【課題】本発明は、小型化や薄型化が進む積層バリスタ部品において、バリスタ層中の酸化ビスマスなど含有成分が焼成過程にて蒸発することにより、バリスタ特性と信頼性の低下を引き起こす場合がある。
【解決手段】本発明のバリスタ内蔵セラミック基板８は、少なくとも酸化亜鉛と、酸化ビスマスと、酸化マンガンを含むバリスタ層２と、バリスタ層２を挟み込むように形成された一対の内部導体４とバリスタ層２の片面もしくは両面に設けられた第一のセラミック基板１とを有するバリスタ内蔵セラミック基板８において、前記第一のセラミック基板１は副成分として酸化マンガン、酸化ビスマス及び酸化ニオブを含む。 （もっと読む）

【課題】非直線抵抗体の破片の衝突により板状絶縁物に内部からの荷重が加わった場合に
も、板状絶縁物に配された穴や切り欠け等の加工部への応力集中を回避することができる
ポリマー避雷器を提供することである。
【解決手段】実施形態のポリマー避雷器は、積層された非直線抵抗体の一端に第１の電極
、他端に第２の電極が配置される。非直線抵抗体の外周に絶縁物が配置され、第１の電極
と第２の電極に取り付けられる。絶縁物と第１、第２の電極とは、第１、第２のスペーサ
を介して第１、第２の固定部材によって固定される。このとき、スペーサの対向するスペ
ーサ側の端部は、電極の非直線抵抗体側の端部と固定部材との間に位置する。 （もっと読む）

【課題】電圧非直線特性を良好に維持しつつ、低静電容量化を確実に図ることが可能なバリスタを提供すること。
【解決手段】積層チップバリスタ１は、電圧非直線特性を発現する半導体セラミックからなるバリスタ素体３と、バリスタ素体３の一部の領域を挟むようにバリスタ素体３内に配置された複数の内部電極２１，２３と、バリスタ素体３の表面に配置されると共に、対応する内部電極２１，２３に接続された複数の外部電極４，５と、を備えている。外部電極４，５は、バリスタ素体３の表面にアルカリ金属を含む導電性ペーストＣＰ１を付与して焼き付けることにより形成された第一電極層４ａ，５ａを有している。バリスタ素体３は、導電性ペーストＣＰ１に含まれるアルカリ金属がバリスタ素体３の表面と第一電極層４ａ，５ａとの界面からバリスタ素体３内に拡散することにより形成された高抵抗領域３１を有している。 （もっと読む）

【課題】 バリスタ素子と電極板との積層体をケースに収容する前の仮組み立て作業を効率よく行う。
【解決手段】 複数個の板状バリスタ素子１０と、バリスタ素子１０を積層した状態で並列接続する電極板２０と、バリスタ素子１０および電極板２０からなる積層体８０を収容する絶縁性ケース３０と、そのケース３０の開口部を閉塞する絶縁性カバー４０とを備え、ケース３０内に積層体８０を収容すると共に絶縁性充填剤を充填し、その積層体８０のバリスタ素子１０と電極板２０とを圧接した状態でカバー４０および絶縁性充填剤で積層体８０を密封したバリスタ装置であって、電極板２０は、同一電位を有する一対の電極板２０を積層体８０の側方へ延出させ、両電極板２０のそれぞれの延出部２１を端子導体５０，９０で電気的かつ機械的に結合させた分割構造とする。 （もっと読む）

【課題】サージ・アレスタが接続された高電圧システムの試験時に、サージ・アレスタの損傷を防止できる課電圧保護機能を備えたデバイス及び高電圧システムの試験方法を提供する。
【解決手段】過電圧保護機能を備えたデバイスは、バリスタ５を有し、第一の接続部７により、第一のライン３０を介して回路装置２の高電位に接続され、また第二の接続部８は第二のライン１０を介してアースに接続される。更なるインピーダンス１７を有し、このインピーダンス１７は、高電圧システムの試験時には第二の接続部８とアースとの間に接続される。対応するライン１０，３０は、スイッチング装置１１により遮断され、第一のライン３０および／または第二のライン１０が、先ず最初に遮断され、そして、インピーダンス１７が挿入される。試験電圧が前記回路装置２に加えられると、前記バリスタ５の電圧は、加えられた試験電圧よりも低く、バリスタ５の過負荷が防止される。 （もっと読む）

