００｝面が高い配向度で配向し、高い相対密度を有し、しかも、その組成制御が比較的容易な結晶配向セラミックス及びその製造方法、並びに、これに用いられる異方形状粉末及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 少なくともＰｂ及び／又はＣａ、並びに、Ｔｉを含む第２のペロブスカイト型化合物を主相とし、その発達面が擬立方｛１００｝面からなり、かつ、その厚さ（ｔ_ａ）に対する前記発達面の最大長さ（ｗ_ａ）のアスペクト比（Ｗ_ａ／ｔ_ａ）が２以上である異方形状粉末。少なくともＰｂ及び／又はＣａ、並びに、Ｔｉを含む第１のペロブスカイト型化合物を主相とする多結晶体からなり、該多結晶体を構成する各結晶粒の擬立方｛１００｝面が配向している結晶配向セラミックス。 （もっと読む）

【課題】 電流減衰特性の初期電流値を変化させることなく、電流減衰特性を制御することができるＰＴＣサーミスタを得る。
【解決手段】 ＰＴＣサーミスタ素体２と、第１，第２の端面３，４をそれぞれ覆う端面部７ａ，８ａと、第１及び／または第２の外部電極７，８と、サーミスタ素体２の端面３，４上には至らないように、かつ少なくとも１つの側面に形成された抵抗膜９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂとを備え、抵抗膜の端面３，４を結ぶ長さ方向寸法が、外部電極７，８の被り部７ｂ，８ｂの長さ方向寸法より長く、かつ、常温において、抵抗膜の比抵抗がサーミスタ素体２の比抵抗より高く、かつ、キュリー温度より高く、サーミスタ素体２の抵抗の飽和温度より低い温度範囲において、抵抗膜の比抵抗がサーミスタ素体２の比抵抗より高い、ＰＴＣサーミスタ１。 （もっと読む）

同一基板に、抵抗の温度変化係数が正である抵抗体と、読み出し集積回路（ＲＯＩＣ）とが組み込まれて成るボロメータである。ＲＯＩＣと非常に大きな絶対値の正のＴＣＲを示す抵抗体とが同一の基板に組み込まれているので、高集積と小型化が可能である。 （もっと読む）