【課題】プラスチックまたはポリマのフレキシブル基板と適合するサーミスタプロセスを提供する。
【解決手段】サーミスタが、感温材料と導体材料との混合物と、混合物と電気的に接触する電極と、を有している。サーミスタを製造する方法は、基板上に伝導性接点を蒸着することと、接点全体に、感温材料と導体材料とのサーミスタ混合物を印刷することと、伝導性接点上にフレキシブルなサーミスタを作り出すためにサーミスタ混合物をアニールすることと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】一方では著しく低減された寄生キャパシタンスとインダクタンスを有し、他方では例えばプリント基板への容易で省スペース的な取り付けが可能である、より高い集積密度を備えた電気的多層構成素子を提供すること。
【解決手段】上下に積層された誘電層から形成された基体を有し、前記基体内で間隔を置いて誘電層間に配置された複数の導電的電極面を有し、該電極面に複数の電極が形成されており、構成素子の電気的なコンタクトのための少なくとも２つの隆起状はんだを有しており、該隆起状はんだは、基体の表面に配設されており、前記隆起状はんだは、基体内に配設されている貫通コンタクトを介して少なくとも１つの電極と導電的に接続されており、それにより第１の電極積層部と第２の電極積層部が形成され、これらの電極積層部がそれぞれ唯１つの隆起状はんだとコンタクトするようにする。 （もっと読む）

【課題】基本構造を大きく変更することなく、抵抗値を変化させることができる電子部品を提供する。
【解決手段】積層体１２は、セラミック層が積層されてなる。外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の表面に形成されている。内部電極７は、積層体１２内においてｘ軸方向に延在していると共に、外部電極１４ａ，１４ｂに接続されていない。内部電極６ａは、外部電極１４ａと接続されていると共に、内部電極７の一端においてセラミック層を挟んで対向している。内部電極６ｂは、外部電極１４ｂと接続されていると共に、内部電極７の他端においてセラミック層を挟んで対向している。ｚ軸方向から平面視したときに、内部電極７のｙ軸方向の幅は、内部電極７の一端から他端へと行くにしたがって小さくなっており、内部電極７において内部電極６ａ，６ｂと重なっていない領域Ｅ３が内部電極６ａと接している部分の両端間のｙ軸方向の幅Ｌ１は、領域Ｅ３が内部電極６ｂと接している部分の両端間のｙ軸方向の幅Ｌ２よりも広い。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減させることが可能なサーミスタ取付体を提供する。
【解決手段】サーミスタ取付体１００は、冷媒配管６に対して取り付けられるサーミスタ取付体１００であって、温度を検知するサーミスタチップ１と、サーミスタチップ１の周囲を覆う絶縁保護材としてのモールド材３と、冷媒配管６を挟み込んで圧接する略Ｕ字形状のバネ状固定具１０と、モールド材３とバネ状固定具１０との間に介在する熱伝導性ジェル１１とを備えている。そして、バネ状固定具１０が冷媒配管６を挟み込んで圧接した状態で、バネ状固定具１０と冷媒配管６との間に、サーミスタチップ１とモールド材３と熱伝導性ジェル１１とが位置する。 （もっと読む）

【課題】マイクロメートルサイズの環境において広い温度範囲で使用できるナノメートルサイズの微小温度スイッチ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】空隙８を有するガリウム柱を内含したカーボンナノチューブ２の両端に電極３，４を取り付け、これを被温度測定物に入れ、電極３，４間に電圧を印加した場合、温度上昇と共にガリウムが膨張し、空隙８が消滅することによる急激な抵抗変化を温度スイッチ１として用いる。また、温度測定を行なうこともできる。空隙を形成する前のガリウムが内含されたカーボンナノチューブ６は、メタンガスと窒素ガスとを流しながら、窒化ガリウム粉末を１３００℃に加熱して形成することができる。 （もっと読む）

【課題】リード付き温度センサの耐腐食性および信頼性の向上
【解決手段】温度変化により抵抗値が変化する素子と、該素子の軸線上に延長するリードと、該素子を包囲する樹脂被覆とを有し、該樹脂被覆の表面に、平均粒径が５μ以下の疎水性無機フィラーが多数存在することを特徴とする温度感知素子。特に、温度変化により抵抗値が変化する素子と、該素子の両端に電気的に接続された電極と、該電極のそれぞれに電気的に接続され、該素子及び該電極によって構成された集積体の軸方向に伸びたリード線と、該素子を包囲しかつ該電極の少なくとも一部を被覆し、該素子と該電極間を固定する無機絶縁部材と、少なくとも該電極と該リード線の接続部を覆う樹脂被覆とを有し、該樹脂被覆の表面に、平均粒径が５μ以下の疎水性無機フィラーが多数存在する被覆を有することを特徴とする温度センサに関する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品連の収納部内において転がらないチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】 断面正方形の直方体形状をなすセラミック素体１の内部で互いに対向する複数の内部電極２、３を有し、セラミック素体１の両端部に内部電極２、３を引き出し端子電極４、５を形成してなるチップ型電子部品１１は、断面正方形の一辺の幅をＷとし、セラミック素体の端子電極を結ぶ四面の各面が形成する角部の曲率半径をＲとしたとき、曲率半径Ｒが断面正方形の一辺の長さＷに対し、０．０３≦Ｒ／Ｗ≦０．２とする。 （もっと読む）

ここに記載されているのは、半導体素子およびこのような半導体素子を作製する方法であり、ここでこの半導体素子は、温度に大きく依存する抵抗特性を有する。この抵抗特性は、この半導体素子の独特の多層構造によって得られる。ここでは１つの層を構成して、例えば、ｎドーピングされた領域に複数のｐドーピングされた領域が設けられるようし、これらの領域の一方の側をメタライゼーション層によって短絡する。この半導体素子は、例えば電流ピークを低減するために使用することができ、この場合にこの半導体素子は導体に組み込まれる。この半導体素子は冷たい状態では高い抵抗を有する。この高い抵抗は、電流が流れることによって半導体素子が暖まった後は格段に小さくなる。
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