【課題】内部電極を備えることなく、ＥＳＤ耐量を良好に維持しつつ、低静電容量化を図ることが可能なチップバリスタを提供すること。
【解決手段】素体３は、バリスタ部７と、一対の端面の対向方向に直交する方向にバリスタ部７を挟んで位置される支持部９と、を有している。バリスタ部７は、ＺｎＯを主成分とする焼結体からなり、端子電極に接続されるように一対の端面間にわたって延び、電圧非直線特性を発現する。支持部９は、ＺｎＯを主成分とする焼結体からなり、端子電極に接続されるように一対の端面間にわたって延びている。バリスタ部７は、アルカリ金属、Ａｇ、及びＣｕからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素が存在する第一領域８ａと、一対の端面間にわたって延びる且つアルカリ金属、Ａｇ、及びＣｕからなる群より選ばれる元素が存在しない第二領域８ｂと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】内部電極を備えることなく、ＥＳＤ耐量を良好に維持しつつ、低静電容量化を図ることが可能なチップバリスタを提供すること。
【解決手段】バリスタ部７は、ＺｎＯを主成分とする焼結体からなり、電圧非直線特性を発現する。複数の導電部９は、ＺｎＯを主成分とする焼結体からなると共にバリスタ部７を挟んで配置され、バリスタ部７に接続される主面９ａと主面９ａに対向する主面９ｂとをそれぞれ有する。複数の端子電極５は、複数の導電部９の主面９ｂに接続される。バリスタ部７は、アルカリ金属が存在する第一領域８ａと、複数の導電部９の第一主面９ａ間にわたって延びる且つアルカリ金属が存在しない第二領域８ｂと、を含んでいる。導電部９は、アルカリ金属が存在する第一領域１０ａと、主面９ａと主面９ｂとの間にわたって延びる且つアルカリ金属が存在しない第二領域１０ｂと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】内部電極を備えることなく、ＥＳＤ耐量を良好に維持しつつ、静電容量にばらつきが生じるのを抑制することが可能なチップバリスタを提供すること。
【解決手段】チップバリスタ１は、複数の端子電極５と、バリスタ部７と、複数の導電部９と、を備えている。バリスタ部７は、ＺｎＯを主成分とする焼結体からなり、電圧非直線特性を発現する。複数の導電部９は、バリスタ部７を挟んで配置され、バリスタ部７に接続される主面９ａと主面９ａに対向する主面９ｂとをそれぞれ有する。複数の端子電極５は、複数の導電部９の主面９ｂに接続される。 （もっと読む）

【課題】 温度ヒューズの応答性を向上させると共にコンパクト化を実現容易にする。
【解決手段】 酸化亜鉛形バリスタ１を絶縁ケース２に収容し、その酸化亜鉛形バリスタ１の課電側および接地側の両電極板を引き出した一対の端子板３，４を絶縁ケース２から導出した分離器付ＳＰＤであって、酸化亜鉛形バリスタ１の一方の電極板１４とその電極板１４を引き出す端子板４とを電気的に接続すると共に、酸化亜鉛形バリスタ１の発熱時に電極板１４と端子板４とを電気的に遮断する分離器１５を備え、その分離器１５は、低溶融半田２０を介して電極板１４に離脱可能に取り付けられた切り離し部材１６と、その切り離し部材１６と端子板４とを連結する変形可能な導電部材１７と、切り離し部材１６の離脱方向に弾性力を付勢し、導電部材１７の変形により切り離し部材１６を酸化亜鉛形バリスタ１の電極板１４から離脱させるばね機構１８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤが外部電極に接続される際に、バリスタ素体にクラックが発生するのを抑制することが可能なバリスタ素子を提供する。
【解決手段】バリスタ素体３は、バリスタ特性を発現すると共に、互いに対向する第１主面３ａと第２主面とを有する。表面電極３１，３３は、第１主面３ａ上に配置され、対応する内部電極とスルーホール導体２５，２７を通して接続される。絶縁層５は、ガラスからなり、第１主面３ａ及び表面電極３１，３３を覆うように第１主面３ａ上及び表面電極３１，３３上に配置されている。外部電極１１，１３は、絶縁層５上に配置され、表面電極３１，３３と接続される。表面電極３１，３３とスルーホール導体２５，２７との接続位置と、外部電極１１，１３におけるボンディングワイヤの接続位置の中心Ｃと、が第１主面３ａに直交する方向から見てずれている。 （もっと読む）

【課題】 基板等へのはんだ付けを行った後でも、十分な耐食性を発揮することができるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態のセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体の端面に設けられた端子電極とを備え、端子電極は、Ｓｎを含有するＳｎ層及びＮｉを含有するＮｉ層を備えており、且つ、Ｓｎ層及びＮｉ層のうちの少なくとも一方の層が、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ及びＢａからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を５〜２０００ｐｐｍ含有している。 （もっと読む）

【課題】 もれ電流が小さく、かつ優れた課電寿命特性を備えた電圧非直線抵抗体素子および過電圧保護装置を提供する。
【解決手段】 酸化亜鉛を主成分とし、酸化ビスマス、酸化アンチモン、酸化クロム、ホウ素を含み、前記酸化ビスマスから形成される相にはカリウム及びナトリウムのうち少なくとも１種が存在し、且つ正方晶Ｂｉ₁₆ＣｒＯ₂₇の（１２３）面のＸ線回折ピーク強度（Ａ）に対する単斜晶Ｂｉ₄Ｂ₂Ｏ₉の（−３０２）面のＸ線回折ピーク強度（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）が０．１以下である焼結体と、前記焼結体を介して設けられた複数の電極と、前記焼結体の側面に設けられた抵抗層とを備えた電圧非直線抵抗体素子とする。 （もっと読む）

【課題】優れた電圧非直線性、課電寿命特性及び熱安定性を兼ね備えた電圧非直線抵抗体を提供すること。
【解決手段】酸化亜鉛粒子と、亜鉛及びアンチモンを主成分とするスピネル粒子と、酸化ビスマス相とから主として構成される焼結体からなる電圧非直線抵抗体であって、酸化ビスマス相中に、カリウム及びナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種のアルカリ金属が０．０３６原子％以上０．１７６原子％以下の範囲で含まれ、焼結体断面中に占める酸化ビスマス相の面積割合（Ａ）が２％以上８％以下の範囲であり、且つ焼結体断面中に占める酸化ビスマス相の面積割合（Ａ）とスピネル粒子の面積割合（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が０．３以上１．５以下の範囲であることを特徴とする電圧非直線抵抗体である。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れ、かつ、組み立て作業性を改善するとともに、低コスト化を実現できる避雷器を得ること。
【解決手段】酸化亜鉛素子１が軸方向に複数積層された酸化亜鉛素子ブロック１ａと該酸化亜鉛素子ブロック１ａの一端に配置された押圧ばね２とを含む直列体１ｂと、直列体１ｂを軸方向に挟む一対の端子電極３ａ，３ｂと、直列体１ｂの周囲に軸方向に沿って配置され、一対の端子電極３ａ，３ｂを所定の軸方向荷重が付勢された状態で固定する複数の絶縁ロッド４と、直列体１ｂと絶縁ロッド４とを含む内部要素１ｃの周囲を被覆して一体化するシリコーンゴム７と、を備え、一対の端子電極３ａ，３ｂは、絶縁ロッド４の端部を挿入する複数の絶縁ロッド取付穴３２が穿孔され、各絶縁ロッド４は、両端部を絶縁ロッド取付穴３２に貫通させ、一対の端子電極３ａ，３ｂと各絶縁ロッド４とが樹脂モールドされ固着されている。 （もっと読む）

【課題】中間接合層の緻密性および保形性に優れ、特にバリスタ素子部の特性劣化が少ない積層型複合電子部品を提供すること。
【解決手段】バリスタ素子部２０とフェライト素子部３０と中間接合層４０とを有する積層型複合電子部品である。中間接合層が、ＳｉＯ_２ ：３０〜６０重量％、ＺｎＯ：０〜２０重量％、Ａｌ_２ Ｏ_３ ：０〜２０重量％、Ｂ_２ Ｏ_３ ：０〜５重量％、アルカリ土類金属酸化物：３０〜５０重量％、およびアルカリ金属酸化物：０〜１重量％を含むガラス組成物で実質的に構成してある。 （もっと読む）

【課題】小型化された照明用のＬＥＤ回路を実現するためのＬＥＤ実装用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ実装用基板１０は、それぞれＬＥＤ１のアノード及びカソードが接続されるアノード電極１１及びカソード電極１２からなるＬＥＤ実装用電極対と、アノード電極１１に接続される第１の端子電極２１と、カソード電極１２に接続される第２の端子電極２２と、第３の端子電極２３と、ＬＥＤ１と並列に接続され、ＬＥＤ１の発光電圧より高いトリガ電圧を有するバイパス素子３１が形成されたバイパス層３０と、第１の端子電極２１と第３の端子電極２３との間に接続され、上記トリガ電圧より高いバリスタ電圧を有し、バイパス素子３１より応答速度の速い第１のバリスタ素子４１が形成されたバリスタ層４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、低電力損失レベルを有する高電界バリスタ材料を提供することである。前記バリスタ材料が、他の電気特性、すなわち、特に、非線形電流−電圧曲線（または電流密度−電界強度曲線のそれぞれ）、インパルス挙動、及び耐用寿命の安定性に関する優れた性能を有することがさらなる目的である。
【解決手段】ＺｎＯ相を形成するＺｎＯ、及び粒界の酸化ビスマス相を形成するＢｉ₂Ｏ₃として表されるＢｉを含み、スピネル相をさらに含む、サージアレスタ用バリスタ材料であって、該バリスタ材料に含まれるパイロクロア相の量が、該スピネル相に対する該パイロクロア相の比が０．１５未満となる量であることを特徴とする、バリスタ材料。 （もっと読む）

【課題】一方では著しく低減された寄生キャパシタンスとインダクタンスを有し、他方では例えばプリント基板への容易で省スペース的な取り付けが可能である、より高い集積密度を備えた電気的多層構成素子を提供すること。
【解決手段】上下に積層された誘電層から形成された基体を有し、前記基体内で間隔を置いて誘電層間に配置された複数の導電的電極面を有し、該電極面に複数の電極が形成されており、構成素子の電気的なコンタクトのための少なくとも２つの隆起状はんだを有しており、該隆起状はんだは、基体の表面に配設されており、前記隆起状はんだは、基体内に配設されている貫通コンタクトを介して少なくとも１つの電極と導電的に接続されており、それにより第１の電極積層部と第２の電極積層部が形成され、これらの電極積層部がそれぞれ唯１つの隆起状はんだとコンタクトするようにする。 （もっと読む）

【課題】熱を効率良く放熱することが可能なバリスタを製造するための反りを防止した集合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】準備工程においてバリスタグリーンシートと、内部電極パターンと、放熱グリーンシートとを準備し、積層工程Ｓ５において、これらのグリーンシートを積層してグリーン積層体を得る。その後、焼成工程Ｓ６において、グリーン積層体を焼成して集合基板を得る。積層工程で形成するグリーン積層体は、第１及び第２のバリスタグリーン部と放熱グリーン部とを備える。第１及び第２のバリスタグリーン部とは、それぞれ、バリスタグリーン層と、バリスタグリーン層内において配列した複数の内部電極パターンと、を有する。放熱グリーン部は、互いに対向する一対の面を有し、一方の面は第１のバリスタグリーン部の面と接合し、他方の面は第２のバリスタグリーン部の面と接合している。 （もっと読む）

【課題】ノイズの除去、挿入損失などの周波数特性が向上した積層チップ素子を提供する。
【解決手段】積層チップ素子は、両対向端部の方向にそれぞれ離れた第１及び第２の導電体パターンが、各単位素子ごとにそれぞれ配置されるように連続的に複数形成された少なくとも１枚の第１のシートと、両対向端部の方向と交差する方向に第３の導電体パターンが複数の単位素子を跨いで形成された少なくとも１枚の第２のシートと、第１及び第２のシートの上に各単位素子ごとにそれぞれ形成された複数の抵抗体パターンと、を含み、第１のシート及び第２のシートは交互に積層され、第１の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積、及び第２の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積がそれぞれ異なる。 （もっと読む）